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      Ffs模式的陣列基板及制作方法

      文檔序號(hào):10467381閱讀:527來源:國知局
      Ffs模式的陣列基板及制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種FFS模式的陣列基板及制作方法,該FFS模式的陣列基板包括玻璃基板,所述柵極設(shè)置于該玻璃基板上;第一絕緣層,其設(shè)置于該玻璃基板以及柵極上;半導(dǎo)體層,其設(shè)置于所述第一絕緣層上,所述半導(dǎo)體層包括溝道區(qū)域以及公共電極區(qū)域,在所述半導(dǎo)體層的溝道區(qū)域形成所述溝道半導(dǎo)體層,在所述半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域的半導(dǎo)體摻雜形成公共電極層;第二絕緣層,其沉積于該溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上,該第二絕緣層上形成有將該溝道半導(dǎo)體層露出的第一過孔以及第二過孔。本發(fā)明具有縮短工藝流程、減少光罩次數(shù)的有益效果。
      【專利說明】
      FFS模式的陣列基板及制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域,特別是涉及一種FFS模式的陣列基板及制作方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]有源矩陣驅(qū)動(dòng)的LCD顯示技術(shù)利用了液晶的雙極性偏振特點(diǎn),通過施加電場(chǎng)控制液晶分子的排列方向,實(shí)現(xiàn)對(duì)背光源光路行進(jìn)方向的開關(guān)控制。根據(jù)對(duì)液晶分子施加電場(chǎng)方向的不同,可以將LCD顯示模式分為TN系列模式,VA系列模式及IPS系列模式。VA系列模式指對(duì)液晶分子施加縱向電場(chǎng),而IPS系列模式指對(duì)液晶分子施加橫向電場(chǎng)。而在IPS系列模式中,對(duì)于施加橫向電場(chǎng)的不同,又可分為IPS模式和FFS模式等。其中FFS顯不模式的每一個(gè)像素單元含有上下兩層電極,即像素電極和公共電極,且下層的公共電極采用開口區(qū)整面平鋪的方式。FFS顯示模式具有高透過率,廣視角以及較低的色偏等優(yōu)點(diǎn),是一種廣泛應(yīng)用的IXD顯示技術(shù)。
      [0003]為了提高氧化物TFT的穩(wěn)定性,刻蝕阻擋層(ESL)結(jié)構(gòu)的TFT結(jié)構(gòu)被廣泛采用,該結(jié)構(gòu)可以有效降低外界環(huán)境因素與源漏電極的刻蝕損傷對(duì)背溝道的影響。然而,ESL結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)FFS顯示模式陣列基板制造方法需要更多的光罩次數(shù),增加了工藝的復(fù)雜性以及生產(chǎn)成本。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的在于提供一種FFS模式的陣列基板及其制作方法;以解決現(xiàn)有技術(shù)中ESL結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)FFS顯示模式陣列基板制造方法需要更多的光罩次數(shù),增加了工藝的復(fù)雜性以及生產(chǎn)成本的技術(shù)問題。
      [0005]為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
      [0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
      [0007]在玻璃基板上形成柵極;
      [0008]在玻璃基板以及柵極上依次沉積第一絕緣層以及半導(dǎo)體層,該半導(dǎo)體層設(shè)置有溝道區(qū)域、公共電極區(qū)域以及位于公共電極區(qū)域與溝道區(qū)域之間的第三間隔區(qū)域;
      [0009]在該半導(dǎo)體層上涂布第二光阻層,將該第二光阻層上與所述第三間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除;
      [0010]對(duì)所述半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕,以在半導(dǎo)體層的溝道區(qū)域形成所述溝道半導(dǎo)體層,在該半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域形成待摻雜半導(dǎo)體層;
