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      Led封裝結構的制作方法

      文檔序號:9599341閱讀:158來源:國知局
      Led封裝結構的制作方法
      【技術領域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及一種LED封裝結構,屬于LED封裝技術領域。
      【背景技術】
      [0002]目前,LED產業(yè)是近幾年最受矚目的產業(yè)之一,發(fā)展至今,LED產品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點,然而LED高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色,在LED封裝結構中具有一個反射層設置。所述反射層通常是使用塑料制成,這樣的塑料在產品小型化而薄化反射層時,LED芯片的光容易穿過所述反射層,因此不但會造成產品出光的飽和度不足,還會因為光線穿過所述反射層的折射關系,使得封裝結構產生光暈現(xiàn)象。目前改善的方式,有在所述反射層的外部覆蓋一個金屬層或是再加厚所述反射層,這些改善的方式會增加封裝結構的制造成本,同時不利于小型化的產品設計發(fā)展。

      【發(fā)明內容】

      [0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的缺陷,提供一種LED封裝結構,它能夠避免產生光暈效應,增加出光質量,并且散熱良好。
      [0004]本發(fā)明解決上述技術問題采取的技術方案是:一種LED封裝結構,包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯,LED芯片封裝在封裝膠體內,LED芯片分別與正極片和負極片電連接,LED芯片的底面抵在散熱基板上,封裝膠體填充在反射杯內,反射杯的外側還設有光吸收層。
      [0005]進一步,所述的散熱基板的底面設有一層硅脂層。
      [0006]更進一步,所述的正極片和負極片具有焊接部,其焊接部的底面位于散熱基板底面的上方。
      [0007]采用了上述技術方案后,由于所述反射杯的外部具有光吸收層,使LED芯片穿透反射杯的光,可直接被光吸收層予以吸收,不會在本發(fā)明的外部產生光暈現(xiàn)象,進而可以維持本發(fā)明光的飽和度以及對比顏色,改善目前所存在的缺點。
      【附圖說明】
      [0008]圖1為本發(fā)明的LED封裝結構的結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0009]為了使本發(fā)明的內容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實施例并結合附圖,對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
      [0010]如圖1所示,一種LED封裝結構,包括LED芯片8、正極片7、負極片4、散熱基板5、封裝膠體1和反射杯2,LED芯片8封裝在封裝膠體1內,LED芯片8分別與正極片7和負極片4電連接,LED芯片8的底面抵在散熱基板5上,封裝膠體1填充在反射杯2內,反射杯2的外側還設有光吸收層3。
      [0011]為了使得散熱效果更好,散熱基板5的底面設有一層硅脂層6。
      [0012]為了便于焊接本發(fā)明,正極片7和負極片4具有焊接部74,其焊接部74的底面位于散熱基板5底面的上方。
      [0013]本發(fā)明的工作原理如下:
      由于所述反射杯2的外部具有光吸收層3,使LED芯片8穿透反射杯2的光,可直接被光吸收層3予以吸收,不會在本發(fā)明的外部產生光暈現(xiàn)象,進而可以維持本發(fā)明光的飽和度以及對比顏色,改善目前所存在的缺點。
      [0014]以上所述的具體實施例,對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
      【主權項】
      1.一種LED封裝結構,包括LED芯片(8 )、正極片(7 )、負極片(4 )、散熱基板(5 )、封裝膠體(1)和反射杯(2),LED芯片(8)封裝在封裝膠體(1)內,LED芯片(8)分別與正極片(7)和負極片(4)電連接,LED芯片(8)的底面抵在散熱基板(5)上,封裝膠體(1)填充在反射杯(2)內,其特征在于:反射杯(2)的外側還設有光吸收層(3)。2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構,其特征在于:所述的散熱基板(5)的底面設有一層娃脂層(6)。3.根據(jù)權利要求1或2所述的LED封裝結構,其特征在于:所述的正極片(7)和負極片(4 )具有焊接部(74 ),其焊接部(74 )的底面位于散熱基板(5 )底面的上方。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝結構,包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯,LED芯片封裝在封裝膠體內,LED芯片分別與正極片和負極片電連接,LED芯片的底面抵在散熱基板上,封裝膠體填充在反射杯內,反射杯的外側還設有光吸收層。本發(fā)明能夠避免產生光暈效應,增加出光質量,并且散熱良好。
      【IPC分類】H01L33/58, H01L33/64
      【公開號】CN105355765
      【申請?zhí)枴緾N201510784630
      【發(fā)明人】陳彬
      【申請人】光明國際(鎮(zhèn)江)電氣有限公司
      【公開日】2016年2月24日
      【申請日】2015年11月16日
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