天線模組及采用該天線模組的移動(dòng)終端的制作方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線技術(shù)，尤其涉及一種低頻天線。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著無(wú)線通訊技術(shù)的發(fā)展，諸如手機(jī)、平板電腦、便攜式多媒體播放器等移動(dòng)終端設(shè)備在人們的生活中得到廣泛的應(yīng)用。移動(dòng)終端設(shè)備內(nèi)部通常配置有天線模組來(lái)進(jìn)行無(wú)線信號(hào)收發(fā)，以支持移動(dòng)終端設(shè)備的無(wú)線通信功能。
[0003]為改善并提高產(chǎn)品整體堅(jiān)固程度，目前智能手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備越來(lái)越多地采用金屬殼體，比如金屬后蓋或金屬外框，而由于金屬殼體會(huì)對(duì)電磁波產(chǎn)生一定的屏蔽或吸收作用產(chǎn)生頻段窄、效率低的問(wèn)題隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端設(shè)備需要覆蓋的模式越來(lái)越多，包括GSM/DCS/PCS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE等，不同的移動(dòng)通信模式采用不同的頻段。
[0004]相關(guān)技術(shù)，移動(dòng)終端設(shè)備需要將天線外置或者通過(guò)特殊設(shè)計(jì)使得天線不被金屬殼體所包圍，然而這種方式一方面會(huì)限制天線的輻射空間，從而限制天線的頻段，另一方面會(huì)影響移動(dòng)終端設(shè)備的整體美觀。
[0005]因此，有必要提供一種新的天線模組解決上述技術(shù)問(wèn)題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種可輻射低頻且整體外觀美觀的天線模組及具有該天線模組的移動(dòng)終端。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種天線模組，包括:輻射體，所述輻射體包括第一輻射部、與第一輻射部部分連接的第二輻射部以及開設(shè)在所述第一輻射部與第二輻射部之間的耦合縫隙；電路板，與所述輻射體相對(duì)并間隔預(yù)設(shè)距離，所述電路板包括系統(tǒng)地、與系統(tǒng)地電連接的接地線路、饋電線路以及控制所述接地線路通斷的調(diào)諧開關(guān)；電容饋電片，朝向所述第一輻射部中朝向電路板的一側(cè)并與所述第一輻射部絕緣連接，所述電容饋電片與所述饋電線路電連接；所述接地線路與所述第一輻射部電連接，所述系統(tǒng)地與所述第二輻射部電連接。
[0008]上述的天線模組，所述調(diào)諧開關(guān)為可調(diào)諧的LC諧振電路，所述LC諧振電路電連接在系統(tǒng)地與所述接地線路之間。
[0009]上述的天線模組，所述LC諧振電路包括并聯(lián)設(shè)置的固定電感和可變電容。
[0010]上述的天線模組，還包括安裝在所述第一輻射部的塑料外殼，所述電容饋電片固定在所述塑料外殼中朝向所述電路板的外表面上。
[0011]上述的天線模組，所述饋電線路通過(guò)第一引腳與所述饋電電容片直接接觸。
[0012]上述的天線模組，所述接地線路通過(guò)第二引腳與所述第一輻射部直接接觸。
[0013]上述的天線模組，所述系統(tǒng)地通過(guò)第三引腳與所述第二輻射部直接接觸。
[0014]上述的天線模組，，所述天線模組的輻射頻率范圍為700MHz?960MHz。
[0015]一種移動(dòng)終端，包括金屬后蓋和如上述的天線模組，所述金屬后蓋作為所述天線模組的輻射體。
[0016]本發(fā)明的有益效果在于:本天線模組可輻射低頻且整體外觀美觀。
【【附圖說(shuō)明】】
[0017]圖1為本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端的部分分解示意圖；
[0018]圖2為圖1中電路板的背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為圖1中調(diào)諧開關(guān)的電路結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為本發(fā)明的移動(dòng)終端的天線模組在700MHz頻段的電流走向示意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明移動(dòng)終端的天線模組在900MHz頻段的電流走向示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明移動(dòng)終端的天線模組在不同電容值時(shí)的回波損耗曲線；
