治具及組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件安裝領(lǐng)域，特別是涉及治具及組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的革新，現(xiàn)在的電子元件在朝著輕薄化的方向發(fā)展，例如功率電感器、變壓器中的磁芯等等。一般的電子元件中的磁芯分為上、下兩部分，兩部分單獨(dú)成型后再進(jìn)行組裝使用。傳統(tǒng)的組裝方式采用人工組裝的方式，通常是在下磁芯端面點(diǎn)膠、貼麥拉片、蓋上磁芯、烘烤、固化，進(jìn)行后續(xù)相關(guān)工藝流程。
[0003]但是鑒于磁芯的體積越來(lái)越小，而在人工組裝的過(guò)程中，工序不連續(xù)、作業(yè)不流暢，就會(huì)導(dǎo)致生廣效率低、成本尚、廣品不良率尚等冋題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)產(chǎn)品組裝效率低、成本高的問(wèn)題，提供一種治具及組裝方法。
[0005]—種治具，用于輔助安裝電子元件的上、下磁芯，包括:治具本體、開(kāi)設(shè)在所述治具本體上的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽連通;所述第一凹槽用于容納所述上、下磁芯;所述第二凹槽用于容納保護(hù)電子元件的麥拉片。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述治具本體上設(shè)有多個(gè)所述第一凹槽，多個(gè)所述第一凹槽呈規(guī)則排列，所述第一凹槽的形狀與所述上、下磁芯的形狀相匹配。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二凹槽沿直線延伸，所述第一凹槽沿所述第二凹槽的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述治具本體還設(shè)有通孔，所述通孔與所述第一凹槽連通。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二凹槽的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述第二凹槽相互平行。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二凹槽的端面為倒梯形。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述治具本體還內(nèi)置鋼條，所述鋼條構(gòu)成與所述治具本體相似的框架。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述治具本體為硅膠、電木、亞克力或玻纖板治具本體中的一種。
[0013]此外，還提供一種組裝方法，使用所述的治具，包括:
[0014]提供上磁芯、下磁芯、麥拉片及治具；
[0015]將所述下磁芯放置在所述治具本體的第一凹槽中；
[0016]在所述下磁芯與上磁芯的粘接位置進(jìn)行刮膠處理；
[0017]將所述麥拉片放置在所述第二凹槽中；
[0018]將所述上磁芯粘合在所述下磁芯上。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括烘烤固化步驟。
[0020]該治具中的治具本體上開(kāi)設(shè)了的第一凹槽和第二凹槽，在組裝電子元件的過(guò)程中，將電子元件容置于第一凹槽中，將組裝過(guò)程中使用的麥拉片放置與第一凹槽中，就大大縮短了產(chǎn)品組裝時(shí)間，節(jié)約成本，同時(shí)還降低產(chǎn)品不良率，操作方便，易于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為一實(shí)施例治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為一實(shí)施例治具的注視圖；
[0023]圖3為一實(shí)施例治具的仰視圖；
[0024]圖4為圖2中治具主視圖中第一凹槽的放大圖；
[0025]圖5為圖2中第一凹槽沿A-A面的剖面圖；
[0026]圖6為一實(shí)施例治具的左視圖；
[0027]圖7為使用治具的組裝方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0029]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0030]如圖1所示的為治具的結(jié)構(gòu)示意圖。這種治具是用于輔助安裝電子元件中的上、下磁芯。圖中治具包括治具本體100、開(kāi)設(shè)在治具本體上100的第一凹槽200和第二凹槽300，第一凹槽200與第二凹槽300連通;第一凹槽100用于容納上、下磁芯;第二凹槽200用于容納保護(hù)電子元件的麥拉片。
[0031]圖2、圖3分別為治具的主視圖和仰視圖，圖參考圖1-3，治具本體100上設(shè)有多個(gè)第一凹槽200，多個(gè)第一凹槽200排列，第一凹槽200與上、下磁芯的形狀相匹配。在本實(shí)施例中多個(gè)第一凹槽200等間距分布在治具本體100上，間距D為13.57( ±0.5)mm。在本實(shí)施例中第一凹槽200的數(shù)量為12個(gè)。在本實(shí)施例中治具本體100的長(zhǎng)L為165.30( ±0.5)mm，寬W為15(±0.5)_。在其他實(shí)施例中，治具本體100的尺寸可根據(jù)實(shí)際需求做適應(yīng)性調(diào)整。
[0032]在其他實(shí)施例中，第一凹槽200的數(shù)量也可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)。在其他實(shí)施例中，多個(gè)第一凹槽200之間的間距可以不相等，其間距的大小也可以根據(jù)上、下磁芯的尺寸大小來(lái)調(diào)整。
[0033 ]圖4為圖2中治具主視圖中第一凹槽的放大圖，圖5為圖2中第一凹槽沿A_A面的剖面圖，參考圖3、圖4、圖5，治具本100還設(shè)有通孔400，通孔400與第一凹槽200連通。通孔400的直徑為4.5mm，第一凹槽200的端面為“十”字型。在本實(shí)施例中，“十”字型的第一長(zhǎng)度L1為9.15mm、第二長(zhǎng)度L2為10.40mm、第一寬度W1為3.2mm、第二寬度W2為6.6mm，所有尺寸在土
0.5mm的范圍內(nèi)波動(dòng)。
[0034]參考圖5，治具本體100的高度H1為12mm，其中第一凹槽200的深度H2為4mm，通孔400的深度為8mm，尺寸在±0.5mm的范圍內(nèi)波動(dòng)。可以根據(jù)上、下磁芯的尺寸來(lái)設(shè)定第一凹槽和通孔的尺寸。
[0035]在其他實(shí)施例中，通孔400的個(gè)數(shù)可以為多個(gè)，只要與第一凹槽200相連通即可，通孔400可以理解為通風(fēng)口，主要是讓有氣流流過(guò)，放置上磁芯吸附在第一凹槽200的槽底。
[0036]參考圖1，第二凹槽300沿直線延伸，第一凹槽200沿第二凹槽300的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置。第二凹槽300的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)第二凹槽300相互平行。
[0037]如圖6所述的為治具的