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      薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排及含此的薄膜電容器的制造方法_3

      文檔序號(hào):9565083閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      6892為測(cè)定標(biāo)準(zhǔn),測(cè)定實(shí)施例1-4和比較例1-6匯流排 的延伸率,并將其結(jié)果在下表1中顯示。
      [005引 似粘結(jié)強(qiáng)度(k奸/25mm) :WISO11339為測(cè)定標(biāo)準(zhǔn),W試樣寬度25mm為準(zhǔn),測(cè) 定實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排粘結(jié)強(qiáng)度,并將其結(jié)果在下表1中顯示。
      [0056] (3)抗拉強(qiáng)度(MPa):根據(jù)ISO6892測(cè)定實(shí)施例1-4和比較例1-6匯流排的抗拉 強(qiáng)度,并將其結(jié)果在下表1中顯示。
      [0057] (4)硬度(Hv):使用維氏硬度計(jì)測(cè)定實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排硬度,并 將其結(jié)果在下表1中顯示。
      [0058] (5)匯流排重量(1set,g);用普通方法測(cè)定實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排 重量,并將其結(jié)果在下表1中顯示。
      [005引 (6)導(dǎo)電性(IACS9&):測(cè)定實(shí)施例1-4和比較1-6匯流排的導(dǎo)電性,在下表1中顯 示其結(jié)果。所述IACSQnternationalAnnealedCopperStandard)為"國(guó)際退火銅的標(biāo) 準(zhǔn)",是將純銅的導(dǎo)電性在2(TC下定為100%IACS顯示的導(dǎo)電性單位。
      [0060] (7)電阻川Q):對(duì)于實(shí)施例1-4和比較1-6的匯流排,使用自動(dòng)電流調(diào)整器 (LCR),在交流電流IOKHz下測(cè)定實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排兩端之間的電阻,并將 其結(jié)果在下表1上顯示。
      [0061] 做掙緊力矩:對(duì)于實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排,使用力矩測(cè)量?jī)x觀察W ION?m的力量掙緊螺栓時(shí)發(fā)生裂縫或損傷狀況,如果掙緊時(shí)沒(méi)有發(fā)生裂縫或損傷,則評(píng)為 0,否則評(píng)為X,并在下表1中顯示其結(jié)果。
      [006引 (9)溫度上升試驗(yàn):巧雌包含實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排的薄膜電容器, 在運(yùn)行條件下測(cè)評(píng)匯流排的溫度上升程度rc),并在下表1中顯示其結(jié)果。
      [006引 (10)彎曲試驗(yàn):對(duì)于實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排,分別WR=O. 5、1. 0、1. 5 和2. 0作為L(zhǎng)形彎曲、Z形彎曲及內(nèi)側(cè)曲率半徑(R)實(shí)施彎曲后測(cè)評(píng)是否發(fā)生裂縫,沒(méi)有發(fā) 生裂縫則評(píng)為0,發(fā)生裂縫則評(píng)為X,并在下表1和圖4中顯示其結(jié)果。
      [0064] (11)熱沖擊試驗(yàn)前、后的銅層和鉛層界面分析:對(duì)于實(shí)施例1-4和比較例1-6的 匯流排,在-4(TC的溫度下放置一小時(shí)W后,在105C下放置一小時(shí)為一個(gè)循環(huán),反復(fù)實(shí)施 750個(gè)循環(huán)之后,觀察了所述匯流排界面剝離狀況W及裂縫是否擴(kuò)散到他金屬界面。金屬界 面未剝離,裂縫未擴(kuò)散到他金屬界面時(shí)評(píng)為O,界面剝離或裂縫擴(kuò)散到他金屬界面時(shí)評(píng)為 X,并在下表1和圖5中顯示其結(jié)果。
      [0065] (12)熱處理后銅層/鉛層界面分析:對(duì)于實(shí)施例1-4和比較例1-6的匯流排,在 20(TC的溫度進(jìn)行一小時(shí)的熱處理之后,觀察了銅層和鉛層界面上新生成的化合物層,然后 測(cè)定界面層剖面的厚度,在下表1和圖6中顯示其結(jié)果。
      [0066] (13)測(cè)定等效串聯(lián)電阻巧quivalentSeriesResistance,ESR):制造分別包含實(shí) 施例1-4和比較例1-6的匯流排的薄膜電容器之后,實(shí)施750個(gè)循環(huán)的熱沖擊試驗(yàn),然后使 用自動(dòng)電流調(diào)整器(LCR測(cè)量?jī)x)測(cè)定10曲Z下的等效串聯(lián)電阻(ESR),將其結(jié)果在下表1中 、1以/JnO
      [0067] 【表1】
      如上表I所示,本發(fā)明實(shí)施例1-4的匯流排的等效串聯(lián)電阻(ESR)低于比較例2-6, 電阻、掙緊力矩、溫度上升程度與現(xiàn)有銅材料的匯流排顯示出同等水平,同時(shí)達(dá)到輕量化效 果。
      [0068] 超出本發(fā)明的鉛層、第一銅層和第二銅層厚度比率的比較例2至比較例4的輕量 化效果不足,或者電阻、掙緊力矩、溫度上升程度沒(méi)有達(dá)到現(xiàn)有銅材料的匯流排水平,因此 沒(méi)有達(dá)到本發(fā)明的效果?,F(xiàn)使用的用銅制造的比較例1是,其輕量性低于實(shí)施例1-4,壓下 率超出本發(fā)明數(shù)值范圍的比較例2和3的延伸率和粘結(jié)強(qiáng)度降低,彎曲時(shí)發(fā)生裂縫。
