一種射頻用陶瓷電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣配件領(lǐng)域,特別是涉及一種射頻用陶瓷電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,伴隨著攜帶電話等移動機器的普及、作為個人電腦等的主要部件的半導體元件的高速化及高頻化,對于搭載于此種電了機器中的疊層陶瓷電容器,為了滿足作為旁通電容器的特性,小型、高容量化的要求不斷提高。但存在以下技術(shù)問題:現(xiàn)有射頻用陶瓷電容器,陶瓷電容器體積較大,提高電容量會導致占用電子產(chǎn)品的較大的空間,因此在減小器件體積時增加電容量成為技術(shù)難點,且現(xiàn)有射頻用電容的饋入點及接地點設(shè)置在固定的位置,故在將天線安裝至電路板時,只能安裝于電路板特定位置,不能靈活設(shè)置;其次,普通陶瓷電容由于其同時具有高硬度的特性,所以質(zhì)脆,機加工難度大,同時由于其表面平整,不易通過電鍍實現(xiàn)層間導通也難于與其它層有效結(jié)合形成多層電路
板。因此,如何解決上述技術(shù)問題,成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。因此,如何解決上述技術(shù)問題,成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種射頻用陶瓷電容器,其設(shè)計合理,結(jié)構(gòu)簡單,解決了結(jié)構(gòu)上連接不穩(wěn)導致的工作性能差的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種射頻用陶瓷電容器,包括第一芯極、第二芯極、陶瓷層體和外部電極;所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復合而成;所述第一芯極、第二芯極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間;所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上;所述外部電極并與第一芯極、第二芯極相連;所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層;所述第一芯極、第二芯極均包括兩個側(cè)電極和端電極;兩個側(cè)電極的端部通過所述端電極連接后形成U型結(jié)構(gòu);在所述陶瓷單元層上還設(shè)有多個貫通的連接孔;所述連接孔與所述第一芯極、第二芯極相連。
[0005]優(yōu)選的是,所述第一芯極與第二芯極交叉放置,所述第一芯極的一根側(cè)電極放置于第二芯極兩根側(cè)電極之間;所述第一芯極、第二芯極為鎳金屬制成。
[0006]優(yōu)選的是,所述陶瓷單元層的厚度為l~2mm ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:提供一種射頻用陶瓷電容器,減小器件體積時增加了電容量,從而有利于器件小型化,提高了產(chǎn)品的可靠性和良率。而且本結(jié)構(gòu)具有高品質(zhì)因數(shù),從而降低了高頻損耗,且具有穩(wěn)定的溫度系數(shù),也便于機械加工。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種射頻用陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)剖視圖;
圖2是射頻用陶瓷電容器的俯視圖;
附圖中各部件的標記如下:1、第一芯極;2、第二芯極;3、陶瓷層體;4、外部電極;5、陶瓷單元層;6、基極;7、樹脂層;8、鍍層;9、連接孔。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱附圖1和2,本發(fā)明實施例包括:
一種射頻用陶瓷電容器,包括第一芯極1、第二芯極2、陶瓷層體3和外部電極4;所述陶瓷單元層的厚度為1~2_ ;所述陶瓷層體3由多層陶瓷單元層5通過硅膠樹脂復合而成;所述第一芯極1、第二芯極2被夾于相鄰的陶瓷單元層5之間;所述第一芯極與第二芯極交叉放置,所述第一芯極的一根側(cè)電極放置于第二芯極兩根側(cè)電極之間;所述第一芯極、第二芯極為鎳金屬制成。所述外部電極4包覆于所述陶瓷層體3的外部側(cè)面上;所述外部電極4并與第一芯極1、第二芯極2相連;所述外部電極包括基極6、樹脂層7和鍍層8 ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。所述第一芯極、第二芯極均包括兩個側(cè)電極和端電極;兩個側(cè)電極的端部通過所述端電極連接后形成U型結(jié)構(gòu);在所述陶瓷單元層上還設(shè)有多個貫通的連接孔9 ;所述連接孔與所述第一芯極、第二芯極相連。射頻用陶瓷電容器,減小器件體積時增加了電容量,從而有利于器件小型化,提高了產(chǎn)品的可靠性和良率。而且本結(jié)構(gòu)具有高品質(zhì)因數(shù),從而降低了高頻損耗,且具有穩(wěn)定的溫度系數(shù),也便于機械加工。
[0011]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種射頻用陶瓷電容器,其特征在于:包括第一芯極、第二芯極、陶瓷層體和外部電極;所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復合而成;所述第一芯極、第二芯極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間;所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上;所述外部電極并與第一芯極、第二芯極相連;所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層;所述第一芯極、第二芯極均包括兩個側(cè)電極和端電極;兩個側(cè)電極的端部通過所述端電極連接后形成U型結(jié)構(gòu);在所述陶瓷單元層上還設(shè)有多個貫通的連接孔;所述連接孔與所述第一芯極、第二芯極相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻用陶瓷電容器,其特征在于:所述第一芯極與第二芯極交叉放置,所述第一芯極的一根側(cè)電極放置于第二芯極兩根側(cè)電極之間;所述第一芯極、第二芯極為鎳金屬制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻用陶瓷電容器,其特征在于:所述陶瓷單元層的厚度為l~2mm ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。
【專利摘要】本發(fā)明一種射頻用陶瓷電容器,包括第一芯極、第二芯極、陶瓷層體和外部電極;所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復合而成;所述第一芯極、第二芯極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間;所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上;所述外部電極并與第一芯極、第二芯極相連;所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層;所述第一芯極、第二芯極均包括兩個側(cè)電極和端電極;兩個側(cè)電極的端部通過所述端電極連接后形成U型結(jié)構(gòu);在所述陶瓷單元層上還設(shè)有多個貫通的連接孔;所述連接孔與所述第一芯極、第二芯極相連。
【IPC分類】H01G4/005, H01G4/232
【公開號】CN105161295
【申請?zhí)枴緾N201510547337
【發(fā)明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯爾特微電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月31日