切削裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般涉及切削裝置，尤其涉及在設(shè)置切削刀片時支承卡盤工作臺的主體部的支承構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于在表面上形成IC、LSI等大量的器件而且利用分割預(yù)定線(芯片間隔)來劃分各個器件的半導(dǎo)體晶片(以下，有時只是簡稱為晶片)，在通過磨削裝置來背面被磨削而加工為預(yù)定的厚度之后，通過切削裝置(切割裝置)切削分割預(yù)定線來分割成各個器件，分割后的器件可廣泛利用于移動電話、個人計算機(jī)等各種電子設(shè)備。
[0003]切削裝置具備:卡盤工作臺，其保持晶片；切削單元，其可旋轉(zhuǎn)地支承安裝有切削刀片的主軸，該切削刀片切削在該卡盤工作臺上保持的晶片；以及切入進(jìn)給單元，其使切削單元相對于卡盤工作臺在切入方向上相對地移動。
[0004]在這樣的切削裝置中，當(dāng)在主軸上安裝新的切削刀片時，需要進(jìn)行檢測切削刀片的原點位置(基準(zhǔn)位置)的設(shè)置。在切削刀片的設(shè)置中，使切削刀片與卡盤工作臺的上表面(與保持面齊平的導(dǎo)電性部分)進(jìn)行接觸，取得電導(dǎo)通，由此來檢測卡盤工作臺上表面的高度位置和切削刀片的原點位置。
[0005]因為通過電導(dǎo)通來形成連結(jié)切削刀片、主軸、卡盤工作臺的閉合電路，所以在設(shè)置時需要使卡盤工作臺與其它導(dǎo)電性部件絕緣。因此，利用由氧化鋁陶瓷等形成的絕緣基座來支承現(xiàn)有卡盤工作臺的主體部(框體)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-238928號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的問題
[0010]因為支承卡盤工作臺的主體部的現(xiàn)有的絕緣基座由氧化鋁陶瓷形成，所以存在具有充分的絕緣性且受溫度變化引起的變形小這樣的特征。但是，由氧化鋁陶瓷形成的絕緣基座是比較昂貴的部件，從而擔(dān)心會受到?jīng)_擊而裂開。
[0011]解決問題的手段
[0012]本發(fā)明是鑒于這樣的點而作出的，其目的是提供具備廉價且剛性高的絕緣基座的切削裝置。
[0013]根據(jù)本發(fā)明，切削裝置具備:卡盤工作臺，其具有保持被加工物的保持面；切削單元，其利用切削刀片來切削在該卡盤工作臺上保持的被加工物；切入進(jìn)給單元，其使該切削單元相對于該卡盤工作臺在切入方向上相對地移動；以及設(shè)置單元，其使該切削刀片與該卡盤工作臺的表面進(jìn)行接觸，通過電導(dǎo)通來檢測切入方向的基準(zhǔn)位置，該切削裝置的特征是，該卡盤工作臺包含:導(dǎo)電性的主體部，其具有與該保持面齊平的設(shè)置部；以及絕緣基座，其支承該主體部，通過陶瓷涂層對該絕緣基座的表面進(jìn)行了絕緣處理。
[0014]優(yōu)選的是，對不銹鋼進(jìn)行陶瓷涂覆來形成絕緣基座。優(yōu)選的是，卡盤工作臺由保持對切削刀片進(jìn)行修整的修整板的修整工作臺構(gòu)成。
[0015]發(fā)明效果
[0016]本發(fā)明的切削裝置由于采用了對不銹鋼的表面進(jìn)行陶瓷涂覆來將表面處理成絕緣性的絕緣基座作為支承卡盤工作臺的絕緣基座，所以實現(xiàn)能夠提供廉價且剛性高的絕緣基座這樣的效果。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的實施方式的切削裝置的立體圖。
[0018]圖2是說明卡盤工作臺的設(shè)置的部分截面?zhèn)纫晥D。
[0019]標(biāo)號說明
[0020]18卡盤工作臺
[0021]26切削單元
[0022]28 主軸
[0023]30切削刀片
[0024]36修整工作臺
[0025]38主體部(框體)
[0026]38a設(shè)置部
[0027]40吸引保持部
[0028]44 電機(jī)
[0029]46、54絕緣基座
[0030]50、58陶瓷涂層
[0031]60、70設(shè)置單元
[0032]62 開關(guān)
[0033]64、72 閉合電路
【具體實施方式】
