天線組件的制作方法
【專利說明】天線組件
[0001] 【技術(shù)領(lǐng)域】 本發(fā)明有關(guān)于一種天線組件，尤其是指一種可實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶炀€組件。
[0002] 【【背景技術(shù)】】 筆記本由于需要無線聯(lián)網(wǎng)(wifi),所W筆記本上經(jīng)常需要設(shè)置Wifi天線組件?，F(xiàn)有技 術(shù)請參考2009年4月1日中國第CN101399399A號專利申請，其掲示了運樣的Wifi天線模組， 其經(jīng)常設(shè)置在帶有液晶顯示屏幕的機殼內(nèi)。
[0003] 現(xiàn)有天線組件與機殼接地連接是通過電路板外連接一塊銅片，再將銅片焊接至機 殼上實現(xiàn)接地連接。例如，中國第CNl 04852138A號專利申請，其掲示了運樣用于接地連接的 天線組件。然而，運樣設(shè)置不但需要額外的一大片銅片，還需要筆記本系統(tǒng)廠商焊接銅片的 焊接工序，運樣增加了筆記本系統(tǒng)廠商的制造成本。
[0004] 因此，確有必要提供一種改進的天線組件，W克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
[000引【
【發(fā)明內(nèi)容】
】 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種天線組件，其方便接地連接，且生產(chǎn)成本低。
[0006] 未解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是： 一種天線組件，其包括天線本體W及連接于天線本體上的饋線，所述天線本體包括電 路板、設(shè)置于電路板內(nèi)的導電路徑、W及用于接地連接的覆銅，其中所天線組件還包括貼附 在覆銅上的導電膠，所述導電膠用于粘接至外部機殼。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的天線組件通過導電膠直接粘接至外部機殼，省略了一 大片接地銅片，只需直接粘接至外部機殼，即可實現(xiàn)接地連接，不但降低了生產(chǎn)成本，而且 簡化了接地連接的生產(chǎn)工序。
[000引【【附圖說明】】 圖1是本發(fā)明天線組件的立體圖。
[0009]圖2是如圖1所示天線組件的另一視角立體圖。
[0010]圖視如圖1所示天線組件的正視圖。
[0011] 圖4是如圖1所示天線組件的俯視圖。
[0012] 圖5是如圖1所示天線組件安裝于筆記本外部機殼的立體圖。
[0013] 圖6是如圖5所示天線組件安裝于筆記本外部機殼的另一視角立體圖。
[0014] 圖7是如圖5所示天線組件安裝于筆記本外部機殼之內(nèi)殼體的立體圖。
[0015] 【主要組件符號說明】
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
[0016] 【【具體實施方式】】 如圖1至圖4所示，一種天線組件200，其包括天線本體1W及連接于天線本體上的饋線 3。
[0017] 天線本體1包括電路板10、設(shè)置于電路板10內(nèi)的導電路徑(未圖示）、W及用于接地 連接的覆銅103,所天線組件200還包括貼附在覆銅103上的導電膠104,所述導電膠104用于 粘接至外部機殼500(如圖5合圖7所示）。天線組件200通過導電膠104直接粘接至外部機殼 500，省略了一大片接地銅片，只需直接粘接至外部機殼500，即可實現(xiàn)接地連接，不但降低 了生產(chǎn)成本，而且簡化了接地連接的生產(chǎn)工序。
[0018] 電路板10包括第一表面101和與第一表面101相反的設(shè)置的第二表面102,所述導 電路徑設(shè)置于第一表面101上，所述覆銅103設(shè)置于第二表面102上。所述覆銅103暴露于第 二表面102,所述導電路徑于第一表面101上側(cè)覆蓋有絕緣層(未圖示）。所述饋線3連接于第 一表面101上，并連接于導電路徑(未圖示）。