      [0011]去除待摻雜半導(dǎo)體層上的第二光阻層,并對(duì)該待摻雜半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜以形成公共電極層;
      [0012]去除該溝道半導(dǎo)體層上的第二光阻層;
      [0013]在溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上沉積第二絕緣層,在第二絕緣層上形成將該溝道半導(dǎo)體層露出的第一過孔以及第二過孔。
      [0014]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板的制作方法中,還包括以下步驟:
      [0015]在第二絕緣層上沉積像素電極層,該像素電極層設(shè)置有多個(gè)像素電極區(qū)域,以及位于相鄰兩個(gè)像素電極區(qū)域之間的第一間隔區(qū)域;
      [0016]在像素電極層上沉積第一金屬層,該第一金屬層設(shè)置有源極區(qū)域、漏極區(qū)域,以及位于源極區(qū)域和漏極區(qū)域之間的第二間隔區(qū)域;
      [0017]在第一金屬層上涂布第一光阻層,將第一光阻層上與第一間隔區(qū)域和第二間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除;
      [0018]對(duì)第一金屬層和像素電極層進(jìn)行刻蝕,以在第一金屬層的源極區(qū)域和漏極區(qū)域分別形成源極和漏極,在像素電極層的像素電極區(qū)域形成像素電極;
      [0019]去除第一光阻層,并除去位于像素電極上的第一金屬層;
      [0020]在源極、漏極、像素電極以及第二絕緣層上沉積第三絕緣層。
      [0021]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板的制作方法中,所述溝道半導(dǎo)體層設(shè)置有兩個(gè)分別與所述第一過孔以及第二過孔對(duì)應(yīng)的摻雜區(qū)域,所述去除該溝道半導(dǎo)體層上的第二光阻層的步驟包括:
      [0022]將所述溝道半導(dǎo)體層的兩個(gè)摻雜區(qū)域上的第二光阻層去除,并對(duì)該兩個(gè)摻雜區(qū)域進(jìn)行摻雜,以將該溝道半導(dǎo)體層位于該兩個(gè)摻雜區(qū)域的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換為導(dǎo)體,然后去除所述溝道半導(dǎo)體層上剩余的第二光阻層。
      [0023]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板的制作方法中,所述第二絕緣層以及所述第三絕緣層均包括氮化硅和/或二氧化硅。
      [0024]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板的制作方法中,所述溝道半導(dǎo)體層包括銦鎵鋅氧化物。
      [0025]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板的制作方法中,所述像素電極層為氧化銦錫透明電極層或氧化銦鋅透明電極層,所述像素電極層的厚度為10納米至100納米。
      [0026]本發(fā)明還提供了一種FFS模式的陣列基板,包括:
      [0027]玻璃基板,所述柵極設(shè)置于該玻璃基板上;
      [0028]第一絕緣層,其設(shè)置于該玻璃基板以及柵極上;
      [0029]半導(dǎo)體層,其設(shè)置于所述第一絕緣層上,所述半導(dǎo)體層包括溝道區(qū)域以及公共電極區(qū)域,在所述半導(dǎo)體層的溝道區(qū)域形成所述溝道半導(dǎo)體層,在所述半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域的半導(dǎo)體摻雜形成公共電極層;
      [0030]第二絕緣層,其沉積于該溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上,該第二絕緣層上形成有將該溝道半導(dǎo)體層露出的第一過孔以及第二過孔。
      [0031 ]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板中,還包括:
      [0032]像素電極層,其沉積于所述第二絕緣層上,所述像素電極層上設(shè)置有像素電極;
      [0033]源極以及漏極,該源極以及漏極設(shè)置于所述像素電極層之上;
      [0034]第三絕緣層,其設(shè)置于源極、漏極、像素電極以及第二絕緣層上。
      [0035]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板中,還包括:
      [0036]所述溝道半導(dǎo)體層包括銦鎵鋅氧化物。
      [0037]在本發(fā)明所述的FFS模式的陣列基板中,還包括:
