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      防水型led封裝模塊的制作方法

      文檔序號:9632713閱讀:468來源:國知局
      防水型led封裝模塊的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種防水型LED封裝模塊,屬于LED封裝技術領域。
      【背景技術】
      [0002]目前,近年來,LED的應用得到飛速的發(fā)展?,F(xiàn)有技術的LED燈珠,不論是貼片式LED ;還是仿流明LED,LED燈珠在使用的過程中會產生熱量,塑料和金屬的熱膨脹系數(shù)不一樣,也會導致兩者之間的縫隙形成或擴大;這樣,外部水汽會慢慢滲入到燈珠內,造成熒光膠中的熒光粉結塊,從而導致LED燈珠的色溫變化且發(fā)光效率降低;在髙溫條件下,含有水分的膠體容易發(fā)生膠裂和剝離,導致金線被拉斷而出現(xiàn)死燈情況;水分還容易造成短路形成死燈。而且,由于LED燈珠防水性能問題,限制了 LED燈珠的使用條件和區(qū)域。

      【發(fā)明內容】

      [0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的缺陷,提供一種防水性能好的防水型LED封裝模塊。
      [0004]為了解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案是:一種防水型LED封裝模塊,包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板和封裝膠體,LED芯片封裝在封裝膠體內,LED芯片分別與正極片和負極片電連接,LED芯片的底面抵在散熱基板上,封裝膠體固定在散熱基板上,所述的正極片和負極片上均包裹有吸水墊圈,并且吸水墊圈的兩側分別膠固在封裝膠體和散熱基板內。
      [0005]進一步,所述的散熱基板的底部設置有硅脂層。
      [0006]采用了上述技術方案后,由于正極片和負極片上包裹了吸水墊圈,阻止了外部水汽的滲入,LED工作時,散熱基板導出的熱量可以將吸水墊圈中的水分蒸發(fā),從而有效地防止LED芯片的熒光粉因水分滲入而結塊、膠裂和短線以及短路等衰減快和死燈的現(xiàn)象,提高LED芯片的可靠穩(wěn)定性并延長使用壽命;而且,因為能夠使LED做到真正防水,拓寬了LED的使用條件和區(qū)域,另外,散熱基板底部的硅脂層使得散熱效果比較好。
      【附圖說明】
      [0007]圖1為本發(fā)明的防水型LED封裝模塊的結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0008]為了使本發(fā)明的內容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實施例并結合附圖,對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
      [0009]如圖1所示,一種防水型LED封裝模塊,包括LED芯片4、正極片5、負極片3、散熱基板6和封裝膠體1,LED芯片4封裝在封裝膠體1內,LED芯片4分別與正極片5和負極片3電連接,LED芯片4的底面抵在散熱基板6上,封裝膠體1固定在散熱基板6上,正極片5和負極片3上均包裹有吸水墊圈2,并且吸水墊圈2的兩側分別膠固在封裝膠體1和散熱基板6內。
      [0010]散熱基板6的底部設置有硅脂層7。
      [0011]本發(fā)明的工作原理如下:
      由于正極片5和負極片3上包裹了吸水墊圈2,阻止了外部水汽的滲入,LED工作時,散熱基板6導出的熱量可以將吸水墊圈2中的水分蒸發(fā),從而有效地防止LED芯片4的熒光粉因水分滲入而結塊、膠裂和短線以及短路等衰減快和死燈的現(xiàn)象,提高LED芯片4的可靠穩(wěn)定性并延長使用壽命;而且,因為能夠使LED做到真正防水,拓寬了 LED的使用條件和區(qū)域,另外,散熱基板6底部的硅脂層使得散熱效果比較好。
      [0012]以上所述的具體實施例,對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
      【主權項】
      1.一種防水型LED封裝模塊,包括LED芯片(4 )、正極片(5 )、負極片(3 )、散熱基板(6 )和封裝膠體(1 ),LED芯片(4)封裝在封裝膠體(1)內,LED芯片(4)分別與正極片(5)和負極片(3)電連接,LED芯片(4)的底面抵在散熱基板(6)上,封裝膠體(1)固定在散熱基板(6)上,其特征在于:所述的正極片(5)和負極片(3)上均包裹有吸水墊圈(2),并且吸水墊圈(2)的兩側分別膠固在封裝膠體(1)和散熱基板(6)內。2.根據(jù)權利要求1所述的防水型LED封裝模塊,其特征在于:所述的散熱基板(6)的底部設置有硅脂層(7)。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防水型LED封裝模塊,包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板和封裝膠體,LED芯片封裝在封裝膠體內,LED芯片分別與正極片和負極片電連接,LED芯片的底面抵在散熱基板上,封裝膠體固定在散熱基板上,所述的正極片和負極片上均包裹有吸水墊圈,并且吸水墊圈的兩側分別膠固在封裝膠體和散熱基板內。本發(fā)明防水性能好,并且散熱效果好。
      【IPC分類】H01L33/48, H01L33/56, H01L33/54
      【公開號】CN105390589
      【申請?zhí)枴緾N201510784441
      【發(fā)明人】陳彬
      【申請人】光明國際(鎮(zhèn)江)電氣有限公司
      【公開日】2016年3月9日
      【申請日】2015年11月16日
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