一種led芯片散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領域，尤其是設計一種LED芯片散熱結構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)在LED燈具，已經廣泛應用在了日常生活中，在照明領域更是逐步替代了白熾燈，同時，LED在其他領域也在積極的推廣。LED光源具有高亮度和節(jié)能的特點，因此所以環(huán)保型照明。但是，LED作為光源本身也有一定的缺陷，其中一個問題就是散熱問題，其直接影響到了 LED光源本身的壽命。因此，如果能有效解決散熱問題，一直以來都是業(yè)績追求的目標。

【發(fā)明內容】

[0003]為解決上述技術問題，本發(fā)明一種LED芯片散熱結構，其包括了 LED芯片、散熱墊和散熱基板，所述散熱墊上設有凹槽，所述LED芯片設置在凹槽內，LED芯片的部分側面與底部與所述散熱墊接觸，其特征在于，所述散熱墊至少設有一個散熱引腳，在所述散熱基板上設有開槽，所述散熱引腳插入開槽內。
[0004]優(yōu)選的，所述散熱墊設有兩個以上的散熱引腳，在所述散熱基板上設有對應數量的開槽。
[0005]優(yōu)選的，所述散熱墊的兩端分別設有散熱引腳，在所述散熱基板上設有對應開槽。
[0006]優(yōu)選的，在所述散熱墊與散熱基板之間設有導熱層，所述導熱層可以為硅膠。
[0007]優(yōu)選的，在所述散熱基板下方設有通風槽。
[0008]優(yōu)選的，在所述散熱墊上方設有散熱凸點或者散熱條。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱引腳與所述開槽的深度為l_2mm。
[0010]優(yōu)選的，所述散熱墊為金屬，所述散熱基板為陶瓷基板。
[0011]本發(fā)明的有益效果:通過引腳與開槽，可以將散熱墊和散熱基板結合在一起，引腳和開槽的作用，一方面可以起到固定及結合的作用，另一方面，兩者接觸，可以實現(xiàn)熱傳導，即將芯片底部和側部散發(fā)的熱量，通過散熱墊傳導到散熱基板，從而實現(xiàn)散熱功能。
【附圖說明】
[0012]下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做進一步闡明。
[0013]圖1為本發(fā)明的第一實施方式；
圖2為本發(fā)明的第二實施方式。
【具體實施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]第一實施方式
如圖1所示，本發(fā)明的第一實施方式中，提供一種LED芯片散熱結構，其包括了 LED芯片21、散熱墊22和散熱基板24，散熱墊上設有凹槽，LED芯片設置在凹槽內，LED芯片的部分側面與底部與散熱墊接觸，其中，散熱墊至少設有一個散熱引腳25，在散熱基板上設有開槽，散熱引腳插入開槽內。開槽的形式不限，可以為長方形、正方形或者圓形。
[0016]散熱墊為金屬，如銅、銀或者鋁，散熱基板為陶瓷基板，如氧化鋁或者氮化鋁。
[0017]本發(fā)明中，通過引腳與開槽，可以將散熱墊和散熱基板結合在一起，引腳和開槽的作用，一方面可以起到固定及結合的作用，另一方面，兩者接觸，可以實現(xiàn)熱傳導，即將芯片底部和側部散發(fā)的熱量，通過散熱墊傳導到散熱基板，從而實現(xiàn)散熱功能。
[0018]本發(fā)明中，將芯片設置在凹槽中，可以使得芯片底部和側部都能有效的進行熱量散發(fā)。
[0019]本發(fā)明實施例中，通過引腳與開槽的結合，可以有效固定，無需額外設置粘接層，可將散熱基板和陶瓷基板通過機械方式結合。但是本發(fā)明并不限于此，也可以如圖中所示，在散熱墊與散熱基板之間設有導熱層23，導熱層23可以為硅膠，起到粘接和導熱的功能。
[0020]優(yōu)選的，散熱墊設有兩個以上的散熱引腳25，在散熱基板上設有對應數量的開槽。[0021 ] 也可以是在散熱墊的兩端分別設有散熱引腳，在散熱基板上設有對應開槽。
[0022]優(yōu)選的，散熱引腳與所述開槽的深度為l_2mm。
[0023]第二實施方式
圖2示意了本發(fā)明的第二實施方式，LED芯片散熱結構，其包括了 LED芯片31、散熱墊32和散熱基板34，散熱墊上設有凹槽，LED芯片31設置在凹槽內，LED芯片31的部分側面與底部與散熱墊32接觸，其中，散熱墊至少設有一個散熱引腳35，在散熱基板上設有開槽，散熱引腳35插入開槽內。開槽的形式不限，可以為長方形、正方形或者圓形。
[0024]散熱墊為金屬，如銅、銀或者鋁，散熱基板為陶瓷基板，如氧化鋁或者氮化鋁。
[0025]本實施中，在散熱基板下方設有通風槽37，通風槽37的設置，增大了散熱基板的表面積，更能有效的進行散熱
同時，在散熱墊上方還設有散熱凸點或者散熱條36。散熱凸點或者散熱條的設置，可以使得熱量在散熱墊部分就能獲得部分釋放，減少散熱基板的散熱量，避免熱量堆積。
[0026]優(yōu)選的，散熱引腳與開槽的深度為1-2_，散熱引腳尺寸略小于開槽。
[0027]需要指出的是，以上實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明?；诒景l(fā)明做的小的變動，如材料替換等均未脫離本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED芯片散熱結構，其包括了 LED芯片、散熱墊和散熱基板，所述散熱墊上設有凹槽，所述LED芯片設置在凹槽內，LED芯片的部分側面與底部與所述散熱墊接觸，其特征在于，所述散熱墊至少設有一個散熱引腳，在所述散熱基板上設有開槽，所述散熱引腳插入開槽內。2.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，所述散熱墊設有兩個以上的散熱引腳，在所述散熱基板上設有對應數量的開槽。3.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，所述散熱墊的兩端分別設有散熱引腳，在所述散熱基板上設有對應開槽。4.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，在所述散熱墊與散熱基板之間設有導熱層，所述導熱層可以為硅膠。5.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，在所述散熱基板下方設有通風槽。6.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，在所述散熱墊上方設有散熱凸點或者散熱條。7.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，所述散熱引腳與所述開槽的深度為l_2mm。8.如權利要求1所述的LED芯片散熱結構，其特征在于，所述散熱墊為金屬，所述散熱基板為陶瓷基板。
【專利摘要】本發(fā)明一種LED芯片散熱結構，其包括了LED芯片、散熱墊和散熱基板，所述散熱墊上設有凹槽，所述LED芯片設置在凹槽內，LED芯片的部分側面與底部與所述散熱墊接觸，其特征在于，所述散熱墊至少設有一個散熱引腳，在所述散熱基板上設有開槽，所述散熱引腳插入開槽內。通過引腳與開槽，可以將散熱墊和散熱基板結合在一起，引腳和開槽的作用，一方面可以起到固定及結合的作用，另一方面，兩者接觸，可以實現(xiàn)熱傳導，即將芯片底部和側部散發(fā)的熱量，通過散熱墊傳導到散熱基板，從而實現(xiàn)散熱功能。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號】CN105006515
【申請?zhí)枴緾N201510305865
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】佛山市南海區(qū)聯(lián)合廣東新光源產業(yè)創(chuàng)新中心
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年6月4日