[0034]以下，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。當(dāng)參照圖1時，示出本發(fā)明實施方式的具備絕緣基座的切削裝置的立體圖。在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)置有用于操作人員輸入加工條件等對裝置的指示的操作面板4。在裝置上部設(shè)置有CRT等顯示監(jiān)視器6，該顯示監(jiān)視器顯示對操作人員的引導(dǎo)畫面或利用后述的攝像單元拍攝的圖像。
[0035]半導(dǎo)體晶片(以下，有時只是簡稱為晶片)11在粘貼到安裝于環(huán)狀框架F上的切割帶T之后，可在晶片盒8中收容多個半導(dǎo)體晶片。在可上下移動的盒升降機(jī)9上載置晶片盒8。
[0036]在晶片盒8的后方布置有搬出搬入單元10，該搬出搬入單元從晶片盒8中搬出切削前的晶片11，并且向晶片盒8搬入切削后的晶片。
[0037]在晶片盒8與搬出搬入單元10之間設(shè)置有暫時載置作為搬出搬入對象的晶片11的區(qū)域即暫時放置區(qū)域12，在暫時放置區(qū)域12中設(shè)置有使晶片11與固定的位置對位的對位機(jī)構(gòu)14。
[0038]在暫時放置區(qū)域12的附近配置了具有吸附晶片11而進(jìn)行輸送的旋轉(zhuǎn)臂的輸送單元16，搬出到暫時放置區(qū)域12進(jìn)行對位的晶片11被輸送單元16吸附后輸送到卡盤工作臺18上，并吸引保持在該卡盤工作臺18上。
[0039]卡盤工作臺18構(gòu)成為能夠旋轉(zhuǎn)且可通過未圖示的加工進(jìn)給機(jī)構(gòu)在X軸方向上進(jìn)行往復(fù)運動，在卡盤工作臺18的X軸方向的移動路徑的上方配置有檢測晶片11的應(yīng)該切削的區(qū)域的對準(zhǔn)單元22。20是夾持環(huán)狀框架F的夾具。
[0040]對準(zhǔn)單元22具備對晶片11的表面進(jìn)行攝像的攝像單元24，可根據(jù)通過攝像取得的圖像，通過圖形匹配等處理來檢測應(yīng)該切削的區(qū)域。在顯示監(jiān)視器6上顯示由攝像單元24取得的圖像。
[0041]在對準(zhǔn)單元22的左側(cè)配置有切削單元26，該切削單元26對在卡盤工作臺18上保持的晶片11實施切削加工。切削單元26與對準(zhǔn)單元22構(gòu)成為一體，并兩者連動地向Y軸方向以及Z軸方向進(jìn)行移動。
[0042]切削單元26構(gòu)成為在可旋轉(zhuǎn)的主軸28的末端安裝外周具有刀刃的切削刀片30，并能夠向Y軸方向以及Z軸方向進(jìn)行移動。切削刀片30位于攝像單元24的X軸方向的延長線上。利用未圖示的分度進(jìn)給機(jī)構(gòu)來實現(xiàn)切削單元26的Y軸方向的移動。
[0043]34是清洗切削加工結(jié)束后的晶片11的旋轉(zhuǎn)清洗單元，將切削加工結(jié)束后的晶片11通過輸送單元32輸送到旋轉(zhuǎn)清洗單元34，通過旋轉(zhuǎn)清洗單元34進(jìn)行旋轉(zhuǎn)清洗以及旋轉(zhuǎn)干燥。
[0044]與卡盤工作臺18相鄰地配置修整工作臺36，該修整工作臺36吸引保持對切削刀片30進(jìn)行修整的修整板。修整工作臺36由不銹鋼等金屬形成，在其表面上形成吸引保持修整板的吸引槽。
[0045]接著，參照圖2來說明卡盤工作臺18以及修整工作臺36的設(shè)置?？ūP工作臺18由利用SUS形成的主體部(框體)38和利用多孔陶瓷等多孔性部件形成的吸引保持部40構(gòu)成。將吸引保持部40的表面與作為主體部38的設(shè)置部的表面38a形成為齊平。
[0046]利用搭載在基座42上的電機(jī)44來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動卡盤工作臺18。在配置于電機(jī)44上的絕緣基座46上搭載卡盤工作臺18。絕緣基座46由SUS等金屬形成，該表面如符號50所示，通過陶瓷涂層進(jìn)行絕緣處理。
[0047]另一方面，在絕緣基座54上搭載修整工作臺36，在豎立設(shè)置于基座42上的支柱52的上端部固定絕緣基座54。絕緣基座54由SUS等金屬形成，如符號58所示，通過陶瓷涂層對該表面進(jìn)行絕緣處理。
[0048]通過陶瓷噴鍍來實施支承卡盤工作臺18的絕緣基座46的陶瓷涂覆。同樣，通過陶瓷噴鍍來實施支承修整工作臺36的絕緣基座54的陶瓷涂覆。
