一種晶片測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測試方法，尤其涉及一種晶片測試方法，屬于半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在晶片(wafer)測試中，一般的做法是預(yù)先把被測晶片的信息(測試mapping(映象)，同測數(shù)量及方向等)和晶片測試時(shí)探針臺系統(tǒng)托盤(probe stat1nchuck)的走向存儲到服務(wù)器上；測試晶片時(shí)，探針臺系統(tǒng)(probe stat1n)從服務(wù)器上取得晶片的品種參數(shù)，探針臺系統(tǒng)根據(jù)制定好的走向信息進(jìn)行定位，然后扎針，探針臺系統(tǒng)把要測試的die(wafer上的晶圓)數(shù)和可以開始測試的信息發(fā)送給測試儀，測試儀收到信息和命令后開始測試，一個(gè)step (移動位置)測試結(jié)束后，測試儀把測試結(jié)果發(fā)送回探針臺系統(tǒng)；探針臺系統(tǒng)把針移開，根據(jù)走向信息探針臺系統(tǒng)把針移到相應(yīng)的位置(下一個(gè)step)，扎針，測試，如此探針移動位置循環(huán)直到wafer測試結(jié)束。在設(shè)定探針臺系統(tǒng)的走向信息往往是通過人工進(jìn)行設(shè)置的，其缺點(diǎn)是明顯的，如下所示:
I.通過人工設(shè)定走向信息，依賴人員的經(jīng)驗(yàn)和多次試驗(yàn)才能確定。這種方法浪費(fèi)人力，而且，最后計(jì)算出來的走向不一定是最優(yōu)化的。
[0003]2.當(dāng)計(jì)算出來的走向信息不是最優(yōu)化時(shí)，且wafer上晶圓的數(shù)目較多時(shí)，因?yàn)樽呦虻年P(guān)系，在同測時(shí)，造成較多的冗余扎針次數(shù)，從而浪費(fèi)較多的測試時(shí)間。
[0004]目前在探針臺系統(tǒng)中能設(shè)置的走向?yàn)樯舷潞妥笥业淖呦蚍绞?，而?dāng)探針卡為斜線排列同測的設(shè)計(jì)時(shí)，要比探針卡為矩形排列同測的設(shè)計(jì)時(shí)，在wafer測試中會導(dǎo)致更多的冗余扎針次數(shù)，從而浪費(fèi)較多的測試時(shí)間。當(dāng)探針卡為斜線排列同測的設(shè)計(jì)時(shí)，探針臺系統(tǒng)托盤設(shè)置為斜線走向方式為最優(yōu)化走向方式，在目前的探針臺系統(tǒng)中不能設(shè)置。
因此，急需提供一種新型的晶片測試方法，以滿足現(xiàn)在的測試需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種晶片測試方法，采用該方法能實(shí)現(xiàn)對晶片測試的最優(yōu)化，減少了在同測時(shí)對晶片的扎針次數(shù)，有效減少產(chǎn)品測試時(shí)間，提高測試效率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種晶片測試方法，包括如下步驟:
步驟1:根據(jù)晶片及探針卡的信息，計(jì)算同測時(shí)探針臺系統(tǒng)托盤的最短走向，并儲存數(shù)據(jù)；
步驟2:測試儀把走向方式的信息通過GPIB接口給探針臺系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向；
步驟3:探針臺系統(tǒng)取得測試儀的走向信息后，探針臺系統(tǒng)托盤移動到的相應(yīng)位置，扎針，然后探針臺系統(tǒng)給測試儀發(fā)送可以開始測試的信息； 步驟4:測試儀收到開始測試的命令后，測試程序開始測試，測試完畢后，把測試結(jié)果和一個(gè)移動位置測試結(jié)束的命令發(fā)送給探針臺系統(tǒng)，探針臺系統(tǒng)收到信息后，把針移開，等待接收下一個(gè)移動位置的坐標(biāo)信息；
步驟5:探針臺系統(tǒng)和測試儀重復(fù)步驟2至步驟4的操作，直到測試儀給探針臺系統(tǒng)發(fā)送整枚晶片測試完畢的信息。
[0007]步驟6:對完成測試后的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行篩選和校準(zhǔn)。
[0008]作為優(yōu)選方案之一，步驟2中所述的測試儀把走向方式的信息通過GPIB接口給探針臺系統(tǒng)發(fā)送命令具體為:探針臺系統(tǒng)裝載好晶片后，給測試儀發(fā)送等待接收坐標(biāo)信息的命令；測試儀接收到可以發(fā)送坐標(biāo)信息的命令后，根據(jù)測試的走向信息取得一個(gè)移動位置的坐標(biāo)參數(shù)信息，然后測試儀把坐標(biāo)信息通過GPIB接口發(fā)送給探針臺系統(tǒng)。