      [0038]所述像素電極層為氧化銦錫透明電極層或氧化銦鋅透明電極層,所述像素電極層的厚度為10納米至100納米。
      [0039]本實(shí)施例中,通過將通過將該溝道半導(dǎo)體層以及公共電極層設(shè)置在同一層,可以通過一道光罩形成,并通過在該半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域摻雜形成該公共電極層,具有縮短工藝流程,提高生產(chǎn)效率的有益效果。
      【附圖說明】
      [0040]圖1為本發(fā)明的FFS模式的陣列基板的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0041]圖2為本發(fā)明的FFS模式的陣列基板的制作方法的一優(yōu)選實(shí)施例中的流程圖;
      [0042]圖3A-圖31為本發(fā)明FFS模式的陣列基板的制作方法的一優(yōu)選實(shí)施例中的具體制作示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0043]以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明,而非用以限制本發(fā)明。
      [0044]在圖中,結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號(hào)表示。
      [0045]請(qǐng)參照?qǐng)D1,圖1為本發(fā)明的FFS模式的陣列基板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的一種FFS模式的陣列基板,包括:玻璃基板11、柵極12、半導(dǎo)體層(圖1中未標(biāo)號(hào))、第一絕緣層14、第二絕緣層20、像素電極層30、源極41、漏極42以及第三絕緣層50。其中,該玻璃基板11、柵極12、半導(dǎo)體層(圖1中未標(biāo)號(hào))以及第一絕緣層14組成基層。
      [0046]具體地,該柵極12設(shè)置于該玻璃基板11上。該第一絕緣層14設(shè)置于玻璃基板11以及柵極12上,該半導(dǎo)體層設(shè)置于該第一絕緣層14上。在本實(shí)施例中,該半導(dǎo)體層設(shè)置有溝道區(qū)域、公共電極區(qū)域以及位于該溝道區(qū)域和公共電極區(qū)域之間的第三間隔區(qū)域(未標(biāo)號(hào)),該溝道區(qū)域形成薄膜晶體管的溝道半導(dǎo)體層13,該溝道半導(dǎo)體層13位于柵極12上方。該公共電極區(qū)域的半導(dǎo)體層通過摻雜形成公共電極層15,該第三間隔區(qū)域的半導(dǎo)體層通過光刻工藝除去。
      [0047]該第二絕緣層20設(shè)置于該第一絕緣層14、公共電極層15以及溝道半導(dǎo)體層13之上。該第二絕緣層20上通過光刻形成有將該溝道半導(dǎo)體層13漏出的第一過孔以及第二過孔。該像素電極層30設(shè)置于該第二絕緣層20之上,該像素電極層30設(shè)置有位于薄膜晶體管區(qū)域的接觸部30a以及位于該薄膜晶體管區(qū)域一側(cè)的多個(gè)像素電極,該接觸部30a通過該第一過孔以及第二過孔與溝道半導(dǎo)體層13接觸。該源極41以及漏極42均設(shè)置于該像素電極層30的接觸部30a上,并分別通過接觸部30a與溝道半導(dǎo)體層13接觸。該第三絕緣層50設(shè)置于第二絕緣層20、源極41、漏極42以及像素電極層30之上。
      [0048]其中,該半導(dǎo)體層采用銦鎵鋅氧化物,也既是溝道半導(dǎo)體層13采用銦鎵鋅氧化物,當(dāng)然其并不限于此。
      [0049]該第一絕緣層14采用氮化硅和/或二氧化硅制成,其主要用于將柵極12與公共電極層15絕緣開。該第一絕緣層14的厚度為100納米至300納米。
      [0050]該第二絕緣層20采用氮化硅和/或二氧化硅制成,其主要用于將該像素電極層30和公共電極層15絕緣開。該第二絕緣層20的厚度為50納米至150納米。
      [0051]該第三絕緣層50采用氮化硅制成,在本實(shí)施例中其為平坦層,主要用于保護(hù)該像素電極、源極41、漏極42。
      [0052]該像素電極層30為氧化銦錫透明電極層或氧化銦鋅透明電極層,其厚度為10納米至100納米。
      [0053]進(jìn)一步地,在本實(shí)施例中,該溝道半導(dǎo)體層13上還設(shè)置有兩個(gè)分別與第一過孔以及第二過孔對(duì)應(yīng)的摻雜區(qū)域,在該溝道半導(dǎo)體層13的摻雜區(qū)域進(jìn)行摻雜從而將該區(qū)域的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換為導(dǎo)體,從而具有降低溝道半導(dǎo)體層13的阻抗的作用。
