一種led倒裝晶片的固晶方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED倒裝晶片的固晶方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (發(fā)光二極管)燈具有壽命長、省電的特點，越來越廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。
[0003]LED晶片是利用半導(dǎo)體材料制成，晶片核心為PN結(jié)，在PN結(jié)兩端施加相應(yīng)電壓時，能夠向外部發(fā)出光亮。隨著對LED光源功率要求的不斷提升，LED晶片的面積越來越大，倒裝晶片(Flip chip)因其有效發(fā)光面積大等優(yōu)點應(yīng)用也越來越廣，但現(xiàn)LED陶瓷封裝產(chǎn)品逐步會采用更小的倒裝晶片來封裝，這就對現(xiàn)有的固晶機用點膠頭的點膠方式提出了挑戰(zhàn)。由于底板平整度、機臺精度等不可抗拒的原因，導(dǎo)致每次點膠量的大小不同，時多時少，膠量多的時候?qū)е露嗄z影響晶片表面沾膠，膠量少的時候影響晶片底部焊接面不全。為了解決上述問題，提出了共晶技術(shù)，即使用高溫焊接的原理使晶片直接焊在陶瓷底板上，但此工藝需要采用專門的共晶機臺，而且這樣的固晶工藝需要在晶片底部制作合金層，導(dǎo)致固晶過程工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種LED的固晶方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中LED倒裝晶片固晶良率低、工藝復(fù)雜及生產(chǎn)成本高的問題。
[0005]為了解決本發(fā)明的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種LED倒裝晶片的固晶方法，包括將助焊劑涂覆在打磨機的柔性打磨頭上，打磨頭在底板上高速打磨，形成均勻的助焊劑層，該方法還包括在所述助焊劑層上點固晶膠，將LED倒裝晶片固定放置于所述固晶膠上，采用加熱設(shè)備按照預(yù)定的溫度曲線加熱至助焊劑揮發(fā)，冷卻，完成固晶。
[0006]優(yōu)選地，所述助焊劑為有機酸助焊劑。
[0007]優(yōu)選地，所述助焊劑層的厚度為10?100微米。
[0008]優(yōu)選地，所述加熱設(shè)備為回流焊機或加熱平臺。
[0009]優(yōu)選地，所述底板為陶瓷基板或鋁基板。
[0010]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明提供一種LED倒裝芯片的固晶方法，利用打磨機先在封裝底板上形成一層很薄的助焊劑層，避免了固晶過程中的膠量不均勻問題，對于多晶產(chǎn)品(如一個燈有l(wèi)OOpcsFlip chip晶片)就可以大大縮小點膠時間，提高生產(chǎn)效率，降低成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明實施例的固晶流程示意圖。其中:(a)為形成助焊劑層后的示意圖，(b)為放置晶片后的不意圖，(C)為加熱后的不意圖。
【具體實施方式】
[0012]本發(fā)明提供一種LED倒裝芯片的固晶方法，參閱圖1。用酒精清洗陶瓷底板1，將有機酸助焊劑涂覆在打磨機的柔性打磨頭上，打磨頭在陶瓷底板I上高速打磨，形成均勻的助焊劑層2，用自動固晶機將固晶膠3點到助焊劑層2上，將LED倒裝晶片4放在固晶膠3上，選用具有編程功能，精確控溫的回流焊機按照所要求的曲線對模組進行加熱，使固晶膠固化，助焊劑揮發(fā)，冷卻，即實現(xiàn)了 LED倒裝芯片的固晶。
[0013]以上所述，僅為本發(fā)明中的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種LED倒裝晶片的固晶方法，其特征在于包括如下步驟: 將助焊劑涂覆在打磨機的柔性打磨頭上，打磨頭在底板上高速打磨，形成均勻的助焊劑層； 在所述助焊劑層上點固晶膠； 將LED倒裝晶片固定放置于所述固晶膠上，采用加熱設(shè)備按照預(yù)定的溫度曲線加熱至助焊劑揮發(fā)，冷卻，完成固晶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片的固晶方法，其特征在于所述助焊劑為有機酸助焊劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片的固晶方法，其特征在于所述助焊劑層的厚度為?(Γιοο微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片的固晶方法，其特征在于所述加熱設(shè)備為回流焊機或加熱平臺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片的固晶方法，其特征在于所述底板為陶瓷基板或鋁基板。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED倒裝晶片的固晶方法，包括將助焊劑涂覆在打磨機的柔性打磨頭上，打磨頭在底板上高速打磨，形成均勻的助焊劑層，還包括在所述助焊劑層上點固晶膠，將LED倒裝晶片固定放置于所述固晶膠上，采用加熱設(shè)備按照預(yù)定的溫度曲線加熱至助焊劑揮發(fā)，冷卻，完成固晶。避免了固晶過程中的膠量不均勻問題，對于多晶產(chǎn)品可以大大縮小點膠時間，提高生產(chǎn)效率，降低成本。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN104752596
【申請?zhí)枴緾N201310741396
【發(fā)明人】張智聰
【申請人】江西省晶瑞光電有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月30日