一種led點狀式cob模組及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED點狀式C0B模組及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emittin D1de，LED)作為新一代固態(tài)光源，具有壽命長、高效節(jié)能、綠色環(huán)保等眾多優(yōu)點，被廣泛地應(yīng)用到顯示！照明領(lǐng)域中隨著科技發(fā)展，先進技術(shù)不斷地應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中，以使LED的發(fā)光效率不斷提升，成本持續(xù)下降。
[0003]LED的核心部分是PN結(jié)，注人的電子與空穴在PN結(jié)復(fù)合時把電能直接轉(zhuǎn)換為光能，但是并不是所有轉(zhuǎn)換的光能都夠發(fā)射到LED外，它會在PN結(jié)和環(huán)氧樹脂/硅膠內(nèi)部被吸收片轉(zhuǎn)化熱能這種熱能是對燈具產(chǎn)生巨大副作用，如果不能有效散熱，會使LED內(nèi)部溫度升高，溫度越高，LED的發(fā)光效率越低，且LED的壽命越短，嚴(yán)重情況下，會導(dǎo)致LED晶片立刻失效，所以散熱問題仍是LED全面應(yīng)用的巨大障礙。目前的技術(shù)應(yīng)用主要是LED貼片和C0B，通過材料的創(chuàng)新和研發(fā)，減少了熱阻，但是，通過支架、基板等多道熱阻屏障，散熱還是有很大的改進空間。所以，減少熱阻能夠較好的改善LED的散熱問題成為我們研發(fā)該產(chǎn)品的基礎(chǔ)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種LED點狀式C0B模組及其制造方法，能夠有效解決現(xiàn)有LED發(fā)光芯片和基板之熱阻高的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種LED點狀式C0B模組，包括基板和附著在基板上的印刷線路層，所述基板上設(shè)有至少一個以上LED發(fā)光點，所述LED發(fā)光點內(nèi)設(shè)有一個或一個以上LED發(fā)光芯片，每個所述LED發(fā)光點的外層均涂覆有熒光膠，所述LED發(fā)光芯片與印刷線路層導(dǎo)通，所述印刷線路層設(shè)有兩個電極。
[0006]優(yōu)選的，所述印刷線路層與基板之間通過電鍍或燒結(jié)形式附著在一起，所述基板為金屬基板、陶瓷基板、玻璃基板或藍寶石基板中的一種；保證LED發(fā)光芯片良好的散熱性會泛。
[0007]優(yōu)選的，所述LED發(fā)光芯片為倒裝芯片；保證LED發(fā)光芯片的發(fā)光率。
[0008]優(yōu)選的，每個LED發(fā)光點的直徑大小為1.5mm至5mm ;保證整個LED發(fā)光的均勻性和高光效。
[0009]優(yōu)選的，所述LED芯片通過導(dǎo)電錫膏或?qū)щ娿y漿粘結(jié)在基板上；粘接牢固易于操作。
[0010]一種LED點狀式C0B模組的制造方法，依次包括以下步驟:
[0011]A.通過電鍍或燒結(jié)的方式在基板上布置印刷線路層，作為LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電層和連接層；
[0012]B.對布置有印刷線路層的基板進行清洗和干燥，然后通過導(dǎo)電錫膏或?qū)щ娿y漿將LED發(fā)光芯片通過烘烤定型或回流焊方式固定在設(shè)置好的印刷線路層上；
[0013]C.將熒光膠進行真空脫泡后，通過點膠方式涂覆在LED發(fā)光芯片的表面并烘烤定型，形成點狀式的熒光膠層。
[0014]優(yōu)選的，所述步驟B中，當(dāng)采用回流焊方式固定時，回流焊溫度將依次經(jīng)歷210°C、235°C、245°C、250°C和230°C共5個溫度，在每一個溫度值上停留的時間為45?60秒；能保證焊接的穩(wěn)固性。
[0015]優(yōu)選的，所述步驟C中，通過點膠方式涂覆在LED發(fā)光芯片的表面并烘烤定型，先采用80°C恒溫1小時，再升溫到150°C恒溫3小時，最后降溫到110°C恒溫1小時；保證點膠的穩(wěn)定性。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點是:通過上述的方案設(shè)計，將LED發(fā)光芯片和高導(dǎo)熱材料的基板直接復(fù)合在一起，省去了支架，減少了中間的熱阻環(huán)節(jié)，能夠較好的改善LED的散熱問題，提升了光效率，保證了 LED的使用壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一種LED點狀式C0B模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明一種LED點狀式C0B模組中LED發(fā)光點的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明一種LED點狀式C0B模組中印刷電路層的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]參閱圖1、圖3，一種LED點狀式C0B模組，包括基板1和附著在基板1上的印刷線路層2，所述印刷線路層2與基板1之間通過電鍍或燒結(jié)形式附著在一起，所述基板為金屬基板、陶瓷基板、玻璃基板或藍寶石基板中的一種，所述基板1上設(shè)有至少一個以上LED發(fā)光點3，如圖2所示，所述LED發(fā)光點3內(nèi)設(shè)有一個或一個以上LED發(fā)光芯片4，所述LED發(fā)光芯片為倒裝芯片，每個所述LED發(fā)光點3的外層均涂覆有熒光膠5，每個LED發(fā)光點3的直徑大小為1.5mm至5mm，所述LED發(fā)光芯片4與印刷線路層2導(dǎo)通，所述印刷線路層2設(shè)有兩個電極6，所述LED芯片通過導(dǎo)電錫膏或?qū)щ娿y漿粘結(jié)在基板上。