      [0054]本實(shí)施例中,通過將源極41和漏極42設(shè)置在像素電極層30之上,從而使得在制作過程中,可以通過一道光罩同時(shí)形成該源極41、漏極42以及像素電極,具有縮短工藝流程,提尚生廣效率的有益效果。
      [0055]進(jìn)一步地,通過將該溝道半導(dǎo)體層13以及公共電極層15設(shè)置在同一層,可以通過一道光罩形成,并通過在該半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域摻雜形成該公共電極層15,進(jìn)一步縮短了工藝流程,并提高了生成效率。
      [0056]請(qǐng)參照?qǐng)D2,圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例中的FFS模式的陣列基板的流程圖,該方法包括以下步驟:
      [0057]S301,形成一基層,該基層設(shè)置有柵極以及溝道半導(dǎo)體層;
      [0058]S302,在基層上沉積第二絕緣層,在第二絕緣層上形成將該溝道半導(dǎo)體層露出的第一過孔以及第二過孔;
      [0059]S303,在第二絕緣層上沉積像素電極層,該像素電極層設(shè)置有多個(gè)像素電極區(qū)域,以及位于相鄰兩個(gè)像素電極區(qū)域之間的第一間隔區(qū)域;
      [0060]S304,在像素電極層上沉積第一金屬層,該第一金屬層設(shè)置有源極區(qū)域、漏極區(qū)域,以及位于源極區(qū)域和漏極區(qū)域之間的第二間隔區(qū)域;
      [0061]S305,在第一金屬層上涂布第一光阻層,將第一光阻層上與第一間隔區(qū)域和第二間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除;
      [0062]S306,對(duì)第一金屬層和像素電極層進(jìn)行刻蝕,以在第一金屬層的源極區(qū)域和漏極區(qū)域分別形成源極和漏極,在像素電極層的像素電極區(qū)域形成像素電極;
      [0063]S307,去除第一光阻層,并除去位于像素電極上的第一金屬層;
      [0064]S308,在源極、漏極、像素電極以及第二絕緣層上沉積第三絕緣層。
      [0065]下面結(jié)合圖3A-圖31對(duì)各個(gè)步驟進(jìn)行詳細(xì)說明。
      [0066]在步驟S301中,其具體包括以下子步驟:
      [0067]S31,在玻璃基板上形成柵極;
      [0068]S32,在玻璃基板以及柵極上依次沉積第一絕緣層以及半導(dǎo)體層,該半導(dǎo)體層設(shè)置有溝道區(qū)域、公共電極區(qū)域以及位于公共電極區(qū)域與溝道區(qū)域之間的第三間隔區(qū)域;
      [0069]S33,在該半導(dǎo)體層上涂布第二光阻層,將該第二光阻層上與所述第三間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除;
      [0070]S34,對(duì)所述半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕,以在半導(dǎo)體層的溝道區(qū)域形成所述溝道半導(dǎo)體層,在該半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域形成待摻雜半導(dǎo)體層;
      [0071]S35,去除待摻雜半導(dǎo)體層上的第二光阻層,并對(duì)該待摻雜半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜以形成公共電極層;
      [0072]S36,去除該溝道半導(dǎo)體層上的第二光阻層;
      [0073]其中,所述第二絕緣層沉積于該溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上。
      [0074]在該步驟S31中,該柵極13的材料為鉬、鈦、鋁、銅中的一種或多種的堆棧組合,其采用物理氣相沉積法沉積形成。轉(zhuǎn)至步驟S32。
      [0075]在步驟S32中,該第一絕緣層14采用氮化硅和/或二氧化硅并采用化學(xué)氣相沉積法沉積形成制成,其主要用于將柵極12與公共電極層15絕緣開。該第一絕緣層14的厚度為100納米至300納米。該半導(dǎo)體層1315采用銦鎵鋅氧化物并采用物理氣相沉積法沉積形成。其上分為溝道區(qū)域1A、公共電極區(qū)域IB以及位于公共電極區(qū)域IB與溝道區(qū)域IA之間的第三間隔區(qū)域1C。轉(zhuǎn)至步驟S33。
      [0076]在步驟S33中,采用半色調(diào)掩膜工藝或灰色調(diào)掩膜工藝,對(duì)該第二光阻層100進(jìn)行處理,使得將該第二光阻層100上與第三間隔區(qū)域正對(duì)的區(qū)域的光阻去除。轉(zhuǎn)至步驟S34。
