引線框及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及引線框及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體封裝的小型化、薄型化的要求，作為在半導(dǎo)體封裝的背面露出有外部連接端子的表面安裝型封裝，已知例如SON、QFN型的封裝。
[0003]在這樣的半導(dǎo)體封裝中所使用的以往的引線框，未使用用于部分地形成鍍層的掩模，而在整面具有由N1、Pd和Au依次形成的鍍層。由于該鍍層可以進(jìn)行引線接合，還具有與焊料的連接可靠性，因此可用于與所搭載的半導(dǎo)體元件進(jìn)行引線接合用的內(nèi)部端子和外部連接用的外部連接端子的雙方(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn):日本特開2005-79524號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明所要解決的課題
[0008]然而，大多情況下引線接合中的接合性和外部連接端子的連接中的與焊料的連接可靠性未必一致，而根據(jù)其用途，有時(shí)也會(huì)希望將在與半導(dǎo)體元件進(jìn)行引線接合用的內(nèi)部端子上形成的鍍層與在外部連接用外部連接端子上形成的鍍層是不同的金屬鍍層。這種情況下，無需對(duì)整面均勻地形成同一鍍層，而需要使形成于內(nèi)部端子的鍍層與形成于外部端子的鍍層不同，在制造工序中，大多會(huì)出現(xiàn)需要使內(nèi)部端子的鍍層形成與外部連接端子的鍍層形成的制造過程不同的情況。
[0009]因此，本發(fā)明的目的在于，提供可以使引線接合用端子的表面成為與外部連接用端子不同的表面的引線框及其制造方法。
[0010]用于解決課題的方法
[0011]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的引線框由金屬板形成，其背面的至少一部分作為外部連接端子露出并在表面安裝半導(dǎo)體元件，從而能夠用作表面安裝型半導(dǎo)體封裝的部件，在上述表面和側(cè)面形成有可與上述半導(dǎo)體元件進(jìn)行引線接合的引線接合用鍍層，在上述背面貼附有薄膜。
[0012]本發(fā)明的另一個(gè)方式涉及引線框制造方法，所述引線框在背面露出外部連接端子并在表面安裝半導(dǎo)體元件，從而用于表面安裝型半導(dǎo)體封裝所述引線框在背面露出外部連接端子并用于在表面安裝半導(dǎo)體元件的表面安裝型半導(dǎo)體封裝，所述引線框的制造方法具有:
[0013]將金屬板加工，形成引線框圖案的工序、
[0014]在該引線框圖案的背面貼附薄膜的工序、
[0015]將該薄膜作為掩模，在上述引線框的表面和側(cè)面形成鍍層的工序。
[0016]本發(fā)明的又一個(gè)方式所涉及引線框的制造方法，所述引線框在背面露出外部連接端子并在表面安裝半導(dǎo)體元件，從而用于表面安裝型半導(dǎo)體封裝，所述引線框的制造方法具有:
[0017]將金屬板加工，形成引線框圖案的工序、
[0018]在該引線框圖案的整面形成第一鍍層的工序、
[0019]在上述引線框圖案的背面貼附薄膜的工序、
[0020]將該薄膜作為掩模，在上述引線框的表面和側(cè)面形成第二鍍層的工序。
[0021]發(fā)明的效果
[0022]根據(jù)本發(fā)明，可以形成應(yīng)對(duì)其用途的合適的接合用鍍層。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的引線框的一個(gè)例子的截面構(gòu)成圖。
[0024]圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的引線框的制造方法的一個(gè)例子的一系列的工序的圖。圖2(a)是表示形成引線框的金屬板的準(zhǔn)備工序的圖。圖2(b)是表示形成引線框圖案的工序的圖。圖2(c)是表示薄膜貼附工序的一個(gè)例子的圖。圖2(d)是表示鍍覆工序的一個(gè)例子的圖。
[0025]圖3是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的引線框的一個(gè)例子的截面構(gòu)成圖。
[0026]圖4是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的引線框的制造方法的一個(gè)例子的一系列的工序的圖。圖4(a)是表示金屬板的準(zhǔn)備工序的一個(gè)例子的圖。圖4(b)是表示形成引線框圖案的工序的一個(gè)例子的圖。圖4(c)是表示第一鍍層形成工序的一個(gè)例子的圖。圖4 (d)是表示薄膜貼附工序的一個(gè)例子的圖。圖4(e)是表示第二鍍覆工序的一個(gè)例子的圖。
[0027]圖5是表示使用第二實(shí)施方式所涉及的引線框而得的表面安裝型半導(dǎo)體封裝的一個(gè)例子的圖。
[0028]圖6是表示本發(fā)明的第一以及第二實(shí)施方式所涉及的引線框50、51的發(fā)貨方法的一個(gè)例子的圖。
