一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及鍵盤技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著競技市場的火熱，發(fā)光機(jī)械鍵盤越來越受到市場的熱捧，特別是每個按鍵單獨可調(diào)的RGB背光機(jī)械鍵盤。但是背光機(jī)械鍵盤，需要將100多個插件LED燈插設(shè)到機(jī)械軸的頂部，然后再使得插針穿過與機(jī)械軸相配合的加強板，并與設(shè)置在底部的電路板焊接，此種安裝方式，需要手工插件，生產(chǎn)難度大，一致性不好，且費時費力，且使得該類產(chǎn)品生產(chǎn)成本高，難以大面積推廣使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的第一目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，便于維修和裝配的發(fā)光機(jī)械按鍵裝置。
[0004]本發(fā)明的第二目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動化作業(yè)，有效提高裝配效率，降低生產(chǎn)成本的裝配工藝。
[0005]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。
[0007]其中，所述導(dǎo)光部為貫穿設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光孔，所述導(dǎo)光孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體設(shè)置于所述發(fā)光體的上方。
[0008]其中，所述導(dǎo)光體的下底面向下凸設(shè)有弧面，所述導(dǎo)光體的上表面設(shè)置為平面。
[0009]其中，所述電路板貫穿設(shè)置有安裝孔，所述安裝孔與所述發(fā)光體相配合。
[0010]其中，所述發(fā)光體的側(cè)壁上設(shè)置有焊腳，所述焊腳與所述安裝孔下端口邊緣處的焊盤相貼合。
[0011 ] 其中，所述導(dǎo)光體的下底面與所述安裝孔的上端口相配合。
[0012]其中，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置在所述電路板上方的加強板，所述加強板與所述電路板之間設(shè)置有間隙，且所述加強板上貫穿設(shè)置有用于和所述機(jī)械軸卡接的卡孔。
[0013]其中，所述機(jī)械軸底部的插針外露于所述加強板且與所述電路板上的焊孔相配入口 ο
[0014]一種裝配工藝，包括上述任意一項所述的發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，且包括如下裝配步驟:
[0015]I).將所述發(fā)光體通過貼裝及回流焊接方式，與所述電路板設(shè)置為一體；
[0016]2).將所述導(dǎo)光體插入機(jī)械軸的導(dǎo)光孔內(nèi)，并使得裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與貼裝有發(fā)光體的電路板相焊接；
[0017]3).將裝配后的所述機(jī)械軸與加強板緊固，并使得所述按鍵帽與所述機(jī)械軸的頂部相配合。
[0018]其中，所述發(fā)光體與所述導(dǎo)光體上下對齊設(shè)置且位于同一軸線。
[0019]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。將發(fā)光體貼裝于電路板，然后再將裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與電路板相焊接，使得裝配效率提升，且便于實現(xiàn)自動化作業(yè)，此外，在發(fā)光體失效時，還便于進(jìn)行維修更換。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的分解圖。
[0021]圖2是本發(fā)明一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的主視圖。
[0022]圖3是圖2中AA截面的剖視圖。
[0023]圖4是圖1中發(fā)光體的軸測圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0025]如附圖1至圖3所示，一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，包括機(jī)械軸1、套設(shè)于所述機(jī)械軸I頂部的按鍵帽2、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸I底部的電路板3，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板3上的發(fā)光體4，所述發(fā)光體4的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽2。
[0026]優(yōu)選的，所述導(dǎo)光部為貫穿設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光孔11，所述導(dǎo)光孔11內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光體5，所述導(dǎo)光體5設(shè)置于所述發(fā)光體4的上方，且發(fā)光體4與導(dǎo)光體的軸芯設(shè)置在同一直線上，以此能夠使得光線通過導(dǎo)光體4更好的導(dǎo)入機(jī)械軸頂部的按鍵帽內(nèi)，進(jìn)而照亮按鍵帽。
[0027]進(jìn)一步優(yōu)選的，如圖1所示，所述導(dǎo)光體5的下底面向下凸設(shè)有弧面51，所述導(dǎo)光體5的上表面設(shè)置為平面。此結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠有效使得設(shè)置在導(dǎo)光體下方的發(fā)光體發(fā)出的光線有效聚集在導(dǎo)光體5的底部，然后通過設(shè)置在導(dǎo)光體頂部的平面發(fā)散到整個按鍵帽的內(nèi)表面，進(jìn)而照亮設(shè)置在按鍵帽上的字符。