[0019] 天線組件200還包括設(shè)置在電路板10上的泡棉40,所述泡棉40用于抵靠至外部物 體(未圖示）。所述泡棉40設(shè)置于電路板10的第一表面101上。
[0020] 天線組件200還包括粘接在電路板10上的定位板60,所述定位板60用于定位安裝 至外部機殼500的定位孔501(如圖5所示）。所述定位板60粘接于電路板10的第二表面102 上，從而方便制造。
[0021] 所述覆銅103包括兩條平行設(shè)置的覆銅線1031，所述定位板60設(shè)置在兩條覆銅線 1031之間。所述電路板10具有第一長度的兩第一邊緣111和具有第二長度的兩第二邊緣 112,第一長度大于第二長度，所述兩條覆銅線1031分別靠近電路板的兩第一邊緣111，所述 定位板60平行于第一邊緣111。
[0022] 如圖5至圖7所示，外部機殼500可W為筆記本電腦的機殼，其包括內(nèi)殼體51和外殼 體52。所述天線本體1安裝在內(nèi)殼體51的安裝槽511內(nèi)，所述天線本體1上的定位板60定位安 裝在外殼體52的定位孔501內(nèi)，所述天線本體1上的接地用覆銅103通過導電膠104粘接至外 殼體52上。定位板60的設(shè)置方便了天線本體1的定位安裝。泡棉40用于抵靠至外部物體(未 圖示），泡棉40的設(shè)置使得天線本體1更加穩(wěn)定可靠地抵靠在外部機殼500上。
[0023] W上所述僅為本發(fā)明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利 要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1. 一種天線組件，其包括天線本體以及連接于天線本體上的饋線，所述天線本體包括 電路板、設(shè)置于電路板內(nèi)的導電路徑、以及用于接地連接的覆銅，其特征在于:所天線組件 還包括貼附在覆銅上的導電膠，所述導電膠用于粘接至外部機殼。2. 如權(quán)利要求1所述的天線組件，其特征在于:所述電路板包括第一表面和與第一表面 相反的設(shè)置的第二表面，所述導電路徑設(shè)置于第一表面上，所述覆銅設(shè)置于第二表面上。3. 如權(quán)利要求2所述的天線組件，其特征在于:所述覆銅暴露于第二表面，所述導電路 徑于第一表面上側(cè)覆蓋有絕緣層。4. 如權(quán)利要求2所述的天線組件，其特征在于:所述饋線連接于第一表面上，并連接于 導電路徑。5. 如權(quán)利要求1所述的天線組件，其特征在于:所述天線組件還包括設(shè)置在電路板上的 泡棉，所述泡棉用于抵靠至外部機殼。6. 如權(quán)利要求5所述的天線組件，其特征在于:所述泡棉設(shè)置于電路板的第一表面上。7. 如權(quán)利要求5所述的天線組件，其特征在于:所述天線組件還包括粘接在電路板上的 定位板，所述定位板用于定位安裝至外部機殼的定位孔。8. 如權(quán)利要求7所述的天線組件，其特征在于：所述定位板粘接于電路板的第二表面 上。9. 如權(quán)利要求1所述的天線組件，其特征在于:所述覆銅包括兩條平行設(shè)置的覆銅線， 所述定位板設(shè)置在兩條覆銅線之間。10. 如權(quán)利要求1所述的天線組件，其特征在于:所述電路板具有第一長度的兩第一邊 緣和具有第二長度的兩第二邊緣，第一長度大于第二長度，所述兩條覆銅線分別靠近電路 板的兩第一邊緣，所述定位板平行于第一邊緣。
【專利摘要】一種天線組件，其包括天線本體以及連接于天線本體上的饋線，所述天線本體包括電路板、設(shè)置于電路板內(nèi)的導電路徑、以及用于接地連接的覆銅，其中所天線組件還包括貼附在覆銅上的導電膠，所述導電膠用于粘接至外部機殼。本發(fā)明的天線組件通過導電膠直接粘接至外部機殼，省略了一大片接地銅片，只需直接粘接至外部機殼，即可實現(xiàn)接地連接，不但降低了生產(chǎn)成本，而且簡化了接地連接的生產(chǎn)工序。
【IPC分類】H01Q1/22, H01Q1/48
【公開號】CN105633571
【申請?zhí)枴緾N201511013378
【發(fā)明人】秦陸倉, 曾俊杰, 張紀軒, 劉海兵, 林長青, 黃朝棟
【申請人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月31日