[0049]接著，說明對切削刀片30的卡盤工作臺18的設(shè)置。在該設(shè)置時，將開關(guān)62切換至觸點A側(cè)。然后，使在Z軸方向上移動切削單元26的切入進(jìn)給單元進(jìn)行動作，使旋轉(zhuǎn)的切削刀片30下降而接觸到卡盤工作臺18的設(shè)置部38a。
[0050]由此，形成連接切削刀片30、主軸28以及卡盤工作臺18的主體部38的閉合電路64。由于電源66以及電流計68與該閉合電路64串聯(lián)連接，所以操作人員可通過電流計68來觀察在閉合電路64中電流流動的情況，從而確認(rèn)取得了切削刀片30與卡盤工作臺18的電導(dǎo)通的情況。將取得電導(dǎo)通時的切削刀片30的高度作為Z方向的原點位置(基準(zhǔn)位置)進(jìn)行檢測，并將該原點位置存儲至切削裝置2的控制器的存儲器中。
[0051]針對切削刀片30的卡盤工作臺18的設(shè)置單元60由使切削刀片30與卡盤工作臺18的設(shè)置部38a接觸而形成的閉合電路64構(gòu)成。
[0052]另一方面，當(dāng)對切削刀片30的修整工作臺36進(jìn)行設(shè)置時，使開關(guān)62切換至觸點B偵U。然后，使切入進(jìn)給單元進(jìn)行動作而使切削單元26下降，使旋轉(zhuǎn)的切削刀片30與修整工作臺36的表面進(jìn)行接觸。
[0053]由此，形成連接切削刀片30、主軸28以及修整工作臺36的閉合電路72，通過觀察電流計68，可檢測在閉合電路72中電流流動的情況，可確認(rèn)取得切削刀片30與修整工作臺36的電導(dǎo)通的情況。將此時的切削刀片30的Z方向的高度位置作為針對切削刀片30的修整工作臺36的原點位置而存儲在控制器的存儲器中。
[0054]針對切削刀片30的修整工作臺36的設(shè)置單元70由使切削刀片30與修整工作臺36接觸而形成的閉合電路72構(gòu)成。
[0055]基于上述的實施方式，支承卡盤工作臺18的絕緣基座46以及支承修整工作臺36的絕緣基座54由SUS等金屬形成，通過陶瓷涂層對其表面進(jìn)行絕緣處理，因此能夠?qū)崿F(xiàn)廉價且剛性高的絕緣基座46、54。
【主權(quán)項】
1.一種切削裝置，具備: 卡盤工作臺，其具有保持被加工物的保持面；切削單元，其利用切削刀片來切削在該卡盤工作臺上保持的被加工物；切入進(jìn)給單元，其使該切削單元相對于該卡盤工作臺在切入方向上相對地移動；以及設(shè)置單元，其使該切削刀片與該卡盤工作臺的表面接觸，通過電導(dǎo)通來檢測切入方向的基準(zhǔn)位置， 該切削裝置的特征在于， 該卡盤工作臺包含: 導(dǎo)電性的主體部，其具有與該保持面齊平的設(shè)置部；以及 絕緣基座，其支承該主體部， 通過陶瓷涂層對該絕緣基座的表面進(jìn)行了絕緣處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削裝置，其中， 對不銹鋼進(jìn)行陶瓷涂覆來形成該絕緣基座。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切削裝置，其中， 所述卡盤工作臺由保持對該切削刀片進(jìn)行修整的修整板的修整工作臺構(gòu)成。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種切削裝置，該切削裝置具有廉價且剛性高的絕緣基座。該切削裝置具備：卡盤工作臺，其具有保持被加工物的保持面；切削單元，其利用切削刀片來切削在該卡盤工作臺上保持的被加工物；切入進(jìn)給單元，其使該切削單元相對于該卡盤工作臺在切入方向上相對地移動；以及設(shè)置單元，其使該切削刀片與該卡盤工作臺的表面接觸，通過電導(dǎo)通來檢測切入方向的基準(zhǔn)位置，該切削裝置的特征是，該卡盤工作臺包含：導(dǎo)電性的主體部，其具有與該保持面齊平的設(shè)置部；以及絕緣基座，其支承該主體部，通過陶瓷涂層對該絕緣基座的表面進(jìn)行了絕緣處理。
【IPC分類】H01L21/301
【公開號】CN105047554
【申請?zhí)枴緾N201510163297
【發(fā)明人】松山敏文, 楊云峰
【申請人】株式會社迪思科
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年4月8日