一種光電器件電氣封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光電器件電氣封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著器件結(jié)構(gòu)的越來(lái)越緊湊，集成度及復(fù)雜度卻越來(lái)越高的這種趨勢(shì)，原先的多個(gè)器件疊加的方式逐漸被一體式迷你封裝結(jié)構(gòu)所代替。
[0003]這趨勢(shì)中就包含了一種現(xiàn)象:原先同軸型器件或二段式、三段式及多段式器件，比如大量使用的同軸封裝器件，因?yàn)橐嚯娮涌刂圃亩枰懈嗟碾娐方涌诨蛞€，而這類器件常已經(jīng)在頂部和底部有了固定的引線或電接口，因而該類集成器件需要從側(cè)面上做電引線的接口。
[0004]例如如圖1、圖2所示，在同軸封裝器件的頂部有電路連線或其他連線如光路等，在底部有插針或軟性電路板等電路連線，中間部分需要電路引線其不能從頂端或底端引出。
[0005]例如:可調(diào)接收光電組件，比如可調(diào)式R0SA\T0SA等，需要在原先的同軸封裝軸底拉PIN針的方式基礎(chǔ)上增加更多PIN針或電路引線。
[0006]傳統(tǒng)的0SA器件電接口均來(lái)自于T0底座，而當(dāng)前可調(diào)0SA器件所增加的電引線的位置布置設(shè)計(jì)，顯然這對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝操作都帶來(lái)一些新的要求。
[0007]設(shè)計(jì)的原因，首先傳統(tǒng)的同軸0SA器件在底部難以增加更多PIN針，尤其是高速T0器件里對(duì)其他布線的容忍度大大降低的情況。其次頂部一般是光學(xué)入口，而當(dāng)前主流及低成本解決方案里的光學(xué)結(jié)構(gòu)一般是自由空間型，因此PIN針或引線能以此直接引出到封裝管以外。那么在不改變同軸封裝的設(shè)計(jì)下，只有在側(cè)面做導(dǎo)線引線設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是為解決密閉型長(zhǎng)軸狀或長(zhǎng)條狀封裝器件在集成度逐漸提高后器件需要從側(cè)面做出引線的設(shè)計(jì)問題，提供一種可以在有限的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝要求及電氣連接要求，同時(shí)滿足可批量化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的一種光電器件電氣封裝方法。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:一種光電器件電氣封裝方法，所述光器件包括殼體、內(nèi)部器件，在殼體的側(cè)面設(shè)置陶瓷基板，內(nèi)部器件由殼體與陶瓷基板組合封裝而成，陶瓷基板通過插針或者引線與內(nèi)部器件的電氣相連，同時(shí)引出外部引腳，所述插針或者引線在封裝殼體外進(jìn)行焊接或者膠水固定操作。
[0010]所述陶瓷基板與內(nèi)部器件的組裝方式是插針端子配合成為插銷形式。
[0011]進(jìn)一步地，所述陶瓷基板與內(nèi)部器件的組裝方式是在內(nèi)部器件引出插針，外部陶瓷基板做出端子，兩者配合成為插銷形式。
[0012]進(jìn)一步地，所述殼體與陶瓷基板組合封裝方式是在內(nèi)部器件引出端子，外部陶瓷基板做出插針，兩者配合成為插銷形式。
[0013]所述陶瓷基板與內(nèi)部器件的組裝方式是內(nèi)部器件上的引線在陶瓷基板上進(jìn)行外部焊接。
[0014]在所述陶瓷基板上焊有金屬化孔、金屬導(dǎo)線，用于插針或者引線、外部引腳的電氣連接。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本電氣封裝方法解決了決密閉型長(zhǎng)軸狀或長(zhǎng)條狀封裝器件在集成度逐漸提高后器件需要從側(cè)面做出引線的設(shè)計(jì)問題，同時(shí)針對(duì)微器件模塊的特定需求，在有限的空間范圍內(nèi)實(shí)施的封裝及引線要求，同時(shí)滿足可模塊化批量生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；本電氣封裝方法改變了外部引腳與內(nèi)部電極的連接方式，采用引線外部焊接或插針插座的組裝方式，大大降低組裝難度，提高效率與可靠性；陶瓷蓋板上的引線可靈活變動(dòng)，可改變與外部引腳的電氣連接關(guān)系。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是同軸器件圖。
[0017]圖2是另一種同軸器件圖。
[0018]圖3是一種光電器件電氣封裝方法示意圖。
[0019]圖4是引線外部焊接方案圖。
[0020]圖5是插針端子組裝方案圖。
[0021]圖6是另一種插針端子組裝方案圖。
[0022]圖7是陶瓷基板的正面圖。
[0023]圖8是陶瓷基板的反面圖。
[0024]圖9是本發(fā)明方法適用器件圖。
[0025]圖10是另外一種本發(fā)明方法適用器件圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步地說(shuō)明。
[0027]實(shí)施例1以一種可調(diào)諧光接收次模塊為例，對(duì)本光電器件電氣封裝方法做進(jìn)一步描述。
