一種高性能鍍錫銅線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，具體涉及一種高性能鍍錫銅線。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]鍍錫銅線是電子工業(yè)的一種基礎(chǔ)材料，適用生產(chǎn)電子元器件的引線和整機(jī)線路板的跨接線。隨著電子元器件設(shè)備不斷向小型化、微型線、高集成化方向發(fā)展，電子封裝技術(shù)朝著自動(dòng)化、高效率方向發(fā)展，對鍍錫銅線等產(chǎn)品的性能要求越來越高。特別是封裝溫度的提高，使得對鍍錫銅線的耐熱性提高了更高的技術(shù)條件，要求鍍錫銅線在高溫(如200°C )長時(shí)間后仍能保持良好的釬焊性和良好的光澤?，F(xiàn)執(zhí)行的國家標(biāo)準(zhǔn)《GBT12061-1989電子元器件用鍍錫圓引線通用技術(shù)條件》對電子元器件用鍍錫銅線的檢測標(biāo)準(zhǔn)是在170°C存放2±0.5h后檢查表面氧化或熔化情況，這一標(biāo)準(zhǔn)顯然難以滿足新的封裝條件。目前不管是傳統(tǒng)的具有錫鉛合金鍍層的有毒鍍錫銅線，還是現(xiàn)今的純錫鍍層的無鉛鍍錫銅線，均難以滿足新的使用要求，從而制約了我國電子工業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種高性能鍍錫銅線。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:包括銅芯、銅錫合金層和聚全氟乙丙烯膠層，所述銅芯外包裹設(shè)置有銅錫合金層，所述銅錫合金層外包裹設(shè)置有聚全氟乙丙烯膠層，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的無氧紫銅，所述銅錫合金層的成分比為鎳
0.05%、磷0.05%、銅0.1%，余量為錫，所述銅錫合金層的直徑為0.1-0.3mm,所述聚全氟乙丙稀膠層的厚度為0.15-0.4mm。
[0007]進(jìn)一步地，所述聚全氟乙丙烯膠層內(nèi)包含四氟乙烯與六氟丙烯的共聚物。
[0008]進(jìn)一步地，所述銅錫合金層與氟乙丙烯膠層之間設(shè)置有散熱膠層。
[0009]進(jìn)一步地，所述鍍錫銅線的直徑為0.5-0.9mm。
[0010]進(jìn)一步地，所述銅錫合金層的厚度為8-10 μπι。
[0011]進(jìn)一步地，所述鍍錫銅線電阻率小于等于0.0180 QmmVm，抗拉強(qiáng)度大于33kg/mm2，延伸率大于等于15%。
[0012]錫是一種活潑金屬，能與大量金屬或非金屬形成合金，不同元素的引入會給錫帶來不一樣的性能。鋯往往當(dāng)作一種稀土元素，其化學(xué)性質(zhì)活潑，但其氧化物的性質(zhì)極為穩(wěn)定，致密性強(qiáng)，硬度高，甚至用來制作寶石；
磷在錫基體內(nèi)雖然幾乎不發(fā)生固溶，但是會形成Sn3P4這種高溫穩(wěn)定相，可有效提高錫層的高溫抗氧化性，此外，磷是一種還原性強(qiáng)烈的非金屬，甚至可以在空氣中發(fā)生自燃，將其引入金屬中，可以給液態(tài)金屬營造還原氣氛，大大減少液體金屬的氧化燒損，進(jìn)而保證鍍錫銅線的釬焊性能； 鍍錫層中間鍍有鎳銅合金層，有效的防止了錫、銅之間的原子擴(kuò)散，防止生成合金層而影響到引線的導(dǎo)電性和抗腐蝕性能，線芯與鍍層間具有強(qiáng)固的結(jié)合力，且鍍層厚度輕薄、均勻，具有良好的焊接性、導(dǎo)電性和的耐腐蝕性；
磷為低熔點(diǎn)元素，且與錫均形成共晶合金，因此可適當(dāng)降低錫層的熔點(diǎn)，提高熔體的流動(dòng)性，從而在一定程度上提高了鍍錫銅線的釬焊聯(lián)接性能。
[0013]本發(fā)明耐高溫鍍錫銅線具有良好的高溫抗氧化性能，極好的釬焊性能，同時(shí)具有高的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和良好的成型性能；耐高低溫，耐各種介質(zhì)且具有優(yōu)異的耐老化性能、耐酸堿、防水、防油、防潮、耐濕、防腐蝕、阻燃等性能。
[0014]
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]
【具體實(shí)施方式】
為了使本發(fā)明的目的及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種高性能鍍錫銅線，包括銅芯1、銅錫合金層2和聚全氟乙丙烯膠層3，所述銅芯1外包裹設(shè)置有銅錫合金層2，所述銅錫合金層2外包裹設(shè)置有聚全氟乙丙烯膠層3，所述銅芯1材料為銅含量99.99%以上的無氧紫銅，所述銅錫合金層2的成分比為鎳0.05%、磷0.05%、銅0.1%，余量為錫，所述銅錫合金層2的直徑為
