發(fā)光器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 實(shí)施例涉及一種發(fā)光器件。
【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光器件，例如，發(fā)光二極管（LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光的半導(dǎo)體器件，其已經(jīng) 取代傳統(tǒng)的熒光燈和輝光燈聚光為下一代光源。
[0003] 由于LED通過使用半導(dǎo)體器件產(chǎn)生光，所以LED可以代表與輝光燈或者熒光燈相 比較顯著地低的電耗，輝光燈通過加熱鎢產(chǎn)生光，熒光燈通過促進(jìn)紫外線（其是經(jīng)由高壓 放電、與熒光物質(zhì)碰撞產(chǎn)生的）產(chǎn)生光。
[0004] 此外，由于LED通過使用半導(dǎo)體器件的勢能間隙產(chǎn)生光，所以與傳統(tǒng)的光源相比 較，LED代表更長的壽命、快速反應(yīng)特征和更加環(huán)境友善的特點(diǎn)。
[0005] 在這方面，已經(jīng)進(jìn)行各種各樣的研究去以LED取代傳統(tǒng)的光源。LED越來越地用作 照明設(shè)備的光源，諸如，在室內(nèi)和在戶外、液晶顯示器、電子廣告牌和路燈使用的各種各樣 的燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 技術(shù)問題
[0007] 該實(shí)施例被設(shè)置具有徑向方向布置的多個導(dǎo)線的發(fā)光器件。
[0008] 該實(shí)施例提供具有與相互不同的發(fā)光芯片相連接，并且布置在徑向方向的多個導(dǎo) 線的發(fā)光器件。
[0009] 該實(shí)施例提供具有經(jīng)由模制構(gòu)件的球形表面的相互不同的區(qū)域突出，并且布置在 徑向方向的多個導(dǎo)線的發(fā)光器件。
[0010] 該實(shí)施例提供具有穿過包括多個發(fā)光芯片的散熱板輪廓，并且設(shè)置在徑向方向的 多個導(dǎo)線的發(fā)光器件。
[0011] 該實(shí)施例提供一種發(fā)光器件，其中以圓形穿過散熱板輪廓的導(dǎo)線被布置在相對于 穿過散熱板輪廓的一個點(diǎn)的切線的垂直方向中。
[0012] 該實(shí)施例提供一種發(fā)光器件，其中連接與設(shè)置在金屬層和散熱板上的發(fā)光芯片相 連接的導(dǎo)線兩端的直線被布置到關(guān)于散熱板中心的徑向方向。
[0013] 該實(shí)施例可以提供一種具有與模制構(gòu)件和反射構(gòu)件相連接的多個導(dǎo)線，并且布置 到關(guān)于散熱板中心的徑向方向的發(fā)光器件。
[0014] 該實(shí)施例可以改善具有多個發(fā)光芯片的發(fā)光器件的散熱效率。
[0015] 該實(shí)施例可以改善具有多個發(fā)光芯片的發(fā)光器件的電可靠性。
[0016] 技術(shù)方案
[0017] 根據(jù)該實(shí)施例，所設(shè)置的是一種發(fā)光器件，包括：主體、在主體的頂表面上的第一 和第二金屬層、設(shè)置在第一和第二金屬層之間并且具有圓形輪廓的散熱板、在散熱板上的 多個發(fā)光部、設(shè)置在第一和第二金屬層上并且與發(fā)光部電連接的第一和第二結(jié)合區(qū)、和設(shè) 置在散熱板上以覆蓋發(fā)光部的模制構(gòu)件。發(fā)光部的每個包括彼此相連接的多個發(fā)光芯片、 和電連接發(fā)光芯片與第一和第二結(jié)合區(qū)的多個導(dǎo)線，以及每個發(fā)光部的導(dǎo)線被設(shè)置到關(guān)于 散熱板的中心的徑向方向。
[0018] 有益效果
[0019] 該實(shí)施例可以改善具有多個發(fā)光芯片的發(fā)光器件的可靠性。
[0020] 該實(shí)施例可以降低具有該發(fā)光芯片的發(fā)光器件的散熱效率。
[0021] 該實(shí)施例可以改善發(fā)光器件和具有該發(fā)光器件的照明系統(tǒng)的可靠性。
【附圖說明】
[0022] 圖1是示出根據(jù)第一個實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。
[0023] 圖2是詳細(xì)地示出在圖1的發(fā)光器件中的散熱板和第一和第二金屬層的平面圖。
[0024] 圖3是沿著圖1的發(fā)光器件的線A-A截取的截面圖。