[0029]符號(hào)說明
[0030]10引線框圖案
[0031]11半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域
[0032]12端子區(qū)域
[0033]15金屬板
[0034]20、30 鍍層
[0035]40 薄膜
[0036]50、51 引線框
[0037]60半導(dǎo)體元件
[0038]70 引線
[0039]80 樹脂
【具體實(shí)施方式】
[0040]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0041]圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的引線框的一個(gè)例子的截面構(gòu)成的圖。圖1中，本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的引線框50具有引線框圖案10、接合用鍍層30和薄膜40。接合用鍍層30形成在引線框圖案10的上表面以及側(cè)面上。此外，薄膜40貼附于引線框圖案10的下表面。
[0042]在詳細(xì)說明第一實(shí)施方式所涉及的引線框之前，對(duì)使用本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的引線框而得的表面安裝型半導(dǎo)體模塊進(jìn)行說明。
[0043]圖5是表示使用本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的引線框而得的表面安裝型半導(dǎo)體模塊的一個(gè)例子的圖。圖5中，在引線框51表面上安裝有半導(dǎo)體元件60，整體由樹脂80密封。引線框圖案10具有中間的半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域11和在其兩側(cè)設(shè)置的端子區(qū)域12，半導(dǎo)體元件60設(shè)置于半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域11上。半導(dǎo)體元件60的端子61通過引線70利用引線接合與端子區(qū)域12連接。在此，端子區(qū)域12的上表面就成為接合用內(nèi)部端子，下表面就成為外部連接端子。圖5中，在整體的下表面貼附有薄膜40，而如果剝掉薄膜40，則端子區(qū)域12的下表面露出，成為可與存在于外部的裝置電連接的外部連接端子。本實(shí)施方式所涉及的引線框可用于這樣的表面安裝型半導(dǎo)體模塊的部件。
[0044]返回圖1，對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的引線框50進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0045]引線框圖案10是將金屬板加工成引線框的形狀的金屬圖案。金屬板可以由適合用于引線框的各種金屬材料構(gòu)成，也可由例如銅材或銅合金材料構(gòu)成。另外，如圖5中所說明那樣，引線框圖案10至少具有:搭載半導(dǎo)體元件的區(qū)域、將半導(dǎo)體元件的端子通過引線接合進(jìn)行電連接的接合用內(nèi)部端子、用于與外部的端子進(jìn)行電連接的外部連接端子。在本實(shí)施方式所涉及的引線框中，半導(dǎo)體元件搭載于引線框圖案10的表面?zhèn)?，而通過引線接合與半導(dǎo)體元件的端子連接的接合用端子也形成于表面?zhèn)取D1中，上表面?zhèn)认喈?dāng)于表面?zhèn)?，而下表面?zhèn)认喈?dāng)于背面?zhèn)取?br>[0046]圖1中，以覆蓋引線框圖案10的上表面(表面)以及側(cè)面的方式，形成有鍍層30。由于將在引線框圖案10的表面構(gòu)成接合用端子，因此鍍層30由可接合的鍍層材料構(gòu)成。鍍層30可根據(jù)所搭載的半導(dǎo)體元件60的種類、用途等來決定，也可由例如銀(Ag)構(gòu)成。
[0047]在引線框圖案10的背面貼附有薄膜40。從而，如果剝掉薄膜40，則引線框圖案10將露出。如圖5中所說明那樣，引線框圖案10的背面將發(fā)揮作為可使其與外部裝置進(jìn)行電連接的外部連接端子的作用。因此，構(gòu)成引線框圖案10的金屬材料的表面發(fā)揮作為外部連接端子的作用，在該材料為銅材或銅合金材料的情況下，其表面將成為外部連接端子。
[0048]薄膜40可在鍍覆工序時(shí)發(fā)揮作為掩模的作用，并且在樹脂密封時(shí)也可以發(fā)揮作為掩模的作用，其選自不產(chǎn)生樹脂流出的材料。薄膜40只要是在鍍覆處理以及樹脂密封時(shí)可發(fā)揮作為掩模的作用的材料，可以使用各種材料，也可以使用例如由聚酰亞胺構(gòu)成的薄膜。聚酰亞胺的耐熱性高，在鍍覆以及樹脂密封時(shí)可發(fā)揮作為掩模的作用，從而可以適合地使用。
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