密封片材粘貼方法和密封片材粘貼裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及在形成于半導體基板上的多個半導體元件上粘貼已形成有由樹脂組合物形成的密封層的密封片材來進行密封的密封片材粘貼方法和密封片材粘貼裝置。
【背景技術】
[0002]在用框體包圍了 I個半導體芯片的四周之后，利用由浸滲有樹脂的預浸料形成的第I密封用樹脂片材和第2密封用樹脂片材分別從該半導體芯片的兩個面夾持，密封半導體芯片而制造出半導體裝置(參照專利文獻I)。
[0003]專利文獻1:日本特開平5 - 291319號公報

【發(fā)明內容】

_4] 發(fā)明要解決的問題
[0005]但是，在上述以往的方法中產生如下的問題。
[0006]即，近年來，根據伴隨著應用的飛速發(fā)展而產生對高密度安裝的要求，半導體裝置傾向于小型化。因而，在利用切割處理將半導體晶圓分斷成半導體元件之后，用樹脂逐個密封半導體元件，因此，生產能力下降，進而產生了生產效率降低這樣的不良。
[0007]本發(fā)明即是鑒于這樣的情況而完成的，其主要目的在于提供能夠高效率地在半導體基板上粘貼密封片材的密封片材粘貼方法和密封片材粘貼裝置。
_8] 用于解決問題的方案
[0009]因此，本發(fā)明人等為了解決該不良，反復進行實驗、模擬而深入研究，結果，得出了以下的見解。
[0010]嘗試了在半導體基板的整個面粘貼已形成有由樹脂組合物形成的密封層的單張的密封片材并使其固化之后將其分斷成該半導體裝置。此時，為了縮短粘貼處理的時間，通常在室溫狀態(tài)下長時間放置密封片材使其恢復到室溫之后進行使用的這種情況下，是將冷藏保存著的密封片材立即裝填在裝置中來使用的。
[0011]在將密封片材粘貼于半導體基板來制造半導體裝置時，在密封層中產生了由空隙弓丨起的裂紋。因此，在查明了該問題的產生原因的情況下，可知密封片材粘貼裝置的密封片材供給部位存在問題。即，在將冷藏保存著的密封片材立即裝填在室溫的裝置中來使用時，在片材供給部，密封片材結露。因而，將附著有水滴的該密封片材粘貼在半導體基板上是導致密封層產生空隙的I個原因。
[0012]此外，在利用卷供給長條的密封片材的情況和將切斷成預定形狀的單張的密封片材堆疊地供給的情況中的任一種情況下，由層疊狀態(tài)的密封片材的內部和外側的溫度差所引起的密封層的膨脹差導致密封層產生了褶皺。在將該產生了褶皺的密封片材粘貼于半導體基板時，形成在密封層和半導體基板的粘接界面的空間是導致密封層產生空隙的原因。
[0013]并且，根據密封層的特性，由結露導致該密封層吸收水分而膨脹。此時，由于密封層和剝離襯墊的膨脹程度差而導致密封片材產生了褶皺。
[0014]本發(fā)明為了達到該目的，采取如下的結構。
[0015]S卩，一種密封片材粘貼方法，其用于將在剝離襯墊上形成有由樹脂組合物形成的密封層的密封片材粘貼在半導體基板上，該密封片材粘貼方法的特征在于，
[0016]該密封片材粘貼方法包括以下過程:
[0017]防潮過程，調整片材供給部內的溫度和濕度，該片材供給部用于收納和供給所述密封片材，該片材供給部被在搬出口開閉自由的蓋構件關閉；
[0018]輸送過程，輸送在所述片材供給部中保持為預定濕度的氣氛的密封片材；以及
[0019]片材粘貼過程，在所述半導體基板上粘貼密封片材。
[0020](作用?效果)采用上述方法，由于能夠調整片材供給部內的濕度，因此，不必將冷藏保存的密封片材在室溫下長時間放置而恢復至室溫，而是立即將其裝填在片材供給部，能夠在短時間內使用該密封片材。即，能夠消除由于處于冷卻狀態(tài)的密封片材和室溫的溫度差而產生的密封片材上的結露。因而，能夠抑制由結露引起在密封層中產生空隙和密封片材產生折皺。
