芯片及電子設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括承載電路板，以及裝載在所述承載電路板上的芯片，所述芯片包括被封裝包裹在一起的基板和裸片，所述基板內(nèi)設(shè)有多條與所述貼合點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線，所述基板底部的焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的焊點(diǎn)包括分別沿兩條平行直線排列的第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組，與第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，且兩條基板走線的長(zhǎng)度差值等于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值，所述承載板上設(shè)有與第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組的焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)上均連接有電路板走線，所述第一焊點(diǎn)組對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上的電路板走線與第二焊點(diǎn)組對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上的電路板走線的長(zhǎng)度差值等于所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
芯片及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及芯片技術(shù)，尤其涉及一種芯片及裝載有該芯片的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的工作頻率越來(lái)越高，對(duì)信號(hào)時(shí)序關(guān)系的要求越來(lái)越嚴(yán)格。對(duì)于高速傳輸信號(hào)，比如DDR(Double Data Rate，雙倍速率)信號(hào)，時(shí)序關(guān)系直接影響信號(hào)質(zhì)量。如果單板中芯片輸入時(shí)序偏差超出設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，則輸入指令不會(huì)被執(zhí)行。為了保證芯片能夠穩(wěn)定工作，必須讓信號(hào)間的時(shí)序偏差盡可能小。這就要求芯片設(shè)計(jì)者們?cè)O(shè)計(jì)的電路不僅要實(shí)現(xiàn)基本功能，還要盡可能做好信號(hào)的時(shí)序控制。信號(hào)在封裝基板、PCB上的傳輸都會(huì)引發(fā)時(shí)序偏差。信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度偏差是影響時(shí)序的重要因素，這就要求需要控制時(shí)序的信號(hào)在基板和PCB(Printed circuit broad，印刷電路板)上走線總長(zhǎng)度盡可能保持等長(zhǎng)，從而盡可能縮小信號(hào)間的時(shí)序偏差。因此，如果能用一種簡(jiǎn)單、高效的方法實(shí)現(xiàn)封裝基板上信號(hào)時(shí)序的控制，既能降低芯片的設(shè)計(jì)和布置難度、降低芯片成本，又能提升芯片的信號(hào)質(zhì)量、提升芯片競(jìng)爭(zhēng)力。
[0003]對(duì)此，現(xiàn)有技術(shù)中較為通用的一種方式是所有需要控制時(shí)序的電路板走線在基板上繞成等長(zhǎng)，同時(shí)在PCB上也繞成等長(zhǎng)，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)鏈路總長(zhǎng)度相同，進(jìn)而減小信號(hào)間的時(shí)序偏差。如圖1所示，芯片包括裸片(Die) 11和基板14。芯片通過(guò)封裝工藝將裸片和基板包裹在一起，此處為了描述方便故將基板和裸片單獨(dú)標(biāo)示。裸片11下表面的導(dǎo)電凸點(diǎn)(Bump)通過(guò)焊球12被固定連接在基板14上?；?4則通過(guò)焊球15固定在印刷電路板17上。為了形象描述，在基板內(nèi)標(biāo)示了 3條走線13，同時(shí)在印刷電路板17中也布設(shè)有3條電路板走線19。3條電路板走線19與3條基板走線13 —一對(duì)應(yīng)，從而構(gòu)成3條信號(hào)路徑。從圖1中可以清楚地看到，為了在基板上把3條走線13繞成等長(zhǎng)，減少3條信號(hào)路徑間的時(shí)序偏差，走線13中的兩條中均有蛇形線18，以延長(zhǎng)這兩條走線的長(zhǎng)度；同樣走線19中的兩條也有蛇形線16。如圖1中這樣的設(shè)置方式，芯片基板14和印刷電路板17內(nèi)都要留備大量的繞線空間，特別是基板14尺寸較小繞線空間有限，可能需要更多的走線層實(shí)現(xiàn)信號(hào)線的等長(zhǎng)控制，這會(huì)導(dǎo)致基板層數(shù)增加，不利于芯片的成本控制。而且電子設(shè)備制造商需要通過(guò)各種手段去獲得芯片和印刷電路板雙側(cè)的每個(gè)路徑的延遲并針對(duì)每一個(gè)路徑單獨(dú)設(shè)置走線，從而極大的提高了電子設(shè)備的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片，通過(guò)成組配置焊點(diǎn)和路徑延遲的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來(lái)簡(jiǎn)化延時(shí)匹配時(shí)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)難度。