覆晶薄膜和顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種覆晶薄膜，包括柔性線路板，所述柔性線路板包括導電層，所述導電層包括位于該導電層第一端的第一綁定區(qū)和位于該導電層第二端的第二綁定區(qū)，所述第一綁定區(qū)用于綁定顯示基板，所述第二綁定區(qū)用于綁定印刷電路板，所述第一綁定區(qū)和所述第二綁定區(qū)分別位于所述導電層相對的兩個表面。相應地，本發(fā)明還提供一種顯示裝置。本發(fā)明能夠減少顯示裝置的整體厚度，防止覆晶薄膜上的芯片受到擠壓。
【專利說明】
覆晶薄膜和顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種覆晶薄膜和顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]覆晶薄膜技術(shù)(Chip On Flex,or ,Chip On Film，C0F)是通過熱壓合將驅(qū)動芯片上的焊盤與柔性線路板上的引腳進行綁定(bonding)的技術(shù)。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中覆晶薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖，柔性線路板20包括基底21、金屬層22和漆膜23，漆膜23將金屬層22的兩端露出，露出的兩部分分別與顯示基板30和印刷電路板40綁定，如圖2所示;對于底發(fā)射型有機發(fā)光顯示裝置而言，柔性線路板20分別與顯示基板30和印刷電路板40綁定后，將柔性線路板20朝向顯示基板30的背離出光方向的一側(cè)彎折后，如圖3所示，容易造成以下問題:柔性線路板20上的驅(qū)動芯片10暴漏在外側(cè)，容易受到擠壓，并導致顯示裝置的邊框?qū)挾仍黾樱挥∷㈦娐钒?0上的元件41與印刷電路板40的綁定區(qū)位于不同側(cè)，將印刷電路板40與柔性線路板20綁定時，容易造成元件41壓傷；另外，柔性線路板20彎折后，印刷電路板40位于柔性線路板20的上方，從而使得在柔性線路板20的彎折程度一定時，顯示裝置的整體厚度較大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種覆晶薄膜和顯示裝置，以使得使用所述覆晶薄膜的顯示裝置的厚度減小。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種覆晶薄膜，包括柔性線路板，所述柔性線路板包括導電層，所述導電層包括位于該導電層第一端的第一綁定區(qū)和位于該導電層第二端的第二綁定區(qū)，所述第一綁定區(qū)用于綁定顯示基板，所述第二綁定區(qū)用于綁定印刷電路板，所述第一綁定區(qū)和所述第二綁定區(qū)分別位于所述導電層相對的兩個表面。
[0005]優(yōu)選地，所述柔性線路板還包括基底和絕緣層，所述基底、所述導電層和所述絕緣層沿所述基底的厚度方向依次疊置，所述導電層的第一端超出所述基底，所述導電層的第二端超出所述絕緣層，所述導電層的超出所述基底的部分的背離所述絕緣層的表面形成為所述第一綁定區(qū)，所述導電層的超出絕緣層的部分的背離所述基底的表面形成為所述第二綁定區(qū)。
[0006]優(yōu)選地，所述覆晶薄膜還包括固定在所述導電層上的驅(qū)動芯片，所述導電層包括間隔設(shè)置的兩個導電部，所述第一綁定區(qū)和所述第二綁定區(qū)分別形成在兩個所述導電部上，所述驅(qū)動芯片的輸入端和輸出端分別與兩個所述導電部相連，所述驅(qū)動芯片和所述絕緣層位于所述導電層的同一側(cè)，所述絕緣層上設(shè)置有與所述驅(qū)動芯片對應的開口，所述驅(qū)動芯片設(shè)置在所述開口中。
[0007]優(yōu)選地，所述導電層的第一端的端面平齊于所述絕緣層的端面，所述導電層的第二端的端面平齊于所述基底的端面。
[0008]優(yōu)選地，形成所述絕緣層的材料和形成所述基底的材料各自獨立地選自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪唑、聚朋二苯基硅氧烷中的任意一種。
[0009]優(yōu)選地，形成所述絕緣層的材料與所述基底的材料相同。
[0010]相應地，本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括顯示基板、印刷電路板和本發(fā)明提供的上述覆晶薄膜，所述顯示基板包括顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)周圍的引線區(qū)，所述柔性線路板的第一綁定區(qū)與所述顯示基板的引線區(qū)綁定，所述柔性線路板的第二綁定區(qū)與所述印刷電路板綁定，所述印刷電路板固定設(shè)置在所述顯示基板的背離出光方向的一側(cè)。