      [0077]在步驟S34中,對(duì)該半導(dǎo)體層1315進(jìn)行刻蝕時(shí)可以采用干法也可采用濕法。在步驟S35中,對(duì)該待摻雜半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜以形成公共電極層15時(shí),可以采用氫氣或者氦氣進(jìn)行PLASMATREATMENT工藝。轉(zhuǎn)至步驟 S36。
      [0078]在步驟S36中,在去除該該溝道半導(dǎo)體層13上的第二光阻層100時(shí),可以將光阻氧化的方法。轉(zhuǎn)至步驟S302。
      [0079]在步驟S302中,在基層的溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上沉積第二絕緣層時(shí),采用氮化硅和/或二氧化硅制成,其主要用于將該像素電極層30和公共電極層15絕緣開。該第二絕緣層20的厚度為50納米至150納米。該第一過孔20a以及過孔20b分別將溝道半導(dǎo)體層13露出。轉(zhuǎn)至步驟S303。
      [0080]在步驟S303中,該像素電極層30為氧化銦錫透明電極層或氧化銦鋅透明電極層,其厚度為10納米至100納米。在步驟S304中,該第一金屬層40采用物理氣相沉淀形成。轉(zhuǎn)至步驟S305。
      [0081]在步驟S305中,采用半色調(diào)掩膜工藝或灰色調(diào)掩膜工藝,對(duì)該第二光阻層進(jìn)行處理將該第二光阻層上與該第三間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除。
      [0082]在步驟S306中,對(duì)第一金屬層40和像素電極層30進(jìn)行刻蝕時(shí),可以采用濕法刻蝕,以在第一金屬層40的源極區(qū)域和漏極區(qū)域分別形成源極41和漏極42,在像素電極層30的像素電極區(qū)域形成像素電極。
      [0083]在步驟S307中,去除第一光阻層時(shí)可以采用將其氧化然后去除的方式,去除該像素電極上的第一金屬層40時(shí),可以采用本領(lǐng)域的常規(guī)技術(shù),不贅述。去除該第一金屬層后,轉(zhuǎn)至步驟S308。
      [0084]在步驟S308中,該第三絕緣層50采用氮化硅制成,在本實(shí)施例中其為平坦層,主要用于保護(hù)該像素電極、源極41、漏極42。
      [0085]進(jìn)一步地,該溝道半導(dǎo)體層13設(shè)置有兩個(gè)分別與第一過孔20a以及第二過孔20b對(duì)應(yīng)的摻雜區(qū)域,該步驟S36包括:
      [0086]將溝道半導(dǎo)體層的兩個(gè)摻雜區(qū)域上的第二光阻層去除,并對(duì)該兩個(gè)摻雜區(qū)域進(jìn)行摻雜,以將該溝道半導(dǎo)體層位于該兩個(gè)摻雜區(qū)域的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換為導(dǎo)體,然后去除溝道半導(dǎo)體層上剩余的第二光阻層。通過該步驟可以減小溝道半導(dǎo)體層的阻抗。
      [0087]本實(shí)施例中,通過將源極41和漏極42設(shè)置在像素電極層30之上,從而使得在制作過程中,可以通過一道光罩同時(shí)形成該源極41、漏極42以及像素電極,具有縮短工藝流程,提尚生廣效率的有益效果。
      [0088]進(jìn)一步地,通過將該溝道半導(dǎo)體層13以及公共電極層15設(shè)置在同一層,可以通過一道光罩形成,并通過在該半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域摻雜形成該公共電極層15,進(jìn)一步縮短了工藝流程,并提高了生成效率。
      [0089]綜上所述,雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上,但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動(dòng)與潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟: 在玻璃基板上形成柵極; 在玻璃基板以及柵極上依次沉積第一絕緣層以及半導(dǎo)體層,該半導(dǎo)體層設(shè)置有溝道區(qū)域、公共電極區(qū)域以及位于公共電極區(qū)域與溝道區(qū)域之間的第三間隔區(qū)域; 在該半導(dǎo)體層上涂布第二光阻層,將該第二光阻層上與所述第三間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除; 對(duì)所述半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕,以在半導(dǎo)體層的溝道區(qū)域形成所述溝道半導(dǎo)體層,在該半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域形成待摻雜半導(dǎo)體層; 