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例的第一個(gè)方面是提供一種芯片，包括被封裝包裹在一起的基板和裸片，所述裸片上設(shè)有導(dǎo)電凸點(diǎn)，所述基板的表面上排布有貼合點(diǎn)陣和焊點(diǎn)點(diǎn)陣，所述導(dǎo)電凸點(diǎn)分別與所述基板的貼合點(diǎn)陣中的多個(gè)貼合點(diǎn)貼合，以實(shí)現(xiàn)所述裸片和所述基板間的信號(hào)通訊，所述基板內(nèi)設(shè)有多條與所述多個(gè)貼合點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線，所述多條基板走線的一端分別與所述多個(gè)貼合點(diǎn)連接，另一端分別與處于所述基板的焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的多個(gè)焊點(diǎn)連接，其中，所述焊點(diǎn)點(diǎn)陣的多個(gè)焊點(diǎn)中包括分別沿兩條平行直線排列的第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組，與第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與所述第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第一長(zhǎng)度值，與所述第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第二長(zhǎng)度值，所述第一長(zhǎng)度值和第二長(zhǎng)度值的差值等于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值。
[0006]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片通過(guò)所述第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組向所述芯片外發(fā)送或者接收具有相同延時(shí)要求的信號(hào)。
[0007]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值等于所述第一焊點(diǎn)組與第二焊點(diǎn)組所排列的兩條直線之間的垂直距離。
[0008]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一焊點(diǎn)組、第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)排列成的直線與所述基板的同一條邊界平行。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，其搭載了上述芯片產(chǎn)品，從而具有承載芯片的電路板的制造難度低的優(yōu)點(diǎn)。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例的第二個(gè)方面是提供一種電子設(shè)備，包括承載電路板，以及裝載在所述承載電路板上的芯片，所述芯片包括被封裝包裹在一起的基板和裸片，所述裸片上設(shè)有導(dǎo)電凸點(diǎn)，所述基板的表面上排布有貼合點(diǎn)陣和焊點(diǎn)點(diǎn)陣，所述導(dǎo)電凸點(diǎn)分別與所述基板的貼合點(diǎn)陣中的多個(gè)貼合點(diǎn)貼合，以實(shí)現(xiàn)所述裸片和所述基板間的信號(hào)通訊，所述基板內(nèi)設(shè)有多條與所述多個(gè)貼合點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線，所述多條基板走線的一端與所述多個(gè)貼合點(diǎn)分別連接，另一端分別與所述基板的焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的多個(gè)焊點(diǎn)連接，其中，所述焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的多個(gè)焊點(diǎn)中包括分別沿兩條平行直線排列的第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組，與第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與所述第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第一長(zhǎng)度值，與所述第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第二長(zhǎng)度值，所述第一長(zhǎng)度值和第二長(zhǎng)度值的差值等于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值，所述承載板上設(shè)有與第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組的焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，用于固定和電性連接所述芯片，所述焊盤(pán)上均連接有電路板走線，所述電路板走線將所述焊盤(pán)與所述承載板上的同一功能模塊的信號(hào)接口相連接，所述第一焊點(diǎn)組對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上的電路板走線與第二焊點(diǎn)組對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上的電路板走線的長(zhǎng)度差值等于所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值。