[0011]優(yōu)選地，所述顯示基板包括襯底基板和設(shè)置在所述襯底基板上的多個底發(fā)光式有機發(fā)光二極管，所述顯示裝置還包括與所述顯示基板相對設(shè)置的封裝層。
[0012]優(yōu)選地，所述封裝層能夠?qū)щ?，所述印刷電路板上設(shè)置有低電平輸入端，所述低電平輸入端與所述封裝層電連接。
[0013]優(yōu)選地，所述印刷電路板與封裝層之間設(shè)置有導電膠，以將所述印刷電路板上的低電平輸入端與所述封裝層電連接。
[0014]在本發(fā)明中，由于所述第一綁定區(qū)和所述第二綁定區(qū)分別位于導電層的相對的兩個表面上，因此，未彎折的柔性線路板分別與顯示基板和印刷電路板綁定后，顯示基板位于導電層下方，印刷電路板位于導電層的上方，對于底發(fā)射型有機發(fā)光顯示裝置，將柔性線路板向顯示基板的背光側(cè)彎折后，第二綁定區(qū)朝向顯示基板，從而使得印刷電路板位于第二綁定區(qū)與顯示基板之間，因此，當本發(fā)明的中的柔性線路板和現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線路板彎折程度相同時，本發(fā)明能夠使得應用柔性線路板的顯示裝置的厚度更薄;并且，由于印刷電路板上的元件與印刷電路板的綁定區(qū)位于印刷電路板的同一側(cè)，在將印刷電路板與柔性線路板綁定連接時，能夠減少印刷電路板上的零件被壓傷的現(xiàn)象出現(xiàn)，提高了產(chǎn)品的良率。
【附圖說明】
[0015]附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的覆晶薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中未彎折的覆晶薄膜與顯示基板和印刷電路板的綁定示意圖；
[0018]圖3是將圖2中的覆晶薄膜彎折后的狀態(tài)示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明的實施例中提供的覆晶薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本發(fā)明的實施例中將未彎折的覆晶薄膜與顯示基板和印刷電路板綁定示意圖；
[0021 ]圖6是將圖5中的覆晶薄膜彎折后的狀態(tài)示意圖；
[0022]圖7是本發(fā)明的實施例中提供的顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，附圖標記為:10、芯片；20、現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線路板；21、現(xiàn)有技術(shù)中的基底;22、金屬層;23、漆膜;30、顯示基板;31、襯底基板;32、底發(fā)射式有機發(fā)光二極管;40、印刷電路板;41、印刷電路板的元件;50、封裝層;60、本發(fā)明中的柔性線路板;61、本發(fā)明中的基底;62、導電層;621、第一綁定區(qū)；622、第二綁定區(qū)；62a、導電部;63、絕緣層;70、導電膠；80、粘合膠。
【具體實施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0025]作為本發(fā)明的一方面，提供一種覆晶薄膜，如圖4和圖5所示，所述覆晶薄膜包括柔性線路板60，柔性線路板60包括導電層62，導電層62包括位于該導電層62第一端的第一綁定區(qū)621和位于該導電層第二端62的第二綁定區(qū)622，第一綁定區(qū)621用于綁定(bonding)顯示基板30，第二綁定區(qū)622用于綁定印刷電路板40，第一綁定區(qū)621和第二綁定區(qū)622分別位于導電層62相對的兩個表面。