[0025] 圖4是示出在圖1的發(fā)光器件中的第一發(fā)光部的第一導(dǎo)線的連接狀態(tài)的圖。
[0026] 圖5是示出在圖1的發(fā)光器件中的第一發(fā)光部的第一導(dǎo)線的連接狀態(tài)的圖形。
[0027] 圖6是示出圖1的發(fā)光器件的電路板的壓縮變形示例的截面圖。
[0028] 圖7是示出圖1的發(fā)光器件的電路板的拉伸變形示例的截面圖。
[0029] 圖8是示出由圖6和7的電路板的壓縮和拉伸變形產(chǎn)生的垂直變形所引起的移位 的圖形。
[0030] 圖9是示出根據(jù)該實(shí)施例的在電路板的模制構(gòu)件和反射構(gòu)件之間的邊界區(qū)處根 據(jù)溫度的均等應(yīng)力的圖形。
[0031] 圖10是示出根據(jù)該實(shí)施例的在電路板上的反射構(gòu)件和模制構(gòu)件之間的邊界區(qū)處 根據(jù)溫度的最大（Max)變形的圖形。
[0032] 圖11是示出圖3的發(fā)光器件的另一個示例的截面圖。
[0033] 圖12是示出圖3的發(fā)光器件的再一個示例的截面圖。
[0034] 圖13是示出圖1的發(fā)光器件的另一個示例的圖。
[0035] 圖14是示出根據(jù)第二個實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖。
[0036] 圖15是示出圖14的發(fā)光器件的局部放大視圖。
[0037] 圖16是示出根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件的發(fā)光芯片的圖。
[0038] 圖17是示出根據(jù)實(shí)施例的具有發(fā)光器件的顯示設(shè)備的圖。
[0039] 圖18是示出根據(jù)實(shí)施例的具有發(fā)光器件的顯示設(shè)備的另一個示例的截面圖。
[0040] 圖19是示出根據(jù)本實(shí)施例的具有發(fā)光器件的照明設(shè)備的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041] 在下文中，許多的實(shí)施例將參考伴隨的附圖詳細(xì)描述，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員可以 容易地對于該實(shí)施例復(fù)制。但是，該實(shí)施例可以不必局限于如下所述的，而是具有各種各樣 的改進(jìn)。
[0042] 在以下的描述中，當(dāng)預(yù)先確定的部分"包括"預(yù)先確定的組件時，該預(yù)先確定的組 件不排除其他組件，而是除非另有陳述，可以進(jìn)一步包括其他組件。在該實(shí)施例的描述中， 應(yīng)該理解，當(dāng)層、膜，或者板稱為在另一個層、另一個膜、另一個區(qū)域，或者另一個板"之上" 或者"之下"時，其可以"直接"或者"間接地"在另一個層、膜、區(qū)域、板之上，或者一個或多 個插入層也可能存在。相反地，當(dāng)一個部分"直接"在另一個部分上時，在其間沒有插入層。
[0043] 為了便利或者清楚的目的，在附圖中示出的每個層的厚度和大小可以被放大、省 略或者示意地繪制。此外，單元的大小不完全地反映實(shí)際的大小。相同的附圖標(biāo)記貫穿該 附圖將分配相同的單元。
[0044] 在下文中，根據(jù)本公開的第一個實(shí)施例的發(fā)光器件將參考圖1至5描述。
[0045] 圖1是示出根據(jù)第一個實(shí)施例的發(fā)光器件的平面圖，圖2是示出在圖1的發(fā)光器 件中的散熱板以及第一和第二金屬層的平面圖，圖3是沿著圖1的發(fā)光器件的線A-A截取 的截面圖，圖4是示出在圖1的發(fā)光器件中的第一發(fā)光部的第一導(dǎo)線的連接狀態(tài)的圖，以及 圖5是示出在圖1的發(fā)光器件中的第一發(fā)光部的第一導(dǎo)線的連接狀態(tài)的圖形。
[0046] 參考圖1至5,該發(fā)光器件包括主體11，設(shè)置在主體11的頂表面上的多個金屬層 13和15 ;設(shè)置在金屬層13和15之間的散熱板17 ;在散熱板17上具有發(fā)光芯片31、32、33、 41、42和43的多個發(fā)光部30和30A ;圍繞散熱板17設(shè)置的反射構(gòu)件23 ;在散熱板17上 的模制構(gòu)件25 ;以及連接發(fā)光部30和30A與金屬層13和15的多個導(dǎo)線71、73、81和83。 該發(fā)光器件可以包括在主體11的底表面上的多個金屬層45和47以及多個連接電極14和 16,并且多個連接電極14和16設(shè)置在主體11中。
