一種適用于簡單線路cob封裝形式的led基板及制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED的線路板，具體為一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板及制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁基板主要功能模塊由基板，絕緣層，線路層所組成，基板采用的材料為鋁。鋁基板負(fù)責(zé)散熱，線路層負(fù)責(zé)導(dǎo)通線路與焊線，絕緣層負(fù)責(zé)隔離線路與散熱層。
[0003]傳統(tǒng)的COB用鋁基板制作工藝通常是先由鋁板，絕緣層，銅箔壓合制作成覆銅鋁基板，之后采用多種方法在銅箔上印制電路，主要采用光繪蝕刻制作電路，由于金線鍵合的需求需要在銅箔表面電鍍焊接鍍層(鍍銀)，因此無法一次蝕刻成型，還要再次將用于電鍍通道的多余線路蝕刻掉。由于蝕刻工序復(fù)雜，材料成本較高，雖然該工藝成熟，精度高，可以在其表面繪制各種復(fù)雜線路，但由于COB的線路繪制往往非常簡單，如專門設(shè)計一種適用于該種簡單線路COB基板的制備方法，通過這種改進(jìn)工藝生產(chǎn)的COB基板可大幅度降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板，該LED基板既保留了鋁基板原有的特點(diǎn)，又大幅度降低其生產(chǎn)成。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板，包括基板、絕緣層、線路層；所述線路層為銅箔，銅箔沖壓成電路結(jié)構(gòu)固定在絕緣層上，銅箔和絕緣層上設(shè)有一層鍍銀層；所述絕緣層固定在基板上，絕緣層與基板上的固晶區(qū)相對應(yīng)處設(shè)有孔。
[0007]所述基板為厚度在0.5-3mm的金屬材料。
[0008]所述銅箔的厚度為0.01-0.2mm。
[0009]一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板的制備方法，包括以下步驟:
[0010](I)處理線路層:將銅箔沖壓成所需要的電路結(jié)構(gòu)；
[0011](2)粘合絕緣層:將銅箔與絕緣層用環(huán)氧樹脂粘合；
[0012](3)電鍍焊接鍍層:將粘合后的銅箔與絕緣層鍍銀；
[0013](4)沖孔:將鍍銀后的材料對固晶區(qū)域與鍍銀連接線路沖孔，去除多余電鍍線路，使固晶區(qū)域位置與基板金屬無任何絕緣材料阻擋；
[0014](5)粘合基板:將沖孔后的銅箔與絕緣層結(jié)合體與基板金屬粘合；
[0015](6)涂刷油墨:在電路和環(huán)氧樹脂表面涂刷需要的油墨和文字；
[0016](7)切割外形:將完成以上工序的材料切割成型。
[0017]有益效果
[0018]本發(fā)明既保留了鋁基板原有的特點(diǎn)，又大幅度降低其生產(chǎn)成本；同時采用沖壓的方式提供線路板的電路結(jié)構(gòu)，可提供大部分線路結(jié)構(gòu)的COB基板生產(chǎn)需要，與傳統(tǒng)的LED基板比較省卻了大量蝕刻工藝，成本更低，散熱性效果更好。
【附圖說明】
[0019]圖1銅箔I沖壓后形態(tài)示意圖；
[0020]圖2銅箔I與玻璃纖維布粘接示意圖；
[0021]圖3沖孔示意圖；
[0022]圖4外形切割示意圖；
[0023]圖5銅箔2沖壓后形態(tài)示意圖；
[0024]圖6銅箔2與PET塑料薄膜粘接示意圖。
[0025]圖中，001:沖孔目標(biāo)
[0026]002:切割目標(biāo)
[0027]101:銅箔 I
[0028]102:銅箔 2
[0029]201:涂有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布
[0030]202 =PET 塑料薄膜[0031 ]203:光売招板
[0032]301:高溫膠帶
[0033]302:油墨
[0034]401:定位模具
[0035]402:沖孔模具
[0036]403:定位模具
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0038]實(shí)施例1
