一種超微型合金電阻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子無(wú)源器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種超微型合金電阻器的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]合金電阻又稱(chēng)為電流檢測(cè)電阻、電流感測(cè)電阻、合金取樣電阻或電流感應(yīng)電阻，其具有阻值精準(zhǔn)、低溫漂、高導(dǎo)熱、耐高溫等特性。隨著混合電路向小型化、輕量化、高可靠性化的方向發(fā)展，對(duì)合金電阻的表面貼裝化，甚至微型化提出了更高的要求。
[0003]現(xiàn)在表面貼裝的合金電阻器普遍采用對(duì)合金板材預(yù)定形狀進(jìn)行沖壓或沖模，然后使用不同的生產(chǎn)工藝進(jìn)行防護(hù)封裝。這種沖壓或沖模的加工模式有以下四點(diǎn)弊端:1、合金板材的利用率不高；2、機(jī)械沖擊對(duì)合金板材的局部會(huì)造成形變或機(jī)械應(yīng)力的殘留；3、隨著沖壓模具的磨損，會(huì)造成合金電阻器的尺寸的一致性較差；4、超微型化的程度有限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題提供一種超微型合金電阻器的制造方法，無(wú)需沖壓和復(fù)雜固封工藝，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準(zhǔn)度、產(chǎn)品的良率等，制作簡(jiǎn)便、能耗低符合規(guī)?；a(chǎn)的需要。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種超微型合金電阻器的制造方法，包括以下步驟:
步驟1、在合金板材的四周均涂覆上防電鍍絕緣保護(hù)層；
步驟2、在合金板材上預(yù)設(shè)作為導(dǎo)電極的區(qū)域，去除該區(qū)域的防電鍍絕緣保護(hù)層暴露出合金板材；
步驟3、在暴露出的合金板材的表面電鍍上導(dǎo)電材料；
步驟4、在合金板材的表面標(biāo)示切割線，使用切割設(shè)備對(duì)合金板材進(jìn)行高精密分條，并分割成首尾相連的合金電阻器條；
步驟5、使用激光調(diào)阻機(jī)對(duì)合金電阻器條進(jìn)行阻值微調(diào)；
步驟6、使用切割設(shè)備對(duì)阻值微調(diào)后的合金電阻器條進(jìn)行高精密分粒，形成超微型合金電阻器單體。
[0006]其中，所述合金板材在精密分條及分粒時(shí)，通過(guò)數(shù)字控制方式按照電腦預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行精密分割。
[0007]其中，在進(jìn)行步驟1之前，根據(jù)最終用途對(duì)電性能的要求選用一種合金板材，所述產(chǎn)品電性能主要參考電阻值R、功率P及TCR溫度系數(shù)。
[0008]其中，步驟1中所述的防電鍍絕緣保護(hù)層為有機(jī)樹(shù)脂絕緣層，有機(jī)樹(shù)脂絕緣層的涂抹厚度為0.01mm?0.2mm。
[0009]其中，步驟3中所述的導(dǎo)電材料為銅Cu、金Au、銀Ag、鎳Ni或錫Sn。
[0010]本發(fā)明的有益效果: 本發(fā)明提供一種超微型合金電阻器的制造方法，將合金板材經(jīng)過(guò)涂覆防電鍍絕緣保護(hù)層、局部去除防電鍍絕緣保護(hù)層、電鍍導(dǎo)電極區(qū)域、高精密分條、阻值微調(diào)和高精密分粒等步驟而完成超微型合金電阻器的制作；其中高精密分條及分粒均按照電腦預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行，不但精度高，而且可以按預(yù)先設(shè)定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產(chǎn)；相對(duì)傳統(tǒng)的模具沖壓方式，無(wú)需預(yù)先制模、一致性好，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準(zhǔn)度、產(chǎn)品的良率等，制作簡(jiǎn)便、能耗低符合規(guī)?；a(chǎn)的需要。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明一種超微型合金電阻器的制造方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本發(fā)明的限定。以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0013]本發(fā)明提供的一種超微型合金電阻器的制造方法，在進(jìn)行具體工藝生產(chǎn)前，根據(jù)最終用途對(duì)電性能的要求選用一種合金板材，例如鎳、鉻、錳、鋁或銅等合金材質(zhì)的扁平狀片體或帶狀材料；所述產(chǎn)品電性能主要參考電阻值R、功率P及TCR溫度系數(shù)。如ΙπιΩ、1/16W、75PPM/°C等等；其具體包括以下步驟:
步驟1、在合金板材的四周均涂覆上防電鍍絕緣保護(hù)層；具體的其中所述的防電鍍絕緣保護(hù)層為有機(jī)樹(shù)脂絕緣層，有機(jī)樹(shù)脂絕緣層的涂抹厚度為0.01mm?0.2mm。該有機(jī)樹(shù)脂絕緣層具有較好的耐磨性能和耐腐蝕性能，能很好地保護(hù)合金板材的四周，經(jīng)涂覆保護(hù)后的表面平坦、均勾，無(wú)印刷法具有方向性的缺點(diǎn)。
[0014]步驟2、在合金板材上預(yù)設(shè)作為導(dǎo)電極的區(qū)域，去除該區(qū)域的防電鍍絕緣保護(hù)層暴露出合金板材。
[0015]步驟3、在暴露出的合金板材的表面電鍍上導(dǎo)電材料，根據(jù)不同的導(dǎo)電需求，可變化鍍覆不同的導(dǎo)電材料，所述的導(dǎo)電材料可為銅Cu、金Au、銀Ag、鎳Ni或錫Sn。
[0016]步驟4、在合金板材的表面標(biāo)示切割線，使用切割設(shè)備對(duì)合金板材進(jìn)行高精密分條，并分割成首尾相連的合金電阻器條。所述切割設(shè)備為可以連接計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)控操作的切割設(shè)備，例如激光切割機(jī)，所切割軌跡均按照電腦預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行，其切割精度可以達(dá)到