[0023]圖7為本發(fā)明移動(dòng)終端的天線模組在不同電容值時(shí)的效率曲線。
【【具體實(shí)施方式】】
[0024]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0025]參考圖1和圖2，是本發(fā)明提供的移動(dòng)終端設(shè)備一種實(shí)施方式的示意圖。所述移動(dòng)終端設(shè)備10可以是手機(jī)、平板電腦或者其他移動(dòng)終端，其可以采用本發(fā)明提供的天線模組200。具體地，所述移動(dòng)終端設(shè)備10包括金屬后蓋110和天線模組200。在本發(fā)明中，金屬后蓋110用作天線模組200的輻射體，即標(biāo)記為輻射體110。天線模組200還包括與輻射體110相對(duì)且間隔預(yù)設(shè)距離設(shè)置的電路板210和電容饋電片220。
[0026]輻射體110大致呈長(zhǎng)方體盒體狀，包括第一輻射部111、與第一輻射部111部分連接的第二輻射部112以及位于第一輻射部111和第二輻射部112之間的耦合縫隙113。在本實(shí)施例中，第一福射部111、第二福射部112為同一金屬板，由沿橫向(即金屬后蓋110的短邊方向)延伸的耦合縫隙113將該金屬板分割成了兩個(gè)輻射部，但該縫隙并未沿橫向貫穿該金屬板，故未貫穿處的兩個(gè)輻射部相互連接。采用這種結(jié)構(gòu)，可以使得金屬后蓋的外觀美觀，并能保證兩個(gè)輻射部之間導(dǎo)通。在本實(shí)施例中，耦合縫隙113中可填充塑料物質(zhì)。
[0027]電容饋電片220設(shè)置在第一福射部111中朝向電路板210的一側(cè)并與第一福射部111絕緣連接。具體地，該電容饋電片220設(shè)置在遠(yuǎn)離第一輻射部111與第二輻射部112的連接處的位置處。在本實(shí)施例中，天線模組200包括用于安裝電容饋電片220的塑料安裝件221。該塑料安裝件221通過(guò)粘接、嵌設(shè)等方式固定在第一輻射部111上。電容饋電片220可以通過(guò)印刷、激光直接成型等技術(shù)成型在塑料安裝件221中朝向電路板210的外表面上。塑料安裝件221所用塑料與縫隙113中填充的塑料可以采用相同材質(zhì)。在本實(shí)施例中，塑料安裝件221的厚度大約為0.5mm。采用此種電容饋電片220與第一輻射部111絕緣連接的結(jié)構(gòu)，使得天線模組在輻射700MHz時(shí)電容饋電片220通過(guò)電容耦合饋電效應(yīng)向輻射體110實(shí)現(xiàn)饋電。
[0028]電路板210包括用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端接地的系統(tǒng)地211、安裝在電路板210中朝向輻射體110 —側(cè)并與第一輻射部111相對(duì)設(shè)置的接地線路212以及與移動(dòng)終端的供電線路電連接并為天線模組200提供饋電的饋電線路213。饋電線路213與電容饋電片220相對(duì)設(shè)置。電路板210還包括電連接在系統(tǒng)地211和接地線路212之間并用于控制接地線路212的通斷的調(diào)諧開關(guān)214。在本實(shí)施例中，饋電線路213通過(guò)第一引腳215與電容饋電片220直接接觸，從而實(shí)現(xiàn)與電容饋電片220的電連接。接地線路212通過(guò)第二引腳216與第一輻射部111直接接觸從而實(shí)現(xiàn)與第一輻射部111的電連接，系統(tǒng)地211通過(guò)第三引腳217與第二輻射部112直接接觸從而實(shí)現(xiàn)與第二輻射部112的電連接。在該實(shí)施例中，電路板與輻射體之間的預(yù)設(shè)距離為第二引腳或第三引腳的長(zhǎng)度。第一、第二、第三引腳可以為彈針式引腳或其他彈簧接觸結(jié)構(gòu)。系統(tǒng)地211與第二輻射部112之間可通過(guò)其他位置的更多的引腳實(shí)現(xiàn)電連接，從而保證輻射部實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定地接地。
[0029]參考圖3，調(diào)諧開關(guān)214為可調(diào)諧的LC諧振電路，該諧振電路連接在系統(tǒng)地與接地線路之間，其包括并聯(lián)設(shè)置的固定電感2141和可調(diào)電容2142。通過(guò)逐步地調(diào)節(jié)可調(diào)電容2142的電容值，從而實(shí)現(xiàn)該天線模組在導(dǎo)通狀態(tài)與電容狀態(tài)之間的逐步地調(diào)節(jié)。
[0030]參考圖4，當(dāng)可調(diào)電容2142的電容值較高時(shí)，電流通過(guò)第一引腳215流入電容饋電片220中。電容饋電片220的能量通過(guò)電容耦合饋電效應(yīng)耦合到第一輻射部111上，電流沿圖4中箭頭所示的方向流至第三引腳217處，這就形成了天線環(huán)路，天線可輻射的頻率為700MHz ο
