半導(dǎo)體裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，當(dāng)使用焊料等第一金屬固定半導(dǎo)體元件來制造半導(dǎo)體裝置時(shí)，控制熔融的焊料的流動(dòng)方向及擴(kuò)散方式，來防止發(fā)生不良等。作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供一種半導(dǎo)體裝置，具有：半導(dǎo)體元件；以及島部，使用第一金屬將半導(dǎo)體元件固定于表面，在表面的一部分上，利用在第一金屬熔融的情況下潤濕特性比表面的潤濕特性大的第二金屬形成有圖案。
【專利說明】
半導(dǎo)體裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及在用于載置半導(dǎo)體元件的載置部(島部(island))上形成有圖案的半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]有關(guān)半導(dǎo)體元件的封裝方法的研究、開發(fā)日益發(fā)展。尤其是，已知的是，作為用于將半導(dǎo)體元件載置于引線框架(lead frame)的組裝的一種，有利用引線框架的引線框架封裝。已知在使用這種引線框架封裝的情況下，尤其是在將功率半導(dǎo)體元件搭載于引線框架的島部而進(jìn)行固定時(shí)，有使用焊料(solder)的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)I至專利文獻(xiàn)5)。
[0003](現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))
[0004](專利文獻(xiàn))
[0005]專利文獻(xiàn)I:日本特開平8-172154號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2006-303216號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)3:日本特開2008-294172號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)4:日本特開2012-104709號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)5:日本特開2012-125786號(hào)公報(bào)
[0010]在利用焊料將半導(dǎo)體元件固定于島部的情況下，將熔融的焊料載置(配置)于島部，并在熔融的焊料上載置(配置)半導(dǎo)體元件。這種情況下，難以控制熔融的焊料的流動(dòng)方向及擴(kuò)散方式。由此，焊料有可能從島部流出，而發(fā)生污染或發(fā)生電特性的不良。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0011]因此，作為本發(fā)明的目的之一，提供一種控制熔融的焊料的流動(dòng)方向及擴(kuò)散方式來載置半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置等。
[0012]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置具有:半導(dǎo)體元件；以及島部，具有使用第一金屬來固定半導(dǎo)體元件的表面，在上述表面的一部分上，利用在上述第一金屬熔融的情況下潤濕特性比上述表面的潤濕特性大的第二金屬形成有第一圖案。
[0013]上述第一金屬可以為焊料，上述第二金屬可以為銀。
[0014]上述第一圖案可利用上述第二金屬鍍敷而形成。
[0015]上述第一圖案可具有使多個(gè)矩形圖案或直線狀圖案改變方向而交叉所成的放射狀。
[0016]上述第一圖案可以為使上述多個(gè)矩形圖案或上述直線狀圖案的交叉位置從上述島部的中心偏移的圖案。
[0017]在上述第一圖案中，可使上述多個(gè)矩形圖案或上述直線狀圖案改變方向而在多個(gè)位置交叉。
[0018]上述第一圖案可具有不同形狀的多個(gè)圖案。
[0019]上述第一圖案可包括L字形狀的圖案及正方形或矩形的圖案。
[0020]上述第一圖案可具有多個(gè)圓形的圖案。
[0021]上述第一圖案可以為將上述多個(gè)圓形的圖案配置成以下方式的圖案:將規(guī)定的圓形的圖案的中心與和上述規(guī)定的圓形的圖案相鄰的兩個(gè)圓形的圖案的中心分別連接起來的兩個(gè)線段的長度相同、而上述兩個(gè)線段的延長線不以直角相交。
[0022]上述半導(dǎo)體裝置可具有第二圖案，上述第二圖案包圍上述第一圖案，且利用上述第二金屬形成。
[0023]根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)制造半導(dǎo)體裝置時(shí)，可控制熔融的焊料的流動(dòng)方向及擴(kuò)散方式，防止發(fā)生不良等。
【附圖說明】
[0024]圖1的(A)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)制造工序的俯視圖，圖1的(B)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)制造工序的截面?zhèn)纫晥D，圖1的(C)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的另一個(gè)制造工序的截面?zhèn)纫晥D。
