柵格陣列封裝模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子技術(shù)，尤其涉及一種柵格陣列封裝模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，柵格陣列封裝(Land Grid Array，簡(jiǎn)稱:LGA)技術(shù)也用得越來越多。
[0003]在現(xiàn)有的生產(chǎn)過程中難免會(huì)出現(xiàn)不良品，例如LGA模塊底部焊端連錫，少錫，虛焊等問題。由于LGA模塊焊端是在封裝體的下方，現(xiàn)有的X-RAY檢測(cè)方法只能檢測(cè)LGA模塊焊端的連錫問題，對(duì)LGA模塊焊端少錫和虛焊無法檢測(cè)，并且做X-RAY檢測(cè)對(duì)設(shè)備的依賴性較高。而且一旦出現(xiàn)任何的缺陷都需要用專業(yè)設(shè)備將LGA模塊從單板上整體取下，然后進(jìn)行維修。
[0004]這樣，不僅返修的操作時(shí)間長(zhǎng)，而且容易導(dǎo)致LGA模塊焊端脫落報(bào)廢，還容易引起LGA模塊上器件不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種柵格陣列封裝LGA模塊。
[0006]第一個(gè)方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種柵格陣列封裝LGA模塊，包括:
[0007]模塊主體，以及設(shè)置在所述模塊主體下表面上的多個(gè)焊端；
[0008]在所述模塊主體中與各焊端對(duì)應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個(gè)通孔，且各通孔的上開口開設(shè)于所述模塊主體的上表面，下開口開設(shè)于所述模塊主體的下表面，且所述下開口被對(duì)應(yīng)位置上的所述焊端所覆蓋。
[0009]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通孔為電鍍通孔。
[0010]根據(jù)第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電鍍通孔為圓形通孔或方形通孔。
[0011 ] 根據(jù)第一方面或第一方面的第一種可能或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述模塊主體的上表面上，各通孔的上開口處還設(shè)置有電鍍通孔孔盤。
[0012]根據(jù)第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電鍍通孔孔盤為圓形或方形。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例柵格陣列封裝LGA模塊，通過在LGA模塊主體中與各個(gè)焊端對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有多個(gè)通孔，通孔的下開口與LGA模塊下表面的焊端所連接，通孔的上開口開設(shè)于LGA模塊的上表面上，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)設(shè)備可以通過通孔直接對(duì)LGA模塊下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進(jìn)行檢測(cè)和維修，克服了現(xiàn)有技術(shù)無法檢測(cè)LGA模塊下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫問題，而且不用將LGA模塊從單板上整體取下進(jìn)行維修。具有返修的操作時(shí)間短，不容易導(dǎo)致LGA模塊焊端脫落報(bào)廢，還不容易引起LGA模塊上器件不良等優(yōu)勢(shì)。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明LGA模塊實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]圖1為本發(fā)明LGA模塊實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例提供的柵格陣列封裝(Land Grid Array，簡(jiǎn)稱:LGA)模塊具體包括:模塊主體11，以及設(shè)置在模塊主體11下表面上的多個(gè)焊端102。
[0023]在模塊主體11中與各焊端102對(duì)應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個(gè)通孔101，且各通孔101的上開口開設(shè)于模塊主體11的上表面，下開口開設(shè)于模塊主體11的下表面，且下開口被對(duì)應(yīng)位置上的焊端102所覆蓋。
[0024]在LGA模塊主體11中與各個(gè)焊端102對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有多個(gè)通孔101，其中，通孔101的形狀可以為圓形通孔或者方形通孔，通孔101的形狀與孔徑尺寸可以根據(jù)實(shí)際使用進(jìn)行設(shè)定，在此不加以限定。通孔101的下開口與LGA模塊主體11下表面的焊端102所連接，通孔101的上開口開設(shè)于LGA模塊主體11的上表面上。通孔101可以用于對(duì)LGA模塊主體11下表面的焊端102與單板結(jié)合部位進(jìn)行檢測(cè)。例如，通過檢測(cè)設(shè)備直接將檢測(cè)探針順著通孔101插入，對(duì)焊端102與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進(jìn)行檢測(cè)。通過檢測(cè)設(shè)備確定出問題后，不用將LGA模塊主體11從單板上整體取下，可以通過通孔101向出現(xiàn)問題的焊端102與單板結(jié)合部位進(jìn)行加錫，或者將多余的錫通過通孔101取出，方便檢測(cè)和維修。
