一種ntc熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱敏電阻領(lǐng)域，具體地，涉及一種NTC熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工
-H-
O
【背景技術(shù)】
[0002]NTC (Negative Temperature Coefficient)是指隨溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小、具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻現(xiàn)象和材料。該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進(jìn)行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝而成的半導(dǎo)體陶瓷，可制成具有負(fù)溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻元件。其電阻率和材料常數(shù)隨材料成分比例、燒結(jié)氣氛、燒結(jié)溫度和結(jié)構(gòu)狀態(tài)不同而變化.現(xiàn)在還出現(xiàn)了以碳化硅、砸化錫、氮化鉭等為代表的非氧化物系NTC熱敏電阻元件材料。廣泛用于測(cè)溫、控溫、溫度補(bǔ)償?shù)确矫妗?br>[0003]傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻元件燒成裝缽工藝一直采用單層平裝，但帶來如下問題，包括:
a)釆用單層平裝，裝載數(shù)量少、產(chǎn)能低且電耗/單只高
b)由于平裝為單層基片，在燒結(jié)過程中易產(chǎn)生變形，基片平整度受影響，無法進(jìn)行后續(xù)裝配。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種NTC熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工藝，所述工藝將NTC熱敏電阻元件通過特制的隔粘粉，將NTC熱敏電阻元件以疊加形式排布，完成燒結(jié)，解決現(xiàn)有工藝中單層平裝的方式帶來的問題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種NTC熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工藝，包括如下步驟:
1)制備隔粘粉所述隔粘粉組分包括A1203、S1jP ZrO2，三者之間質(zhì)量比為1-1.5:0.9-1.2:1.5-2.0 ；
2)涂粉
將制得的隔粘粉覆蓋在NTC熱敏基片表面；
3)疊加
將覆蓋后的NTC熱敏基片疊加并分組，形成若干組NTC熱敏基片，每組NTC熱敏基片疊加數(shù)量為60~80片；
4)裝缽
在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉，將疊加后的NTC熱敏基片裝入承燒缽內(nèi)；
5)燒結(jié)
將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1150~1250°C，燒結(jié)完成后保溫 6.5-7.5ho
[0006]進(jìn)一步，步驟4)中所述承燒缽內(nèi)底面涂覆隔粘粉的厚度為0.4-0.6_。
[0007]優(yōu)選地，步驟4)中每個(gè)承燒缽內(nèi)的NTC熱敏基片數(shù)量為8~10組。
[0008]與現(xiàn)有工藝相比，本發(fā)明的有益效果在于:
采用特制的隔粘粉，現(xiàn)有的隔粘粉在1150~1250 °C下會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重粘結(jié)，本發(fā)明在隔粘粉中添加ZrO2,防止高溫粘結(jié)，添加A1203、3丨02可有效防止其與NTC熱敏電阻發(fā)生反應(yīng)；
NTC熱敏電阻元件燒成裝缽采用疊裝方式，并通過燒結(jié)以及燒結(jié)后的保溫，解決現(xiàn)有單層平裝方式裝載數(shù)量少、產(chǎn)能低且電耗/單只高，易出現(xiàn)變形的情況。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0010]實(shí)施例1
取10g Al203、90gSi0jP 150gZr02，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組60片的數(shù)量疊加，共8組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.4_，將8組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1150°C，燒結(jié)完成后保溫
6.5h0
[0011]實(shí)施例2
取150g Al203、120gSi0jP 150gZr0 2，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組70片的數(shù)量疊加，共9組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.5_，將9組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1200°C，燒結(jié)完成后保溫7h。
[0012]實(shí)施例3
取IlOg Al203、90gSi0jP 170gZr02，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組80片的數(shù)量疊加，共8組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.6_，將8組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1200°C，燒結(jié)完成后保溫
7.5h。
[0013]實(shí)施例4
取140g Al203、95gSi0jP 200gZr0 2，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組65片的數(shù)量疊加，共10組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.4mm，將10組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1250°C，燒結(jié)完成后保溫7h。
[0014]實(shí)施例5
取10g Al203、120gSi0# 190gZr02，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組60片的數(shù)量疊加，共8組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.4_，將8組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1150°C，燒結(jié)完成后保溫6.5h0
[0015]實(shí)施例6
取135g Al203、120gSi0jP 175gZr0 2，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組75片的數(shù)量疊加，共10組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.5mm，將10組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1250°C，燒結(jié)完成后保溫
6.5h0
[0016]實(shí)施例7
取130g Al2O3UOOgS1jP 160gZr02，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組80片的數(shù)量疊加，共9組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.4_，將9組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1150°C，燒結(jié)完成后保溫7h。
[0017]實(shí)施例8
取115g Al2O3UlOgS1jP 150gZr02，攪拌混合，得隔粘粉。將制得的隔粘粉均勻覆蓋在NTC熱敏基片表面，將覆蓋后的NTC熱敏基片以每組80片的數(shù)量疊加，共8組。取承燒缽，在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉厚度0.4_，將8組疊加后的NTC熱敏基片裝入所述承燒缽內(nèi)，將裝有NTC熱敏基片的承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1250°C，燒結(jié)完成后保溫
7.5h。
[0018]需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種NTC熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟: O制備隔粘粉所述隔粘粉組分包括A1203、S1jP ZrO2，三者之間質(zhì)量比為1-1.5:0.9-1.2:1.5-2.0 ； 2)涂粉 將制得的隔粘粉覆蓋在NTC熱敏基片表面； 3)疊加 將覆蓋后的NTC熱敏基片疊加并分組，形成若干組NTC熱敏基片，每組NTC熱敏基片疊加數(shù)量為60~80片； 4)裝承燒缽 在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉，將疊加后的NTC熱敏基片裝入承燒缽內(nèi)； 5 )燒結(jié)將裝有NTC熱敏基片承燒缽送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1150~1250°C，保溫6.5-7.5h。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工藝，其特征在于，步驟4)中所述承燒缽內(nèi)底面覆蓋隔粘粉的厚度為0.4-0.6mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻燒成裝缽疊裝工藝，其特征在于，步驟4)中每個(gè)承燒缽內(nèi)的NTC熱敏基片數(shù)量為8~10組。
【專利摘要】一種NTC熱敏電阻元件燒成裝缽疊裝工藝，包括：1)制備隔粘粉,隔粘粉組分包括Al2O3、ZrO2和SiO2質(zhì)量比為1-1.5：0.9-1.2：0.05-0.02；2)涂粉，將隔粘粉覆蓋在NTC熱敏基片表面；3)將覆蓋后的NTC熱敏基片疊加并分組，每組NTC熱敏基片疊加數(shù)量為60~80片；4)在承燒缽內(nèi)底面覆蓋一層隔粘粉，將疊加后的NTC熱敏基片裝入承燒缽內(nèi)；5)送入燒結(jié)窯燒結(jié)，燒結(jié)溫度1150~1250℃，保溫0.5~1h。所述工藝將NTC熱敏電阻元件通過特制的隔粘粉，將NTC熱敏基片以疊加形式排布，解決現(xiàn)有工藝中單層平裝的方式帶來的問題。
【IPC分類】H01C7/04
【公開號(hào)】CN105185490
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510487122
【發(fā)明人】繆昌谷
【申請(qǐng)人】太倉市高泰機(jī)械有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月11日