[0031]參考圖5，當(dāng)可調(diào)電容2142的電容值較低時(shí)，電流通過(guò)第二引腳216直接流入第一輻射部111中，電流沿圖5中箭頭所示的方向流至第三引腳217處，這就形成了另一天線環(huán)路，天線可輻射的頻率為960MHz。
[0032]圖6示出了在不同電容值(0.3pF、0.66pF、1.37pF和2.26pF)時(shí)，天線模組的回波損耗曲線。從圖中可看出，當(dāng)電容值較低時(shí)，天線模組輻射的頻率在900MHz的區(qū)域。當(dāng)電容值逐漸增大時(shí)，輻射頻率逐漸向低頻區(qū)域移動(dòng)，最終位于700MHz的區(qū)域中。
[0033]圖7示出了在上述的不同的電容值時(shí)天線模組的效率。從圖中可以看出，當(dāng)電容值較低時(shí)，824MHz?960MHz頻段范圍內(nèi)的效率較好。當(dāng)電容值較高時(shí)，700MHz?800MHz頻段范圍內(nèi)的效率得到了提升。如圖7中，以電容值為0.66pF和1.37pF為例，700MHz?960MHz頻段范圍內(nèi)的效率得到優(yōu)化。
[0034]以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種天線模組，其特征在于，包括: 輻射體，所述輻射體包括第一輻射部、與第一輻射部部分連接的第二輻射部以及開設(shè)在所述第一輻射部與第二輻射部之間的耦合縫隙； 電路板，與所述輻射體相對(duì)并間隔預(yù)設(shè)距離，所述電路板包括系統(tǒng)地、與系統(tǒng)地電連接的接地線路、饋電線路以及控制所述接地線路通斷的調(diào)諧開關(guān)； 電容饋電片，朝向所述第一輻射部中朝向電路板的一側(cè)并與所述第一輻射部絕緣連接，所述電容饋電片與所述饋電線路電連接； 所述接地線路與所述第一輻射部電連接，所述系統(tǒng)地與所述第二輻射部電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述調(diào)諧開關(guān)為可調(diào)諧的LC諧振電路，所述LC諧振電路電連接在系統(tǒng)地與所述接地線路之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模組，其特征在于，所述LC諧振電路包括并聯(lián)設(shè)置的固定電感和可變電容。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，還包括安裝在所述第一輻射部的塑料安裝件，所述電容饋電片固定在所述塑料安裝件中朝向所述電路板的外表面上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述饋電線路通過(guò)第一引腳與所述饋電電容片直接接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述接地線路通過(guò)第二引腳與所述第一輻射部直接接觸。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述系統(tǒng)地通過(guò)第三引腳與所述第二輻射部直接接觸。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述天線模組的輻射頻率范圍為700MHz ?960MHz。9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括金屬后蓋和如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的天線模組，所述金屬后蓋作為所述天線模組的輻射體。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種天線模組，其包括輻射體，所述輻射體包括第一輻射部、與第一輻射部部分連接的第二輻射部以及開設(shè)在所述第一輻射部與第二輻射部之間的耦合縫隙；電路板，與所述輻射體相對(duì)并間隔預(yù)設(shè)距離，所述電路板包括系統(tǒng)地、與系統(tǒng)地電連接的接地線路、饋電線路以及控制所述接地線路通斷的調(diào)諧開關(guān)；電容饋電片，朝向所述第一輻射部中朝向電路板的一側(cè)并與所述第一輻射部絕緣連接，所述電容饋電片與所述饋電線路電連接；所述接地線路與所述第一輻射部電連接，所述系統(tǒng)地與所述第二輻射部電連接。
【IPC分類】H01Q5/50, H01Q1/24, H01Q5/328, H01Q5/335
【公開號(hào)】CN105406196
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510700339
【發(fā)明人】陳友春, 黃源烽, 戴有祥
【申請(qǐng)人】瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年10月26日