一種倒裝集成led光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及倒裝集成LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的倒裝集成LED光源包括多顆倒裝集成LED芯片，LED芯片采用串聯(lián)、并聯(lián)或傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接。如圖1所示，采用串聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片一起串聯(lián)起來，然后將這串聯(lián)起來的LED芯片與驅(qū)動電路的負(fù)載端相連接。如圖2所示，采用并聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片一起并聯(lián)，然后將這并聯(lián)起來的LED芯片與驅(qū)動電路的負(fù)載端相連接。如圖3所示，采用傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片平分為多組，每一組內(nèi)的LED芯片之間串聯(lián)連接，各組之間并聯(lián)連接，并聯(lián)后的倒裝集成LED芯片與驅(qū)動電路的負(fù)載端相連接。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，對于采用串聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源，一方面，若采用恒壓式驅(qū)動，則需驅(qū)動電路輸出較高電壓；另一方面，當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時，無論采用恒壓式驅(qū)動，還是恒流式驅(qū)動，整個倒裝集成LED光源都將無法正常工作。
[0004]對于采用并聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源，其驅(qū)動電流為流過各LED芯片電流之和，在LED芯片數(shù)量較多情況下，驅(qū)動電流變得過大。
[0005]目前，市場上的倒裝集成LED光源大多采用傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接。對于采用這一方式連接的倒裝集成LED光源，當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時，無論采用的是恒壓式驅(qū)動，還是恒流式驅(qū)動，該斷路LED芯片所在的支路中的其余LED芯片都將無法正常工作，同時，本應(yīng)流過該支路的電流被分配至其他支路，導(dǎo)致其他支路電流增加，有可能導(dǎo)致其他支路因電流過大而損壞。
[0006]因此，如何設(shè)計出一種倒裝集成LED光源，滿足無論采用恒壓式驅(qū)動，還是恒流式驅(qū)動，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作，是有待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種倒裝集成LED光源，滿足無論采用恒壓式驅(qū)動，還是恒流式驅(qū)動，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作。
[0008]為解決該技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種倒裝集成LED光源，包括多顆倒裝集成LED芯片，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯(lián)，后各組串聯(lián)；具體連接方式為:所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內(nèi)的LED芯片之間并聯(lián)連接，各組LED芯片之間再串聯(lián)連接。
[0009]進(jìn)一步，所述LED芯片的組數(shù)為2組以上。
[0010]進(jìn)一步，每一組內(nèi)的LED芯片的數(shù)量為4顆以上。
[0011]進(jìn)一步，該倒裝集成LED光源還包括基板、基板焊點(diǎn)、基板走線，所述基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數(shù)都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分為固晶區(qū)和邊界區(qū)，固晶區(qū)位于基板的正中央，邊界區(qū)則在固晶區(qū)的外圍；所述基板走線按所述LED芯片規(guī)格與電路需求設(shè)計，基板走線位于所述基板的固晶區(qū)內(nèi)；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶區(qū)內(nèi)，各LED芯片通過所述基板走線進(jìn)行連接；所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，正、負(fù)極焊點(diǎn)均設(shè)置在所述基板的背面，并與所述基板走線電性連接；所述基板上還設(shè)有多個基板固定位，所述基板固定位為圓形螺栓孔。
[0012]本發(fā)明的積極效果在于:該倒裝集成LED光源滿足無論采用恒壓式驅(qū)動，還是恒流式驅(qū)動，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作。無論采用恒壓式驅(qū)動，還是橫流式驅(qū)動，當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時，本應(yīng)流過該斷路LED芯片的電流被分配至其余LED芯片上，由其余LED芯片共同分擔(dān)，因而，每一個LED芯片的電流增加量不大，故均能正常工作。
【附圖說明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用串聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中采用并聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。
[0015]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中采用傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。
[0016]圖4為本發(fā)明的實(shí)施例一的電路圖。
[0017]圖5為本發(fā)明的實(shí)施例二的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]實(shí)施例一