[0009]優(yōu)選的，在步驟6中使用篩選偵測機(jī)構(gòu)對所取得的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選判斷，并與一儲存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對。
[0010]其中，當(dāng)與儲存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對后，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示異常的，重復(fù)測試動作，沒有發(fā)現(xiàn)異常的，測試結(jié)束。
[0011]進(jìn)一步的，該測試方法還提供一用于顯示數(shù)據(jù)的顯示屏。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明利用軟件自動計(jì)算wafer測試的最短走向，然后測試儀把走向的方式通過GPIB接口給探針卡系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向，實(shí)現(xiàn)對wafer測試的最優(yōu)化，減少了在同測時(shí)對wafer的扎針次數(shù)，從而縮短了 wafer的測試時(shí)間，提高了測試效率，節(jié)省了人力成本。
[0013]
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步詳細(xì)的描述說明。
[0015]本實(shí)施例提供一種晶片測試方法，包括如下步驟:
1.自動計(jì)算wafer測試的最短走向。
針對每個(gè)wafer品種和探針卡同測的排列方式及同測數(shù)目，使用軟件計(jì)算wafer的走向方式，并得出wafer扎針次數(shù)最少的走向方式(最短走向)。將Wafer測試的最短走向信息保存為文件，儲存數(shù)據(jù)。
2.測試儀控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向。
(1)探針臺系統(tǒng)裝載好wafer后，給測試儀發(fā)送等待接收坐標(biāo)信息(扎針位置)的命令。
(2)測試儀接收到可以發(fā)送坐標(biāo)信息的命令后，根據(jù)測試的走向信息取得第一個(gè)step的坐標(biāo)參數(shù)信息，然后測試儀把坐標(biāo)信息通過GPIB接口發(fā)送給探針臺系統(tǒng)。
[0016](3)探針臺系統(tǒng)取得測試儀得走向信息后，探針臺系統(tǒng)托盤移動到wafer的相應(yīng)位置，扎針，然后探針臺系統(tǒng)給測試儀發(fā)送可以開始測試的信息。
(4)測試儀收到開始測試的命令后，測試程序開始測試，測試完畢后，把測試結(jié)果和一個(gè)step測試結(jié)束的命令發(fā)送給探針臺系統(tǒng)。探針臺系統(tǒng)收到信息后，把針移開，等待接收下一個(gè)step的坐標(biāo)信息。
[0017](5)測試儀根據(jù)測試的走向信息取得下一個(gè)step的坐標(biāo)參數(shù)信息，然后測試儀把坐標(biāo)信息通過GPIB接口發(fā)送給探針臺系統(tǒng)。
[0018](6)探針臺系統(tǒng)和測試儀重復(fù)步驟3至步驟5的操作，直到測試儀給探針臺系統(tǒng)發(fā)送整枚wafer測試完畢的信息。
(7)如果探針臺系統(tǒng)還有待測的wafer，重復(fù)步驟I至步驟6的操作直到所有wafer測試完畢。
(8)對完成測試后的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行篩選和校準(zhǔn)。
[0019]在wafer的測試中，還可以根據(jù)需要控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向?qū)afer進(jìn)行測試。
其中，所述的測試儀把走向方式的信息通過GPIB接口給探針臺系統(tǒng)發(fā)送命令具體為:探針臺系統(tǒng)裝載好晶片后，給測試儀發(fā)送等待接收坐標(biāo)信息的命令；測試儀接收到可以發(fā)送坐標(biāo)信息的命令后，根據(jù)測試的走向信息取得一個(gè)移動位置的坐標(biāo)參數(shù)信息，然后測試儀把坐標(biāo)信息通過GPIB接口發(fā)送給探針臺系統(tǒng)。
[0020]本實(shí)施例使用篩選偵測機(jī)構(gòu)對所取得的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選判斷，并與一儲存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對。其中，當(dāng)與儲存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對后，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示異常的，重復(fù)測試動作，沒有發(fā)現(xiàn)異常的，測試結(jié)束。