[0026]在本發(fā)明中，由于第一綁定區(qū)621和第二綁定區(qū)622分別位于導電層62的相對的兩個表面上，因此，未彎折的柔性線路板60分別與顯示基板30和印刷電路板40綁定后，顯示基板30位于導電層62下方，印刷電路板40位于導電層62的上方，對于底發(fā)射型有機發(fā)光顯示裝置，將柔性線路板60向顯示基板的背光側(cè)彎折后，第二綁定區(qū)622朝向顯示基板30，從而使得印刷電路板40位于第二綁定區(qū)622與顯示基板30之間，因此，當本發(fā)明的中的柔性線路板60和現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線路板20彎折程度相同時，本發(fā)明能夠使得應用柔性線路板20的顯示裝置的厚度更薄;并且，由于印刷電路板40上的元件41與印刷電路板40的綁定區(qū)位于印刷電路板40的同一側(cè)，在將印刷電路板40與柔性線路板60綁定連接時，能夠減少印刷電路板40上的零件41被壓傷的現(xiàn)象出現(xiàn)，提尚了廣品的良率;另外，當覆晶薄I旲的驅(qū)動芯片10與第二綁定區(qū)622均位于導電層62的同一側(cè)時，將柔性線路板60彎折后，驅(qū)動芯片10位于柔性線路板60的內(nèi)側(cè)，從而防止驅(qū)動芯片10受到擠壓，并且在顯示裝置的邊框位置也不用為驅(qū)動芯片10預留出空間，從而有利于窄邊框的實現(xiàn)。
[0027]具體地，如圖4所示，柔性線路板60還包括基底61和絕緣層63，基底61、導電層62和絕緣層63沿基底61的厚度方向依次疊置，導電層62的第一端超出基底61，導電層62的第二端超出絕緣層63，導電層62的超出基底61的部分的背離絕緣層63的表面形成為第一綁定區(qū)621，導電層62的超出絕緣層63的部分的背離基底61的表面形成為第二綁定區(qū)622。
[0028]應當理解的是，本發(fā)明中的基底61、絕緣層62和導電層63均是柔性可彎曲的，以使得柔性線路板60整體可以彎曲，基底61和絕緣層63均與導電層62絕緣接觸。本發(fā)明對導電層60的材料不作限定，只要能夠?qū)щ姴⑶沂沟脤щ妼?0能夠彎折即可。為了使得導電層60具有良好導電性和可彎折性，導電層60的材料可以包括銅。
[0029]進一步地，如圖4所示，所述覆晶薄膜還包括固定在導電層62上的驅(qū)動芯片10，導電層62包括間隔設(shè)置的兩個導電部62a，第一綁定區(qū)621和第二綁定區(qū)622分別形成在兩個導電部622上，驅(qū)動芯片10的輸入端和輸出端分別與兩個導電部622相連，驅(qū)動芯片10和絕緣層63位于導電層62的同一側(cè)，絕緣層63上設(shè)置有與驅(qū)動芯片10對應的開口，驅(qū)動芯片10設(shè)置在所述開口中。因此，當柔性線路板60分別與印刷電路板40和顯示基板30綁定時，如圖5所示，顯示基板30和驅(qū)動芯片10分別位于導電層60的不同側(cè)，對于底發(fā)射型有機發(fā)光顯示裝置而言，將柔性線路板60向顯示基板30的背離出光方向的一側(cè)時，如圖6所示，驅(qū)動芯片10位于彎折的柔性線路板60的內(nèi)側(cè)，防止驅(qū)動芯片10受到擠壓。
[0030]進一步地，導電層62的第一端的端面平齊于絕緣層63的端面，導電層62的第二端的端面平齊于基底61的端面。
[0031]將柔性線路板60分別與印刷電路板40和顯示基板30綁定時，可以采用熱壓工藝進行綁定，為了使得從柔性線路板60的兩側(cè)對柔性線路板60進行熱壓時，柔性線路板60均能夠承受較高的溫度和壓力，優(yōu)選地，形成絕緣層63的材料和形成基底61的材料各自獨立地選自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪挫、聚朋二苯基娃氧燒中的任意一種。
[0032]進一步地，形成絕緣層63的材料和形成基底61的材料相同，以便于柔性線路板60的制作。
[0033]作為本發(fā)明的另一方面，提供一種顯示裝置，如圖7所示，所述顯示裝置包括顯示基板30、印刷電路板40和上述覆晶薄膜，顯示基板30包括顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)周圍的引線區(qū)，柔性線路板60的第一綁定區(qū)621與顯示基板30的引線區(qū)綁定，柔性線路板60的第二綁定區(qū)621與印刷電路板40綁定，印刷電路板40固定設(shè)置在顯示基板30的背離出光方向的一側(cè)。
[0034]可以看出，柔性線路板60彎折后，第二綁定區(qū)621是朝向顯示基板的背光表面的，從而使得印刷電路板40位于柔性線路板60的內(nèi)側(cè)，減小了顯示裝置的整體厚度。并且，由于印刷電路板40的元件41和印刷電路板40的綁定區(qū)位于印刷電路板40的同一表面上，因而，使得無論是液晶顯示裝置還是有機發(fā)光顯示裝置，都可以使用相同的綁定設(shè)備對印刷電路板40和柔性線路板60進行綁定。
[0035]具體地，如圖7所示，顯示基板30為有機發(fā)光顯示基板，其包括襯底基板31和設(shè)置在襯底基板31上的多個底發(fā)光式有機發(fā)光二極管32，所述顯示裝置還包括與顯示基板30相對設(shè)置的封裝層50，封裝層50與顯示基板30之間還可以設(shè)置粘合膠80。對于底發(fā)光式有機顯示裝置，封裝層50和印刷電路板40均位于彎折的柔性線路板60的內(nèi)側(cè)，因此，封裝層50、顯示基板30、印刷電路板40和覆晶薄膜的整體厚度是由覆晶薄膜的彎折程度和襯底基板31的厚度決定的，封裝層40不再占用額外的厚度，使得顯示裝置整體較薄。