本發(fā)明的實(shí)施例一包括基板、基板焊點(diǎn)、基板走線和24顆倒裝LED芯片?；宀捎门c晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數(shù)都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面鍍銀?；宓恼娣譃楣叹^(qū)和邊界區(qū)，固晶區(qū)位于基板的正中央，邊界區(qū)則在固晶區(qū)的外圍，固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有多個晶片固定位，在固晶區(qū)內(nèi)放置晶片并完成共晶、圍壩、封膠程序?；遄呔€按倒裝LED芯片規(guī)格與電路需求設(shè)計，其位于基板的固晶區(qū)內(nèi)，24顆倒裝LED芯片亦位于基板的固晶區(qū)內(nèi)，并按設(shè)計圖形排成特定陣列，各倒裝LED芯片通過基板走線進(jìn)行連接。所述24顆倒裝LED芯片包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接支架和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。本實(shí)施例的導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏，其不含鹵和鉛，在高溫下不會產(chǎn)生污染物，更環(huán)保?；宓某叽缡?0mmX46mmX0.5mm，固晶區(qū)規(guī)格是26.4mmX26.4mm?；搴更c(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，正、負(fù)極焊點(diǎn)均設(shè)置在基板的背面，并與基板走線電性連接。基板上還設(shè)有多個基板固定位，基板固定位為圓形螺栓孔。為了更方便、更牢固的安裝基板，本實(shí)施例采用多個圓形螺栓孔作為基板固定位。這樣通過常規(guī)的固定螺栓，就能牢牢將基板固定在需要安裝的位置上。
[0020]如圖4所示，所述24顆倒裝集成LED芯片被平均分為6組，每一組有4顆LED芯片，每一組內(nèi)的LED芯片之間并聯(lián)連接，6組LED芯片之間串聯(lián)連接。所有這24顆LED芯片通過正、負(fù)極焊點(diǎn)作為恒壓驅(qū)動電路的負(fù)載與恒壓驅(qū)動電路的負(fù)載端相連。
[0021]實(shí)施例二
本發(fā)明的實(shí)施例二包括基板、基板焊點(diǎn)、基板走線和49顆倒裝LED芯片?；鍨殇X基板，基板的背面鍍銀?；宓恼娣譃楣叹^(qū)和邊界區(qū)，固晶區(qū)位于基板的正中央，邊界區(qū)則在固晶區(qū)的外圍，固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有多個晶片固定位，在固晶區(qū)內(nèi)放置晶片并完成共晶、圍壩、封膠程序?；遄呔€按倒裝LED芯片規(guī)格與電路需求設(shè)計，其位于基板的固晶區(qū)內(nèi)，49顆倒裝LED芯片亦位于基板的固晶區(qū)內(nèi)，并按設(shè)計圖形排成特定陣列，各倒裝LED芯片通過基板走線進(jìn)行連接?；宓某叽缡?0mmX51mmX0.8mm，固晶區(qū)規(guī)格是42.4mmX42.4mm?；搴更c(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，正、負(fù)極焊點(diǎn)均設(shè)置在基板的背面，并與基板走線電性連接。基板上還設(shè)有多個基板固定位，基板固定位為圓形螺栓孔。為了更方便、更牢固的安裝基板，本實(shí)施例采用多個圓形螺栓孔作為基板固定位。這樣通過常規(guī)的固定螺栓，就能牢牢將基板固定在需要安裝的位置上。
[0022]如圖5所示，所述49顆倒裝集成LED芯片被平均分為7組，每一組有7顆LED芯片，每一組內(nèi)的LED芯片之間并聯(lián)連接，7組LED芯片之間串聯(lián)連接。所有這49顆LED芯片通過正、負(fù)極焊點(diǎn)作為恒流驅(qū)動電路的負(fù)載與恒流驅(qū)動電路的負(fù)載端相連。
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例對產(chǎn)生本發(fā)明的有益技術(shù)效果的原理做進(jìn)一步說明。
[0024]如圖4所示，設(shè)初始時流過每一顆LED芯片的電流為350mA，則當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時，本來流過該斷路LED芯片的電流將被其余LED芯片共同分擔(dān)，導(dǎo)致其余的每一顆LED芯片的電流增加約15.2mA，每一顆LED芯片電流增加約4%，這仍處于LED芯片可承受范圍，因而，剩余的23顆LED芯片均仍能正常工作。
[0025]如圖5所示，設(shè)初始時流過每一顆LED芯片的電流為350mA，則當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時，本來流過該斷路LED芯片的電流將被其余LED芯片共同分擔(dān)，導(dǎo)致其余的每一顆LED芯片的電流增加約7.3mA，每一顆LED芯片電流增加約2%，這仍處于LED芯片可承受范圍，因而，剩余的48顆LED芯片均仍能正常工作。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。倘若對本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝集成LED光源，包括多顆倒裝集成LED芯片，其特征是，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯(lián)，后各組串聯(lián)；具體連接方式為:所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內(nèi)的LED芯片之間并聯(lián)連接，各組LED芯片之間再串聯(lián)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝集成LED光源，其特征是，所述LED芯片的組數(shù)為2組以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的倒裝集成LED光源，其特征是，每一組內(nèi)的LED芯片的數(shù)量為4顆以上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒裝集成LED光源，其特征是，還包括基板、基板焊點(diǎn)、基板走線，所述基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數(shù)都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分為固晶區(qū)和邊界區(qū)，固晶區(qū)位于基板的正中央，邊界區(qū)則在固晶區(qū)的外圍；所述基板走線按所述LED芯片規(guī)格與電路需求設(shè)計，基板走線位于所述基板的固晶區(qū)內(nèi)；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶區(qū)內(nèi)，各LED芯片通過所述基板走線進(jìn)行連接；所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，正、負(fù)極焊點(diǎn)均設(shè)置在所述基板的背面，并與所述基板走線電性連接；所述基板上還設(shè)有多個基板固定位，所述基板固定位為圓形螺栓孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種倒裝集成LED光源，該倒裝集成LED光源包括多顆倒裝集成LED芯片，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯(lián)，后各組串聯(lián)；具體連接方式為：所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內(nèi)的LED芯片之間并聯(lián)連接，各組LED芯片之間再串聯(lián)連接。本發(fā)明的倒裝集成LED光源滿足無論采用恒壓式驅(qū)動，還是恒流式驅(qū)動，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作。
【IPC分類】H01L33/62, H01L25/13
【公開號】CN104992938
【申請?zhí)枴緾N201510426032
【發(fā)明人】蘇志剛
【申請人】深圳市君和光電子有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月20日