[0021]進(jìn)一步的，該測試方法還提供一用于顯示數(shù)據(jù)的顯示屏。
[0022]需要說明的是，以上較佳實(shí)施例僅供說明本發(fā)明之用，而非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，所作出各種變換或變型，均屬于本發(fā)明的范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片測試方法，其特征在于，該晶片測試方法包括如下步驟: 步驟1:根據(jù)晶片及探針卡的信息，計(jì)算同測時(shí)探針臺系統(tǒng)托盤的最短走向，并儲存數(shù)據(jù)； 步驟2:測試儀把走向方式的信息通過GPIB接口給探針臺系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向； 步驟3:探針臺系統(tǒng)取得測試儀的走向信息后，探針臺系統(tǒng)托盤移動到的相應(yīng)位置，扎針，然后探針臺系統(tǒng)給測試儀發(fā)送可以開始測試的信息； 步驟4:測試儀收到開始測試的命令后，測試程序開始測試，測試完畢后，把測試結(jié)果和一個(gè)移動位置測試結(jié)束的命令發(fā)送給探針臺系統(tǒng)，探針臺系統(tǒng)收到信息后，把針移開，等待接收下一個(gè)移動位置的坐標(biāo)信息； 步驟5:探針臺系統(tǒng)和測試儀重復(fù)步驟2至步驟4的操作，直到測試儀給探針臺系統(tǒng)發(fā)送整枚晶片測試完畢的信息； 步驟6:對完成測試后的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行篩選和校準(zhǔn)。2.如權(quán)利要求1所述的晶片測試方法，其特征在于，步驟2中所述的測試儀把走向方式的信息通過GPIB接口給探針臺系統(tǒng)發(fā)送命令具體為:探針臺系統(tǒng)裝載好晶片后，給測試儀發(fā)送等待接收坐標(biāo)信息的命令；測試儀接收到可以發(fā)送坐標(biāo)信息的命令后，根據(jù)測試的走向信息取得一個(gè)移動位置的坐標(biāo)參數(shù)信息，然后測試儀把坐標(biāo)信息通過GPIB接口發(fā)送給探針臺系統(tǒng)。3.如權(quán)利要求1所述的晶片測試方法，其特征在于，在步驟6中使用篩選偵測機(jī)構(gòu)對所取得的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選判斷，并與一儲存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對。4.如權(quán)利要求3所述的晶片測試方法，其特征在于，當(dāng)與儲存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對后，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示異常的，重復(fù)測試動作，沒有發(fā)現(xiàn)異常的，測試結(jié)束。5.如權(quán)利要求3所述的晶片測試方法，其特征在于，該測試方法還提供一用于顯示數(shù)據(jù)的顯示屏。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶片測試方法，包括如下步驟：首先，根據(jù)晶片及探針卡的信息，計(jì)算同測時(shí)探針的最短走向；然后，測試儀把走向的方式通過GPIB(通用接口總線)接口給探針臺系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向，實(shí)現(xiàn)對晶片測試的最優(yōu)化。本發(fā)明利用軟件自動計(jì)算wafer測試的最短走向，然后測試儀把走向的方式通過GPIB接口給探針卡系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺系統(tǒng)托盤的走向，實(shí)現(xiàn)對wafer測試的最優(yōu)化，減少了在同測時(shí)對wafer的扎針次數(shù)，從而縮短了wafer的測試時(shí)間，提高了測試效率，節(jié)省了人力成本。
【IPC分類】H01L21/66
【公開號】CN105118795
【申請?zhí)枴緾N201510480909
【發(fā)明人】施勇
【申請人】海門市明陽實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月8日