[0025]圖2的(A)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上的圖案的一例圖，圖2的(B)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上載置熔融的焊料的一例圖，圖2的(C)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上使用焊料固定半導(dǎo)體元件的一例圖。
[0026]圖3的(A)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上的圖案的一例圖，圖3的(B)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上載置熔融的焊料的一例圖，圖3的(C)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上使用焊料固定半導(dǎo)體元件的一例圖。
[0027]圖4的(A)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上的圖案的一例圖，圖4的(B)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上載置熔融的焊料的一例圖，圖4的(C)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上使用焊料固定半導(dǎo)體元件的一例圖。
[0028]圖5的(A)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上的圖案的一例圖，圖5的(B)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上載置熔融的焊料的一例圖，圖5的(C)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上使用焊料固定半導(dǎo)體元件的一例圖。
[0029]圖6的(A)部分為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上的圖案的一例圖，圖6的(B)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上載置熔融的焊料的一例圖，圖6的(C)部分為在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上使用焊料固定半導(dǎo)體元件的一例圖。
[0030]圖7為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部上的圖案的一例圖。
[0031](附圖標(biāo)記的說明)
[0032]101:封裝件本體;102:引線；103:島部；104:半導(dǎo)體元件；105:引線鍵合;
[0033]106:密封材料;201:圖案;202:交叉位置;203:子圖案;301:圖案；
[0034]302:交叉位置;303:子圖案;401:圖案;402:交叉位置;403:交叉位置；
[0035]404:交叉位置;405:子圖案；501:圖案；502:圖案；503:圖案；504:圖案；
[0036]505:部分;601:圖案;602:部分;603:子圖案;701:圖案
【具體實(shí)施方式】
[0037]通過多個(gè)實(shí)施方式對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說明。此外，本發(fā)明不局限于以下說明的實(shí)施方式，而能夠以進(jìn)行各種變形等的方式實(shí)施以下說明的實(shí)施方式。進(jìn)行了這種變形等的實(shí)施方式也可包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。此外，在圖中，縱橫的比例尺有時(shí)與本發(fā)明的實(shí)施品不同。
[0038](實(shí)施方式I)
[0039]圖1的(A)部分及圖1的(B)部分分別示出的是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)制造工序的俯視圖及截面?zhèn)纫晥D。
[0040]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置具有封裝件本體101、設(shè)置于封裝件本體101上的多個(gè)引線(lead)102和半導(dǎo)體元件104。半導(dǎo)體元件104固定在設(shè)置于封裝件本體101的上部面的島部103上。在以下說明中，為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103，主要使用金屬(第一金屬)。所使用的金屬優(yōu)選為熔點(diǎn)低的金屬。例如，所使用的金屬可舉出焊料。
[0041]為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103，將熔融的金屬(例如焊料)載置于島部103的用于固定半導(dǎo)體元件104的位置，并在熔融的金屬上載置半導(dǎo)體元件104?；蛘撸瑢⒐腆w金屬載置于島部103，通過加熱或加壓來使金屬熔融，并在熔融的金屬上載置半導(dǎo)體元件104。
[0042]圖1的(C)部分示出的是如圖1的(B)部分所示的制造工序的后續(xù)工序中，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的截面?zhèn)纫晥D。如圖1的(C)部分所示，可使用引線鍵合(wirebonding)105將半導(dǎo)體元件104與引線102電連接。在將半導(dǎo)體元件104與引線102電連接之后，使用樹脂材料等作為密封材料106進(jìn)行密封。
