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      立體發(fā)光式led點(diǎn)光源以及照明裝置的制造方法

      文檔序號(hào):8363293閱讀:274來源:國知局
      立體發(fā)光式led點(diǎn)光源以及照明裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源、以及使用該點(diǎn)光源的照明裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de,LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn),早期只能發(fā)出低光度的紅光,之后發(fā)展出其他單色光的版本,時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線,光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛?。而用途也由初時(shí)作為指示燈、顯示板等;隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,發(fā)光二極管已被廣泛的應(yīng)用于顯示器、電視機(jī)采光裝飾和照明。
      [0003]然而,現(xiàn)有的使用發(fā)光二極管的光源往往存在光源密度小、發(fā)光角度小等問題。從而,無法充分滿足某些照明場所的使用需求。
      [0004]因此,為解決上述問題,有必要提出進(jìn)一步的解決方案。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明的目的在于提供一種立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源、以及使用該點(diǎn)光源的照明裝置。
      [0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其包括:熒光陶瓷、發(fā)光芯片、以及電極;
      [0007]所述熒光陶瓷具有正面和背面,所述發(fā)光芯片分別結(jié)合于所述熒光陶瓷的正面和背面;所述任一面上的發(fā)光芯片具有多個(gè)電性連接的LED,所述多個(gè)LED之間具有間距,且多個(gè)LED以陣列形式密集排布于熒光陶瓷上,所述多個(gè)LED通過硅膠和熒光粉或者樹脂和熒光粉結(jié)合并密封在熒光陶瓷上面;
      [0008]所述電極分別設(shè)置于所述熒光陶瓷的正面和背面,且所述電極與所在表面的發(fā)光芯片的LED進(jìn)行電性連接。
      [0009]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述熒光陶瓷為透明陶瓷基底,所述透明陶瓷基底為:氧化鋁,YAG, ZnO或AlON中的一種。
      [0010]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述熒光陶瓷含有微量稀土發(fā)光材料,所述微量稀土發(fā)光材料的摩爾比小于1%。
      [0011]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述熒光陶瓷的厚度為0.3?3mm。
      [0012]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述任一發(fā)光芯片中LED之間的間距小于或等于所述LED自身的長度。
      [0013]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述任一發(fā)光芯片中LED還可通過塑封、或貼膜的方式與所述熒光陶瓷相結(jié)合。
      [0014]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述電極通過印刷、或燒結(jié)、或電鍍、或真空鍍膜的方式與所述熒光陶瓷進(jìn)行結(jié)合,所述電極與所述熒光陶瓷之間的結(jié)合力的范圍為5Mpa?20Mpa。
      [0015]作為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的改進(jìn),所述電極為金屬電極,所述金屬電極為銀、銅、金、鎳、鋁中的一種。
      [0016]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供一種照明裝置,其包括:根據(jù)如上所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源、驅(qū)動(dòng)單元、以及發(fā)光燈罩;
      [0017]所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源設(shè)置于所述發(fā)光燈罩的焦點(diǎn)位置,所述驅(qū)動(dòng)單元與所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源中的電極相結(jié)合。
      [0018]作為本發(fā)明的照明裝置的改進(jìn),所述驅(qū)動(dòng)單元與所述電極通過接觸、或焊接、或膠結(jié)的方式進(jìn)行結(jié)合。
      [0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源具有照明強(qiáng)度高、發(fā)光體積小、且發(fā)光點(diǎn)分布較為密集的優(yōu)點(diǎn),其發(fā)光時(shí)為立體式發(fā)光,具有較大的照明角度,有利于直接替換傳統(tǒng)體光源照明系統(tǒng)中的光源。
      【附圖說明】
      [0020]圖1為本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的一【具體實(shí)施方式】的平面示意圖;
      [0021]圖2為圖1中立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源的側(cè)視圖;
      [0022]圖3為本發(fā)明的照明裝置的一【具體實(shí)施方式】的平面示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0023]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
      [0024]如圖1?3所示的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
      [0025]如圖1、2所示,本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源100包括:熒光陶瓷10、發(fā)光芯片20、以及電極30。
      [0026]所述熒光陶瓷10為透明陶瓷基底,其可含有微量稀土發(fā)光材料,例如Ce或Eu等。該微量稀土發(fā)光材料的比例小于1% (摩爾比)。所述透明陶瓷基底為:氧化鋁,YAG, ZnO或AlON中的一種。此外,根據(jù)需要,還可對(duì)熒光陶瓷進(jìn)行表面拋光、磨弧度、鍍膜以增強(qiáng)光學(xué)性能。優(yōu)選地,所述熒光陶瓷的厚度為0.3?3mm。
      [0027]所述熒光陶瓷10具有正面和背面,所述發(fā)光芯片20分別結(jié)合于所述熒光陶瓷10的正面和背面。所述任一面上的發(fā)光芯片20具有多個(gè)電性連接的LED22,具體地多個(gè)LED22通過金線或陶瓷面上布線連接。其中,所述多個(gè)LED22之間具有間距,且多個(gè)LED22以陣列形式密集排布于熒光陶瓷10上,具體地,所述多個(gè)LED22通過硅膠和熒光粉的混合物21或者樹脂和熒光粉的混合物21結(jié)合并密封在熒光陶瓷10上面。如此,使得本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源具有較高的照明強(qiáng)度。優(yōu)選地,所述任一發(fā)光芯片20中LED22之間的間距小于或等于所述LED22自身的長度。
