水泥電阻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及水泥電阻器，尤其涉及在將電阻收置于瓷殼之后以水泥密封的電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]水泥電阻器一般作為比較大功率用被廣泛應(yīng)用，例如，如示于圖3及圖4地，將電阻85收置于瓷殼82、以水泥89密封而制造。從瓷殼82導(dǎo)出在內(nèi)部連接于電阻85的2條電繩(cord) 87。在將該水泥電阻器81安裝于安裝對象物91時，也要考慮將電阻85產(chǎn)生的熱散出到外部，使覆蓋水泥電阻器81的外周面地安裝的金屬板86面接觸于安裝對象物91的頂面、使安裝螺紋件92插通于安裝孔86a而將金屬板86固定于安裝對象物91。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]可是，所述水泥電阻器81，如果不使金屬板86與瓷殼82的接觸面積較大就無法將散熱效率維持為較高，所以需要平面度高的金屬板86，相應(yīng)地成本也增加。
[0004]并且，除了所述成本方面的問題以外，近年來還要求水泥電阻器小型化，為了實現(xiàn)小型化必需提高散熱效率。
[0005]因此，本發(fā)明鑒于所述現(xiàn)有技術(shù)中的問題點而作出，目的在于提供能低成本且散熱效率高地小型化的水泥電阻器。
[0006]為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的水泥電阻器的特征為:具備在內(nèi)面印刷有厚膜電阻的瓷殼，以覆蓋所述厚膜電阻的方式在所述瓷殼內(nèi)填充有水泥并使之固化。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，因為在瓷殼的內(nèi)面印刷有厚膜電阻，所以能夠?qū)⒑衲る娮璁a(chǎn)生的熱直接介由瓷殼導(dǎo)向瓷殼的外部，能夠高效地散熱。由此，能夠提供低成本且散熱效率高的小型的水泥電阻器。
[0008]在所述水泥電阻器中，能夠包括框狀構(gòu)件和以閉塞該框狀構(gòu)件的開口之一的方式安裝于該開口的基板來構(gòu)成所述瓷殼，并在該基板安裝于所述框狀構(gòu)件之前，將所述厚膜電阻印刷于所述基板的一面。由此，能夠容易地進(jìn)行厚膜電阻的印刷，并簡單地組裝磁殼。
[0009]在所述水泥電阻器，能夠設(shè)置抵接于所述瓷殼的外表面的熱擴散板。由此，能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0010]并且，能夠使該熱擴散板抵接于所述基板的印刷有厚膜電阻的面的相反側(cè)的面，通過使熱擴散板抵接于靠近厚膜電阻的面能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0011]在所述水泥電阻器中，能夠設(shè)置與所述瓷殼協(xié)作來對所述熱擴散板進(jìn)行夾持的托架，使所述瓷殼的外表面與所述熱擴散板面接觸，并向該熱擴散板按壓所述托架來使該熱擴散板與該托架面接觸。由此，能夠充分地確保瓷殼的外表面與熱擴散板的接觸面積及熱擴散板與托架的接觸面積，能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0012]如以上地，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能低成本且散熱效率高地小型化的水泥電阻器。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示本發(fā)明涉及的水泥電阻器的一個實施方式的圖，(a)是表示組裝前的狀態(tài)的立體圖，(b)是表示組裝后且水泥密封前的狀態(tài)的立體圖。
[0014]圖2是表示圖1的水泥電阻器的組裝后且水泥密封前的狀態(tài)的圖，(a)是主視圖，(b)是左側(cè)視圖，(c)是右側(cè)視圖。
[0015]圖3是表示現(xiàn)有的水泥電阻器之一例的立體圖。
[0016]圖4是用于對圖3的水泥電阻器的工作進(jìn)行說明的簡要剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]圖1及圖2表示本發(fā)明涉及的水泥電阻器(以下適當(dāng)簡稱為“電阻器”。)的一個實施方式，該電阻器1包括在內(nèi)面印刷有厚膜電阻(厚膜糊劑)4的瓷殼2、抵接于瓷殼2的底面的熱擴散板5、與瓷殼2協(xié)作來對熱擴散板5進(jìn)行夾持的托架6和對瓷殼2進(jìn)行密封的水泥(未圖示)等而構(gòu)成。
[0018]瓷殼2包括框狀構(gòu)件2a和閉塞框狀構(gòu)件2a的開口地安裝的平板狀的基板2b而構(gòu)成。在基板2b的頂面，印刷厚膜電阻4。在印刷厚膜電阻4時，因為必需在平板狀的構(gòu)件的表面進(jìn)行印刷，所以在對基板2b和框狀構(gòu)件2a進(jìn)行接合之前，在基板2b的頂面印刷厚膜電阻4。
