一種超薄形sod123fl封裝二極管用料片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，屬于半導(dǎo)體貼片二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]新型電子元器件的封裝正向片式化、微型化、薄性化、低功耗化發(fā)展，S0D123FL封裝形式是這一趨勢(shì)最典型的代表，將逐步取代軸向二極管和SMA封裝形式。
[0003]S0D123FL大多選用條狀料片，采用手工刮板刮錫膏，手工吸盤倒填裝芯片，手工阻焊的工藝進(jìn)行阻焊，其效率低、精度差、良品率低等缺點(diǎn)。因此，需要一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，其采用矩陣兩片式結(jié)構(gòu)，利用其生產(chǎn)的S0D123FL產(chǎn)品具有超薄的特點(diǎn)，可設(shè)計(jì)在線路正反兩面，便于線路板的小型化；同時(shí)，利用其生產(chǎn)S0D123FL產(chǎn)品的工作效率高、能夠節(jié)約銅的用量和節(jié)約用工成本。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，其包括上框架和下框架，所述上框架和下框架組成矩陣型兩片式料片結(jié)構(gòu)，所述上框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的上框架縱向筋料和若干個(gè)上框架橫向筋料，若干個(gè)上框架橫向筋料相互平行設(shè)置在兩個(gè)上框架縱向筋料之間，每個(gè)所述上框架橫向筋料上均對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)上載片，所述上載片包括GPP芯片P極接觸面和二極管P極引線；所述下框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的下框架縱向筋料和個(gè)數(shù)與上框架橫向筋料相同的下框架橫向筋料，所述下框架橫向筋料相互平行設(shè)置在兩個(gè)下框架縱向筋料之間，所述下框架橫向筋料上設(shè)置有與每個(gè)上載片相對(duì)應(yīng)的下載片，所述下載片包括GPP芯片N極接觸面和二極管N極引線。
[0007]進(jìn)一步的，其中一個(gè)上框架縱向筋料以及與其相對(duì)應(yīng)的下框架縱向筋料上均交錯(cuò)設(shè)置有定位銷圓孔和定位銷橢圓孔，另一個(gè)上框架縱向筋料以及與其相對(duì)應(yīng)的下框架縱向筋料上均設(shè)置有防呆定位銷圓孔。
[0008]進(jìn)一步的，所述上框架橫向筋料有12個(gè)。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:采用矩陣兩片式結(jié)構(gòu)，利用其生產(chǎn)的S0D123FL產(chǎn)品具有超薄的特點(diǎn)，可設(shè)計(jì)在線路正反兩面，便于線路板的小型化；同時(shí)，利用其生產(chǎn)S0D123FL產(chǎn)品的工作效率高、能夠節(jié)約銅的用量和節(jié)約用工成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為上框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為下框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]其中:1、上框架縱向筋料，2、上框架橫向筋料，3、上載片，4、GPP芯片P極接觸面，5、二極管P極引線，6、下框架縱向筋料，7、下框架橫向筋料，8、下載片，9、GPP芯片N極接觸面，10、二極管N極引線，11、定位銷圓孔，12、定位銷橢圓孔，13、防呆定位銷圓孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1和圖2所示，一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，其包括上框架和下框架，上框架和下框架組成矩陣型兩片式料片結(jié)構(gòu)，上框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的上框架縱向筋料1和12個(gè)上框架橫向筋料2，12個(gè)上框架橫向筋料2相互平行設(shè)置在兩個(gè)上框架縱向筋料1之間，每個(gè)上框架橫向筋料2上均對(duì)稱設(shè)置有24個(gè)上載片3，上載片3包括GPP芯片P極接觸面4和二極管P極引線5 ;下框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的下框架縱向筋料6和個(gè)數(shù)與上框架橫向筋料相同的下框架橫向筋料7，下框架橫向筋料7相互平行設(shè)置在兩個(gè)下框架縱向筋料6之間，在下框架橫向筋料7上設(shè)置有與每個(gè)上載片相對(duì)應(yīng)的下載片8，下載片8包括GPP芯片N極接觸面9和二極管N極引線10。在其中一個(gè)上框架縱向筋料1以及與其相對(duì)應(yīng)的下框架縱向筋料6上均交錯(cuò)設(shè)置有定位銷圓孔11和定位銷橢圓孔12，在另一個(gè)上框架縱向筋料1以及與其相對(duì)應(yīng)的下框架縱向筋料6上均設(shè)置有防呆定位銷圓孔13。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，其包括上框架和下框架，其特征在于:所述上框架和下框架組成矩陣型兩片式料片結(jié)構(gòu)，所述上框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的上框架縱向筋料和若干個(gè)上框架橫向筋料，若干個(gè)上框架橫向筋料相互平行設(shè)置在兩個(gè)上框架縱向筋料之間，每個(gè)所述上框架橫向筋料上均對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)上載片，所述上載片包括GPP芯片P極接觸面和二極管P極引線；所述下框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的下框架縱向筋料和個(gè)數(shù)與上框架橫向筋料相同的下框架橫向筋料，所述下框架橫向筋料相互平行設(shè)置在兩個(gè)下框架縱向筋料之間，所述下框架橫向筋料上設(shè)置有與每個(gè)上載片相對(duì)應(yīng)的下載片，所述下載片包括GPP芯片N極接觸面和二極管N極引線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，其特征在于:其中一個(gè)上框架縱向筋料以及與其相對(duì)應(yīng)的下框架縱向筋料上均交錯(cuò)設(shè)置有定位銷圓孔和定位銷橢圓孔，另一個(gè)上框架縱向筋料以及與其相對(duì)應(yīng)的下框架縱向筋料上均設(shè)置有防呆定位銷圓孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄形S0D123FL封裝二極管用料片，其特征在于:所述上框架橫向筋料有12個(gè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超薄形SOD123FL封裝二極管用料片，其包括上框架和下框架，所述上框架和下框架組成矩陣型兩片式料片結(jié)構(gòu)，所述上框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的上框架縱向筋料和若干個(gè)上框架橫向筋料，若干個(gè)上框架橫向筋料相互平行設(shè)置在兩個(gè)上框架縱向筋料之間，每個(gè)所述上框架橫向筋料上均對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)上載片，所述上載片包括GPP芯片P極接觸面和二極管P極引線；所述下框架包括兩個(gè)平行設(shè)置的下框架縱向筋料和個(gè)數(shù)與上框架橫向筋料相同的下框架橫向筋料，所述下框架橫向筋料相互平行設(shè)置在兩個(gè)下框架縱向筋料之間，所述下框架橫向筋料上設(shè)置有與每個(gè)上載片相對(duì)應(yīng)的下載片，所述下載片包括GPP芯片N極接觸面和二極管N極引線。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號(hào)】CN105336721
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510713053
【發(fā)明人】楊海林, 葛正林, 張飛
【申請(qǐng)人】楊海林
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年10月26日