一種微帶環(huán)形引信天線的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明屬于引信天線領域，涉及一種微帶環(huán)形引信天線。
【背景技術(shù)】
[0002]引信是利用目標信息和環(huán)境信息，在預定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制設備，是武器裝備信息化的重要內(nèi)容之一。
[0003]無線電近炸引信是武器系統(tǒng)中一種重要的彈載控制設備，引信天線則是無線電近炸引信的“眼睛”，它是利用電磁波環(huán)境信息感知目標并使引信在距目標最佳炸點處起爆戰(zhàn)斗部的一種近炸引信?，F(xiàn)代化引信有利于抓住戰(zhàn)機，快速而準確有效的攻擊，可以實現(xiàn)減小彈藥消耗量，降低彈藥基數(shù)，對戰(zhàn)時貯存、運輸?shù)榷加袠O大的好處。近年來微帶天線常用作多種彈形上的無線電引信天線，同時要求天線與彈體很好的共形，結(jié)構(gòu)簡單、可靠、重量輕、強度高，工作效率不能太低，具有寬波束。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡單，尺寸小而且具有較寬波束的微帶環(huán)形引信天線。其技術(shù)方案為:一種微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中，
[0005]所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過所述條狀微帶過渡段連接為一個整體；
[0006]所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，所述天線基板位于所述頂層介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，并且，所述頂層介質(zhì)基板位于所述天線基板具有所述輻射貼片的一側(cè)；
[0007]所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。
[0008]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，本發(fā)明的微帶環(huán)形引信天線還包括用于裝設所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起；其中，
[0009]所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。
[0010]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處。
[0011]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。
[0012]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過銀漿粘接在一起。
[0013]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述天線基板與所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板均通過半固化片粘接在一起。
[0014]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。
[0015]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:
[0017]本發(fā)明的微帶環(huán)形引信天線通過SMP接頭引入電磁能量，再通過與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，電磁能量通過匹配金屬圓環(huán)和條狀微帶過渡段進行更好的阻抗匹配后，再傳輸至輻射金屬圓環(huán)中，形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束。在結(jié)構(gòu)上，設置饋電孔來使輻射貼片與SMP接頭的金屬探針連接，即簡化布線又減少了體積，同時天線基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板采用多層板粘接工藝，使它們與天線形成良好共性，提高引信天線的工作性能。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明結(jié)構(gòu)展開的示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明天線基板的不意圖；
[0021]圖4是本發(fā)明SMP接頭的示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明接頭載板的示意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明的方向圖。
[0024]附圖標記列表
[0025]1:天線基板 2:頂層介質(zhì)基板 3:底層介質(zhì)基板 4:接頭載板 5:SMP接頭 6:輻射貼片 7:饋電孔 51:接頭外殼 52:探針 61:匹配金屬圓環(huán) 62:條狀微帶過渡段 63:輻射金屬圓環(huán)
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖進行詳細說明。
[0027]結(jié)合圖1所示的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖、圖2所示的本發(fā)明結(jié)構(gòu)展開的示意圖以及圖3所示的本發(fā)明天線基板的示意圖；本發(fā)明的微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板1、SMP接頭5、頂層介質(zhì)基板2以及底層介質(zhì)基板3。
[0028]具體的，天線基板I上具有一輻射貼片6，輻射貼片6包括匹配金屬圓環(huán)61、條狀微帶過渡段62和福射金屬圓環(huán)63，并且匹配金屬圓環(huán)61和福射金屬圓環(huán)63通過條狀微帶過渡段62連接為一個整體。
[0029]天線基板1、頂層介質(zhì)基板2和底層介質(zhì)基板3層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，天線基板I位于頂層介質(zhì)基板2與底層介質(zhì)基板3之間，并且，頂層介質(zhì)基板位于天線基板具有輻射貼片的一側(cè)。天線基板I上還具有一饋電孔7，SMP接頭5穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0030]本發(fā)明中，通過在天線基板I上沉積一層金屬薄膜，通過金屬蝕刻工藝，使該金屬薄膜形成本發(fā)明中的輻射貼片6所需要的形狀，即為匹配金屬圓環(huán)61、條狀微帶過渡段62和輻射金屬圓環(huán)63共同構(gòu)成的形狀。
