集成led封裝點(diǎn)膠工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前集成封裝LED光源的凸型發(fā)光面加工采用模條壓鑄成型凸面工藝或是加蓋透鏡灌膠工藝，由于集成60W以上LED光源需要散熱量大，光源外形尺寸較大，模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內(nèi)灌膠，容易產(chǎn)生氣泡及缺膠，透鏡與灌膠水的結(jié)合性差，產(chǎn)品使用過程中易剝離，出現(xiàn)光斑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，解決了現(xiàn)有模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內(nèi)灌膠，導(dǎo)致產(chǎn)生氣泡及缺膠，產(chǎn)品良率低，透鏡與灌膠膠水的結(jié)合性差，產(chǎn)品使用過程中易剝離，出現(xiàn)光斑的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，按以下步驟執(zhí)行:
第一步:在硅膠中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，將所述硅膠混合物放置在溫度為25°C，粘度為3000mPa.s以上的環(huán)境中固化，待用；
第二步:將第一步中固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進(jìn)行固化，所述固化時烤箱的溫度采用60?80°C進(jìn)行烘烤固化定型，然后溫度提升至150°C以上進(jìn)行烘烤固化。
[0005]優(yōu)選地，所述娃膠混合物固化后的硬度小于Shore A80。
[0006]優(yōu)選地，所述滴膠后的LED光源支架在溫度為20°C?35°C的環(huán)境中放置Imin?1min后再放入烤箱中。
[0007]優(yōu)選地，所述滴在LED光源支架上的膠的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm ο
[0008]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:本發(fā)明在硅膠水中加抗沉淀粉，其產(chǎn)生交聯(lián)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生增稠、增加撕裂拉伸強(qiáng)度，改善流動性可以防止結(jié)塊，調(diào)整電荷疏水性等級。滴膠到燈杯，膠量凸型高出平面I?2_，70?100°C快速烘烤成型，再加溫到150°C以上烘烤固化。此工藝技術(shù)由模條壓鑄灌膠改成正面滴膠，烘烤時表面無遮擋，燈杯內(nèi)氣體自行向上排出，改善產(chǎn)生氣泡不良。與傳統(tǒng)模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝相比，此正面滴膠工藝效率高出50%以上，產(chǎn)品良率高出5%，發(fā)光更加均勻。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，按以下步驟執(zhí)行:
第一步:在硅膠中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，將所述硅膠混合物放置在溫度為25°C，粘度為3000mPa ? s以上的環(huán)境中固化，待用；
第二步:將第一步中固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進(jìn)行固化，所述固化時烤箱的溫度采用60?80°C進(jìn)行烘烤固化定型，然后溫度提升至150°C以上進(jìn)行烘烤固化。
[0010]所述硅膠混合物固化后的硬度小于Shore A80。
[0011]所述滴膠后的LED光源支架在溫度為20°C?35°C的環(huán)境中放置lmin?lOmin后再放入烤箱中。
[0012]所述滴在LED光源支架上的膠的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm。
[0013]本發(fā)明在硅膠水中加抗沉淀粉，其產(chǎn)生交聯(lián)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生增稠、增加撕裂拉伸強(qiáng)度，改善流動性可以防止結(jié)塊，調(diào)整電荷疏水性等級。滴膠到燈杯，膠量凸型高出平面1?2_，70?100°C快速烘烤成型，再加溫到150°C以上烘烤固化。此工藝技術(shù)由模條壓鑄灌膠改成正面滴膠，烘烤時表面無遮擋，燈杯內(nèi)氣體自行向上排出，改善產(chǎn)生氣泡不良。與傳統(tǒng)模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝相比，此正面滴膠工藝效率高出50%以上，產(chǎn)品良率高出5%，發(fā)光更加均勻。
[0014]本發(fā)明在膠水中加入抗沉沉淀粉，改善膠水性能，膠水可以點(diǎn)到高出支架平面
0.5mm?2mm，保證產(chǎn)品發(fā)光角度及發(fā)光均勻性，正面點(diǎn)膠避免氣泡產(chǎn)生及缺膠不良。
[0015]上面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于，按以下步驟執(zhí)行: 第一步:在硅膠中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，將所述硅膠混合物放置在溫度為25°C，粘度為3000mPa.s以上的環(huán)境中固化，待用； 第二步:將第一步中固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進(jìn)行固化，所述固化時烤箱的溫度采用60?80°C進(jìn)行烘烤固化定型，然后溫度提升至150°C以上進(jìn)行烘烤固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于，所述硅膠混合物固化后的硬度小于Shore A80。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于，所述滴膠后的LED光源支架在溫度為20°C?35°C的環(huán)境中放置Imin?1min后再放入烤箱中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于，所述滴在LED光源支架上的膠的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，解決了現(xiàn)有模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內(nèi)灌膠，導(dǎo)致產(chǎn)生氣泡及缺膠，產(chǎn)品良率低，透鏡與灌膠膠水的結(jié)合性差，產(chǎn)品使用過程中易剝離，出現(xiàn)光斑的問題；采用的技術(shù)方案為：集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，按以下步驟執(zhí)行：在硅膠中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，并放置在溫度為25℃，粘度為3000mPa·s以上的環(huán)境中固化；再將固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進(jìn)行固化，烤箱的溫度采用60～80℃進(jìn)行烘烤固化定型，然后溫度提升至150℃以上進(jìn)行烘烤固化；本發(fā)明可主要應(yīng)用于LED封裝上。
【IPC分類】H01L33-54, H01L33-56
【公開號】CN104835902
【申請?zhí)枴緾N201510174405
【發(fā)明人】張昌望
【申請人】長治市華光半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月14日