[0028]作為進(jìn)一步優(yōu)選實施方式，所述電路板3貫穿設(shè)置有安裝孔31，所述安裝孔31與所述發(fā)光體4相配合，所述發(fā)光體4的側(cè)壁上設(shè)置有焊腳41，所述焊腳41與所述安裝孔31下端口邊緣處的焊盤相貼合。優(yōu)選的，如圖4所示，發(fā)光體4為兩側(cè)壁設(shè)置有焊腳41的LED燈珠，LED燈珠的燈體部分插設(shè)于電路板上的安裝孔內(nèi)，LED燈珠兩側(cè)壁的焊腳通過貼片機(jī)與電路板相焊接，此結(jié)構(gòu)設(shè)計，極大的提高了發(fā)光體的裝配效率，且便于后續(xù)的維修。
[0029]作為進(jìn)一步優(yōu)選，為了有效提高發(fā)光體的發(fā)光效率，所述導(dǎo)光體5的下底面與所述安裝孔31的上端口緊密貼合，以此使得光線有效透過導(dǎo)光體導(dǎo)出，作為優(yōu)選，導(dǎo)光體采用具有高透光率的PC或PMMA材質(zhì)一體注塑成型，或采用高透光率的透鏡來替代該導(dǎo)光體。
[0030]進(jìn)一步優(yōu)選的，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置在所述電路板3上方的加強板6，所述加強板6與所述電路板3之間設(shè)置有間隙，且所述加強板6上貫穿設(shè)置有用于和所述機(jī)械軸I卡接的卡孔61。加強板6的設(shè)置，能夠有效增強整個按鍵裝置的強度，且便于對機(jī)械軸進(jìn)行緊固。
[0031]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述機(jī)械軸的兩側(cè)設(shè)置有與加強板上的通孔相配合的卡扣，裝配后的所述機(jī)械軸I的底部插針外露于所述加強板6且與所述電路板3上的焊孔相配合，以此實現(xiàn)電連接。
[0032]一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的裝配工藝，包括如下裝配步驟:
[0033]I).將所述發(fā)光體4通過貼裝及回流焊接方式，與所述電路板3設(shè)置為一體；裝配時，可先將均布有安裝孔31的電路板3裝夾于貼片機(jī)，然后將上述LED燈珠貼于對應(yīng)的安裝孔內(nèi)。
[0034]2).將所述導(dǎo)光體5插入機(jī)械軸的導(dǎo)光孔11內(nèi)，并使得裝配有導(dǎo)光體5的機(jī)械軸I與貼裝有發(fā)光體4的電路板3相焊接；此步驟中的導(dǎo)光體與導(dǎo)光孔的裝配，可借助外部自動化裝置進(jìn)行快速組裝，組裝完成后，在借助插裝機(jī)器完成與電路板的裝配。
[0035]3).將裝配后的所述機(jī)械軸I與加強板6緊固，并使得所述按鍵帽2與所述機(jī)械軸I的頂部相配合。
[0036]進(jìn)一步優(yōu)選的，為有效降低光損，更好的提高光效，發(fā)光體4與所述導(dǎo)光體5上下對齊設(shè)置且位于同一軸線上。
[0037]以上結(jié)合具體實施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，其特征在于:該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光部為貫穿設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光孔，所述導(dǎo)光孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體設(shè)置于所述發(fā)光體的上方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光體的下底面向下凸設(shè)有弧面，所述導(dǎo)光體的上表面設(shè)置為平面。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述電路板貫穿設(shè)置有安裝孔，所述安裝孔與所述發(fā)光體相配合。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述發(fā)光體的側(cè)壁上設(shè)置有焊腳，所述焊腳與所述安裝孔下端口邊緣處的焊盤相貼合。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光體的下底面與所述安裝孔的上端口相配合。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置在所述電路板上方的加強板，所述加強板與所述電路板之間設(shè)置有間隙，且所述加強板上貫穿設(shè)置有用于和所述機(jī)械軸卡接的卡孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述機(jī)械軸底部的插針外露于所述加強板且與所述電路板上的焊孔相配合。9.一種根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項所述的發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的裝配工藝，其特征在于，包括如下裝配步驟: 1).將所述發(fā)光體通過貼裝及回流焊接方式，與所述電路板設(shè)置為一體； 2).將所述導(dǎo)光體插入機(jī)械軸的導(dǎo)光孔內(nèi)，并使得裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與貼裝有發(fā)光體的電路板相焊接； 3).將裝配后的所述機(jī)械軸與加強板緊固，并使得所述按鍵帽與所述機(jī)械軸的頂部相配合。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種裝配工藝，其特征在于:所述發(fā)光體與所述導(dǎo)光體上下對齊設(shè)置且位于同一軸線。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。將發(fā)光體貼裝于電路板，然后再將裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與電路板相焊接，使得裝配效率提升，且便于實現(xiàn)自動化作業(yè)，此外，在發(fā)光體失效時，還便于進(jìn)行維修更換。
【IPC分類】H01H13/83, H01H13/02
【公開號】CN105206451
【申請?zhí)枴緾N201510644801
【發(fā)明人】郭凱
【申請人】深圳雷柏科技股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年10月8日