[0031]結(jié)合圖2所示的本發(fā)明結(jié)構(gòu)展開的示意圖和圖5所示的本發(fā)明接頭載板的示意圖；本發(fā)明的微帶環(huán)形引信天線還包括用于裝設SMP接頭5的接頭載板4，其中，將SMP接頭放置在接頭載板4上預留的開孔內(nèi)，再通過焊環(huán)將SMP接頭5粘接在該預留的開孔中。當接頭載板4裝設SMP接頭5后，接頭載板4與與底層介質(zhì)基板3通過銀漿結(jié)合在一起。
[0032]結(jié)合圖4所示的本發(fā)明SMP接頭的示意圖；其中，SMP接頭5包括接頭外殼51和同軸設置在接頭外殼51內(nèi)的探針52。而且，SMP接頭5通過探針51穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0033]再結(jié)合圖3所示的本發(fā)明天線基板的示意圖；其中，饋電孔7位于匹配金屬圓環(huán)61的中心處，因此，SMP接頭5的探針52穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，將焊錫填充至饋電孔7與探針52的空隙處，使探針52充分固定，并且探針52通過焊錫與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0034]本發(fā)明的工作原理為:通過SMP接頭引入電磁能量，再通過與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，電磁能量通過匹配金屬圓環(huán)和條狀微帶過渡段進行更好的阻抗匹配后，再傳輸至輻射金屬圓環(huán)中，從而形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束。
[0035]本發(fā)明中，底層介質(zhì)基板3在與接頭載板4的結(jié)合面上具有一金屬層，當把裝設有SMP接頭5的接頭載板4與底層介質(zhì)基板3結(jié)合時，將SMP接頭5的接頭外殼51與該金屬層電氣連接，用于將接頭外殼51接地。
[0036]在本發(fā)明中，底層介質(zhì)基板3與接頭載板4通過銀漿粘接在一起。而且，天線基板I與頂層介質(zhì)基板2和底層介質(zhì)基板3均通過半固化片粘接在一起。從而使天線基板1、頂層介質(zhì)基板2、底層介質(zhì)基板4和接頭載板4形成良好共性，提高引信天線的工作性能。
[0037]具體的，半固化片由Taconic的FR-28材料制成。天線基板、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0038]結(jié)合圖6所示的本發(fā)明的方向圖；其中，本發(fā)明的微帶環(huán)形天線的方向圖可實現(xiàn)在法向360°覆蓋的要求，最終形成碗狀的方向圖。
[0039]通常的引信天線主要是通過圍繞在彈體上的天線陣列來實現(xiàn)法向上的360°覆蓋，或是通過彈體自身的旋轉(zhuǎn)來實現(xiàn)。而本發(fā)明中通過單貼片形式就能形成所需的碗狀方向圖。因此，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單，尺寸小而且具有較寬波束的優(yōu)點。
[0040]需要注意的是，上述具體實施例是示例性的，本領域技術(shù)人員可以在本發(fā)明公開內(nèi)容的啟發(fā)下想出各種解決方案，而這些解決方案也都屬于本發(fā)明的公開范圍并落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本領域技術(shù)人員應該明白，本發(fā)明說明書及其附圖均為說明性而并非構(gòu)成對權(quán)利要求的限制。本發(fā)明的保護范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中， 所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過所述條狀微帶過渡段連接為一個整體； 所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，所述天線基板位于所述頂層介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，并且，所述頂層介質(zhì)基板位于所述天線基板具有所述輻射貼片的一側(cè)； 所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。2.如權(quán)利要求1所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，還包括用于裝設所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起；其中， 所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。3.如權(quán)利要求1或2所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處。4.如權(quán)利要求2所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。5.如權(quán)利要求4所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過銀楽粘接在一起。6.如權(quán)利要求1所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述天線基板與所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板均通過半固化片粘接在一起。7.如權(quán)利要求6所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。8.如權(quán)利要求6所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微帶環(huán)形引信天線，其包括：天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中，天線基板上具有一輻射貼片，輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且匹配金屬圓環(huán)和輻射金屬圓環(huán)通過條狀微帶過渡段連接為一個整體；天線基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，天線基板位于頂層介質(zhì)基板與底層介質(zhì)基板之間，并且，頂層介質(zhì)基板位于天線基板具有輻射貼片的一側(cè)；天線基板上具有一饋電孔，SMP接頭穿過底層介質(zhì)基板和饋電孔后，與匹配金屬圓環(huán)電連接。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、尺寸小型化、能夠形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束的優(yōu)點。
【IPC分類】H01Q13/08, H01Q1/52, H01Q1/38, H01Q7/00
【公開號】CN105244617
【申請?zhí)枴緾N201510777967
【發(fā)明人】張婧, 管玉靜, 李 燦
【申請人】成都雷電微力科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年11月13日