[0021 ] 一種LED點狀式C0B模組的制造方法，依次包括以下步驟:
[0022]A.通過電鍍或燒結(jié)的方式在基板1上布置印刷線路層2，作為LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電層和連接層；
[0023]B.對布置有印刷線路層2的基板1進行清洗和干燥，然后通過導(dǎo)電錫膏或?qū)щ娿y漿將LED發(fā)光芯片通過回流焊方式固定在設(shè)置好的印刷線路層上，回流焊溫度將依次經(jīng)歷210°C、235°C、245°C、250°C和230°C共5個溫度，在每一個溫度值上停留的時間為45?60秒；
[0024]C.將熒光膠進行真空脫泡后，通過點膠方式涂覆在LED發(fā)光芯片的表面并烘烤定型，先采用80°C恒溫1小時，再升溫到150°C恒溫3小時，最后降溫到110°C恒溫1小時形成點狀式的熒光膠層4。
[0025]通過上述的方案設(shè)計，將LED發(fā)光芯片和高導(dǎo)熱材料的基板直接復(fù)合在一起，省去了支架，減少了中間的熱阻環(huán)節(jié)，能夠較好的改善LED的散熱問題，提升了光效率，保證了 LED的使用壽命。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例，但本發(fā)明的技術(shù)特征并不局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種LED點狀式COB模組，其特征在于:包括基板⑴和附著在基板⑴上的印刷線路層(2)，所述基板(I)上設(shè)有至少一個以上LED發(fā)光點(3)，所述LED發(fā)光點(3)內(nèi)設(shè)有一個或一個以上LED發(fā)光芯片(4)，每個所述LED發(fā)光點(3)的外層均涂覆有熒光膠(5)，所述LED發(fā)光芯片(4)與印刷線路層(2)導(dǎo)通，所述印刷線路層⑵設(shè)有兩個電極(6)。2.如權(quán)利要求1所述的一種LED點狀式COB模組，其特征在于:所述印刷線路層(2)與基板(I)之間通過電鍍或燒結(jié)形式附著在一起，所述基板為金屬基板、陶瓷基板、玻璃基板或藍寶石基板中的一種。3.如權(quán)利要求1所述的一種LED點狀式COB模組，其特征在于:所述LED發(fā)光芯片為倒裝芯片。4.如權(quán)利要求1所述的一種LED點狀式COB模組，其特征在于:每個LED發(fā)光點(3)的直徑大小為1.5mm至5_。5.如權(quán)利要求1所述的一種LED點狀式COB模組，其特征在于:所述LED芯片通過導(dǎo)電錫膏或?qū)щ娿y漿粘結(jié)在基板上。6.一種如權(quán)利要求1所述一種LED點狀式COB模組的制造方法，其特征在于:依次包括以下步驟: A.通過電鍍或燒結(jié)的方式在基板(I)上布置印刷線路層(2)，作為LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電層和連接層； B.對布置有印刷線路層(2)的基板(I)進行清洗和干燥，然后通過導(dǎo)電錫膏或?qū)щ娿y漿將LED發(fā)光芯片通過烘烤定型或回流焊方式固定在設(shè)置好的印刷線路層上； C.將熒光膠進行真空脫泡后，通過點膠方式涂覆在LED發(fā)光芯片的表面并烘烤定型，形成點狀式的熒光膠層(4)。7.如權(quán)利要求6所述的一種一種LED點狀式COB模組的制造方法，其特征在于:所述步驟B中，當(dāng)采用回流焊方式固定時，回流焊溫度將依次經(jīng)歷210°C、235°C、245°C、250°C和230°C共5個溫度，在每一個溫度值上停留的時間為45?60秒。8.如權(quán)利要求6所述的一種一種LED點狀式COB模組的制造方法，其特征在于:所述步驟C中，通過點膠方式涂覆在LED發(fā)光芯片的表面并烘烤定型，先采用80°C恒溫I小時，再升溫到150°C恒溫3小時，最后降溫到110°C恒溫I小時。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED點狀式COB模組，包括基板和印刷線路層，基板上設(shè)有至少一個以上LED發(fā)光點，LED發(fā)光點內(nèi)設(shè)有LED發(fā)光芯片，每個LED發(fā)光點的外層均涂覆有熒光膠，LED發(fā)光芯片與印刷線路層導(dǎo)通，印刷線路層設(shè)有兩個電極。一種LED點狀式COB模組的制造方法，通過電鍍或燒結(jié)的方式在基板上布置印刷線路層，對布置有印刷線路層的基板進行清洗和干燥，然后將LED發(fā)光芯片通過烘烤定型或回流焊方式固定在設(shè)置好的印刷線路層上，通過點膠方式涂覆在LED發(fā)光芯片的表面并烘烤定型。本發(fā)明的優(yōu)點是：通過上述的方案設(shè)計，將LED發(fā)光芯片和高導(dǎo)熱材料的基板直接復(fù)合在一起，省去了支架，減少了中間的熱阻環(huán)節(jié)，能夠較好的改善LED的散熱問題，保證了LED的使用壽命。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64, H01L33/00, H01L33/62
【公開號】CN105244432
【申請?zhí)枴緾N201510717266
【發(fā)明人】王志根, 姜圣祥, 江濤, 林鋒, 楊照, 陳祖梁, 孫國鵬, 李義東, 戴亮平
【申請人】杭州恒星高虹光電科技股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月29日