[0011]在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片通過(guò)所述第一焊點(diǎn)組、第二焊點(diǎn)組、所述焊盤(pán)和所述電路板走線向所述承載電路板上的功能模塊發(fā)送或者接收具有相同延時(shí)要求的信號(hào)。
[0012]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值等于所述第一焊點(diǎn)組與第二焊點(diǎn)組所排列的兩條直線之間的垂直距離。
[0013]在本發(fā)明提供的芯片和電子設(shè)備中，芯片的焊點(diǎn)中有至少兩組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的片內(nèi)延時(shí)偏差固定，并且能根據(jù)芯片基板的尺寸計(jì)算得出，從而簡(jiǎn)化了用于承載該芯片的電路板上的電路板走線的布線難度。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子設(shè)備的裝配視圖；
[0016]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的示意圖；
[0017]圖3所示為本發(fā)明可選擇的實(shí)施例中的基板底部的視圖；以及
[0018]圖4所示為本發(fā)明又一實(shí)施例中的基板底部視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例旨在提供一種簡(jiǎn)單、高效的時(shí)序控制方法。采取的方法是在芯片的基板上根據(jù)信號(hào)排布深度進(jìn)行分組等長(zhǎng)調(diào)控。把基板上的相同深度的焊點(diǎn)分成一組，組內(nèi)所有焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板內(nèi)的基板走線控制等長(zhǎng)，而將相鄰兩焊點(diǎn)組的基板走線的長(zhǎng)度差值設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè)值。通過(guò)這樣的配置方法，在使用所述相鄰兩焊點(diǎn)組向芯片外傳輸或自芯片外接收具有相同延時(shí)要求的信號(hào)時(shí)，相鄰兩焊點(diǎn)組的信號(hào)在芯片內(nèi)的延時(shí)偏差被固定下來(lái)。這樣，在對(duì)印刷電路板的電路板走線進(jìn)行布置時(shí)，完全可以根據(jù)相鄰兩焊點(diǎn)組的位置以及預(yù)計(jì)的走線方向，對(duì)印刷電路板中的電路板走線進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。采用這種設(shè)置手段，基板走線和印刷電路板中的電路板走線的布置以組為單位進(jìn)行，降低了布線的難度。
[0021]在本發(fā)明實(shí)施例中提到的具有相同延時(shí)要求的信號(hào)是指信號(hào)從芯片的裸片內(nèi)發(fā)出經(jīng)過(guò)不同的芯片內(nèi)基板走線、承載芯片的電路板上的電路板走線到達(dá)目的地期間經(jīng)過(guò)的延時(shí)相等，一般來(lái)說(shuō)，所述的延時(shí)可以用在這一過(guò)程中經(jīng)過(guò)的走線總長(zhǎng)度來(lái)衡量。在實(shí)際應(yīng)用中，有相同延時(shí)要求的信號(hào)多見(jiàn)于雙倍DDR地址信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0022]下面將通過(guò)附圖對(duì)本發(fā)明提供的芯片和電子設(shè)備進(jìn)行更加詳細(xì)的說(shuō)明。
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的示意圖。所述電子設(shè)備包括承載電路板107，所述承載電路板107可以為印刷電路板，也可以為其它種類(lèi)的能夠承載芯片的電路板。承載電路板107上裝設(shè)有芯片I和芯片II。芯片I和芯片II通過(guò)承載電路板中布設(shè)的多條電路板走線106在彼此間進(jìn)行信號(hào)傳輸。芯片I中包括基板104和裸片101，這里需要注意的是，在實(shí)際應(yīng)用中，基板104和裸片101應(yīng)該是通過(guò)封裝工藝被包裹在一起，而在本發(fā)明實(shí)施例為了描述方便并沒(méi)有在附圖中對(duì)封裝介質(zhì)進(jìn)行展示。裸片101底部設(shè)有導(dǎo)電凸點(diǎn)，所述導(dǎo)電凸點(diǎn)(未圖示)與基板104上表面的貼合點(diǎn)(未圖示)通過(guò)焊球102貼合?；?04的底部設(shè)有焊點(diǎn)1042，基板104內(nèi)部設(shè)有基板走線103。所述基板走線103連接所述基板104上表面的貼合點(diǎn)以及基板104底部的焊點(diǎn)1042。電路板107的上表面設(shè)置有焊盤(pán)1072。電路板的焊盤(pán)1072與基板104底部的焊點(diǎn)1042 —一對(duì)應(yīng)。在芯片I被裝設(shè)在承載電路板107上時(shí)，焊點(diǎn)1042和焊盤(pán)1072被它們之間的焊球105電性連接在一起，從而在芯片I和承載電路板107之間建立起信號(hào)通路。芯片II的結(jié)構(gòu)和裝設(shè)方式與芯片I類(lèi)似，在這里不再贅述。
[0024]基板104的底部如圖3所示，設(shè)有由一排排的焊點(diǎn)1042組成焊點(diǎn)陣列。每一排焊點(diǎn)相互平行，且每相鄰兩排焊點(diǎn)之間的距離110相等。其中A排的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)于圖2中的焊球A的位置，B排的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)于圖2中的焊球B的位置。