0.01mm以下，完全可以滿(mǎn)足切割合金電阻的需要。而且可以按預(yù)先設(shè)定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產(chǎn)；無(wú)需預(yù)先制模、一致性好。
[0017]步驟5、使用激光調(diào)阻機(jī)對(duì)合金電阻器條進(jìn)行阻值微調(diào)。電阻值與外形尺寸有很大關(guān)系，通過(guò)激光調(diào)阻機(jī)能精確調(diào)節(jié)合金電阻器的片阻，阻值精確度更高。
[0018]步驟6、使用切割設(shè)備對(duì)阻值微調(diào)后的合金電阻器條進(jìn)行高精密分粒，形成超微型合金電阻器單體。在本發(fā)明中，所述的超微型指外形尺寸在lmm*0.5mm以下。
[0019]傳統(tǒng)工藝中通過(guò)模具沖壓方式生產(chǎn)合金電阻器，需要預(yù)先制作沖壓的模具；而每次制作的模具或多或少都會(huì)存在一定尺寸偏差，模具易磨損，而且沖壓時(shí)容易對(duì)合金片產(chǎn)生邊緣應(yīng)力和微裂紋等隱患。對(duì)于小批量定制，則會(huì)生產(chǎn)周期長(zhǎng)、成本高的劣勢(shì)，無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)的需要。
[0020]在本發(fā)明中，將合金板材經(jīng)過(guò)涂覆防電鍍絕緣保護(hù)層、局部去除防電鍍絕緣保護(hù)層、電鍍導(dǎo)電極區(qū)域、高精密分條、阻值微調(diào)和高精密分粒等步驟而完成超微型合金電阻器的制作；其中高精密分條及分粒均按照電腦預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行，不但精度高，而且可以按預(yù)先設(shè)定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產(chǎn)；相對(duì)傳統(tǒng)的模具沖壓方式，無(wú)需預(yù)先制模、一致性好，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準(zhǔn)度、產(chǎn)品的良率等，制作簡(jiǎn)便、能耗低符合規(guī)?；a(chǎn)的需要。
[0021]以上所述，僅是本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明技術(shù)是指對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、在合金板材的四周均涂覆上防電鍍絕緣保護(hù)層； 步驟2、在合金板材上預(yù)設(shè)作為導(dǎo)電極的區(qū)域，去除該區(qū)域的防電鍍絕緣保護(hù)層暴露出合金板材； 步驟3、在暴露出的合金板材的表面電鍍上導(dǎo)電材料； 步驟4、在合金板材的表面標(biāo)示切割線，使用切割設(shè)備對(duì)合金板材進(jìn)行高精密分條，并分割成首尾相連的合金電阻器條； 步驟5、使用激光調(diào)阻機(jī)對(duì)合金電阻器條進(jìn)行阻值微調(diào)； 步驟6、使用切割設(shè)備對(duì)阻值微調(diào)后的合金電阻器條進(jìn)行高精密分粒，形成超微型合金電阻器單體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:所述合金板材在精密分條及分粒時(shí)，通過(guò)數(shù)字控制方式按照電腦預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行精密分割。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:在進(jìn)行步驟1之前，根據(jù)最終用途對(duì)電性能的要求選用一種合金板材，所述產(chǎn)品電性能主要參考電阻值R、功率P及TCR溫度系數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:步驟1中所述的防電鍍絕緣保護(hù)層為有機(jī)樹(shù)脂絕緣層，有機(jī)樹(shù)脂絕緣層的涂抹厚度為0.01mm?0.2mmο5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:步驟3中所述的導(dǎo)電材料為銅Cu、金Au、銀Ag、鎳Ni或錫Sn。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及電子無(wú)源器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種超微型合金電阻器的制造方法；將合金板材經(jīng)過(guò)涂覆防電鍍絕緣保護(hù)層、局部去除防電鍍絕緣保護(hù)層、電鍍導(dǎo)電極區(qū)域、高精密分條、阻值微調(diào)和高精密分粒等步驟而完成超微型合金電阻器的制作；其中高精密分條及分粒均按照電腦預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行，不但精度高，而且可以按預(yù)先設(shè)定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產(chǎn)；相對(duì)傳統(tǒng)的模具沖壓方式，無(wú)需預(yù)先制模、一致性好，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準(zhǔn)度、產(chǎn)品的良率等，制作簡(jiǎn)便、能耗低符合規(guī)?；a(chǎn)的需要。
【IPC分類(lèi)】H01C17/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105244130
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510735350
【發(fā)明人】王曉冬, 陳海升
【申請(qǐng)人】深圳市美隆電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月3日