[0021]另外，防潮過程也可以如下地對片材供給部防潮。
[0022]例如，將干燥了的氣體供給到片材供給部，并且從該片材供給部進行排氣。還優(yōu)選的是，將加溫和干燥后的氣體供給到片材供給部，并且將排出來的氣體冷卻并除濕，使除濕后的該氣體循環(huán)到片材供給部。
[0023]采用該方法，能夠在短時間內消除在片材供給部中處于層疊狀態(tài)的密封片材的內部和外部的溫度差。特別是，通過供給加溫和干燥后的氣體，從而均勻地提高密封片材的表面溫度，能夠適時地從表面?zhèn)热〕觥４送?，由于能夠利用加溫后的氣體的循環(huán)高效率地進行密封片材的表面的熱交換，從層疊體的外側按順序進行加熱，因此，也能夠抑制產生折皺。即，能夠抑制由于該溫度差引起的密封片材產生的折皺。
[0024]另外，上述各方法優(yōu)選的是，該密封片材粘貼方法包括利用檢測器檢測所述片材供給部內的濕度的檢測過程，
[0025]所述片材供給部根據所述檢測過程的結果打開蓋構件、供給密封片材。
[0026]S卩，能夠在將片材供給部內保持為預定濕度的氣氛的狀態(tài)下將密封片材供給到片材粘貼過程。換言之，能夠消除設置在凈化室內的片材供給部與其他處理過程中的片材供給部的濕度差，將凈化室內保持為清潔狀態(tài)。
[0027]上述各方法還優(yōu)選的是，在片材粘貼過程中，在減壓室中減壓的同時向半導體基板粘貼密封片材。
[0028]采用該方法，能夠除去在向半導體基板粘貼片材時卷入到半導體基板和密封層的粘接界面的氣泡。
[0029]此外，本發(fā)明為了達到該目的，采取如下的結構。
[0030]S卩，一種密封片材粘貼裝置，其用于將在剝離襯墊上形成有由樹脂組合物形成的密封層的密封片材粘貼在半導體基板上，該密封片材粘貼裝置的特征在于，
[0031]該密封片材粘貼裝置包括:
[0032]片材供給部，其具有氣體供給口、排氣口以及所述密封片材的搬出口，用于收納并供給密封片材；
[0033]蓋構件，其在所述片材供給部的搬出口開閉自由；
[0034]氣體供給單元，其與所述片材供給部的氣體供給口連通而供給氣體；
[0035]片材輸送機構，其用于自所述片材供給部保持并輸送密封片材；
[0036]保持臺，其用于保持所述半導體基板；以及
[0037]粘貼機構，其用于在所述半導體基板上粘貼密封片材。
[0038]采用該結構，由于能夠利用氣體供給單元向片材供給部供給氣體，并且從片材供給部進行排氣處理，因此，能夠降低片材供給部內的濕度。
[0039]特別優(yōu)選的是，氣體供給單元包括加熱機，供給加溫和干燥后的氣體。
[0040]采用該結構，不僅能夠縮短片材供給部內的除濕時間，也能夠在短時間內消除所層疊的密封片材的內部和外側的溫度差。即，通過供給加溫和干燥后的氣體，均勻地提高密封片材的表面溫度，能夠適時地從表面?zhèn)热〕?。此外，能夠利用加溫后的氣體的循環(huán)高效率地進行密封片材的表面的熱交換，從層疊體的外側按順序進行加熱，因此，也能夠抑制產生褶皺。因而，能夠在短時間使冷藏保存著的密封片材恢復到室溫，并還抑制由于結露而產生的空隙、褶皺。
[0041]此外，氣體供給單元也可以包括冷卻機，構成為將自片材供給部排出來的氣體冷卻并除濕，循環(huán)再利用除濕后的氣體。
[0042]采用該結構，能夠使裝置設置的凈化室內的清潔氣體循環(huán)而將該凈化室內保持在清潔狀態(tài)。
[0043]此外，上述結構也可以是，該密封片材粘貼裝置包括:
[0044]檢測器，其用于檢測片材供給部內的溫度和濕度中的至少濕度；以及
[0045]控制部，其根據所述檢測器的檢測結果而操作蓋構件而使蓋構件開閉，將片材供給部內控制為預定的濕度。
[0046]采用該結構，能夠更可靠地將片材供給部內的濕度和溫度中的至少濕度保持為預定的氣氛。