[0025]在本發(fā)明實(shí)施例中，將基板104上的各焊點(diǎn)1042按照其所處的深度進(jìn)行分組，即最后靠基板104邊緣的A排焊點(diǎn)屬于A組，與基板104邊緣間隔A排焊點(diǎn)的B排焊點(diǎn)屬于B組，A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)為相鄰焊點(diǎn)組，以此類(lèi)推。每一組的焊點(diǎn)均排列成一條直線，且各組焊點(diǎn)排列成的直線相互平行。屬于同一組的焊點(diǎn)連接的基板走線103的長(zhǎng)度相等。而A組和B組這兩組相鄰焊點(diǎn)的基板走線103的長(zhǎng)度的差值為預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值。
[0026]這樣，在芯片內(nèi)，一方面，通過(guò)A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)傳遞的信號(hào)的由基板走線長(zhǎng)度帶來(lái)的延時(shí)偏差被確定下來(lái)，這樣如果打算在電子設(shè)備中采用本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片時(shí)，只需要考慮承載芯片的電路板上的電路板走線的長(zhǎng)度即可；同時(shí)，由于A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)相對(duì)于芯片邊界的距離明確，在對(duì)電路板的走線進(jìn)行布置時(shí)，只要走線方向明確，那么由A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)的位置不同帶來(lái)的相對(duì)于芯片II的電路板走線長(zhǎng)度偏差也是很容易計(jì)算出來(lái)的，從而進(jìn)一的降低了電路板走線的布置難度。
[0027]圖2中還示出了焊球C對(duì)應(yīng)的C組焊點(diǎn)，其在圖3中的基板103上對(duì)應(yīng)的是C排焊點(diǎn)。C組焊點(diǎn)與B組焊點(diǎn)相鄰，且C組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的走線與B組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的走線的長(zhǎng)度差值也等于預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值，C組焊點(diǎn)與B組焊點(diǎn)之間的距離等于B組焊點(diǎn)和A組焊點(diǎn)之間的距離。相應(yīng)的，如果要通過(guò)C組焊點(diǎn)傳送與A、B組焊點(diǎn)具有相同延時(shí)要求的信號(hào)時(shí)，C組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電路板走線的長(zhǎng)度應(yīng)該與B組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電路板走線的長(zhǎng)度差所述標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)設(shè)值，或者說(shuō)，與A組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電路板走線的長(zhǎng)度差2倍的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè)值。
[0028]在更進(jìn)一步的實(shí)施例中，可以將上述預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定為相鄰焊點(diǎn)組之間的距離，比如，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)之間的距離等于穿過(guò)A組焊點(diǎn)中所有焊點(diǎn)的中心的直線與穿過(guò)B組焊點(diǎn)中所有焊點(diǎn)的中心的直線之間的距離。通過(guò)這種方式，A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)到達(dá)基板邊緣的距離差恰好等于A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線的長(zhǎng)度差值。也就是說(shuō)，在承載電路板布置電路板走線時(shí)，B組焊點(diǎn)的電路板走線比A組焊點(diǎn)的電路板走線先天多走了 A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)之間的距離，而這恰好補(bǔ)償了 A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)在基板走線上的延時(shí)偏差，這樣在布置時(shí)，只要在芯片I的覆蓋區(qū)域中A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電路板走線方向與A組焊點(diǎn)或B組焊點(diǎn)的排列方向相垂直，A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電路板走線在水平方向上延伸的長(zhǎng)度偏差就正好補(bǔ)償了基板走線上的延時(shí)偏差，從而進(jìn)一步的降低了電路板走線的布置難度。進(jìn)一步的，在設(shè)計(jì)C組焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電路板走線時(shí)，A組焊點(diǎn)和C組焊點(diǎn)到達(dá)基板邊緣的距離等于2倍的A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)之間的距離，而這距離差也恰好能用來(lái)彌補(bǔ)A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)的基板走線的長(zhǎng)度差值。以此類(lèi)推，D排焊點(diǎn)、E排焊點(diǎn)等也可以用來(lái)傳送具有相同延時(shí)要求的信號(hào)，只需要對(duì)應(yīng)的基板走線的長(zhǎng)度依次增加。