[0036]為了減少封裝層50上產(chǎn)生的靜電，優(yōu)選地，封裝層50能夠?qū)щ姡∷㈦娐钒?0上設(shè)置有低電平輸入端，所述低電平輸入端與封裝層50電連接。因此，當封裝層50上產(chǎn)生靜電時，所述低電平輸入端能夠?qū)㈧o電荷導走，從而提高顯示裝置的抗靜電能力。其中，封裝層50可以為金屬蓋板。
[0037]具體地，如圖7所示，印刷電路板40與封裝層50之間設(shè)置有導電膠70，以將印刷電路板40上的低電平輸入端與封裝層50電連接。
[0038]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種覆晶薄膜，包括柔性線路板，所述柔性線路板包括導電層，所述導電層包括位于該導電層第一端的第一綁定區(qū)和位于該導電層第二端的第二綁定區(qū)，所述第一綁定區(qū)用于綁定顯示基板，所述第二綁定區(qū)用于綁定印刷電路板，其特征在于，所述第一綁定區(qū)和所述第二綁定區(qū)分別位于所述導電層相對的兩個表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述柔性線路板還包括基底和絕緣層，所述基底、所述導電層和所述絕緣層沿所述基底的厚度方向依次疊置，所述導電層的第一端超出所述基底，所述導電層的第二端超出所述絕緣層，所述導電層的超出所述基底的部分的背離所述絕緣層的表面形成為所述第一綁定區(qū)，所述導電層的超出絕緣層的部分的背離所述基底的表面形成為所述第二綁定區(qū)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜還包括固定在所述導電層上的驅(qū)動芯片，所述導電層包括間隔設(shè)置的兩個導電部，所述第一綁定區(qū)和所述第二綁定區(qū)分別形成在兩個所述導電部上，所述驅(qū)動芯片的輸入端和輸出端分別與兩個所述導電部相連，所述驅(qū)動芯片和所述絕緣層位于所述導電層的同一側(cè)，所述絕緣層上設(shè)置有與所述驅(qū)動芯片對應的開口，所述驅(qū)動芯片設(shè)置在所述開口中。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述導電層的第一端的端面平齊于所述絕緣層的端面，所述導電層的第二端的端面平齊于所述基底的端面。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，形成所述絕緣層的材料和形成所述基底的材料各自獨立地選自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪唑、聚朋二苯基硅氧烷中的任意一種。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，形成所述絕緣層的材料與所述基底的材料相同。7.—種顯示裝置，其特征在于，包括顯示基板、印刷電路板和權(quán)利要求1至6中任意一項所述的覆晶薄膜，所述顯示基板包括顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)周圍的引線區(qū)，所述柔性線路板的第一綁定區(qū)與所述顯示基板的引線區(qū)綁定，所述柔性線路板的第二綁定區(qū)與所述印刷電路板綁定，所述印刷電路板固定設(shè)置在所述顯示基板的背離出光方向的一側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示基板包括襯底基板和設(shè)置在所述襯底基板上的多個底發(fā)光式有機發(fā)光二極管，所述顯示裝置還包括與所述顯示基板相對設(shè)置的封裝層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，所述封裝層能夠?qū)щ?，所述印刷電路板上設(shè)置有低電平輸入端，所述低電平輸入端與所述封裝層電連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述印刷電路板與封裝層之間設(shè)置有導電膠，以將所述印刷電路板上的低電平輸入端與所述封裝層電連接。
【文檔編號】H01L27/32GK105826353SQ201610180206
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月25日
【發(fā)明人】解紅軍
【申請人】京東方科技集團股份有限公司