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      一種大功率的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:9689539閱讀:394來源:國知局
      一種大功率的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利說明】一種大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)
      [0001]
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0002]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0003]LED封裝結(jié)構(gòu)中,對于功率在100W以內(nèi)的LED封裝結(jié)構(gòu)中因?yàn)橹Ъ芄δ軈^(qū)域面積過小,LED芯片排列過于緊密導(dǎo)致使用過程中散熱不好,硅膠膠體面溫度過高而造成死燈等其他不良反應(yīng),同時由于傳統(tǒng)的圍壩框的膠體較軟容易在安裝過程中壓傷導(dǎo)線導(dǎo)致死燈,并且圍壩框的氣密性不好、光斑差,影響了大功率LED燈的使用壽命和穩(wěn)定性。
      [0004]因此,需要提供一種新的技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明的目的是提供一種可有效解決上述技術(shù)問題的大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)。
      [0006]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
      一種大功率的LED封裝結(jié)構(gòu),所述大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)包括透鏡、位于所述透鏡下方的框體、位于所述框體下方的銅基板、設(shè)置于所述銅基板上的正極接線端子、負(fù)極接線端子、位于所述銅基板下方的風(fēng)機(jī)裝置及位于所述風(fēng)機(jī)裝置左側(cè)的吸熱裝置,所述透鏡呈空心的半球體,所述透鏡采用透明材料制成,所述框體上設(shè)有平面鏡、位于所述平面鏡下方的硅膠層,所述銅基板上設(shè)有貫穿其上下表面的第一通孔、位于上方的第一固定塊、鍍銀層、貫穿所述銅基板上下表面的第二通孔、位于所述第二通孔一側(cè)的第三通孔及位于所述鍍銀層上方的LED發(fā)光芯片,所述正極接線端子設(shè)置于所述銅基板上方的右側(cè),且與所述銅基板電性連接,所述負(fù)極接線端子設(shè)置于所述銅基板上且與所述銅基板電性連接,所述風(fēng)機(jī)裝置包括風(fēng)機(jī)、設(shè)置于所述風(fēng)機(jī)上的管道、位于所述管道右側(cè)的第一過濾網(wǎng)及位于所述第一過濾網(wǎng)右側(cè)的第二過濾網(wǎng),所述吸熱裝置包括吸熱框、設(shè)置于所述吸熱框上的第四通孔、位于所述吸熱框內(nèi)的水管、位于所述吸熱框左側(cè)的第一支架及位于所述吸熱框下方的第二支架。
      [0007]所述框體呈空心的圓柱體,所述框體豎直放置,所述透鏡的下表面與所述框體的上表面固定連接,所述框體的下表面與所述銅基板的上表面固定連接。
      [0008]所述平面鏡呈圓柱體,所述平面鏡水平放置,所述平面鏡的側(cè)面與所述框體的內(nèi)表面固定連接,所述平面鏡的上表面與所述框體的上表面處于同一水平面內(nèi),所述硅膠層呈圓柱體,所述硅膠層的側(cè)面與所述框體的內(nèi)表面固定連接,所述硅膠層的上表面與所述平面鏡的下表面固定連接,所述硅膠層內(nèi)設(shè)有第一通道,所述第一通道呈凹字形,所述第一通道的兩端與所述硅膠層的下表面相通。
      [0009]所述第一通孔設(shè)有兩個且分別位于左右兩側(cè),所述第一固定塊設(shè)有兩個且分別位于左右兩側(cè),所述第一固定塊的橫截面呈三角形,所述第一固定塊的下表面與所述銅基板的上表面固定連接,所述第一固定塊的側(cè)面與所述框體的側(cè)面固定連接,所述鍍銀層呈圓柱體,所述鍍銀層的下表面與所述銅基板固定連接,所述鍍銀層的側(cè)面與所述框體的內(nèi)表面固定連接,所述鍍銀層上設(shè)有第二通道及位于所述第二通道右側(cè)的第三通孔。
      [0010]所述第二通道呈L型,所述第二通道的一端與所述鍍銀層的下表面相通,所述第二通道的另一端與所述鍍銀層的上表面相通,所述第二通道的上端與所述第一通道相通,所述第三通道呈L型,所述第三通道的一端與所述鍍銀層的下表面相通,所述第三通道的另一端與所述鍍銀層的上表面相通,所述第三通道的上端與所述第一通道相通,所述LED發(fā)光芯片設(shè)有兩個且分別位于左右兩側(cè),所述LED發(fā)光芯片設(shè)置于所述鍍銀層上。
      [0011]所述管道呈L型,所述管道的一端對準(zhǔn)所述第三通孔且與所述銅基板的下表面固定連接,所述第一過濾網(wǎng)呈長方體,所述第一過濾網(wǎng)豎直放置,所述第一過濾網(wǎng)的上表面與所述銅基板的下表面固定連接,所述管道的右端與所述第一過濾網(wǎng)的左表面固定連接。
      [0012]所述第二過濾網(wǎng)的橫截面呈L型,所述第二過濾網(wǎng)的一端與所述銅基板的下表面固定連接,所述第二過濾網(wǎng)的另一端與所述第一過濾網(wǎng)的右表面固定連接。