0.l-0.3mm,所述聚全氟乙丙稀膠層3的厚度為0.15-0.4mm。
[0018]所述聚全氟乙丙烯膠層3內(nèi)包含四氟乙烯與六氟丙烯的共聚物。
[0019]所述銅錫合金層2與氟乙丙烯膠層3之間設(shè)置有散熱膠層。
[0020]所述鍍錫銅線的直徑為0.5-0.9mm。
[0021 ] 所述銅錫合金層2的厚度為8-10 μ m。
[0022]所述鍍錫銅線電阻率小于等于0.0180 QmmVm，抗拉強(qiáng)度大于33kg/mm2，延伸率大于等于15%。
[0023]實(shí)施例1:
取銅錫合金層2的直徑為0.1_、聚全氟乙丙烯膠層3的厚度為0.15mm和鍍錫銅線的直徑為0.5mm的產(chǎn)品；
將產(chǎn)品置于250°C的恒溫箱中加熱4h，表面無錫瘤、無熔錫現(xiàn)象，表面仍然較為光亮；然后將產(chǎn)品置于220°C的恒溫箱中加熱15h后，可焊性降低小于4%，在100°C的水蒸汽中連續(xù)放置6h后，可焊性降低小于4%。表明該鍍錫銅線具有顯著的耐熱水平。
[0024]實(shí)施例2: 取銅錫合金層2的直徑為0.3_、聚全氟乙丙烯膠層3的厚度為0.14mm和鍍錫銅線的直徑為0.9mm的產(chǎn)品；
將產(chǎn)品置于220°C的恒溫箱中加熱6h，表面無錫瘤、無熔錫現(xiàn)象，表面仍然較為光亮；然后將產(chǎn)品置于250°C的恒溫箱中加熱10h后，可焊性降低小于6%，在100°C的水蒸汽中連續(xù)放置9h后，可焊性降低小于6%。表明該鍍錫銅線具有顯著的耐熱水平。
[0025] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高性能鍍錫銅線，其特征在于，包括銅芯(1)、銅錫合金層(2)和聚全氟乙丙烯膠層(3)，所述銅芯(1)外包裹設(shè)置有銅錫合金層(2)，所述銅錫合金層(2)外包裹設(shè)置有聚全氟乙丙烯膠層(3)，所述銅芯(1)材料為銅含量99.99%以上的無氧紫銅，所述銅錫合金層(2)的成分比為鎳0.05%、磷0.05%、銅0.1%，余量為錫，所述銅錫合金層(2)的直徑為0.l-0.3mm,所述聚全氟乙丙稀膠層(3)的厚度為0.15-0.4mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能鍍錫銅線，其特征在于，所述聚全氟乙丙烯膠層(3)內(nèi)包含四氟乙烯與六氟丙烯的共聚物。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能鍍錫銅線，其特征在于，所述銅錫合金層(2)與氟乙丙烯膠層(3)之間設(shè)置有散熱膠層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能鍍錫銅線，其特征在于，所述鍍錫銅線的直徑為0.5-0.9mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能鍍錫銅線，其特征在于，所述銅錫合金層(2)的厚度為 8-10 μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能鍍錫銅線，其特征在于，所述鍍錫銅線電阻率小于等于0.0180 QmmVm，抗拉強(qiáng)度大于33kg/mm2，延伸率大于等于15%。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高性能鍍錫銅線，包括銅芯、銅錫合金層和聚全氟乙丙烯膠層，所述銅芯外包裹設(shè)置有銅錫合金層，所述銅錫合金層外包裹設(shè)置有聚全氟乙丙烯膠層，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的無氧紫銅。本發(fā)明耐高溫鍍錫銅線具有良好的高溫抗氧化性能，極好的釬焊性能，同時(shí)具有高的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和良好的成型性能；耐高低溫，耐各種介質(zhì)且具有優(yōu)異的耐老化性能、耐酸堿、防水、防油、防潮、耐濕、防腐蝕、阻燃等性能。
【IPC分類】H01B7/295, H01B7/28, H01B1/02, H01B7/282, H01B7/29
【公開號】CN105355258
【申請?zhí)枴緾N201510773659
【發(fā)明人】吳明輝, 李麗興, 狄風(fēng)雨, 孫強(qiáng), 熊綱強(qiáng), 黃景彪, 胡海群
【申請人】蕪湖楚江合金銅材有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年11月13日