套殼限位裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電容器生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，具體為一種套殼限位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的電容器生產(chǎn)工藝中，電容芯體和塑殼的組裝，一般采用手工套殼的方式，即作業(yè)人員手工作業(yè)，一個個地為電容芯體套裝塑殼，這樣操作不僅費(fèi)時費(fèi)力，而且也會導(dǎo)致殼體套裝歪斜、芯體未完全插入殼體等不良情況的產(chǎn)生。
[0003]為解決以上技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了一些采用機(jī)械方式自動套殼的設(shè)備，中國專利公開號203444991的發(fā)明專利公開了一種電容賦能焊接注膠插殼組裝機(jī)，在其說明書中，關(guān)于為電容芯體套裝塑殼的過程為:“組裝回轉(zhuǎn)盤裝夾口的塑殼被注入底膠(一次注膠)后，再隨組裝回轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)至電容裝料工位，此時，導(dǎo)針夾送盤的電容夾持爪松開，焊接好導(dǎo)針的電容落入組裝回轉(zhuǎn)盤上注了膠的塑殼中后，隨組裝回轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動至插殼組裝的壓料工位。組裝回轉(zhuǎn)盤旁安裝有壓料機(jī)構(gòu)，壓料機(jī)構(gòu)通過安裝在組裝回轉(zhuǎn)盤一側(cè)的凸輪驅(qū)動裝置驅(qū)動，由轉(zhuǎn)動的凸輪驅(qū)動裝置帶動的擺桿擺動，并帶動連接的壓桿和壓頭向下移動，并經(jīng)壓頭將電容完全插入塑殼內(nèi)完成組裝。”
[0004]從上述描述可以看出，為電容芯體(即上述描述中所述的焊接好導(dǎo)針的電容)套裝塑殼的過程雖然采用了機(jī)械化的自動套裝方式，但電容套殼分為兩類:一種是單顆粒的電容套殼，另一種是多顆粒的電容套殼；前者的電容芯體體積較大，后者的電容芯體的體積較小且設(shè)在印刷板上呈一排的結(jié)構(gòu)。而現(xiàn)有技術(shù)的電容賦能焊接注膠插殼組裝機(jī)只能適用于單顆粒的電容芯體且芯體的體積較大，仍然為一個個套裝，套殼效率并沒有提高。而且為單個芯體套殼采用的方式是:塑殼傳送定位在電容下方，電容夾持爪松開，電容落入塑殼中，在這個過程中電容采用的是自由落體方式，如果有其他因素的干擾，例如夾持爪有抖動，電容落下的位置就會有偏差，導(dǎo)致套殼動作失敗，仍然存在技術(shù)缺陷。
[0005]對于多顆粒的電容芯體，其電容通常為小尺寸電容，所謂多顆粒式裝配是指多個電容內(nèi)芯顆粒通過美紋紙編帶固定在環(huán)氧玻纖布印制板上，如附圖1所示，包括多個電容內(nèi)芯顆粒0.1、美紋紙編帶0.2和環(huán)氧玻纖布印制板0.3 ;所述多個電容內(nèi)芯顆粒0.1通過美紋紙編帶0.2安裝在環(huán)氧玻纖布印制板0.3上；這時，對電容落下位置和塑殼位置對準(zhǔn)精度的要求就會很高，此裝置無法做到對多顆粒電容進(jìn)行插殼，所以目前現(xiàn)有技術(shù)中的多顆粒電容器的插殼仍然采用的人工手動插殼，工作效率極低，且次品率高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]對現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供一種可以將多顆粒電容采用機(jī)械自動化式插殼封裝保證其間隔相同且安裝時位置一定的套殼限位裝置。
[0007]上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種套殼限位裝置，包括用于放置電容的限位支架、用于夾持電容的夾具、限位裝置機(jī)體、第一限位擋塊和第二限位擋塊；所述限位支架安裝在限位裝置機(jī)體上，所述夾具安裝在限位裝置機(jī)體上且由電機(jī)帶動可在限位裝置機(jī)體上下移動和滑動配合，所述第一限位擋塊安裝在限位裝置機(jī)體上，所述第二限位擋塊也安裝在限位裝置機(jī)體上且與限位裝置機(jī)體滑動配合，所述第一限位擋塊或第二限位擋塊上設(shè)有用于電容穿過的凹槽。
[0008]作為優(yōu)選，所述第一限位擋塊也與限位裝置機(jī)體滑動配合。
[0009]作為優(yōu)選，所述第一限位擋塊上設(shè)有凹槽。
[0010]作為優(yōu)選，所述第二限位擋塊設(shè)有凹槽。
[0011]作為優(yōu)選，所述第一限位擋塊和第二限位擋塊上都設(shè)有用于電容穿過的凹槽。
[0012]作為優(yōu)選，所述的凹槽的截面積與電容截面積相同。
[0013]作為優(yōu)選，所述的凹槽的形狀呈上部開口大，下部開口小的倒錐臺形，且下部開口的截面積與電容截面積相同。
[0014]作為優(yōu)選，還包括皮帶輪，所述的皮帶輪安裝在限位支架上且由電機(jī)驅(qū)動。
[0015]根據(jù)上述技術(shù)方案可以看出本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)如下:本發(fā)明通過將限位裝置分成第一限位塊和第二限位塊，其所述的第一限位塊和/或第二限位塊上設(shè)有用于通過電容的凹槽，這樣使得待夾具夾起多顆粒電容后，運(yùn)送到第一限位塊和第二限位塊的上部時，第一限位塊和第二限位塊相互夾緊，僅出現(xiàn)用于通過電容的凹槽，此時夾具呆著多顆粒電容落下，并穿過通過電容的凹槽，由于該凹槽彼此之間的間距的是一定的，且凹槽的截面積要么與電容截面積相同，要么凹槽的形狀呈上部開口大，下部開口小的倒錐臺形，且下部開口的截面積與電容截面積相同；其最終使得每個電容顆粒穿過凹槽后，彼此之間的間距都為特定的間距，此時只需將底部的指定位置放置電容套殼，就可以完成了多顆粒電容一次性套殼安裝，這樣的方式不僅大大的提高了生產(chǎn)效率，同時也降低了套殼未套牢或出現(xiàn)偏差導(dǎo)致的次品率。