[0047] 發(fā)光器件是具有發(fā)光芯片31、32、33、41、42和43的封裝或者單元，其可以適用于 照明設(shè)備，諸如燈、室內(nèi)燈、戶外燈、指示燈和頭燈。
[0048] 發(fā)光器件的主體11可以包括絕緣材料，例如樹脂材料，諸如硅、環(huán)氧樹脂或者塑 料。例如，主體11可以包括樹脂材料，諸如鹽酸苯丙醇胺（PPA)。硅包括基于白色的樹脂。 主體11可以有選擇地包括酸酐、抗氧化劑、隔離劑、反光鏡、無機(jī)充填劑、硫化劑、抗光劑、 潤滑劑或者二氧化鈦。主體11可以通過使用從由環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、改性硅樹酯、聚 丙烯樹脂和聚氨酯樹脂組成的組中選擇出來的至少一個來模制。例如，主體11可以由使用 B級固態(tài)環(huán)氧樹脂組分形成，其可以通過混合環(huán)氧樹脂，諸如異三聚氰酸三縮水甘油酯或者 氫化物雙酚A二環(huán)氧甘油醚與酸酐助催化劑，諸如六氫化鄰苯二甲酸酐，3甲基六氫化鄰苯 二甲酸酐，或者4甲基六氫化鄰苯二甲酸酐獲得，然后在增加起硬化加速劑和乙二醇、二氧 化鈦色素作用的DBU (1. 8-二氮雜二環(huán)（5, 4, 0) 十一碳烯7)，或者起助催化劑作用的玻璃纖 維給環(huán)氧樹脂之后，部分地硬化該混合物，但是，該實(shí)施例不受限于此。
[0049] 根據(jù)另一個示例，主體11包括絕緣材料，例如陶瓷材料。陶瓷材料包括低溫共燒 陶瓷（LTCC)，或者高溫共燒陶瓷（HTCC)。主體11可以包括金屬氧化物，諸如Si02、Six0y、 Si3N4、SixNy、SiOxNy 或者 A1203。
[0050] 主體11包括彼此相對的第一和第二橫向側(cè)1和2、和鄰近于第一和第二橫向側(cè)I 和2并且彼此相對的第三和第四橫向側(cè)3和4。第一和第二橫向側(cè)1和2可以具有等于或 者大于第三和第四橫向側(cè)3和4的長度。雖然主體11的俯視形狀是多邊的形狀，例如，長 方形形狀，但是主體11可以具有彎曲形狀。
[0051] 如圖1和3所示，主體11被設(shè)置在具有金屬層13和15的其頂表面上，例如，相互 分離。第一金屬層13可以設(shè)置在主體11的頂表面的第一區(qū)域處，并且可以設(shè)置鄰近于主 體11的第一、第二和第三橫向側(cè)1、2和3。第二金屬層15可以設(shè)置在主體11的頂表面的 第二區(qū)域中，并且設(shè)置鄰近于主體11的第一、第二和第四橫向側(cè)1、2和4。
[0052] 主體11和第一和第二金屬層13和15可以包括在電路板10中。主體11被設(shè)置 在具有多個金屬層，諸如第三和第四金屬層45和47的其底表面上。電路板10可以進(jìn)一步 包括第三和第四金屬層45和47。垂直于第一金屬層13第三金屬層45可以與第一金屬層 13重疊。垂直于散熱板17第三金屬層45可以與散熱板17重疊。第三金屬層45可以具 有比第一金屬層13寬的區(qū)域。垂直于第二金屬層15第四金屬層47可以與第二金屬層15 重疊。垂直于散熱板17第四金屬層47可以與散熱板17重疊。第四金屬層47可以具有比 第二金屬層15的區(qū)域?qū)挼膮^(qū)域。發(fā)光器件的散熱效率可以通過第三和第四金屬層45和47 而改善。第三和第四金屬層45和47可以安裝在具有電路圖案的板上，但是該實(shí)施例不受 限于此。
[0053] 主體11包括例如相互分離的第一和第二連接電極14和15。電路板10可以包括 第一連接電極14和第二連接電極16。垂直于第一和第三金屬層13和45的區(qū)域第一連接 電極14可以與第一和第三金屬層13和45的區(qū)域重疊。第一連接電極14與第一和第三金 屬層13和45電連接。一個第一連接電極14或者多個第一連接電極14可以設(shè)置在主體11 中，但是，該實(shí)施例不受限于此。
[0054] 垂直于第二和第四金屬層15和47的區(qū)域第二連接電極16可以與第二和第四金 屬層15和47的區(qū)域重疊。第二連接電極16與第二和第四金屬層15和47電連接。一個 第二連接電極16或者多個第二連接電極16可以設(shè)置在主體11中，但是，該實(shí)施例不受限 于此。
[0055] 在第一和第二連接電極14和16之間的間隔可以比散熱板17的寬度寬。因此，發(fā) 光器件的功率路徑可以被分布，并且散熱效率可以被改善。
[0056] 散熱板17被設(shè)置在主體11的頂表面上。散熱板