貼片元件加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開一般涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及半導(dǎo)體制造過程中的貼片元件，尤其貼片元件加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中貼片元件的電極部分通常是沒有保護(hù)層的，且電極之間的間距較小，器件貼裝后跟相鄰器件之間極易產(chǎn)生短接。并且，電極在連接時(shí)需要通過焊球連接，而焊球一般會(huì)采用錫球，錫會(huì)沿著電極“爬”，沾污側(cè)面，使其容易發(fā)生短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種貼片元件加工方法，將貼片元件轉(zhuǎn)載到載具，并且所述貼片元件均勻排布;塑封所述轉(zhuǎn)載到所述載具上的貼片元件，形成塑封體，所述貼片元件上具有電極，所述電極的引腳端從所述塑封體的表面露出；將所述貼片元件與載具分離，分割所述塑封體，形成單個(gè)具有塑封結(jié)構(gòu)的貼片元件。
[0004]本發(fā)明的貼片元件加工方法的至少一個(gè)有益效果為:將貼片元件塑封，電極的引腳端露出，用于連接時(shí)使用，塑封體對貼片元件起到了保護(hù)作用，避免了由于貼片元件跟相鄰器件之間距離過近，導(dǎo)致的的短路，同時(shí)避免了焊球連接時(shí)，焊球中的錫污染電極使其短路。
【附圖說明】
[0005]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0006]圖1為本發(fā)明貼片元件加工方法的流程圖；
[0007]圖2為本發(fā)明貼片元件加工方法中轉(zhuǎn)載貼片元件的示意圖；
[0008]圖3A、3B、4、5為本發(fā)明一種實(shí)施例中各步驟的示意圖；
[0009]圖6、7、8為為本發(fā)明另一種實(shí)施例中各步驟的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本申請作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0011 ]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請。
[0012]應(yīng)當(dāng)注意，盡管在附圖中以特定順序描述了本發(fā)明方法的操作，但是，這并非要求或者暗示必須按照該特定順序來執(zhí)行這些操作，或是必須執(zhí)行全部所示的操作才能實(shí)現(xiàn)期望的結(jié)果。相反，流程圖中描繪的步驟可以改變執(zhí)行順序。附加地或備選地，可以省略某些步驟，將多個(gè)步驟合并為一個(gè)步驟執(zhí)行，和/或?qū)⒁粋€(gè)步驟分解為多個(gè)步驟執(zhí)行。
[0013]本發(fā)明公開一種貼片元件的加工方法，如圖1所示該方法包括:
[0014]步驟10，轉(zhuǎn)載貼片元件1。具體的如圖2、3A、3B、和6所示，將貼片元件1轉(zhuǎn)載到載具2，并且將貼片元件1均勻排布;該步驟中將多個(gè)貼片元件1轉(zhuǎn)載到載具2上，批量生產(chǎn)時(shí)的效率會(huì)很高，并且轉(zhuǎn)載可以使用人工轉(zhuǎn)載，更優(yōu)選的是采用機(jī)械轉(zhuǎn)載，即能夠獲得高的轉(zhuǎn)載效率，又能保證貼片元件1在載具2上能夠均勾。
[0015]步驟20，塑封貼片元件。如圖4、圖7所示，在該步驟中，塑封轉(zhuǎn)載到所述載具2上的貼片元件，使其形成塑封體。塑封的方法可以有多種形式，即使是用于芯片封裝時(shí)的封裝機(jī)也可以用于對本發(fā)明的貼片元件進(jìn)行封裝，這里的封裝目的就是使封裝材料將貼片元件封裝，尤其是要塑封貼片元件上的電極11的四周，當(dāng)然，為了完成電極11的連接，電極11的引腳端從塑封體的表面露出。引腳端露出的多少可以根據(jù)實(shí)際情況確定，其可以是如圖所示的，僅露出引腳端的一個(gè)連接面，也可以是圖所示的，露出一段引腳端。
[0016]經(jīng)過本步驟的貼片元件為已經(jīng)形成有塑封體的貼片元件，下面步驟提及的塑封元件為有塑封體的貼片元件。上述的塑封可以采用注塑的方式。
[0017]步驟30，分割貼片元件。將貼片元件與載具2分離，分割塑封體，形成單個(gè)具有塑封結(jié)構(gòu)的貼片元件。在該步驟中，可以是先將貼片元件與載具2分離(這里提及的貼片元件是塑封有塑封體的貼片元件)，在進(jìn)行分割，也可以是先分割塑封體，再與載具2分離。單個(gè)具有塑封結(jié)構(gòu)的貼片元件如圖5和圖8所示。
[0018]可選的，上述的貼片元件可以是0201器件或01005器件。
[0019]在上述步驟10中，貼片元件彼此間隔地均勻排布于所述載具2上，具有間隔是為了在步驟30分割時(shí)不會(huì)損壞貼片元件。
[0020]下面以兩個(gè)實(shí)施例說明如何轉(zhuǎn)載放置貼片元件，以及根據(jù)不同的放置方法如何塑封。
[0021]實(shí)施例1:
[0022]貼片元件上具有凸起的電極11，將貼片元件轉(zhuǎn)載到載具2時(shí)，電極11朝向載具2的承載面。如圖3A和3B所示。即以電極11所在面為正面，將貼片元件的正面朝向承載面放置到載具2上，凸出的電極11支撐在承載面上。
[0023]在這種方式放置時(shí)，一種塑封方式可以為:從貼片元件上方，以垂直承載面的方向注入塑封膠3，塑封所述貼片元件。這樣能夠避免塑封膠3完全塑封電極11，不需要后續(xù)在去除塑封膠3使電極11露出。
[0024]另一種塑封方式為:從貼片元件與載具2承載面之間的空隙注入塑封膠3。上述凸起的電極11支撐于承載面，在貼片元與承載面之間形成空隙，從平行于承載面的方向，沿空隙注入塑封膠3，塑封所述貼片元件。
[0025]以上兩種方式可以形成如圖4的結(jié)構(gòu)，在后續(xù)分割后，能使電極11僅露出引腳端的連接面，如圖5所示。
[0026]當(dāng)然，如果想實(shí)現(xiàn)露出一段引腳端，可以在承載面上設(shè)置凹槽21，如圖3B所示，該凹槽21對應(yīng)凸起的電極11，將凸起的電極11支撐于凹槽21中，這種方法可以使在凹槽21中的部分引腳端不被塑封，從而露出。當(dāng)然還能避免在塑封過程中，操作不穩(wěn)使塑封膠3滲入引腳端的連接面，因此可以提高良品率。圖3B中為了清楚示出凹槽21，將貼片元件用虛線表不ο
[0027]實(shí)施例2:
[0028]貼片元件上具有凸起電極11，將貼片元件轉(zhuǎn)載到載具2時(shí)，電極11背向所述載具2的承載面。如圖6所示。即以電極11所在面為正面，相對的另一面為背面，將貼片元件的背面朝向承載面放置到載具上。
[0029]在這種放置方式中，注塑時(shí)從電極11的四周注入塑封膠3，塑封貼片元件。形成如圖7所示的結(jié)構(gòu)。從四周注入能夠避免完全將電極11塑封到注塑膠中。
[0030]以上兩個(gè)實(shí)施例為可選的兩種方式，用來加工制備貼片元件，采用本發(fā)明上述的方式加工的貼片元件，能夠避免貼片元件跟相鄰器件之間的短路，同時(shí)避免了焊球連接時(shí)，焊球中的錫污染電極11使其短路。上述的注塑膠可以為橡膠。
[0031]以上描述僅為本申請的較佳實(shí)施例以及對所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片元件加工方法，其特征在于， 將貼片元件轉(zhuǎn)載到載具，并且所述貼片元件均勻排布； 塑封所述轉(zhuǎn)載到所述載具上的貼片元件，形成塑封體，所述貼片元件上具有電極，所述電極的引腳端從所述塑封體的表面露出； 將所述貼片元件與載具分離，分割所述塑封體，形成單個(gè)具有塑封結(jié)構(gòu)的貼片元件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 所述貼片元件彼此間隔地均勻排布于所述載具上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 所述貼片元件上具有凸起的電極，將所述貼片元件轉(zhuǎn)載到載具時(shí)，所述電極朝向所述載具的承載面。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 從所述貼片元件上方，以垂直所述承載面的方向注入塑封膠，塑封所述貼片元件。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 所述凸起的電極支撐于所述承載面，在所述貼片元與所述承載面之間形成空隙，從平行于所述承載面的方向，沿所述空隙注入塑封膠，塑封所述貼片元件。6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 在所述承載面上具有對應(yīng)所述凸起的電極形成的凹槽，將所述凸起的電極支撐于所述凹槽中。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 所述貼片元件上具有凸起電極，將所述貼片元件轉(zhuǎn)載到載具時(shí)，所述電極背向所述載具的承載面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片元件加工方法，其特征在于， 從所述電極的四周注入塑封膠，塑封所述貼片元件。
【專利摘要】本申請公開了一種貼片元件加工方法，將貼片元件轉(zhuǎn)載到載具，并且所述貼片元件均勻排布；塑封所述轉(zhuǎn)載到所述載具上的貼片元件，形成塑封體，所述貼片元件上具有電極，所述電極的引腳端從所述塑封體的表面露出；將所述貼片元件與載具分離，分割所述塑封體，形成單個(gè)具有塑封結(jié)構(gòu)的貼片元件。將貼片元件塑封，電極的引腳端露出，用于連接時(shí)使用，塑封體對貼片元件起到了保護(hù)作用，避免了由于貼片元件跟相鄰器件之間距離過近，導(dǎo)致的短路，同時(shí)避免了焊球連接時(shí)，焊球中的錫污染電極使其短路。
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/50
【公開號】CN105470149
【申請?zhí)枴緾N201510977398
【發(fā)明人】沈海軍
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月22日