[0025]本實(shí)施例，通過在LGA模塊主體中與各個(gè)焊端對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有多個(gè)通孔，通孔的下開口與LGA模塊主體下表面的焊端所連接，通孔的上開口開設(shè)于LGA模塊主體的上表面上，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)設(shè)備可以通過通孔直接對(duì)LGA模塊主體下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進(jìn)行檢測(cè)和維修，克服了現(xiàn)有技術(shù)無法檢測(cè)LGA模塊主體下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫問題，而且不用將LGA模塊主體從單板上整體取下進(jìn)行維修。具有返修的操作時(shí)間短，不容易導(dǎo)致LGA模塊主體焊端脫落報(bào)廢，還不容易引起LGA模塊主體上器件不良等優(yōu)勢(shì)。
[0026]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，通孔101可以為電鍍通孔201，LGA模塊主體11的上表面上，各通孔101的上開口處還可以設(shè)置有電鍍通孔孔盤103。
[0027]其中，電鍍通孔201可以為圓形通孔或方形通孔，電鍍通孔孔盤103可以為圓形孔盤或方形孔盤，電鍍通孔201和電鍍通孔孔盤103的形狀與尺寸可以根據(jù)實(shí)際使用進(jìn)行設(shè)定，在此不加以限定。圖2為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2、圖3所示，電鍍通孔201的作用是檢測(cè)設(shè)備可以直接將檢測(cè)探針與電鍍通孔201的上開口接觸，進(jìn)行對(duì)焊端102與單板結(jié)合部出現(xiàn)的虛焊、少錫、連錫等問題進(jìn)行檢測(cè)，因?yàn)殡婂兺?01與LGA模塊主體11下表面的焊端102是電氣連接，即不用將檢測(cè)探針順著電鍍通孔201插入，只需將檢測(cè)探針與電鍍通孔201的上開口接觸即可進(jìn)行檢測(cè)。另外，電鍍通孔201還可以用于在LGA模塊主體11的焊端102與單板結(jié)合部進(jìn)行加錫，或者將多余的錫取出的維修過程中，增加焊錫的流動(dòng)性。
[0028]進(jìn)一步的，圖4為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明LGA模塊上表面的電鍍通孔與電鍍通孔孔盤實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4、圖5、圖6、圖7所示，在LGA模塊主體上表面的電鍍通孔201外側(cè)，還設(shè)置有電鍍通孔孔盤103，其作用是增加LGA模塊主體11上表面的電鍍通孔201周圍與檢測(cè)設(shè)備之間電氣連接的表面積，可以更加方便進(jìn)行檢測(cè)。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柵格陣列封裝LGA模塊，其特征在于，包括: LGA模塊主體，以及設(shè)置在所述LGA模塊主體下表面上的多個(gè)焊端； 在所述LGA模塊主體中與各焊端對(duì)應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個(gè)通孔，且各通孔的上開口開設(shè)于所述LGA模塊主體的上表面，下開口開設(shè)于所述LGA模塊主體的下表面，且所述下開口被對(duì)應(yīng)位置上的所述焊端所覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA模塊，其特征在于，所述通孔為電鍍通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LGA模塊，其特征在于，所述電鍍通孔為圓形通孔或方形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LGA模塊，其特征在于，所述LGA模塊主體的上表面上，各通孔的上開口處還設(shè)置有電鍍通孔孔盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LGA模塊，其特征在于，所述電鍍通孔孔盤為圓形或方形。
【專利摘要】一種柵格陣列封裝LGA模塊，包括：LGA模塊主體(11)，以及設(shè)置在所述LGA模塊主體(11)下表面上的多個(gè)焊端(102)；在所述LGA模塊主體(11)中與各焊端(102)對(duì)應(yīng)的位置上還設(shè)置有多個(gè)通孔(101)，且各通孔(101)的上開口開設(shè)于所述LGA模塊主體(11)的上表面，下開口開設(shè)于所述LGA模塊主體(11)的下表面，且所述下開口被對(duì)應(yīng)位置上的所述焊端(102)所覆蓋。該柵格陣列封裝LGA模塊主體克服了現(xiàn)有技術(shù)無法檢測(cè)模塊主體下表面的焊端與單板結(jié)合部位出現(xiàn)的虛焊、少錫問題，而且不用將LGA模塊主體從單板上整體取下即可進(jìn)行維修。
【IPC分類】H01L23-544, H01L23-488, H01L23-48
【公開號(hào)】CN104737287
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480002066
【發(fā)明人】謝宗良, 陶文輝, 谷日輝
【申請(qǐng)人】華為技術(shù)有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2014年6月6日