[0029]圖4所示為本發(fā)明又一實(shí)施例中的基板焊點(diǎn)分組示圖。在如圖所示的基板底部上，有9組焊點(diǎn)用于傳送有相同延時(shí)要求的信號(hào)，分別為:第一組焊點(diǎn)(A2?A18)、第二組焊點(diǎn)(B3?B18)、第三組焊點(diǎn)(C4?C18)、第四組焊點(diǎn)(D5?D18)、第五組焊點(diǎn)(E5?E18)、第六組焊點(diǎn)(Al、B1、Cl、Dl、El)、第七組焊點(diǎn)(B2、C2、D2、E2)、第八組焊點(diǎn)(C3、D3、E3)和第九組焊點(diǎn)(D4、E4)。其中，第一組焊點(diǎn)、第二組焊點(diǎn)、第三組焊點(diǎn)、第四組焊點(diǎn)、第五組焊點(diǎn)的排列相互平行；第六組焊點(diǎn)、第七組焊點(diǎn)、第八組焊點(diǎn)和第九組焊點(diǎn)的排列相互平行。第一組焊點(diǎn)至第五組焊點(diǎn)作為依次相鄰焊點(diǎn)組，其基板走線和排列關(guān)系與圖3中所示的類(lèi)似，在此不再贅述。而六組焊點(diǎn)至第九組焊點(diǎn)也可以看作是依次相鄰、平行的焊點(diǎn)組，在其彼此之間也可以采用圖3和上述實(shí)施例中所述的基板走線和排列規(guī)則，以傳遞有相同延時(shí)要求的信號(hào)。不同之處在于，第六組焊點(diǎn)、第七組焊點(diǎn)、第八組焊點(diǎn)和第九組焊點(diǎn)的排列與第一至第五組焊點(diǎn)的排列相垂直。
[0030]在實(shí)際應(yīng)用中，如果要同時(shí)使用第一組焊點(diǎn)至第九組焊點(diǎn)來(lái)傳遞具有相同延時(shí)要求的信號(hào)，可以先將第一組焊點(diǎn)和第六組焊點(diǎn)的路徑延時(shí)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，然后就可以用本發(fā)明上述實(shí)施例中所述的方法，分別以第一組焊點(diǎn)和第六組焊點(diǎn)為參照，將與第一組焊點(diǎn)和第六組焊點(diǎn)的排列平行的焊點(diǎn)組的路徑延時(shí)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。當(dāng)然為了豎直排列的焊點(diǎn)組和橫向排列的焊點(diǎn)組的路徑延時(shí)對(duì)準(zhǔn)時(shí)更加省力，可以讓所述基板上的焊點(diǎn)的橫向排列的間隔和縱向排列的間隔相等，并且，第一組焊點(diǎn)距基板下邊緣的距離與第六組焊點(diǎn)距基板左邊緣的距離相等。
[0031]需要理解的是，雖然上述實(shí)施例中電子設(shè)備中均是兩個(gè)芯片互聯(lián)的方案，不過(guò)應(yīng)該很容易想到的是，芯片II也可以為被替換為其他具有電子設(shè)備或者電路模組等具有特定功能的功能模塊。所述功能模塊可以通過(guò)一個(gè)或者多個(gè)信號(hào)接口與芯片I互聯(lián)。
[0032]此外，本發(fā)明實(shí)施例中多次對(duì)“長(zhǎng)度”值進(jìn)行描述，比如在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，要求“A組和B組這兩組相鄰焊點(diǎn)的基板走線103的長(zhǎng)度的差值為預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值”;再比如，在另一個(gè)可選擇的實(shí)施例中說(shuō)明了“將A組和B組這兩組相鄰焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線103的長(zhǎng)度的差值設(shè)定為A組焊點(diǎn)和B組焊點(diǎn)之間的距離”。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該可以理解的是，諸如此類(lèi)的對(duì)長(zhǎng)度值進(jìn)行賦值或者規(guī)定相等，在工程實(shí)現(xiàn)時(shí)總會(huì)存在偏差，很難做到100%的相等或者完全100 %按照賦值來(lái)加工生產(chǎn)。因此，業(yè)界往往會(huì)對(duì)此設(shè)置一個(gè)正負(fù)浮動(dòng)的區(qū)間，比如+/-lOum，只要最終結(jié)果在這個(gè)浮動(dòng)區(qū)間內(nèi)，則視為滿足要求。同理，本發(fā)明對(duì)于長(zhǎng)度的規(guī)定也并不是一個(gè)絕對(duì)概念，而是在預(yù)設(shè)的浮動(dòng)區(qū)間范圍內(nèi)，比如+/-10um，則應(yīng)該視為是本發(fā)明要求保護(hù)的范圍中。