去除待摻雜半導(dǎo)體層上的第二光阻層,并對(duì)該待摻雜半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜以形成公共電極層; 去除該溝道半導(dǎo)體層上的第二光阻層; 在溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上沉積第二絕緣層,在第二絕緣層上形成將該溝道半導(dǎo)體層露出的第一過孔以及第二過孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,還包括以下步驟: 在第二絕緣層上沉積像素電極層,該像素電極層設(shè)置有多個(gè)像素電極區(qū)域,以及位于相鄰兩個(gè)像素電極區(qū)域之間的第一間隔區(qū)域; 在像素電極層上沉積第一金屬層,該第一金屬層設(shè)置有源極區(qū)域、漏極區(qū)域,以及位于源極區(qū)域和漏極區(qū)域之間的第二間隔區(qū)域; 在第一金屬層上涂布第一光阻層,將第一光阻層上與第一間隔區(qū)域和第二間隔區(qū)域正對(duì)區(qū)域的光阻去除; 對(duì)第一金屬層和像素電極層進(jìn)行刻蝕,以在第一金屬層的源極區(qū)域和漏極區(qū)域分別形成源極和漏極,在像素電極層的像素電極區(qū)域形成像素電極; 去除第一光阻層,并除去位于像素電極上的第一金屬層; 在源極、漏極、像素電極以及第二絕緣層上沉積第三絕緣層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述溝道半導(dǎo)體層設(shè)置有兩個(gè)分別與所述第一過孔以及第二過孔對(duì)應(yīng)的摻雜區(qū)域,所述去除該溝道半導(dǎo)體層上的第二光阻層的步驟包括: 將所述溝道半導(dǎo)體層的兩個(gè)摻雜區(qū)域上的第二光阻層去除,并對(duì)該兩個(gè)摻雜區(qū)域進(jìn)行摻雜,以將該溝道半導(dǎo)體層位于該兩個(gè)摻雜區(qū)域的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換為導(dǎo)體,然后去除所述溝道半導(dǎo)體層上剩余的第二光阻層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述第二絕緣層以及所述第三絕緣層均包括氮化硅和/或二氧化硅。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述溝道半導(dǎo)體層包括銦鎵鋅氧化物。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FFS模式的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述像素電極層為氧化銦錫透明電極層或氧化銦鋅透明電極層,所述像素電極層的厚度為10納米至100納米。7.一種FFS模式的陣列基板,其特征在于,包括: 玻璃基板,所述柵極設(shè)置于該玻璃基板上; 第一絕緣層,其設(shè)置于該玻璃基板以及柵極上; 半導(dǎo)體層,其設(shè)置于所述第一絕緣層上,所述半導(dǎo)體層包括溝道區(qū)域以及公共電極區(qū)域,在所述半導(dǎo)體層的溝道區(qū)域形成所述溝道半導(dǎo)體層,在所述半導(dǎo)體層的公共電極區(qū)域的半導(dǎo)體摻雜形成公共電極層; 第二絕緣層,其沉積于該溝道半導(dǎo)體層、公共電極層以及第一絕緣層上,該第二絕緣層上形成有將該溝道半導(dǎo)體層露出的第一過孔以及第二過孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的FFS模式的陣列基板,其特征在于,還包括: 像素電極層,其沉積于所述第二絕緣層上,所述像素電極層上設(shè)置有像素電極; 源極以及漏極,該源極以及漏極設(shè)置于所述像素電極層之上; 第三絕緣層,其設(shè)置于源極、漏極、像素電極以及第二絕緣層上。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的FFS模式的陣列基板,其特征在于,其特征在于,所述溝道半導(dǎo)體層包括銦鎵鋅氧化物。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的FFS模式的陣列基板,其特征在于,其特征在于,所述像素電極層為氧化銦錫透明電極層或氧化銦鋅透明電極層,所述像素電極層的厚度為10納米至100納米。
      【文檔編號(hào)】G02F1/1343GK105826248SQ201610141051
      【公開日】2016年8月3日
      【申請(qǐng)日】2016年3月11日
      【發(fā)明人】葛世民
      【申請(qǐng)人】深圳市華星光電技術(shù)有限公司
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