基材粒子、導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及用于獲得在表面上形成導(dǎo)電層而具有該導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子的基材 粒子。另外，本發(fā)明還設(shè)及使用了上述基材粒子的導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002] 各向異性導(dǎo)電膏及各向異性導(dǎo)電膜等各向異性導(dǎo)電材料已廣為人知。在上述各向 異性導(dǎo)電材料中，在粘合劑樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子。
[0003] 上述各向異性導(dǎo)電材料用于對(duì)提性印刷基板（FPC)、玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板及半 導(dǎo)體巧片等各種連接對(duì)象部件的電極間進(jìn)行電連接而獲得連接結(jié)構(gòu)體。另外，有時(shí)可使用 具有基材粒子和配置于該基材粒子表面上的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子作為上述導(dǎo)電性粒子。
[0004] 作為上述導(dǎo)電性粒子所使用的基材粒子的一個(gè)例子，下述專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了： 殼為無(wú)機(jī)化合物（A)，巧為有機(jī)聚合物化），且殼對(duì)巧進(jìn)行了包覆而成的有機(jī)聚合物粒子 炬）（基材粒子）。另外，專利文獻(xiàn)1中也公開(kāi)了；導(dǎo)電性金屬（C)對(duì)有機(jī)聚合物粒子炬進(jìn) 行了包覆而成的導(dǎo)電性粒子。
[0005] 另外，下述專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合體粒子（基材粒子），其通過(guò)在界 面活性劑的存在下，使具有聚合性不飽和基團(tuán)的多官能性硅烷化合物發(fā)生水解及縮聚而獲 得。在專利文獻(xiàn)2中，上述多官能性硅烷化合物為選自下述式佩所示的化合物及其衍生 物中的至少含有1個(gè)自由基聚合性基團(tuán)的第一娃化合物。
[0006] [化學(xué)式U
[0007]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種基材粒子，其用于在表面上形成導(dǎo)電層而獲得具有所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子， 其中， 所述基材粒子的壓縮恢復(fù)率小于50%， 所述基材粒子為芯殼粒子，并具有芯和設(shè)置于所述芯的表面上的殼， 壓縮10%時(shí)的壓縮彈性模量為300(^/1111112以上且低于600(^/1111112， 壓縮30%時(shí)的載荷值與壓縮10%時(shí)的載荷值之比為3以下。
2. 如權(quán)利要求1所述的基材粒子，其中， 所述芯為有機(jī)芯， 所述殼為無(wú)機(jī)殼。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的基材粒子，其中， 所述殼的厚度為IOOnm以上、5ym以下。
4. 如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的基材粒子，其中， 壓縮30%時(shí)的壓縮彈性模量為30001^/1111]12以下。
5. 如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基材粒子，其中， 壓縮40%時(shí)的載荷值與壓縮10%時(shí)的載荷值之比為6以下。
6. 如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的基材粒子，其破裂應(yīng)變?yōu)?0%以上、且30%以下。
7. -種導(dǎo)電性粒子，其具有： 權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的基材粒子、和 設(shè)置于所述基材粒子表面上的導(dǎo)電層。
8. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性粒子，其還具有設(shè)置于所述導(dǎo)電層外表面上的絕緣性物 質(zhì)。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的導(dǎo)電性粒子，其中， 在所述導(dǎo)電層的外表面具有突起。
10. -種導(dǎo)電材料， 其含有導(dǎo)電性粒子和粘合劑樹脂， 所述導(dǎo)電性粒子具有權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的基材粒子和設(shè)置于所述基材粒子 表面上的導(dǎo)電層。
11. 一種連接結(jié)構(gòu)體，其包括： 表面具有第一電極的第一連接對(duì)象部件、 表面具有第二電極的第二連接對(duì)象部件、 將所述第一連接對(duì)象部件和所述第二連接對(duì)象部件連接起來(lái)的連接部， 所述連接部由導(dǎo)電性粒子形成，或由含有所述導(dǎo)電性粒子和粘合劑樹脂的導(dǎo)電材料形 成， 所述導(dǎo)電性粒子具有權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的基材粒子和設(shè)置于所述基材粒子 表面上的導(dǎo)電層， 所述第一電極和所述第二電極通過(guò)所述導(dǎo)電性粒子進(jìn)行電連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在使用表面上形成有導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子對(duì)電極間進(jìn)行電連接的情況下，可以降低連接電阻，且可以對(duì)由電極中的裂紋引起的連接不良或?qū)τ捎诨貜椂鸬倪B接不良進(jìn)行抑制的基材粒子。本發(fā)明的基材粒子11用于獲得表面上形成導(dǎo)電層2而具有所述導(dǎo)電層2的導(dǎo)電性粒子1?；牧Ｗ?1為芯殼粒子，其具備芯12和配置于芯12表面上的殼13?；牧Ｗ?1的壓縮恢復(fù)率低于50％?；牧Ｗ?1壓縮10％時(shí)的壓縮彈性模量為3000N/mm2以上且不足6000N/mm2?；牧Ｗ?壓縮30％時(shí)的載荷值與壓縮10％時(shí)的載荷值之比為3以下。
【IPC分類】H01R11-01, H01B5-00, C09J9-02, C09J11-00, C09J201-00, H01B1-00, H01B5-16, H01B1-22
【公開(kāi)號(hào)】CN104704579
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380051449
【發(fā)明人】永井康彥, 上野山伸也, 王曉舸, 山田恭幸
【申請(qǐng)人】積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2013年12月24日
【公告號(hào)】WO2014115468A1