一種層疊陶瓷電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣配件領(lǐng)域，特別是涉及一種層疊陶瓷電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，伴隨著攜帶電話等移動機器的普及、作為個人電腦等的主要部件的半導(dǎo)體元件的高速化及高頻化，對于搭載于此種電了機器中的疊層陶瓷電容器，為了滿足作為旁通電容器的特性，小型、高容量化的要求不斷提高。但存在以下技術(shù)問題:現(xiàn)有陶瓷電容器體積較大，提高電容量會導(dǎo)致占用電子產(chǎn)品的較大的空間，因此在減小器件體積時增加電容量成為技術(shù)難點，且現(xiàn)有射頻用電容的饋入點及接地點設(shè)置在固定的位置，故在將天線安裝至電路板時，只能安裝于電路板特定位置，不能靈活設(shè)置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種層疊陶瓷電容器，其設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，解決了結(jié)構(gòu)上連接缺失的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種層疊陶瓷電容器，包括內(nèi)部電極、陶瓷層體和外部電極；所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述內(nèi)部電極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述夾有內(nèi)部電極的陶瓷單元層的相應(yīng)表面設(shè)有與所述內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上；所述外部電極并與所述內(nèi)部電極相連；所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層；所述外部電極上設(shè)有向外側(cè)凸起的導(dǎo)片；所述外部電極的邊緣還設(shè)有一系列向內(nèi)凹陷的定位區(qū)。
[0005]優(yōu)選的是，在同一層相鄰的陶瓷單元層之間至少設(shè)有一個內(nèi)部電極；所述內(nèi)部電極為鎳金屬制成。
[0006]優(yōu)選的是，所述陶瓷單元層的厚度為l~2mm ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:提供一種層疊陶瓷電容器，提高了介電常數(shù)，而且結(jié)構(gòu)輕薄，同時也增強了電容器上的連接能力，滿足了小型化而大容量的使用需求。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種層疊陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、內(nèi)部電極；2、陶瓷層體；3、外部電極；4、基極；5、樹脂層；6、鍍層；7、鍍層；8、定位區(qū)。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱附圖1，本發(fā)明實施例包括: 一種層疊陶瓷電容器，包括內(nèi)部電極1、陶瓷層體2和外部電極3 ;所述陶瓷層體2由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；該結(jié)構(gòu)能夠防塵絕緣，避免灰塵進(jìn)入影響結(jié)構(gòu)工作。所述內(nèi)部電極3被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述陶瓷單元層2的厚度為1~2_，由于過于厚的陶瓷單元層不利于熱量的散發(fā)。在同一層相鄰的陶瓷單元層之間至少設(shè)有一個內(nèi)部電極I ;所述內(nèi)部電極I為鎳金屬制成；所述夾有內(nèi)部電極I的陶瓷單元層的相應(yīng)表面設(shè)有與所述內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；使用特定的位置來固定內(nèi)部電極，不僅能夠增加散熱的能力，而且還能夠防止位移。所述外部電極3包覆于所述陶瓷層體2的外部側(cè)面上；所述外部電極3并與所述內(nèi)部電極I相連；所述外部電極包括基極4、樹脂層5和鍍層6 ;該鍍層6為鍍銅層。所述外部電極3上設(shè)有向外側(cè)凸起的導(dǎo)片7;導(dǎo)片能夠增加結(jié)構(gòu)的外接能力，或者進(jìn)行外部固定的作用。所述外部電極4的邊緣還設(shè)有一系列向內(nèi)凹陷的定位區(qū)8，定位區(qū)8用來進(jìn)行外部定位或者是外部限位，都會起到一定的作用，防止電容器在安裝限位過程中由于操作不當(dāng)引起的位置移動。
[0011]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種層疊陶瓷電容器，其特征在于:包括內(nèi)部電極、陶瓷層體和外部電極；所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述內(nèi)部電極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述夾有內(nèi)部電極的陶瓷單元層的相應(yīng)表面設(shè)有與所述內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上；所述外部電極并與所述內(nèi)部電極相連；所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層；所述外部電極上設(shè)有向外側(cè)凸起的導(dǎo)片；所述外部電極的邊緣還設(shè)有一系列向內(nèi)凹陷的定位區(qū)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊陶瓷電容器，其特征在于:在同一層相鄰的陶瓷單元層之間至少設(shè)有一個內(nèi)部電極；所述內(nèi)部電極為鎳金屬制成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種層疊陶瓷電容器，其特征在于:所述陶瓷單元層的厚度為l~2mm ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。
【專利摘要】本發(fā)明一種層疊陶瓷電容器，包括內(nèi)部電極、陶瓷層體和外部電極；所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述內(nèi)部電極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述夾有內(nèi)部電極的陶瓷單元層的相應(yīng)表面設(shè)有與所述內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上；所述外部電極并與所述內(nèi)部電極相連；所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層；所述外部電極上設(shè)有向外側(cè)凸起的導(dǎo)片；所述外部電極的邊緣還設(shè)有一系列向內(nèi)凹陷的定位區(qū)。通過上述方式，提供一種層疊陶瓷電容器，提高了介電常數(shù)，而且結(jié)構(gòu)輕薄，同時也增強了電容器上的連接能力，滿足了小型化而大容量的使用需求。
【IPC分類】H01G4/30, H01G4/14, H01G4/232, H01G4/12
【公開號】CN105118672
【申請?zhí)枴緾N201510543447
【發(fā)明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯?fàn)柼匚㈦娮佑邢薰?br>【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月31日