移動終端及其天線接地結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及移動終端領域，特別是涉及一種移動終端及其天線接地結構。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)手機、平板、智能穿戴設備為了外觀的美觀與金屬質感，通常采用底殼、邊框全金屬設計，金屬材質通常為鋁合金，金屬或局部金屬會作為天線或天線的一部分，一般會加接地點與主板連接，多頻段天線可能會加多個接地點，出于天線性能考慮，接地點需要在特定位置實現(xiàn)定點接地，天線一般做在顯示屏和觸摸屏的凈空區(qū)域，但是這些凈空區(qū)域通常都有揚聲器、馬達、PCB或FPC、USB插座、攝像頭、耳機插座或其它器件，導致天線無法定點接地，通常有以下做法:1、移動器件實現(xiàn)定點接地，這樣做更改了預期的外觀或ID;2、加大設備厚度，或加大凈空區(qū)域實現(xiàn)定點接地，這樣做整機長度厚度加大;3、天線接地點移走，導致天線性能下降。

【發(fā)明內容】

[0003]基于此，有必要提供一種能保證天線性能又不改變預期外觀的移動終端的天線接地結構。
[0004]本發(fā)明提供了一種移動終端的天線接地結構，所述移動終端包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設有天線地，所述天線接地結構包括一薄片導體，所述天線地與所述薄片導體的一端藕接，所述薄片導體的另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。
[0005]本發(fā)明還提供了一種移動終端，包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設有天線地，所述移動終端還包括一薄片導體，所述天線地與所述薄片導體的一端藕接，所述薄片導體的另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。
[0006]上述的移動終端及其天線接地結構采用薄片導體在天線接地位置與金屬背殼藕接，然后延長到另一位置，再與主板實現(xiàn)接地，幾乎不增加設備厚度;不改動預期的外觀或ID，不用移動器件或加大凈空區(qū)域;天線性能經(jīng)過驗證與原接地效果一致，不影響天線性會K。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明較佳實施例中移動終端天線接地結構的俯視結構示意圖；
[0008]圖2為本發(fā)明較佳實施例中移動終端天線接地結構的側視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]為了使本發(fā)明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]請參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實施例中移動終端的天線接地結構，移動終端包括金屬背殼10，金屬背殼10至少包括設置有天線11的天線殼體12和用于覆蓋移動終端主板13的主體殼體14，天線殼體12和主體殼體14以SLOT縫15相隔，天線殼體12上設有天線地111，如圖中所示，天線殼體12的投影面下的凈空區(qū)域通常都有揚聲器、馬達、PCB或FPC、USB插座、攝像頭、耳機插座或其它器件20，導致天線11無法定點接地。
[0011]天線接地結構包括一薄片導體16，天線地111與薄片導體16的一端藕接，薄片導體16的另一端與移動終端主板13上的接地點131連接。
[0012]薄片導體16在金屬背殼10上的投影穿過SLOT縫，由天線地111延伸至主體殼體14所投影的凈空區(qū)域后與主板13的接地點131藕接。該凈空區(qū)域指的是沒有其他可以干擾天線性能的器件或大器件的空間。
[0013]在一種實施方式中，薄片導體16為導電金屬片，具體如:鋁片，銅片或其他金屬片等。導電金屬片的一端與天線地111焊接連接，另一端與移動終端主板13上的接地點131焊接連接。鋁片厚度可以薄至0.2_，幾乎不增加設備厚度
[0014]除了焊接處與金屬背殼10連接，其它處用絕緣材料絕緣將導電金屬片與金屬背殼10以絕緣層17相隔，延長到不影響天線11性能的任意位置接地。絕緣材料為納米注塑的塑膠、金屬氧化層(如鋁合金的陽極氧化)或雙面膠等。
[0015]本實施例中，經(jīng)過RF測試，Sll無源性能幾乎一致，有源性能偏差在IdB以內，完全可以滿足天線11性能需求;經(jīng)過環(huán)境試驗、鹽霧試驗、振動跌落等機械試驗、焊接點微觀縱向切片、接地電阻等驗證，接地電阻小于0.2歐，可靠性等符合接地要求。
[0016]在另一種實施方式中，薄片導體16為FPC，F(xiàn)PC的一端與天線地111通過導電膠連接，另一端與移動終端主板13上的接地點131連接。