      [0013]所述吸熱框呈空心的長方體,所述吸熱框的橫截面呈凹字形,所述吸熱框的上表面與所述銅基板的下表面固定連接,所述吸熱框采用導(dǎo)熱材料制成,所述第四通孔設(shè)置于所述吸熱框的下表面上,所述第四通孔與所述吸熱框的內(nèi)部相通。
      [0014]所述水管設(shè)有若干個且均勻分布在所述吸熱框內(nèi),所述水管采用導(dǎo)熱材料制成,所述第一支架呈L型,所述第一支架的一端與所述銅基板的下表面固定連接,所述第一支架的另一端與所述吸熱框的左表面固定連接,所述第二支架呈凹字形,所述第二支架的一端與所述吸熱框的下表面固定連接,所述第二支架的另一端與所述管道固定連接。
      [0015]采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
      本發(fā)明大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)使用方便,結(jié)構(gòu)簡單,可以采用大功率的LED燈,而不用擔(dān)心散熱的溫度,散熱效果好,使得大功率的LED芯片依然能夠正常的工作,從而可以滿足特定的需求,擴(kuò)大了產(chǎn)品的適用范圍。
      【附圖說明】
      [0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說明:
      圖1為本發(fā)明大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]如圖1所示,本發(fā)明大功率的LED封裝結(jié)構(gòu)包括透鏡1、位于所述透鏡1下方的框體
      2、位于所述框體2下方的銅基板3、設(shè)置于所述銅基板3上的正極接線端子6、負(fù)極接線端子7、位于所述銅基板3下方的風(fēng)機(jī)裝置4及位于所述風(fēng)機(jī)裝置4左側(cè)的吸熱裝置5。
      [0018]如圖1所示,所述透鏡1呈空心的半球體,所述透鏡1采用透明材料制成。所述框體2呈空心的圓柱體,所述框體2豎直放置,所述透鏡1的下表面與所述框體2的上表面固定連接,所述框體2的下表面與所述銅基板3的上表面固定連接,所述框體2上設(shè)有平面鏡21、位于所述平面鏡21下方的硅膠層22。所述平面鏡21呈圓柱體,所述平面鏡21水平放置,所述平面鏡21的側(cè)面與所述框體2的內(nèi)表面固定連接,所述平面鏡21的上表面與所述框體2的上表面處于同一水平面內(nèi)。所述硅膠層22呈圓柱體,所述硅膠層22的側(cè)面與所述框體2的內(nèi)表面固定連接,所述硅膠層22的上表面與所述平面鏡21的下表面固定連接。所述硅膠層22內(nèi)設(shè)有第一通道221,所述第一通道221呈凹字形,所述第一通道221的兩端與所述硅膠層22的下表面相通。
      [0019]如圖1所示,所述銅基板3呈長方體,所述銅基板3水平放置,所述銅基板3上設(shè)有貫穿其上下表面的第一通孔31、位于上方的第一固定塊32、鍍銀層33、貫穿所述銅基板3上下表面的第二通孔34、位于所述第二通孔34—側(cè)的第三通孔35及位于所述鍍銀層33上方的LED發(fā)光芯片。所述第一通孔31設(shè)有兩個且分別位于左右兩側(cè),所述第一通孔31呈圓柱體狀。所述第一固定塊32設(shè)有兩個且分別位于左右兩側(cè),所述第一固定塊32的橫截面呈三角形,所述第一固定塊32的下表面與所述銅基板3的上表面固定連接,所述第一固定塊32的側(cè)面與所述框體2的側(cè)面固定連接。所述鍍銀層33呈圓柱體,所述鍍銀層33的下表面與所述銅基板3固定連接,所述鍍銀層33的側(cè)面與所述框體2的內(nèi)表面固定連接,所述鍍銀層33上設(shè)有第二通道331及位于所述第二通道331右側(cè)的第三通孔332。所述第二通道331呈L型,所述第二通道331的一端與所述鍍銀層33的下表面相通,所述第二通道331的另一端與所述鍍銀層33的上表面相通,所述第二通道331的上端與所述第一通道221相通。所述第三通道332呈L型,所述第三通道332的一端與所述鍍銀層33的下表面相通,所述第三通道332的另一端與所述鍍銀層33的上表面相通,所述第三通道332的上端與所述第一通道221相通,所以,所述第一通道221與所述第二通道331及第三通道332相通。所述LED發(fā)光芯片設(shè)有兩個且分別位于左右兩側(cè),所述LED發(fā)光芯片設(shè)置于所述鍍銀層上,所述LED發(fā)光芯片用于產(chǎn)生光。
      [0020]如圖1所示,所述正極接線端子6設(shè)置于所述銅基板3上方的右側(cè),且與所述銅基板3電性連接,所述負(fù)極接線端子7設(shè)置于所述銅基板3上且與所述銅基板3電性連接。
      [0021]如圖1所示,所述風(fēng)機(jī)裝置4包括風(fēng)機(jī)41、設(shè)置于所述風(fēng)機(jī)41上的管道42、位于所述管道42右側(cè)的第一過濾網(wǎng)43及位于所述第一過濾網(wǎng)43右側(cè)的第二過濾網(wǎng)44。所述管道42呈L型,所述管道42的一端對準(zhǔn)所述第三通孔35且與所述銅基板3的下表面固定連接,使得所述管道42的內(nèi)部與所述第三通孔35的內(nèi)部相通。所述風(fēng)機(jī)41設(shè)置于所述管道42上,用于將外界的空氣吸入到管道42內(nèi)。所述第一過濾網(wǎng)43呈長方體,所述第一過濾網(wǎng)43豎直放置,所述第一過濾網(wǎng)43的上表面與所述銅基板3的下表面固定連接,所述管道42的右端與所述第一過濾網(wǎng)43的左表面固定連接,使得進(jìn)入到所述管道42內(nèi)的空氣必須經(jīng)過第一過濾網(wǎng)43的過濾。所述第二過濾網(wǎng)4
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