      [0069] 圖4 (a)至(d)分別顯示本發(fā)明實(shí)施例1、實(shí)施例2、比較例2和比較例3的內(nèi)側(cè) 曲率半徑(R=O. 5)彎曲試驗(yàn)結(jié)果。根據(jù)上述表1和圖4 (a)至圖4 (d),本發(fā)明實(shí)施例的匯 流排在進(jìn)行彎曲試驗(yàn)時(shí)沒(méi)有發(fā)生裂縫,但本發(fā)明的超出本發(fā)明的第一銅層、第二銅層和鉛 層厚度范圍或者超出壓下率制造的比較例2-6的匯流排發(fā)生了裂縫。
      [0070] 圖5 (a)和(b)是分別顯示本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施匯流排熱沖擊試驗(yàn)W前和熱沖試 驗(yàn)W后的剖面圖,圖5 (C)和(d)是分別顯示針對(duì)本發(fā)明的比較例的匯流排熱沖擊試驗(yàn)W 前和熱沖擊試驗(yàn)W后的剖面圖。根據(jù)上述表1、圖5 (a)至圖5 (d),制造時(shí)壓下率超出本 發(fā)明的壓下率,或者超出本發(fā)明的第一銅層、第二銅層和鉛層厚度范圍的比較例2-6的匯 流排經(jīng)過(guò)熱沖擊處理W后發(fā)生了銅層和鉛層界面剝離現(xiàn)象,裂縫擴(kuò)散到他金屬層界面。
      [0071] 圖6 (a)是顯示熱處理W后實(shí)施例1匯流排的銅層和鉛層界面的圖片,圖6 (a) 是顯示熱處理W后實(shí)施例2的匯流排銅層/鉛層界面的圖片,圖6 (C)是顯示熱處理W后 實(shí)施例3匯流排的銅層和鉛層界面的圖片,圖6 (d)是顯示熱處理W后比較例3匯流排的 銅層和鉛層界面的圖片。根據(jù)上述表1和圖6 (a)至圖6 (d),在本發(fā)明的實(shí)施例1-4中, 界面上沒(méi)有形成化合物層,但制造時(shí)超出本發(fā)明的壓下率或者超出本發(fā)明的第一銅層、第 二銅層和鉛層厚度范圍的比較例2-6的匯流排其界面形成了化合物層。
      [0072] 銅和鉛的化學(xué)反應(yīng)特性強(qiáng),被阻抗熱加熱或者在高溫環(huán)境下使用時(shí),在界面上形 成由脆性強(qiáng)的銅和鉛形成的金屬化合物而降低導(dǎo)電性和機(jī)械特性的可靠性W及使用壽命。
      [0073] W上實(shí)施例和特定用語(yǔ)僅用W說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照 前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可W對(duì) 前述各實(shí)施例所述的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者變更;而送些修改或者變更,并不使相應(yīng)技術(shù) 方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例所述技術(shù)方案的范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 包括:包含鋁層、所述鋁層的一面層壓的第一銅層、以及所述鋁層的另一面上層壓的第 二銅層的復(fù)合金屬板層; 所述復(fù)合金屬板層的整體厚度中所述第一銅層和第二銅層的厚度分別占10%至15%, 所述鋁層的厚度占50%至70% ; 所述復(fù)合金屬板層的壓下率小于10%,延伸率在25%以上,根據(jù)ISO11339標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定的 粘結(jié)強(qiáng)度以試樣寬度25mm為準(zhǔn)達(dá)到lOkgf以上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述第一銅層和第二銅層的厚度比為1:0. 5至1:1.5。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述復(fù)合金屬板層整體厚度中所述第一銅層和第二銅層的厚度分別占15%至25%,所 述鋁層的剖面厚度占50%至65%。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述第一銅層和第二銅層厚度與鋁層的厚度比為3至8。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述第一銅層和第二銅層的厚度分別為0. 05mm至0. 5mm,所述錯(cuò)層的厚度為0. 3mm至 2. 0mm〇6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述復(fù)合金屬板匯流排的厚度為〇. 5mm至2. 5mm。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述復(fù)合金屬板層的壓下率和延伸率之比為1:2至1:15。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述復(fù)合金屬板匯流排的導(dǎo)電性達(dá)到60IACS%以上。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容器用復(fù)合金屬板匯流排,其特征在于, 所述復(fù)合金屬板層的延伸率為25%至35%。10. -種薄膜電容器,其特征在于,包含權(quán)利要求1的復(fù)合金屬板匯流排。
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明的復(fù)合金屬板匯流排包括復(fù)合金屬板層,復(fù)合金屬板層包含:鋁層;所述鋁層的一面層壓的第一銅層;以及所述鋁層的另一面上層壓的第二銅層。
      【IPC分類(lèi)】H01G4/002, H01G4/33, H01G4/38
      【公開(kāi)號(hào)】CN105321710
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410556843
      【發(fā)明人】黃得圭, 全勇, 李基旸
      【申請(qǐng)人】現(xiàn)代摩比斯株式會(huì)社
      【公開(kāi)日】2016年2月10日
      【申請(qǐng)日】2014年10月20日
      【公告號(hào)】DE102014223376A1, US20150380908
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