一種片式厚膜固定電阻器的包封方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及片式厚膜固定電阻器的制造方法，具體涉及一種片式厚膜固定電阻器的包封方法。
【背景技術(shù)】
[0002]片式厚膜固定電阻器使用的高溫包封漿料體系均含鉛，不符合ROHS環(huán)保條例要求，同時由于要進行高溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)后不可避免的產(chǎn)生一定的阻值漂移，尤其對高精度產(chǎn)品的阻值合格率產(chǎn)生較大影響。高溫包封材料的使用狀況不太理想，通過燒結(jié)后玻璃體的表面容易出現(xiàn)不規(guī)則空洞，造成嚴(yán)重的外觀缺陷。目前，片式電阻制造行業(yè)普遍存在這樣的情況，其帶來的負(fù)面影響是阻值飄移和外觀缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種片式厚膜固定電阻器的包封方法。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)。
[0005]本發(fā)明提供的一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，包括以下步驟:
[0006](I)準(zhǔn)備低溫樹脂包封材料，同時準(zhǔn)備與之配套的固化劑；并按照固化劑占8%?15%的配比進行混合配料，漿料混合后充分?jǐn)嚢?0?45分鐘；
[0007](2)將待印刷絲網(wǎng)放置于絲網(wǎng)印刷機上，準(zhǔn)備初對位印刷；
[0008](3)將步驟(I)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網(wǎng)上方的推漿器的前方，準(zhǔn)備進行絲網(wǎng)印刷；
[0009](4)絲網(wǎng)印刷機的絲印頭壓力為2.0kg?3.5kg，絲網(wǎng)印刷速度為80mm/S?150mm/S，脫網(wǎng)高度為0.8mm?1.5mm，推楽器速度為80mm/S ;推楽器的速度是指絲網(wǎng)印刷重新覆蓋漿料的速度，通常與絲網(wǎng)印刷的速度一致。
[0010](5)重復(fù)印刷兩次，且期間不過干燥爐；
[0011](6)將絲網(wǎng)印刷機上印刷包封完成的電阻器承印載體放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內(nèi)干燥；
[0012](7)檢查干燥完成后的基板是否有圖形變形或者未烘干現(xiàn)象，合格品則轉(zhuǎn)入下道工序繼續(xù)后序操作。
[0013]所述步驟⑴中混合的漿料放置10?25分鐘分鐘后再上機使用。
[0014]所述步驟(2)中印刷絲網(wǎng)的目數(shù)為250?325目。
[0015]所述步驟(3)中放置于推漿器前方的低溫樹脂包封漿料的量為60?90g。
[0016]所述步驟(6)中干燥爐的鏈條速度為120mm/min?200mm/min，爐內(nèi)溫度為1500C ±5°C，干燥時間為I?2小時。
[0017]本發(fā)明的有益效果在于:選用的低溫樹脂包封材料是不含鉛的樹脂類材料，解決原有材料中含鉛量的問題；同時該材料的固化工藝采用低溫固化，固化溫度在150攝氏度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于玻璃類包封層的固化溫度，低溫固化工藝的好處在于不需要進行高溫處理，使電阻膜層的阻值穩(wěn)定性得到有效的保證，大大減少阻值飄移的問題；低溫樹脂包封材料固化后的外觀較好，不像玻璃材料需要高溫固化，其過程不會產(chǎn)生燃燒不充分造成的表面孔洞問題，外觀的問題得到有效的解決。
【具體實施方式】
[0018]下面進一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0019]一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，包括以下步驟:
[0020](I)準(zhǔn)備低溫樹脂包封材料，同時準(zhǔn)備與之配套的固化劑；并按照固化劑占8%?15%的配比進行混合配料，漿料混合后充分?jǐn)嚢?0?45分鐘；
[0021](2)將待印刷絲網(wǎng)放置于絲網(wǎng)印刷機上，準(zhǔn)備初對位印刷；
[0022](3)將步驟(I)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網(wǎng)上方的推漿器的前方，準(zhǔn)備進行絲網(wǎng)印刷；
[0023](4)絲網(wǎng)印刷機的絲印頭壓力為2.0kg?3.5kg，絲網(wǎng)印刷速度為80mm/S?150mm/S，脫網(wǎng)高度為0.8mm?1.5mm，推楽器速度為80mm/S ;推楽器的速度是指絲網(wǎng)印刷重新覆蓋漿料的速度，通常與絲網(wǎng)印刷的速度一致。
[0024](5)重復(fù)印刷兩次，且期間不過干燥爐；
[0025](6)將絲網(wǎng)印刷機上印刷包封完成的電阻器承印載體放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內(nèi)干燥；
