一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]對晶片表面進(jìn)行去蠟操作時(shí)，采用加熱去蠟的方式容易存在晶片受熱不均現(xiàn)象，導(dǎo)致受熱面去蠟效果明顯好于非受熱面，使得晶片表面蠟不能徹底去除，影響其正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，能改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過采用相對可以轉(zhuǎn)動(dòng)的端蓋結(jié)構(gòu)，并采用環(huán)向排布的滑塊結(jié)構(gòu)，同時(shí)在中部和側(cè)壁上安裝加熱設(shè)備，實(shí)現(xiàn)中部和側(cè)面同時(shí)進(jìn)行加熱去蠟。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，由下向上依次包括儲(chǔ)蠟腔體、加熱倉和轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋，在所述的加熱倉內(nèi)壁上設(shè)置有電加熱器，所述的移動(dòng)端蓋中部設(shè)置有用于卡接晶片的滑塊，在所述的加熱倉內(nèi)壁上設(shè)置有溫度傳感器；
在所述的移動(dòng)端蓋外壁上設(shè)置有齒，在所述的加熱倉外側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述的移動(dòng)端蓋相對所述的加熱倉轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置；
在所述的移動(dòng)端蓋中部設(shè)置有沉孔，所述的滑塊上端卡接在所述的沉孔內(nèi)，其下端位于所述的加熱倉內(nèi)側(cè)；
在所述的加熱倉中部設(shè)置有柱體結(jié)構(gòu)，在所述的柱體結(jié)構(gòu)外壁上設(shè)置有電加熱器，所述的滑塊沿所述的移動(dòng)端蓋呈環(huán)向排布，所述的滑塊下端位于所述的柱體結(jié)構(gòu)與加熱倉內(nèi)壁之間形成的腔體內(nèi)。
[0005]進(jìn)一步的，為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述的驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)及設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電機(jī)輸出軸上的傳動(dòng)齒輪，所述的傳動(dòng)齒輪與所述的移動(dòng)端蓋上的齒相嚙合。
[0006]進(jìn)一步的，為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，在所述的加熱倉上端面設(shè)置有滾珠，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋通過滾珠相對所述的加熱倉水平轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0007]進(jìn)一步的，為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，在所述的加熱倉外側(cè)設(shè)置有保溫層，所述的加熱倉的外壁與所述的保溫層之間形成控溫腔體。
[0008]進(jìn)一步的，為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，在所述的控溫腔體上下兩端分別設(shè)置有通氣孔，在位于控溫腔體下端的通氣孔上設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)。
[0009]進(jìn)一步的，為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，在所述的加熱倉與所述的儲(chǔ)蠟腔體之間設(shè)置有間隔排布的隔板，所述的隔板的下端面與水平面呈30° -60°傾斜。
[0010]進(jìn)一步的，為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，在所述的控溫腔體內(nèi)設(shè)置有與所述的加熱倉內(nèi)側(cè)相連通的管道，所述的管道遠(yuǎn)離所述的加熱倉一端與儲(chǔ)蠟腔體相連通，在所述的管道上設(shè)置有抽風(fēng)機(jī)。
[0011]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果: (1)本發(fā)明通過采用可轉(zhuǎn)動(dòng)的移動(dòng)端蓋，實(shí)現(xiàn)帶動(dòng)安裝晶片的滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)，能使晶片表面受熱更加均勻；
(2)本發(fā)明通過采用中部設(shè)置電加熱器的方式，使晶片在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，同時(shí)中部受熱，使其去蠟效果得到進(jìn)一步提高；
(3)本發(fā)明通過采用中部的柱體結(jié)構(gòu)和加熱倉內(nèi)壁之間形成空腔結(jié)構(gòu)，有助于使熱氣聚集，從而提高加熱效率。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0013]圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:101.加熱倉，102.儲(chǔ)蠟腔體，103.轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋，104.電加熱器，105.滑塊，106.柱體結(jié)構(gòu)，107.驅(qū)動(dòng)電機(jī)，108.傳動(dòng)齒輪，109.隔板，110.保溫層，111.控溫腔體，
112.管道。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)介紹，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0016]如圖1所示，一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，由下向上依次包括儲(chǔ)蠟腔體102、加熱倉101和轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋103，在所述的加熱倉101內(nèi)壁上設(shè)置有電加熱器104，所述的移動(dòng)端蓋103中部設(shè)置有用于卡接晶片的滑塊105，在所述的加熱倉101內(nèi)壁上設(shè)置有溫度傳感器；
在所述的移動(dòng)端蓋103外壁上設(shè)置有齒，在所述的加熱倉101外側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述的移動(dòng)端蓋103相對所述的加熱倉101轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置；
在所述的移動(dòng)端蓋103中部設(shè)置有沉孔，所述的滑塊105上端卡接在所述的沉孔內(nèi)，其下端位于所述的加熱倉101內(nèi)側(cè)；
在所述的加熱倉101中部設(shè)置有柱體結(jié)構(gòu)106，在所述的柱體結(jié)構(gòu)106外壁上設(shè)置有電加熱器104，所述的滑塊105沿所述的移動(dòng)端蓋103呈環(huán)向排布，所述的滑塊105下端位于所述的柱體結(jié)構(gòu)106與加熱倉101內(nèi)壁之間形成的腔體內(nèi)。
[0017]實(shí)施例1:
為了實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)移動(dòng)端蓋轉(zhuǎn)動(dòng)的效果，本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述的驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)107及設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電機(jī)107輸出軸上的傳動(dòng)齒輪108，所述的傳動(dòng)齒輪108與所述的移動(dòng)端蓋103上的齒相嚙合。
[0018]為了減小移動(dòng)端蓋與加熱倉上端面之間的摩擦力，本實(shí)施例中，優(yōu)選地，在所述的加熱倉101上端面設(shè)置有滾珠，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋103通過滾珠相對所述的加熱倉101水平轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0019]為了避免熱量散失，本實(shí)施例中，優(yōu)選地，在所述的加熱倉101外側(cè)設(shè)置有保溫層110，所述的加熱倉101的外壁與所述的保溫層110之間形成控溫腔體111。
[0020]為了方便在需要時(shí)及時(shí)對加熱倉進(jìn)行降溫，本實(shí)施例中，優(yōu)選地在所述的控溫腔體111上下兩端分別設(shè)置有通氣孔，在位于控溫腔體111下端的通氣孔上設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)。
[0021]在所述的加熱倉101與所述的儲(chǔ)蠟腔體102之間設(shè)置有間隔排布的隔板109，所述的隔板109的下端面與水平面呈30° -60°傾斜。
[0022]在所述的控溫腔體111內(nèi)設(shè)置有與所述的加熱倉101內(nèi)側(cè)相連通的管道112，所述的管道遠(yuǎn)離所述的加熱倉101 —端與儲(chǔ)蠟腔體102相連通，在所述的管道112上設(shè)置有抽風(fēng)機(jī)。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:由下向上依次包括儲(chǔ)蠟腔體(102)、加熱倉(101)和轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋(103)，在所述的加熱倉(101)內(nèi)壁上設(shè)置有電加熱器(104)，所述的移動(dòng)端蓋(103)中部設(shè)置有用于卡接晶片的滑塊(105)，在所述的加熱倉(101)內(nèi)壁上設(shè)置有溫度傳感器； 在所述的移動(dòng)端蓋(103)外壁上設(shè)置有齒，在所述的加熱倉(101)外側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述的移動(dòng)端蓋(103)相對所述的加熱倉(101)轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置； 在所述的移動(dòng)端蓋(103)中部設(shè)置有沉孔，所述的滑塊(105)上端卡接在所述的沉孔內(nèi)，其下端位于所述的加熱倉(101)內(nèi)側(cè)； 在所述的加熱倉(101)中部設(shè)置有柱體結(jié)構(gòu)(106)，在所述的柱體結(jié)構(gòu)(106)外壁上設(shè)置有電加熱器(104)，所述的滑塊(105)沿所述的移動(dòng)端蓋(103)呈環(huán)向排布，所述的滑塊(105)下端位于所述的柱體結(jié)構(gòu)(106)與加熱倉(101)內(nèi)壁之間形成的腔體內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:所述的驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)(107)及設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電機(jī)(107)輸出軸上的傳動(dòng)齒輪(108)，所述的傳動(dòng)齒輪(108)與所述的移動(dòng)端蓋(103)上的齒相嚙合。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:在所述的加熱倉(101)上端面設(shè)置有滾珠，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋(103 )通過滾珠相對所述的加熱倉(101)水平轉(zhuǎn)動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:在所述的加熱倉(101)外側(cè)設(shè)置有保溫層(110)，所述的加熱倉(101)的外壁與所述的保溫層(110)之間形成控溫腔體(111)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:在所述的控溫腔體(111)上下兩端分別設(shè)置有通氣孔，在位于控溫腔體(111)下端的通氣孔上設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:在所述的加熱倉(101)與所述的儲(chǔ)蠟腔體(102)之間設(shè)有間隔排布的隔板(109)，所述的隔板(109)的下端面與水平面呈30° -60°傾斜。7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，其特征在于:在所述的控溫腔體(111)內(nèi)設(shè)置有與所述的加熱倉(101)內(nèi)側(cè)相連通的管道(112)，所述的管道遠(yuǎn)離所述的加熱倉(101) —端與儲(chǔ)錯(cuò)腔體(102)相連通，在所述的管道(112)上設(shè)置有抽風(fēng)機(jī)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種旋轉(zhuǎn)式晶片去蠟設(shè)備，由下向上依次包括儲(chǔ)蠟腔體、加熱倉和轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋，在所述的加熱倉內(nèi)壁上設(shè)置有電加熱器，所述的移動(dòng)端蓋中部設(shè)置有用于卡接晶片的滑塊，在所述加熱倉內(nèi)壁上設(shè)置有溫度傳感器；在所述的移動(dòng)端蓋外壁上設(shè)置有齒，在所述的加熱倉外側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述的移動(dòng)端蓋相對所述的加熱倉轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置；在所述的移動(dòng)端蓋中部設(shè)置有沉孔，所述的滑塊上端卡接在所述的沉孔內(nèi)，其下端位于所述的加熱倉內(nèi)側(cè)；在所述的加熱倉中部設(shè)置有柱體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過采用相對可以轉(zhuǎn)動(dòng)的端蓋結(jié)構(gòu)，并采用環(huán)向排布的滑塊結(jié)構(gòu)，同時(shí)在中部和側(cè)壁上安裝加熱設(shè)備，實(shí)現(xiàn)中部和側(cè)面同時(shí)進(jìn)行加熱去蠟。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN105206551
【申請?zhí)枴緾N201510502860
【發(fā)明人】張明
【申請人】天津市信拓電子科技有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月15日