【附圖說明】
[0016]附圖1為現(xiàn)有技術(shù)的多顆粒電容的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖2為本發(fā)明的套殼限位裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖3為本發(fā)明的套殼限位裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖4為本發(fā)明的套殼限位裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖5為本發(fā)明的第一限位擋塊和第二限位擋塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖6為本發(fā)明的第二限位擋塊的凹槽部的局部放大圖。
[0022]【附圖說明】:現(xiàn)有技術(shù):0.1、電容內(nèi)芯顆粒，0.2、美紋紙編帶，0.3、環(huán)氧玻纖布印制板。
[0023]本發(fā)明:1、限位支架，2、夾具，3、限位裝置機(jī)體，4、第一限位擋塊，5、第二限位擋塊，6、皮帶輪，7、凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0025]—種套殼限位裝置，包括用于放置電容的限位支架1、用于夾持電容的夾具2、限位裝置機(jī)體3、第一限位擋塊4和第二限位擋塊5 ;所述限位支架1安裝在限位裝置機(jī)體3上，所述夾具2安裝在限位裝置機(jī)體3上且由電機(jī)帶動可在限位裝置機(jī)體3上下移動和滑動配合，所述第一限位擋塊4安裝在限位裝置機(jī)體3上，所述第二限位擋塊5也安裝在限位裝置機(jī)體3上且與限位裝置機(jī)體3滑動配合，所述第一限位擋塊4或第二限位擋塊5上設(shè)有用于電容穿過的凹槽7 ;所述第一限位擋塊4也與限位裝置機(jī)體3滑動配合；所述第一限位擋塊4或第二限位擋塊5上設(shè)有凹槽；或者所述第一限位擋塊4和第二限位擋塊5上都設(shè)有凹槽7 ;所述的凹槽7的截面積與電容截面積相同；所述的凹槽7的形狀呈上部開口大，下部開口小的倒錐臺形，且下部開口的截面積與電容截面積相同；還包括皮帶輪6，所述的皮帶輪6安裝在限位支架1上且由電機(jī)驅(qū)動。
[0026]可以理解的是，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實(shí)施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種套殼限位裝置，包括用于放置電容的限位支架(1)、用于夾持電容的夾具(2)、限位裝置機(jī)體(3)、第一限位擋塊(4)和第二限位擋塊(5);所述限位支架(1)安裝在限位裝置機(jī)體(3)上，所述夾具(2)安裝在限位裝置機(jī)體(3)上且由電機(jī)帶動可在限位裝置機(jī)體(3)上下移動和滑動配合，所述第一限位擋塊(4)安裝在限位裝置機(jī)體(3)上，所述第二限位擋塊(5)也安裝在限位裝置機(jī)體(3)上且與限位裝置機(jī)體(3)滑動配合，所述第一限位擋塊(4)或第二限位擋塊(5)上設(shè)有用于電容穿過的凹槽(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:所述第一限位擋塊(4)也與限位裝置機(jī)體(3)滑動配合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:所述第一限位擋塊(4)上設(shè)有凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:所述第二限位擋塊(5)設(shè)有凹槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:所述第一限位擋塊(4)和第二限位擋塊(5)上都設(shè)有用于電容穿過的凹槽(7)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:所述的凹槽(7)的截面積與電容截面積相同。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:所述的凹槽(7)的形狀呈上部開口大，下部開口小的倒錐臺形，且下部開口的截面積與電容截面積相同。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套殼限位裝置，其特征在于:還包括皮帶輪￠)，所述的皮帶輪(6)安裝在限位支架(1)上且由電機(jī)驅(qū)動。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電容器生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，具體為一種可以將多顆粒電容采用機(jī)械自動化式插殼封裝保證其間隔相同且安裝時位置一定的套殼限位裝置，包括用于放置電容的限位支架(1)、用于夾持電容的夾具(2)、限位裝置機(jī)體(3)、第一限位擋塊(4)和第二限位擋塊(5)；所述限位支架(1)安裝在限位裝置機(jī)體(3)上，所述夾具(2)安裝在限位裝置機(jī)體(3)上且由電機(jī)帶動可在限位裝置機(jī)體(3)上下移動和滑動配合，所述第一限位擋塊(4)固定安裝在限位裝置機(jī)體(3)上，所述第二限位擋塊(5)也安裝在限位裝置機(jī)體(3)上且與限位裝置機(jī)體(3)滑動配合，所述第一限位擋塊(4)或第二限位擋塊(5)上設(shè)有用于電容穿過的凹槽(7)。
【IPC分類】H01G13/00
【公開號】CN105321736
【申請?zhí)枴緾N201510386671
【發(fā)明人】楊旭, 包科達(dá)
【申請人】無錫遠(yuǎn)創(chuàng)科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年6月30日