[0026](7)檢查干燥完成后的基板是否有圖形變形或者未烘干現(xiàn)象，合格品則轉(zhuǎn)入下道工序繼續(xù)后序操作。
[0027]本發(fā)明中選用的低溫樹脂包封材料是不含鉛的樹脂類材料，解決原有材料中含鉛量的問題；同時該材料的固化工藝采用低溫固化，固化溫度在150攝氏度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于玻璃類包封層的固化溫度，低溫固化工藝的好處在于不需要進行高溫處理，使電阻膜層的阻值穩(wěn)定性得到有效的保證，大大減少阻值飄移的問題；低溫樹脂包封材料固化后的外觀較好，不像玻璃材料需要高溫固化，其過程不會產(chǎn)生燃燒不充分造成的表面孔洞問題，外觀的問題得到有效的解決。
[0028]經(jīng)過工藝驗證試驗和少批量連續(xù)批生產(chǎn)，低溫包封產(chǎn)品經(jīng)電鍍后外觀良好，I %阻值精度的阻值合格率達(dá)到97.5%。同時對低溫材料的消耗進行了統(tǒng)計計算，并和高溫玻璃漿料進行對比。低溫漿料每10萬只消耗10.64克，每克采購價0.15元，高溫漿料每10萬只消耗25.45，每克采購價0.45元。以3216型厚膜電阻制作為例，使用高溫玻璃漿料的材料成本是低溫漿料的7.2倍。
[0029]低溫包封漿料試驗印刷樣品已完成性能測試，效果良好。做SGS環(huán)保檢測，測試結(jié)果產(chǎn)品整體含鉛量為2000ppm。如果低溫漿料在厚膜電阻制作上推廣使用，僅材料采購成本一項就將節(jié)約數(shù)萬元；另一方面，由于材料的固化溫度低，只需要印刷的干燥部分就可以完成固化的步驟，節(jié)省了高溫?zé)Y(jié)的復(fù)雜環(huán)節(jié)，省時省力節(jié)約成本。
【主權(quán)項】
1.一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于包括以下步驟: (1)準(zhǔn)備低溫樹脂包封材料，同時準(zhǔn)備與之配套的固化劑；并按照固化劑占8%?15%的配比進行混合配料，漿料混合后充分?jǐn)嚢?0?45分鐘； (2)將待印刷絲網(wǎng)放置于絲網(wǎng)印刷機上，準(zhǔn)備初對位印刷； (3)將步驟(I)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網(wǎng)上方的推漿器的前方，準(zhǔn)備進行絲網(wǎng)印刷； (4)絲網(wǎng)印刷機的絲印頭壓力為2.0kg?3.5kg，絲網(wǎng)印刷速度為80mm/S?150mm/S，脫網(wǎng)高度為0.8mm?1.5mm，推楽器速度為80mm/S ； (5)重復(fù)印刷兩次，且期間不過干燥爐； (6)將絲網(wǎng)印刷機上印刷包封完成的電阻器承印載體放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內(nèi)干燥； (7)檢查干燥完成后的電阻器承印載體是否有圖形變形或者未烘干現(xiàn)象，合格品則轉(zhuǎn)入下道工序繼續(xù)后序操作。2.如權(quán)利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(I)中混合的漿料放置10?25分鐘后再上機使用。3.如權(quán)利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(2)中印刷絲網(wǎng)的目數(shù)為250?325目。4.如權(quán)利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(3)中放置于推漿器前方的低溫樹脂包封漿料的量為60?90g。5.如權(quán)利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(6)中干燥爐的鏈條速度為120mm/min?200mm/min，爐內(nèi)溫度為150°C ±5°C，干燥時間為I?2小時。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，包括以下步驟：(1)準(zhǔn)備低溫樹脂包封材料和與之配套的固化劑，進行混合配料；(2)將待印刷絲網(wǎng)放置于絲網(wǎng)印刷機上，準(zhǔn)備初對位印刷；(3)將步驟(1)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網(wǎng)上方的推漿器的前方；(4)設(shè)置絲網(wǎng)印刷機的相關(guān)參數(shù)；(5)重復(fù)印刷兩次；(6)將絲網(wǎng)印刷機上印刷包封完成的基板放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內(nèi)干燥。本發(fā)明選用的低溫樹脂包封材料解決原有材料中含鉛量的問題；同時該材料的固化工藝采用低溫固化，使電阻膜層的阻值穩(wěn)定性得到保證，減少阻值飄移的問題；低溫樹脂包封材料固化后的外觀較好。
【IPC分類】H01C17/02
【公開號】CN105070442
【申請?zhí)枴緾N201510437510
【發(fā)明人】陳傳慶, 韓玉成, 龔漫莉, 楊成, 王成
【申請人】中國振華集團云科電子有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月23日