其他材料。在一實施例中，還可形成一導(dǎo)光元件(圖未示)于上述支撐元件44之上,在一實施例中，此導(dǎo)光元件的材料可為玻璃。
[0098]接著，可形成一光學(xué)層46于上述光學(xué)元件的第二絕緣層363之上且包覆各個光電元件單元U、第一接觸光電元件單元U1及第二接觸光電元件單元U2。光學(xué)層46的材料可包含一基質(zhì)及聞反射率物質(zhì)的混合物，其中基質(zhì)可為娃I父樹脂、環(huán)氧樹脂或其他材料，聞反射率物質(zhì)可為Ti02。
[0099]接著，如圖5C所示，在光學(xué)層46上形成多個開口 461，此多個開口乃相對應(yīng)于第一接觸光電元件單元U1及第二接觸光電元件單元U2的第三電極381及第四電極382的位置，并裸露出部分的第三電極381及第四電極382。在一實施例中，上述開口 461也對應(yīng)于各個光電元件單元U的第一散熱墊383的位置，并裸露出部分的第一散熱墊383。
[0100]接著,如圖f5D-圖5E所7K,形成一第五電極40及一第六電極42分別與第三電極381及第四電極382電連接。在一實施例中，上述第五電極40及一第六電極42也可選擇性地分別與至少一第一散熱墊383電連接，以幫助后續(xù)散熱。在一實施例中，第五電極40或第六電極42包含一金屬反射層。在一實施例中，光學(xué)層46介于第三電極381與第五電極40之間以及第四電極382與第六電極42之間。在一實施例中，光學(xué)層46的外邊界大于基板30的外邊界。
[0101]最后，如圖5F所示，可提供一載板或一電路元件P，通過打線或焊錫等方式于載板或電路兀件P上形成一第一載板電極E1、及一第二載板電極E2。此第一載板電極E1、及第二載板電極E2可與光電兀件300’的第五電極40及第六電極42,形成一倒裝式結(jié)構(gòu)。在一實施例中，上述第五電極40及一第六電極42超出基板30的外邊界。在一實施例中，第五電極40及第六電極42于垂直基板30表面的投影面積大于基板30面積。在此實施例中，通過加大第五電極40及第六電極42的面積，可以使得后續(xù)與載板或電路元件P的連結(jié)更為方便，而可減少對位的困擾。
[0102]圖6A至圖6F顯示本發(fā)明第三實施例的光電元件制造流程的側(cè)視圖與上視圖。光電元件400為上述第二實施例的改變例。其中圖6A-圖6B是接續(xù)上述圖5A-圖5B之后制作，其制作方法、使用材料及標(biāo)號等與上述第一實施例相同，在此不再贅述。在此實施例的上視圖中，為了明顯顯示出與上述實施例的差異，省略繪制部分元件，以保持圖面的簡潔，在本技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識的人應(yīng)可以對照前述實施例而充分理解本實施例的說明。
[0103]如圖6A-圖6B所不，本實施例包含一支撐兀件44形成于上述光電兀件的基板30上，并包覆基板30的側(cè)壁。接著，形成一第二散熱墊48于上述光電元件及支撐元件44之上。在一實施例中，此第二散熱墊48可與第一散熱墊383在同一制作工藝中同時形成或于不同制作工藝中分開形成。在一實施例中，此第二散熱墊48可與第一散熱墊383具有相同的材料。在一實施例中，此第二散熱墊48的材料可為具有導(dǎo)熱系數(shù)>50W/mk的材料或絕緣材料，例如金屬或類碳鉆(diamond-like carbon)等。
[0104]在本實施例中，此第二散熱墊48包含兩個第一部分482形成于支撐元件44之上及一第二部分481形成于上述光電元件之上且于此第二部分482的兩端連接上述兩第一部分481，而形成一啞鈴形。在一實施例中，上述第一部分482具有一寬度大于此第二部分481
的一寬度。
[0105]在一實施例中，此第二散熱墊48形成于兩個光電元件單元U之間，且不直接接觸上述第一散熱墊383,也不與第一散熱墊383電性相連。在一實施例中，此第二散熱墊48形成于兩個光電元件單元U之間的第二絕緣層363之上。
[0106]接著，如圖6C-圖6D所示，可形成一光學(xué)層46于上述光學(xué)元件的第二絕緣層363之上且包覆各個光電元件單元U、第一接觸光電元件單元U1、第二接觸光電元件單元U2及上述第二散熱墊48。光學(xué)層46的材料可包含一基質(zhì)及高反射率物質(zhì)的混合物，其中基質(zhì)可為硅膠樹脂、環(huán)氧樹脂或其他材料，高反射率物質(zhì)可為Ti02。
[0107]接著，在光學(xué)層46上形成多個開口 461，此多個開口乃相對應(yīng)于第一接觸光電元件單元U1及第二接觸光電元件單元U2的第三電極381及第四電極382的位置，并裸露出部分的第三電極381及第四電極382。在一實施例中，上述開口 461也對應(yīng)于各個光電元件單元U的第一散熱墊383的位置，并裸露出部分的第一散熱墊383。
[0108]接著，如圖6E-圖6F所7K,形成一第五電極40及一第六電極42分別與第三電極381及第四電極382電連接。在一實施例中，上述第五電極40及一第六電極42也可選擇性地分別與至少一第一散熱墊383及第二散熱墊48連接，以幫助后續(xù)散熱，而完成本實施例的光電兀件400的制作。在一實施例中，第五電極40或第六電極42包含一金屬反射層。在一實施例中，光學(xué)層46介于第三電極381與第五電極40之間以及第四電極382與第六電極42之間。在一實施例中，光學(xué)層46的外邊界大于基板30的外邊界。