[0039]取厚度0.2mm,寬度為50mm銅箔,進(jìn)行沖壓,沖壓后形狀為圖1所示；將玻璃纖維布裁減成寬200mm，長300mm，用張力裝置繃緊，其一面用高溫膠帶貼住，再將其裁減成長度150mm,寬度為50mm的小張；將小張玻璃纖維布置于相應(yīng)模具中，貼有高溫膠帶的一面朝下，在另一面涂刷環(huán)氧樹脂，將涂有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布連同模具真空除泡處理，再將除油除濕處理后的銅箔置于該模具中，按定位點(diǎn)對齊貼合，如圖2所示；將貼合后的模具連同材料送入烤箱，設(shè)定溫度為70-80度烘烤，直至固化，模具上涂有離模劑，待固化后將材料與模具分離；將烘烤完成后的材料取出，撕去高溫膠帶，寄送電鍍廠鍍銀；將鍍銀后的材料對固晶區(qū)域與鍍銀連接線路沖孔，按定位點(diǎn)或外形尺寸對齊，如圖3所示；將沖孔后的材料有銅箔一面朝下置于相應(yīng)模具上，開孔鋼網(wǎng)根據(jù)定位裝置蓋上，涂刷環(huán)氧樹脂在鋼網(wǎng)開孔相應(yīng)位置的材料上；將光亮的厚度為0.8mm-2mm的鋁板切割成長度為150mm，寬度50mm的小塊，放置于相應(yīng)模具上，與涂有環(huán)氧樹脂的材料粘合，放入烤箱，設(shè)定溫度為70-80度烘烤，直至固化；將有銅箔一面朝上置于相應(yīng)模具上，開孔鋼網(wǎng)根據(jù)定位裝置蓋上，涂刷熱固型或感光型油墨；將粘有鋁板的材料進(jìn)行外形與螺絲孔的切割沖壓，如圖4所示。
[0040]實(shí)施例2
[0041]取厚度0.1mm,寬度為50mm銅箔,進(jìn)行沖壓,沖壓后形狀為圖5所示；將沖壓后的銅箔寄送電鍍廠鍍銀，鍍銀形式為單面局部電鍍；將寬度為70mm，厚度為0.1mm的PET塑料薄膜經(jīng)專用塑料處理劑處理，使其可與環(huán)氧樹脂牢固粘連；將鍍銀銅箔置于相應(yīng)模具上，在未鍍銀一面均勻噴涂一層環(huán)氧樹脂，通過相應(yīng)模具與PET塑料薄膜粘接并貼合，在貼合的同時該模具會將PET塑料薄膜的外形與固晶位置進(jìn)行切割，如圖6所示；將貼合后的材料小心剝離模具，由于環(huán)氧樹脂的粘度，銅箔會貼在PET塑料薄膜表面，放入相應(yīng)容器送入烤箱，設(shè)定溫度為70-80度烘烤，并對材料施加重壓，直至固化，容器上涂有離模劑，待固化后將材料分離；將材料置于相應(yīng)模具中，銅箔一面朝下，在另一面均勻噴涂一層環(huán)氧樹脂，將光亮的厚度為0.8mm-2mm的鋁板切割成長度為150mm，寬度50mm的小塊，放置于模具中，與涂有環(huán)氧樹脂的材料粘合，放入烤箱，設(shè)定溫度為70-80度烘烤，直至固化；將有銅箔一面朝上置于相應(yīng)模具上，開孔鋼網(wǎng)根據(jù)定位裝置蓋上，涂刷熱固型或感光型油墨；將粘有鋁板的材料進(jìn)行外形與螺絲孔的沖壓。
[0042]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
[0043]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板，包括基板、絕緣層、線路層；其特征是，所述線路層為銅箔，銅箔沖壓成電路結(jié)構(gòu)固定在絕緣層上，銅箔和絕緣層上設(shè)有一層鍍銀層；所述絕緣層固定在基板上，絕緣層與基板上的固晶區(qū)相對應(yīng)處設(shè)有孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板，其特征是，所述基板為厚度在0.5-3mm的金屬材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板，其特征是，所述銅箔的厚度為0.01-0.2mm。
4.一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板的制備方法，其特征是，包括以下步驟: (1)處理線路層:將銅箔沖壓成所需要的電路結(jié)構(gòu)； (2)粘合絕緣層:將銅箔與絕緣層用環(huán)氧樹脂粘合； (3)電鍍焊接鍍層:將粘合后的銅箔與絕緣層鍍銀； (4)沖孔:將鍍銀后的材料對固晶區(qū)域與鍍銀連接線路沖孔，去除多余電鍍線路； (5)粘合基板:將沖孔后的銅箔與絕緣層結(jié)合體與基板金屬粘合； (6)涂刷油墨:在電路和環(huán)氧樹脂表面涂刷需要的油墨和文字； (7)切割外形:將完成以上工序的材料切割成型。
【專利摘要】一種適用于簡單線路COB封裝形式的LED基板及制備方法，包括基板、絕緣層、線路層；所述線路層為銅箔，銅箔沖壓成電路結(jié)構(gòu)于絕緣層固定，銅箔和絕緣層上設(shè)有一層鍍銀層，絕緣層與基板固定，絕緣層與基板上的固晶區(qū)相對應(yīng)處設(shè)有孔；其制備方法包括：(1)將銅箔沖壓成所需要的電路結(jié)構(gòu)；(2)將銅箔與絕緣層用環(huán)氧樹脂粘合；(3)將粘合后的銅箔與絕緣層鍍銀；(4)將鍍銀后的材料對固晶區(qū)域與鍍銀連接線路沖孔，去除多余電鍍線路；(5)將沖孔后的銅箔與絕緣層結(jié)合體與基板金屬粘合；(6)在電路和環(huán)氧樹脂表面涂刷需要的油墨和文字；(7)將完成以上工序的材料切割成型。本發(fā)明既保留了鋁基板原有的特點(diǎn)，又大幅度降低其生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01L33-62
【公開號】CN104701443
【申請?zhí)枴緾N201310643535
【發(fā)明人】董挺波
【申請人】董挺波
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月5日