一種led芯片透鏡的封裝方法
【專利說明】 一種LED芯片透鏡的封裝方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED灌封技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片透鏡的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0003]由于省電、長壽命、小體積等優(yōu)點，LED燈已經(jīng)越來越多地被應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域，并有望取代如白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源。傳統(tǒng)的LED器件的封裝工藝是器件級工藝，其成本較高，且難以進(jìn)行高密度封裝?，F(xiàn)有的LED器件的透鏡基本上都是采用一次成型的一體化結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的透鏡封裝大多采用預(yù)制透鏡或者模具成型的方法，不適用于晶圓級封裝。
[0004]基于此，人們希望能采用無模點膠的工藝來對晶圓級LED芯片進(jìn)行透鏡的封裝，最簡單直觀的無模點膠方法就是直接在LED芯片上點膠，利用塑封膠的表面張力形成透鏡的形狀。但這種方法并不適合于透鏡一體成型結(jié)構(gòu)的LED器件，為了使其能夠通過很容易通過無模點膠這種簡單工藝完成，迫切需要一種新結(jié)構(gòu)的LED器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種LED芯片透鏡的封裝方法，該裝置可以在無模具的情況下采用點膠的方式制作而成，并具有較大高寬比。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種LED芯片透鏡的封裝方法，采用灌封裝置進(jìn)行封裝，所述灌封裝置包括基板、安裝在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，所述基板上且位于基礎(chǔ)層和堆疊層的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽，所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽通過排液槽相互連通，且該排液槽的排液口由基板側(cè)壁伸出；
該封裝方法，包括以下步驟:
(A)將LED芯片防止在基板上，然后在LED芯片上方進(jìn)行第一次點膠，然后冷卻到室溫使其固化形成基礎(chǔ)層，第一次點膠的點膠量至少包裹LED芯片但并不溢出基板邊緣；
(B)對LED芯片上方的基礎(chǔ)層頂點進(jìn)行第二次點膠，然后冷卻到室溫使其固化形成堆疊層；
(C)在堆疊層上方進(jìn)行再次點膠，然后冷卻到室溫使其固化，并重復(fù)幾次該步驟過程，以和基礎(chǔ)層共同構(gòu)成透鏡；
(D)將點膠完畢的LED芯片基座置入高溫烤箱，對其周側(cè)灌封硅膠、再固化、得到LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明透鏡由包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在所述基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，堆疊層由多層封裝膠層疊構(gòu)成，從而使得本發(fā)明可以通過多次“點膠-固化-再點膠-再固化”的“堆疊式”的工藝完成整個透鏡的封裝，在無需模具的情況下，可以實現(xiàn)LED的晶圓級封裝，不僅技術(shù)操作性強，工藝簡單，還可降低LED的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明:
如圖1所示，本實施例的LED芯片透鏡的封裝方法，采用灌封裝置進(jìn)行封裝，灌封裝置包括基板1、安裝在基板1上的LED芯片3,以及包裹在LED芯片3外的透鏡，透鏡包括包裹在LED芯片3外的基礎(chǔ)層21和覆蓋在基礎(chǔ)層21外的堆疊層22構(gòu)成，基板1上且位于基礎(chǔ)層21和堆疊層22的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽11和第二環(huán)形凹槽12,第一環(huán)形凹槽11和第二環(huán)形凹槽12通過排液槽13相互連通，且該排液槽13的排液口由基板1側(cè)壁伸出；該封裝方法，包括以下步驟:
51:將LED芯片3防止在基板1上，然后在LED芯片3上方進(jìn)行第一次點膠，然后冷卻到室溫使其固化形成基礎(chǔ)層21，第一次點膠的點膠量至少包裹LED芯片3但并不溢出基板1邊緣；
52:對LED芯片3上方的基礎(chǔ)層21頂點進(jìn)行第二次點膠，然后冷卻到室溫使其固化形成堆疊層22 ;
53:在堆疊層22上方進(jìn)行再次點膠，然后冷卻到室溫使其固化，并重復(fù)幾次該步驟過程，以和基礎(chǔ)層21共同構(gòu)成透鏡；
54:將點膠完畢的LED芯片3基座置入高溫烤箱，對其周側(cè)灌封硅膠、再固化、得到LED封裝結(jié)構(gòu)。
[〇〇1〇] 以上所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED芯片透鏡的封裝方法，其特征在于:采用灌封裝置進(jìn)行封裝，所述灌封裝置包括基板(1 )、安裝在基板(1)上的LED芯片(3 )，以及包裹在LED芯片(3 )外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片(3)外的基礎(chǔ)層(21)和覆蓋在基礎(chǔ)層(21)外的堆疊層(22)構(gòu)成，所述基板(1)上且位于基礎(chǔ)層(21)和堆疊層(22)的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽(11)和第二環(huán)形凹槽(12)，所述第一環(huán)形凹槽(11)和第二環(huán)形凹槽(12)通過排液槽(13)相互連通，且該排液槽(13)的排液口由基板(1)側(cè)壁伸出；LED芯片透鏡的封裝方法，包括以下步驟:(A)將LED芯片(3)防止在基板(1)上，然后在LED芯片(3)上方進(jìn)行第一次點膠，然后冷卻到室溫使其固化形成基礎(chǔ)層(21)，第一次點膠的點膠量至少包裹LED芯片(3)但并不溢出基板(1)邊緣；(B)對LED芯片(3)上方的基礎(chǔ)層(21)頂點進(jìn)行第二次點膠，然后冷卻到室溫使其固化形成堆疊層(22);(C)在堆疊層(22)上方進(jìn)行再次點膠，然后冷卻到室溫使其固化，并重復(fù)幾次該步驟過程，以和基礎(chǔ)層(21)共同構(gòu)成透鏡；(D)將點膠完畢的LED芯片(3)基座置入高溫烤箱，對其周側(cè)灌封硅膠、再固化、得到LED封裝結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED芯片透鏡的封裝方法，采用灌封裝置進(jìn)行封裝，所述灌封裝置包括基板（1）、安裝在基板（1）上的LED芯片（3），以及包裹在LED芯片（3）外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片（3）外的基礎(chǔ)層（21）和覆蓋在基礎(chǔ)層（21）外的堆疊層（22）構(gòu)成，所述基板（1）上且位于基礎(chǔ)層（21）和堆疊層（22）的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽（11）和第二環(huán)形凹槽（12），所述第一環(huán)形凹槽（11）和第二環(huán)形凹槽（12）通過排液槽（13）相互連通，且該排液槽（13）的排液口由基板（1）側(cè)壁伸出。本發(fā)明無需模具的情況下，可以實現(xiàn)LED的晶圓級封裝，不僅技術(shù)操作性強，工藝簡單，還可降低LED的生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01L33/00, H01L33/54, H01L33/48, H01L33/58
【公開號】CN105405935
【申請?zhí)枴緾N201510954258
【發(fā)明人】高偉, 馮世
【申請人】合肥艾斯克光電科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月20日