[0109]在一實施例中，可提供一載板或一電路元件(圖未示)，通過打線或焊錫等方式于載板或電路兀件上形成一第一載板電極(圖未不)、及一第二載板電極(圖未不)。此第一載板電極、及第二載板電極可與光電元件400的第五電極40及第六電極42，形成一倒裝式結(jié)構(gòu)。在一實施例中，上述第五電極40及一第六電極42超出基板30的外邊界。在一實施例中，第五電極40及第六電極42于垂直基板30表面的投影面積大于基板30面積。在此實施例中，通過加大第五電極40及第六電極42的面積，可以使得后續(xù)與載板或電路元件的連結(jié)更為方便，而可減少對位的困擾。
[0110]圖7A至圖7D顯示本發(fā)明第四實施例的光電元件的制造流程圖。如圖7A所示，本實施例包含一基板(圖未示)?；宀⒉幌薅閱我徊牧?，也可以是由多種不同材料組合而成的復(fù)合式基板。例如:基板可以包含兩個相互接合的第一基板與第二基板(圖未示)。
[0111]接著，在基板以傳統(tǒng)的外延成長制作工藝，形成一外延疊層，包含第一半導(dǎo)體層321，一活性層(圖未示)，以及一第二半導(dǎo)體層323。之后，形成一溝槽S以裸露出部分第一半導(dǎo)體層321，并形成一第一絕緣層361于上述溝槽的側(cè)壁以與活性層，及第二半導(dǎo)體層323電性隔絕。在一實施例中，可形成一金屬層于此溝槽S中以形成一第一延伸電極(圖未不)。接著，形成一第一電極341于上述第一延伸電極之上及一第二電極342于第二半導(dǎo)體層323之上。在一實施例中，第一電極341或第二電極342可為一多層結(jié)構(gòu)，及/或包含一金屬反射層(圖未不)，且反射率大于80%。
[0112]接著，如圖7B所示，可形成一支撐元件44于基板之上并包覆基板的側(cè)壁。在一實施例中，此支撐元件44可為透明，材料可為硅膠樹脂、環(huán)氧樹脂或其他材料。在一實施例中，還可形成一導(dǎo)光元件(圖未示)于上述支撐元件44之上，在一實施例中，此導(dǎo)光元件的材料可為玻璃。接著，形成一第二散熱墊48于上述光電元件及支撐元件44之上。在一實施例中，此第二散熱墊48的材料可為具有導(dǎo)熱系數(shù)>50W/mk的材料，例如金屬；第二散熱墊48的材料也可為一絕緣材料例如類碳鉆(diamond-like carbon)、鉆石(diamond)等。
[0113]在本實施例中，此第二散熱墊48包含兩個第一部分482形成于支撐元件44之上及一第二部分481形成于上述光電元件之上且于此第二部分482的兩端連接上述兩第一部分481，而形成一啞鈴形。在一實施例中，上述第一部分482具有一寬度大于此第二部分481的一寬度。
[0114]在一實施例中，此第二散熱墊48形成于第一電極341及第二電極342之間，且不直接接觸上述第一電極341或第二電極342，也不與上述第一電極341或第二電極342電性相連。
[0115]接著，可形成一光學(xué)層46于上述光學(xué)元件之上且覆蓋上述第二散熱墊48、第一電極341及第二電極342。光學(xué)層46的材料可包含一基質(zhì)及高反射率物質(zhì)的混合物，其中基質(zhì)可為硅膠樹脂、環(huán)氧樹脂或其他材料，高反射率物質(zhì)可為Ti02。
[0116]接著，在光學(xué)層46上形成多個開口 461，此多個開口乃相對應(yīng)于第一電極341及第二電極342的位置，并裸露出部分的第一電極341及第二電極342。
[0117]接著，如圖7D所示，形成一第五電極40及一第六電極42分別與第一電極341及第二電極342電連接，以完成本實施例光電元件500的制作。在一實施例中，上述第五電極40及一第六電極42也可選擇性的與第二散熱墊48連接，以幫助后續(xù)散熱。在一實施例中，第五電極40或第六電極42包含一金屬反射層。在一實施例中，光學(xué)層46介于第一電極341與第五電極40之間以及第二電極342與第六電極42之間。在一實施例中，光學(xué)層46的外邊界大于基板的外邊界。
[0118]在一實施例中，可提供一載板或一電路元件(圖未示)，通過打線或焊錫等方式于載板或電路兀件上形成一第一載板電極(圖未不)、及一第二載板電極(圖未不)。此第一載板電極、及第二載板電極可與光電元件500的第五電極40及第六電極42，形成一倒裝式結(jié)構(gòu)。在一實施例中，上述第五電極40及一第六電極42超出基板的外邊界。在一實施例中，第五電極40及第六電極42于垂直基板表面的投影面積大于基板面積。在此實施例中，通過加大第五電極40及第六電極42的面積，可以使得后續(xù)與載板或電路元件的連結(jié)更為方便，而可減少對位的困擾。
[0119]圖8A至圖8C繪示出一發(fā)光模塊示意圖，圖8A顯示一發(fā)光模塊外部透視圖，一發(fā)光模塊600可包含一載體502, —光電兀件(未顯不)，多個透鏡504、506、508及510,及兩電源供應(yīng)終端512及514。此發(fā)光模塊500可連接于之后描述的發(fā)光單元540。
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