[0028]如圖3所示，一種光電器件電氣封裝方法，所述光器件包括殼體、內(nèi)部器件，所述內(nèi)部器件包括可調(diào)濾波片，可調(diào)濾波片上貼有加熱電阻1;在加熱電阻1上焊接有插針或引線2，在殼體的側(cè)面設(shè)置陶瓷基板3，內(nèi)部器件由殼體與陶瓷基板3組合封裝而成，陶瓷基板3通過插針或者引線2與內(nèi)部器件的電極相連，同時(shí)引出外部引腳4，所述插針或者引線2在封裝殼體外進(jìn)行焊接或者膠水固定操作。
[0029]本實(shí)施例中的插針或者引線方案可以在封裝殼體外進(jìn)行焊接或者膠水固定操作，替代了傳統(tǒng)工藝中在殼體內(nèi)焊線然后直接引出外部引腳的方法，有效的解決了焊線強(qiáng)度弱，容易脫落，且內(nèi)部操作空間小不易于焊接的問題。
[0030]如圖4為引線外部焊接方案，圖4中的5處為外部焊接點(diǎn)。
[0031]如圖5、圖6所示為插針端子/插座組裝方案，陶瓷基板3與內(nèi)部器件的組裝方式是插針端子配合成為插銷形式，主要有兩種，一種如圖5是內(nèi)部器件引出插針6，外部陶瓷基板3做出端子7，兩者配合成為插銷形式；另外一種是內(nèi)部器件引出端子7，外部陶瓷基板3做出插針6，兩者配合成為插銷形式。
[0032]如圖7、圖8所示了陶瓷基板3的正反面圖，陶瓷基板3上焊有金屬化孔8、金屬導(dǎo)線9，用于插針或者引線2、外部引腳4的電氣連接；陶瓷基板3上線路分布，可根據(jù)控制要求靈活變動(dòng)。
[0033]實(shí)施例2:如圖9、圖10所示，本發(fā)明方法還可用于光電脈沖測(cè)試器、光計(jì)數(shù)器，包含帶有光電開關(guān)的光電二極管；或者偏振檢測(cè)儀，包含全偏振態(tài)功率檢測(cè)器、光信道偏振態(tài)檢測(cè)器；將可調(diào)濾波部分更換為開關(guān)、或者可調(diào)衰減器；將可調(diào)濾波、開關(guān)和可調(diào)衰減功能任意兩兩組合，或者三者組合；特定的兩端口器件，中間需要加入電調(diào)部件，如開關(guān)、衰減器、可調(diào)濾波器。
[0034]圖9、圖10中，10-光接口或反射鏡；11-光電開關(guān)，或者電調(diào)節(jié)部件，如微機(jī)電開關(guān)、加熱電阻、電驅(qū)動(dòng)部件、電光調(diào)制器等，或者電致旋轉(zhuǎn)偏振片，或者shutter MEMS芯片；12-光電二極管及電接口。
[0035]上面已經(jīng)描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型，而不影響本發(fā)明的各項(xiàng)權(quán)利要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電器件電氣封裝方法，所述光器件包括殼體、內(nèi)部器件，其特征在于:在殼體的側(cè)面設(shè)置陶瓷基板，內(nèi)部器件由殼體與陶瓷基板組合封裝而成，陶瓷基板通過插針或者引線與內(nèi)部器件的電氣相連，同時(shí)引出外部引腳，所述插針或者引線在封裝殼體外進(jìn)行焊接或者膠水固定操作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征在于所述陶瓷基板與內(nèi)部器件的組裝方式是插針端子配合成為插銷形式。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征在于所述陶瓷基板與內(nèi)部器件的組裝方式是在內(nèi)部器件引出插針，外部陶瓷基板做出端子，兩者配合成為插銷形式。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征在于所述殼體與陶瓷基板組合封裝方式是在內(nèi)部器件引出端子，外部陶瓷基板做出插針，兩者配合成為插銷形式。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征在于所述陶瓷基板與內(nèi)部器件的組裝方式是內(nèi)部器件上的引線在陶瓷基板上進(jìn)行外部焊接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征是在所述陶瓷基板上焊有金屬化孔、金屬導(dǎo)線，用于插針或者引線、外部引腳的電氣連接。
【專利摘要】本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光電器件電氣封裝方法。所述光器件包括殼體、內(nèi)部器件，在殼體的側(cè)面設(shè)置陶瓷基板，內(nèi)部器件由殼體與陶瓷基板組合封裝而成，陶瓷基板通過插針或者引線與內(nèi)部器件的電極相連，同時(shí)引出外部引腳，所述插針或者引線在封裝殼體外進(jìn)行焊接或者膠水固定操作。本電氣封裝方法解決了密閉型長(zhǎng)軸狀或長(zhǎng)條狀封裝器件在集成度逐漸提高后器件需要從側(cè)面做出引線的設(shè)計(jì)問題，同時(shí)針對(duì)微器件模塊的特定需求，在有限的空間范圍內(nèi)實(shí)施的封裝及引線要求，同時(shí)滿足可模塊化批量生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；本電氣封裝方法大大降低組裝難度，提高效率與可靠性。
【IPC分類】H01L31/18
【公開號(hào)】CN105428460
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510951618
【發(fā)明人】盧衛(wèi)東, 聶媛, 楊昕, 黎凱
【申請(qǐng)人】湖北捷訊光電有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日