      [0028]上述實(shí)施方式中,所述任一發(fā)光芯片20中LED22還可通過塑封、或貼膜的方式與所述焚光陶瓷10相結(jié)合。
      [0029]所述電極30分別設(shè)置于所述熒光陶瓷10的正面和背面,且所述電極30與所在表面的發(fā)光芯片20的LED22進(jìn)行電性連接。通過電極30可向LED22輸送電能,使其發(fā)光照明。任一面的電極30包括正極和負(fù)極。
      [0030]所述電極30可以為金屬電極,所述金屬電極為銀、銅、金、鎳、鋁中的一種。且所述電極30可通過印刷、或燒結(jié)、或電鍍、或真空鍍膜的方式與所述熒光陶瓷進(jìn)行結(jié)合,其中,所述電極30與所述熒光陶瓷10之間的結(jié)合力的范圍為5Mpa?20Mpa。
      [0031]如圖3所示,基于上述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,本發(fā)明還提供一種照明裝置,其特包括:根據(jù)如上所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源100、驅(qū)動(dòng)單元200、以及發(fā)光燈罩300。
      [0032]其中,所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源100設(shè)置于所述發(fā)光燈罩300的焦點(diǎn)位置,以輔助增強(qiáng)點(diǎn)光源的照明效果。所述驅(qū)動(dòng)單元200與所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源100中的電極相結(jié)合,為所述點(diǎn)光源提供照明用的電能。具體地,所述驅(qū)動(dòng)單元200與所述電極可通過接觸、或焊接、或膠結(jié)的方式進(jìn)行結(jié)合。
      [0033]綜上所示,本發(fā)明的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源具有照明強(qiáng)度高、發(fā)光體積小、且發(fā)光點(diǎn)分布較為密集的優(yōu)點(diǎn),其發(fā)光時(shí)為立體式發(fā)光,具有較大的照明角度,有利于直接替換傳統(tǒng)體光源照明系統(tǒng)中的光源。
      [0034]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
      [0035]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源包括:熒光陶瓷、發(fā)光芯片、以及電極; 所述熒光陶瓷具有正面和背面,所述發(fā)光芯片分別結(jié)合于所述熒光陶瓷的正面和背面;所述任一面上的發(fā)光芯片具有多個(gè)電性連接的LED,所述多個(gè)LED之間具有間距,且多個(gè)LED以陣列形式密集排布于熒光陶瓷上,所述多個(gè)LED通過硅膠和熒光粉或者樹脂和熒光粉結(jié)合并密封在熒光陶瓷上面; 所述電極分別設(shè)置于所述熒光陶瓷的正面和背面,且所述電極與所在表面的發(fā)光芯片的LED進(jìn)行電性連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述熒光陶瓷為透明陶瓷基底,所述透明陶瓷基底為:氧化鋁,YAG, ZnO或AlON中的一種。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述熒光陶瓷含有微量稀土發(fā)光材料,所述微量稀土發(fā)光材料的摩爾比小于I %。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述熒光陶瓷的厚度為0.3 ?3mm。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述任一發(fā)光芯片中LED之間的間距小于或等于所述LED自身的長度。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述任一發(fā)光芯片中LED還可通過塑封、或貼膜的方式與所述熒光陶瓷相結(jié)合。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述電極通過印刷、或燒結(jié)、或電鍍、或真空鍍膜的方式與所述熒光陶瓷進(jìn)行結(jié)合,所述電極與所述熒光陶瓷之間的結(jié)合力的范圍為5Mpa?20Mpa。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源,其特征在于,所述電極為金屬電極,所述金屬電極為銀、銅、金、鎳、鋁中的一種。
      9.一種照明裝置,其特征在于,所述照明裝置包括:根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源、驅(qū)動(dòng)單元、以及發(fā)光燈罩; 所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源設(shè)置于所述發(fā)光燈罩的焦點(diǎn)位置,所述驅(qū)動(dòng)單元與所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源中的電極相結(jié)合。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的照明裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)單元與所述電極通過接觸、或焊接、或膠結(jié)的方式進(jìn)行結(jié)合。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源以及照明裝置,其中,立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源包括:熒光陶瓷、發(fā)光芯片、電極;熒光陶瓷具有正面和背面,發(fā)光芯片分別結(jié)合于熒光陶瓷的正面和背面;任一面上的發(fā)光芯片具有多個(gè)電性連接的LED,多個(gè)LED之間具有間距,多個(gè)LED以陣列形式密集排布于熒光陶瓷上,多個(gè)LED通過硅膠和熒光粉或者樹脂和熒光粉結(jié)合并密封在熒光陶瓷上面;電極分別設(shè)置于熒光陶瓷的正面和背面,電極與所在表面的發(fā)光芯片的LED進(jìn)行電性連接。所述立體發(fā)光式LED點(diǎn)光源具有照明強(qiáng)度高、發(fā)光體積小、發(fā)光點(diǎn)分布較為密集的優(yōu)點(diǎn),其發(fā)光時(shí)為立體式發(fā)光,具有較大的照明角度,有利于直接替換傳統(tǒng)體光源照明系統(tǒng)中的光源。
      【IPC分類】F21Y101-02, F21S2-00, H01L33-62
      【公開號(hào)】CN104681703
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510075658
      【發(fā)明人】高鞠, 曹彭溪, 茍鎖利
      【申請(qǐng)人】蘇州晶品新材料股份有限公司
      【公開日】2015年6月3日
      【申請(qǐng)日】2015年2月12日
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