[0033]以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本申請(qǐng)的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本申請(qǐng)各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片，其特征在于，包括被封裝包裹在一起的基板和裸片，所述裸片上設(shè)有導(dǎo)電凸點(diǎn)，所述基板的表面上排布有貼合點(diǎn)陣和焊點(diǎn)點(diǎn)陣，所述導(dǎo)電凸點(diǎn)分別與所述基板的貼合點(diǎn)陣中的多個(gè)貼合點(diǎn)貼合，以實(shí)現(xiàn)所述裸片和所述基板間的信號(hào)通訊，所述基板內(nèi)設(shè)有多條與所述多個(gè)貼合點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線，所述多條基板走線的一端分別與所述多個(gè)貼合點(diǎn)連接，另一端分別與處于所述基板的焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的多個(gè)焊點(diǎn)連接，其中，所述焊點(diǎn)點(diǎn)陣的多個(gè)焊點(diǎn)中包括分別沿兩條平行直線排列的第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組，與第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)， 與所述第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第一長(zhǎng)度值，與所述第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第二長(zhǎng)度值，所述第一長(zhǎng)度值和第二長(zhǎng)度值的差值等于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值。2.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片通過(guò)所述第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組向所述芯片外發(fā)送或者從所述芯片外接收具有相同延時(shí)要求的信號(hào)。3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值等于所述第一焊點(diǎn)組與第二焊點(diǎn)組所排列的兩條直線之間的垂直距離。4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，所述第一焊點(diǎn)組、第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)排列成的直線與所述基板的同一條邊界平行。5.—種電子設(shè)備，其特征在于，包括承載電路板，以及裝載在所述承載電路板上的芯片， 所述芯片包括被封裝包裹在一起的基板和裸片，所述裸片上設(shè)有導(dǎo)電凸點(diǎn)，所述基板的表面上排布有貼合點(diǎn)陣和焊點(diǎn)點(diǎn)陣，所述導(dǎo)電凸點(diǎn)分別與所述基板的貼合點(diǎn)陣中的多個(gè)貼合點(diǎn)貼合，以實(shí)現(xiàn)所述裸片和所述基板間的信號(hào)通訊，所述基板內(nèi)設(shè)有多條與所述多個(gè)貼合點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板走線，所述多條基板走線的一端與所述多個(gè)貼合點(diǎn)分別連接，另一端分別與所述基板的焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的多個(gè)焊點(diǎn)連接，其中，所述焊點(diǎn)點(diǎn)陣中的多個(gè)焊點(diǎn)中包括分別沿兩條平行直線排列的第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組，與第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)，與第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的基板走線均等長(zhǎng)， 與所述第一焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第一長(zhǎng)度值，與所述第二焊點(diǎn)組中的焊點(diǎn)連接的任意一條基板走線的長(zhǎng)度值為第二長(zhǎng)度值，所述第一長(zhǎng)度值和第二長(zhǎng)度值的差值等于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值， 所述承載板上設(shè)有與第一焊點(diǎn)組和第二焊點(diǎn)組的焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，用于固定和電性連接所述芯片，所述焊盤(pán)上均連接有電路板走線，所述電路板走線將所述焊盤(pán)與所述承載板上的同一功能模塊的信號(hào)接口相連接，所述第一焊點(diǎn)組對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上的電路板走線與第二焊點(diǎn)組對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上的電路板走線的長(zhǎng)度差值等于所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值。6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述芯片通過(guò)所述第一焊點(diǎn)組、第二焊點(diǎn)組、所述焊盤(pán)和所述電路板走線向所述承載電路板上的同一功能模塊發(fā)送或者從所述承載電路板上的同一功能模塊接收具有相同延時(shí)要求的信號(hào)。7.如權(quán)利要求5或6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值等于所述第一焊點(diǎn)組與第二焊點(diǎn)組所排列的兩條直線之間的垂直距離。
【文檔編號(hào)】H01L23/482GK105826285SQ201510003747
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月4日
【發(fā)明人】辛宇塵, 趙南, 王晨
【申請(qǐng)人】華為技術(shù)有限公司