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      防止eeprom被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法及版圖結構的制作方法

      文檔序號:9868297閱讀:1366來源:國知局
      防止eeprom被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法及版圖結構的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及存儲器擦寫及工藝版圖設計領域,特別是涉及一種防止EEPR0M(帶電可擦可編程只讀存儲器)被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法。本發(fā)明還涉及一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構。
      【背景技術】
      [0002]EEPROM作為一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片,可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息,重新編程。EEPROM是器件中存在浮柵結構,EEPROM的寫入就是通過某種效應讓電子聚集在浮柵上,EEPROM擦除(非電擦除)是指在需要消去電子時,可以利用紫外線進行照射,給電子足夠的能量,逃逸出浮柵。通常嵌入式芯片中EEPROM從測試模式進入到應用模式后,EEPROM就不可以再被擦除。但可以采用上面的紫外線照射方法從物理層面將數(shù)據(jù)擦除。

      【發(fā)明內容】

      [0003]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法,可以防止通過紫外線照射方法擦除EEPROM數(shù)據(jù);為此,本發(fā)明還要提供一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構。
      [0004]為解決上述技術問題,本發(fā)明的防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法是采用如下技術方案實現(xiàn)的:
      [0005]采用一個EEPROM存儲器,可以正常進行EEPROM讀寫操作;
      [0006]采用一個Mn金屬屏蔽層,將EEPROM存儲器陣列區(qū)域覆蓋;
      [0007]采用多個第一接地連接孔將Mn金屬屏蔽層連接到EEPROM存儲器芯片中的地信號上;
      [0008]采用一個Mk金屬屏蔽層,將EEPROM存儲器陣列區(qū)域覆蓋;
      [0009]采用多個第二接地連接孔將Mk金屬屏蔽層連接到EEPROM存儲器芯片中的地信號上;
      [0010]其中,Mn為EEPROM存儲器芯片中第η層金屬,Mk為EEPROM存儲器芯片中第k層金屬,η和k均為正整數(shù),且k弇η。
      [0011]所述防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構,包括:
      [0012]一能夠正常進行讀寫操作的EEPROM存儲器;
      [0013]一位于EEPROM存儲器芯片中的Mn金屬屏蔽層;
      [0014]一位于EEPROM存儲器芯片中的Mk金屬屏蔽層;
      [0015]多個第一接地連接孔;
      [0016]多個第二接地連接孔;
      [0017]所述Mn金屬屏蔽層,覆蓋在EEPROM存儲器陣列區(qū)域的上方,且通過第一接地連接孔將Mn金屬屏蔽層接地;所述Mk金屬屏蔽層,覆蓋在EEPROM存儲器陣列區(qū)域的上方,且通過第二接地連接孔將Mk金屬屏蔽層接地;其中,Mn為EEPROM存儲器芯片中第η層金屬,Mk為EEPROM存儲器芯片中第k層金屬,η和k均為正整數(shù),且k弇η。
      [0018]隨著芯片設計技術的發(fā)展,產(chǎn)品在實現(xiàn)更多功能的同時,芯片的安全變的越來越重要。本發(fā)明以較簡單物理實現(xiàn)的方法,實現(xiàn)了在非授權情況下保護EEPROM數(shù)據(jù)被擦寫的功能,從而提高了產(chǎn)品的安全和市場競爭力。
      【附圖說明】
      [0019]下面結合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
      [0020]附圖是防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0021]從【背景技術】部分的分析可以知道,當紫外線照射EEPROM芯片時,可以進行數(shù)據(jù)擦除;而通過版圖設計方法能夠禁止這種通過紫外線擦除EEPROM的方式。結合附圖所示,所述防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構,具體實現(xiàn)方式是:
      [0022]采用一個容量為P能夠正常進行讀寫操作的EEPROM存儲器,例如10Κ,40Κ…等的EEPR0M。
      [0023]在EEPROM存儲器陣列區(qū)域上方,布一層^金屬屏蔽層同時通過Mn接地連接孔(第一接地連接孔)將屏蔽層接地。Mjg EEPROM存儲器芯片中第η層金屬。
      [0024]在EEPROM存儲器陣列區(qū)域上方,布一層仏金屬屏蔽層同時通過Mk接地連接孔(第二接地連接孔)將屏蔽層接地。Mk指EEPROM存儲器芯片中第k層金屬,且k古η。η和k均為正整數(shù)。
      [0025]EEPROM存儲器中儲存的數(shù)據(jù)經(jīng)過以上兩層金屬屏蔽層的保護,在專用紫外線擦寫器的照射下數(shù)據(jù)不能被擦寫改變。
      [0026]以上通過【具體實施方式】和實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,但這些并非構成對本發(fā)明的限制。在不脫離本發(fā)明原理的情況下,本領域的技術人員還可做出許多變形和改進,這些也應視為本發(fā)明的保護范圍。
      【主權項】
      1.一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法,其特征在于: 采用一個EEPROM存儲器,該EEPROM存儲器能夠正常進行讀寫操作; 采用一個Mn金屬屏蔽層,將EEPROM存儲器陣列區(qū)域覆蓋; 采用多個第一接地連接孔將Mn金屬屏蔽層連接到EEPROM存儲器芯片中的地信號上; 采用一個Mk金屬屏蔽層,將EEPROM存儲器陣列區(qū)域覆蓋; 采用多個第二接地連接孔將Mk金屬屏蔽層連接到EEPROM存儲器芯片中的地信號上;其中,Mn為EEPROM存儲器芯片中第η層金屬,Mk為EEPROM存儲器芯片中第k層金屬;η和k均為正整數(shù),且k# η。2.一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構,其特征在于,包括: 一能夠正常進行讀寫操作的EEPROM存儲器; 一位于EEPROM存儲器芯片中的Mn金屬屏蔽層; 一位于EEPROM存儲器芯片中的Mk金屬屏蔽層; 多個第一接地連接孔; 多個第二接地連接孔; 所述Mn金屬屏蔽層,覆蓋在EEPROM存儲器陣列區(qū)域的上方,且通過第一接地連接孔將Mn金屬屏蔽層接地;所述Mk金屬屏蔽層,覆蓋在EEPROM存儲器陣列區(qū)域的上方,且通過第二接地連接孔將Mk金屬屏蔽層接地; 其中,Mn為EEPROM存儲器芯片中第η層金屬,Mk為EEPROM存儲器芯片中第k層金屬,η和k均為正整數(shù),且k# η。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖實現(xiàn)方法,采用一個EEPROM存儲器,可以正常進行EEPROM讀寫操作,采用一個Mn金屬屏蔽層,將EEPROM存儲器陣列區(qū)域覆蓋,采用多個第一接地連接孔將Mn金屬屏蔽層連接到EEPROM存儲器芯片中的地信號上,采用一個Mk金屬屏蔽層,將EEPROM存儲器陣列區(qū)域覆蓋,采用多個第二接地連接孔將Mk金屬屏蔽層連接到EEPROM存儲器芯片中的地信號上;其中,Mn為EEPROM存儲器芯片中第n層金屬,Mk為EEPROM存儲器芯片中第k層金屬,且k≠n。本發(fā)明還公開了一種防止EEPROM被紫外線擦寫的版圖結構。本發(fā)明可以防止通過紫外線照射方法擦除EEPROM數(shù)據(jù)。
      【IPC分類】H01L23/552, H01L27/115, H01L23/58
      【公開號】CN105633088
      【申請?zhí)枴緾N201410667926
      【發(fā)明人】肖特
      【申請人】上海華虹集成電路有限責任公司
      【公開日】2016年6月1日
      【申請日】2014年11月20日
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