[0019]熱擴散板5用于促進(jìn)厚膜電阻4產(chǎn)生的熱的散熱而設(shè)置，包含鋁、鋁合金、銅或銅合金等的熱傳導(dǎo)率高的板狀的金屬而形成，包括抵接于基板2b的底面的基部5a和形成有安裝孔5b的安裝部5c而構(gòu)成。
[0020]托架6用于與瓷殼2協(xié)作來對熱擴散板5進(jìn)行夾持而使鐵等彎曲來形成，具有形成有安裝孔6b的安裝部6c，并具備底板部6a、圍繞瓷殼2及熱擴散板5的側(cè)壁部6d和在側(cè)壁部6d的上端設(shè)置多個的、用于斂縫固定于瓷殼2的頂面的爪部6e。
[0021]在組裝所述電阻器1時，首先利用玻璃等的粘接劑對印刷有厚膜電阻4的瓷殼2的基板2b與框狀構(gòu)件2a進(jìn)行接合，并使熱擴散板5面接觸于基板2b的底面，使熱擴散板5與托架6面接觸，將托架6向熱擴散板5按壓而在瓷殼2的框狀構(gòu)件2a的頂面斂縫固定爪部6e。
[0022]接下來，在示于圖1 (b)及圖2的狀態(tài)下，覆蓋瓷殼2的基板2b上的厚膜電阻4地在瓷殼2內(nèi)填充水泥(未圖示)并使之固化而形成電阻器1。在該水泥，能采用:以包含砂狀或粉末狀的石英、二氧化鋯、氧化鋁、云母等的耐熱絕緣材料為主成分，少量包含硅樹脂等的膠接材料的耐熱絕緣填充劑等。
[0023]從瓷殼2，導(dǎo)出在內(nèi)部連接于厚膜電阻4的2條電繩7(7A、7B)。
[0024]在使用具有所述構(gòu)成的電阻器1時，使螺紋件(未圖示)插通于熱擴散板5的安裝孔5b、托架6的安裝孔6b，在使托架6的底面抵接于安裝對象物的狀態(tài)下緊固螺紋件，由此而將電阻器1整體安裝于安裝對象物。由此，厚膜電阻4產(chǎn)生的熱沿著熱擴散板5的基部5a、安裝部5c、螺紋件傳導(dǎo)而散發(fā)到安裝對象物，并沿著熱擴散板5的基部5a、托架6的底板部6a等傳導(dǎo)而散發(fā)到安裝對象物，由此散熱效率提高，能夠使電阻器1小型化。
[0025]還有，本實施方式中的托架6的形狀和/或結(jié)構(gòu)并非限定于所述內(nèi)容而能夠采用各種形狀等，向瓷殼2的安裝方法也能夠采用各種方式。
[0026]符號的說明
[0027]1電阻器
[0028]2 瓷殼
[0029]2a框狀構(gòu)件
[0030]2b 基板
[0031]4厚膜電阻
[0032]5熱擴散板
[0033]5a 基部
[0034]5b安裝孔
[0035]5c安裝部
[0036]6 托架
[0037]6a底板部
[0038]6b安裝孔
[0039]6c安裝部
[0040]6d側(cè)壁部
[0041]6e 爪部
[0042]7(7A、7B)電繩
【主權(quán)項】
1.一種水泥電阻器，其特征在于: 具備在內(nèi)面印刷有厚膜電阻的瓷殼； 以覆蓋所述厚膜電阻的方式在所述瓷殼內(nèi)填充有水泥并使之固化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水泥電阻器，其特征在于: 所述瓷殼包括框狀構(gòu)件和以閉塞該框狀構(gòu)件的開口之一的方式安裝于該開口的基板而構(gòu)成，在該基板安裝于所述框狀構(gòu)件之前，所述厚膜電阻印刷于所述基板的一面。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的水泥電阻器，其特征在于: 具備抵接于所述瓷殼的外表面的熱擴散板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的水泥電阻器，其特征在于: 所述熱擴散板抵接于所述基板的印刷有厚膜電阻的面的相反側(cè)的面。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的水泥電阻器，其特征在于: 設(shè)置有與所述瓷殼協(xié)作來對所述熱擴散板進(jìn)行夾持的托架； 使所述瓷殼的外表面與所述熱擴散板面接觸，并向該熱擴散板按壓所述托架來使該熱擴散板與該托架面接觸。
【專利摘要】本發(fā)明提供能低成本且散熱效率高地小型化的水泥電阻器。水泥電阻器(1)具備在內(nèi)面印刷有厚膜電阻(4)的瓷殼(2)，以覆蓋厚膜電阻的方式在瓷殼內(nèi)填充有水泥并使之固化。因為將厚膜電阻印刷于瓷殼的內(nèi)面，所以能夠?qū)⒑衲る娮璁a(chǎn)生的熱直接介由瓷殼導(dǎo)向瓷殼的外部，能夠高效地散熱。瓷殼包括框狀構(gòu)件(2a)和以閉塞框狀構(gòu)件的開口之一的方式安裝于開口的基板(2b)而構(gòu)成，在基板安裝于框狀構(gòu)件之前，厚膜電阻印刷于基板的一面。具備抵接于瓷殼的外表面的熱擴散板(5)，由此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。能夠使熱擴散板抵接于基板的印刷有厚膜電阻的面的相反側(cè)的面。
【IPC分類】H01C7/00, H01C1/03, H01C1/084
【公開號】CN105374479
【申請?zhí)枴緾N201510477645
【發(fā)明人】杉本憲治, 宮本裕史
【申請人】米庫龍電氣有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年8月6日