一種tlp的制成工藝的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種以透明材料作為基板的半導體光源，簡稱為TLP，是透明電路板在照明領域的一種應用，將半導體發(fā)光芯片作為發(fā)光光源運用貼片和焊接工藝成型在透明的平面基礎材料上，作為一種透明平面發(fā)光光源應用到照明領域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的平板燈均采用了側(cè)發(fā)光光源或者燈條和導光板來實現(xiàn)的.所用的材料為玻纖板或者是鋁基板，采用透明基板和發(fā)光光源結(jié)合的技術(shù)障礙難以實現(xiàn)，照明產(chǎn)品的透明化和輕薄化是照明領域的一個發(fā)展方向，是照明領域的所追求的目標，TLP的研發(fā)，使平面照明產(chǎn)品的透明化變成了一個現(xiàn)實。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種透明的平面發(fā)光體，運用透明材料制成基板，包括材料選用，制成工藝，兩個部分。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的
[0005]主要基礎材料為透明材質(zhì)，半導體發(fā)光芯片。將半導體發(fā)光芯片通過定向焊接工藝焊接至透明基板上，然后將保護結(jié)構(gòu)用無影膠工藝和發(fā)光體進行貼合(允許使用卡具)，制成成品。
[0006]圖1是該種TLP的正面視圖。
【主權(quán)項】
1.本發(fā)明的目的在于提供一種透明的平面發(fā)光體。2.運用透明材料制成基板。3.包括材料選用，制成工藝，兩個部分。主要基礎材料為透明材質(zhì)，半導體發(fā)光芯片。4.將半導體發(fā)光芯片通過定向焊接工藝焊接至透明基板上，然后將保護結(jié)構(gòu)用無影膠工藝和發(fā)光體進行貼合(允許使用卡具)，制成成品。
【專利摘要】一種TLP的制成工藝。本發(fā)明涉及一種以透明材料作為基板的半導體光源，簡稱為TLP，是透明電路板在照明領域的一種應用，將半導體發(fā)光芯片作為發(fā)光光源運用貼片和焊接工藝成型在透明的平面基礎材料上，作為一種透明平面發(fā)光光源應用到照明領域。
【IPC分類】H01L33/48
【公開號】CN104916757
【申請?zhí)枴緾N201510165476
【發(fā)明人】李天奇, 蘇鵬
【申請人】廣州市祺虹電子科技有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年4月9日