[0017]本實施例中，天線殼體12的天線地111上點導電膠，將FPC與天線地111粘接起來，然后延長到另一位置，再與主板13實現(xiàn)接地。可延長到不影響天線11性能的任意位置接地。導電膠導電性能良好，將底殼接地位置與FPC背面金手指粘接起來，通過FPC走線并打過孔在正面露出金手指，實現(xiàn)延長接地。
[0018]本實施例中，經(jīng)過RF測試，SII無源性能幾乎一致，有源性能偏差在IdB以內，完全可以滿足天線11性能需求;經(jīng)過環(huán)境試驗、鹽霧試驗、振動跌落等機械試驗、粘接點接地電阻等驗證，接地電阻小于0.1歐，可靠性等符合接地要求。
[0019]此外，還公開了一種移動終端，包括金屬背殼10，金屬背殼10至少包括設置有天線11的天線殼體12和用于覆蓋移動終端主板13的主體殼體14，天線殼體12和主體殼體14以SLOT縫相隔，天線殼體12上設有天線地111，，移動終端還包括一薄片導體16，天線地111與薄片導體16的一端藕接，薄片導體16的另一端與移動終端主板13上的接地點131連接。
[0020]優(yōu)選地，薄片導體16在金屬背殼10上的投影穿過SLOT縫。
[0021]優(yōu)選地，薄片導體16為導電金屬片，導電金屬片的一端與天線地111焊接連接，另一端與移動終端主板13上的接地點131焊接連接。
[0022]優(yōu)選地，導電金屬片與金屬背殼10以絕緣層相隔。
[0023]優(yōu)選地，薄片導體16為FPC，F(xiàn)PC的一端與天線地111通過導電膠連接，另一端與移動終端主板13上的接地點131連接。
[0024]上述的移動終端及其天線接地結構采用薄片導體在天線接地位置與金屬背殼藕接，然后延長到另一位置，再與主板實現(xiàn)接地，幾乎不增加設備厚度;不改動預期的外觀或ID，不用移動器件或加大凈空區(qū)域;天線性能經(jīng)過驗證與原接地效果一致，不影響天線性會K。
[0025]以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種移動終端的天線接地結構，所述移動終端包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設有天線地，其特征在于，所述天線接地結構包括一薄片導體，所述天線地與所述薄片導體的一端藕接，所述薄片導體的另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。2.如權利要求1所述的天線接地結構，其特征在于，所述薄片導體在所述金屬背殼上的投影穿過所述SLOT縫。3.如權利要求1或2所述的天線接地結構，其特征在于，所述薄片導體為導電金屬片，所述導電金屬片的一端與所述天線地焊接連接，另一端與所述移動終端主板上的接地點焊接連接。4.如權利要求3所述的天線接地結構，其特征在于，所述導電金屬片與所述金屬背殼以絕緣層相隔。5.如權利要求1或2所述的天線接地結構，其特征在于，所述薄片導體為FPC，所述FPC的一端與所述天線地通過導電膠連接，另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。6.—種移動終端，包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設有天線地，其特征在于，所述移動終端還包括一薄片導體，所述天線地與所述薄片導體的一端藕接，所述薄片導體的另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。7.如權利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述薄片導體在所述金屬背殼上的投影穿過所述SLOT縫。8.如權利要求6或7所述的移動終端，其特征在于，所述薄片導體為導電金屬片，所述導電金屬片的一端與所述天線地焊接連接，另一端與所述移動終端主板上的接地點焊接連接。9.如權利要求8所述的移動終端，其特征在于，所述導電金屬片與所述金屬背殼以絕緣層相隔。10.如權利要求6或7所述的移動終端，其特征在于，所述薄片導體為FPC，所述FPC的一端與所述天線地通過導電膠連接，另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。
【專利摘要】一種移動終端及其天線接地結構，所述移動終端包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設有天線地，所述天線接地結構包括一薄片導體，所述天線地與所述薄片導體的一端藕接，所述薄片導體的另一端與所述移動終端主板上的接地點連接。采用薄片導體在天線接地位置與金屬背殼藕接，然后延長到另一位置，再與主板實現(xiàn)接地，幾乎不增加設備厚度；不改動預期的外觀或ID，不用移動器件或加大凈空區(qū)域；天線性能經(jīng)過驗證與原接地效果一致，不影響天線性能。
【IPC分類】H01Q1/22, H01Q1/44, H01Q1/48
【公開號】CN105576371
【申請?zhí)枴緾N201610112144
【發(fā)明人】肖國文
【申請人】廣東小天才科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月29日