[0043]圖2的(A)部分示出的是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部103上的圖案的一例。尤其是，圖2的(A)部分為將半導(dǎo)體元件104固定于島部103之前的附視圖。
[0044]如圖2的(A)部分所示，在島部103上形成有使多個(gè)矩形圖案改變方向而交叉的形狀的圖案(第一圖案)201。在圖2的(A)部分，圖案201由4個(gè)矩形以每45度改變一次方向的方式交叉而成。換句話說，在島部103上形成有放射狀的圖案201。此外，矩形圖案的數(shù)量不局限于4個(gè)。另外，矩形的形狀、大小無需相同，也可以不同。關(guān)于圖案201的表面，采用在為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103而使用的金屬熔融時(shí)，潤濕特性比未形成圖案201的島部103表面的潤濕特性高的材料形成。換句話說，在為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103而使用的金屬的親和性方面，與島部103表面相比，圖案201的表面更高。
[0045]此外，在構(gòu)成圖案201的形狀的多個(gè)矩形圖案的各自的寬度相比于長度可忽略的情況下，圖案201可具有使多個(gè)線段(直線狀圖案)改變方向而成的形狀。
[0046]圖案201形成于島部103的一部分的區(qū)域。即，可構(gòu)成為并非島部103的全部被圖案201覆蓋的方式。另外，在圖2的(A)部分中，圖案201為具有凹形狀的形狀。
[0047]在為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103而使用的金屬為焊料的情況下，圖案201可例如將銀用作金屬(第二金屬)來形成。這種情況下，圖案201可通過在島部103上進(jìn)行鍍銀來形成。或者，圖案201還可通過在島部103進(jìn)行銀的蒸鍍來形成。
[0048]在為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103而使用熔融的焊料的情況下，將熔融的焊料載置于圖案201的交叉位置202(或者構(gòu)成圖案201的多個(gè)矩形圖案或線段的交點(diǎn))。由此，如圖2的(B)部分所示，熔融的焊料在圖案201上從交叉位置202向矩形圖案或線段的端部擴(kuò)散。另外，熔融的焊料的相對(duì)于圖案201表面的潤濕特性比相對(duì)于島部103的表面高，因而可防止熔融的焊料向圖案201之外實(shí)質(zhì)地再擴(kuò)散。由此，如圖2的(B)部分所示，熔融的焊料在圖案201上形成子圖案(sub pattern)203o
[0049]另外，還可將固體狀的焊料配置于圖案201的交叉位置202，通過加熱或加壓使其熔融。
[0050]之后，將半導(dǎo)體元件104配置于圖案201的交叉位置202，使熔融的焊料凝固，據(jù)此將半導(dǎo)體元件104固定于島部103。此外，半導(dǎo)體元件104無需嚴(yán)格地配置于圖案201的交叉位置202處。
[0051 ]如上所述，在本實(shí)施方式中，在島部103上配置有圖案201。關(guān)于圖案201，采用在將半導(dǎo)體元件104固定于島部103而使用的金屬熔融了的情況下，潤濕特性比未形成圖案201的島部103表面的潤濕特性高的材料形成。
[0052]由此，若將熔融的金屬配置于圖案201，則熔融的金屬在圖案201上擴(kuò)散。因此，可控制熔融的金屬的流動(dòng)方向及擴(kuò)散方式。由此，可防止因熔融的金屬從島部103流出而發(fā)生污染或發(fā)生電特性的不良。
[0053]另外，無需為了切削島部103的表面來限定熔融的金屬的擴(kuò)散范圍等而在島部103的表面設(shè)置凹部或槽。因此，可使島部103的表面平坦。此外，也可以切削島部103的表面，形成圖2的(A)部分所示的凹形狀圖案等的槽，并通過鍍敷或蒸鍍等在槽中形成金屬(第二金屬)膜，例如銀膜，來作為圖案201。
[0054]另外，如圖2的(C)部分所示，還可以通過使半導(dǎo)體元件104的角部位于子圖案203上，而更可靠地進(jìn)行半導(dǎo)體元件104的固定。
[0055](實(shí)施方式2)
[0056]圖3的(A)部分示出的是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部103上的圖案的一例。
[0057]如圖3的(A)部分所示，在島部103上形成有使多個(gè)矩形圖案改變方向而交叉的形狀的圖案301。圖案301的材料或形成方法與實(shí)施方式I相同。但與實(shí)施方式I不同的是，圖案301的交叉位置(構(gòu)成圖案301的多個(gè)矩形圖案的交點(diǎn))302從島部103的中心偏移。此外，若島部103的形狀為正方形、長方形(矩形)或平行四邊形，則島部103的中心為對(duì)角線的交點(diǎn)。若島部103的形狀不是平行四邊形(例如為梯形等平行四邊形以外的形狀的情況下)，則島部103的中心例如可定義為島部103的形狀的重心等。
[0058]將半導(dǎo)體元件104固定于島部103的步驟也與實(shí)施方式I相同。即，將熔融的焊料載置于圖案301的交叉位置302。由此，如圖3的(B)部分所示，熔融的焊料在圖案301上從圖案301的交叉位置302向端部擴(kuò)散，來形成子圖案303。
[0059]之后，如圖3的(C)部分所示，將半導(dǎo)體元件104載置于圖案301的交叉位置302，并使熔融的焊料凝固，據(jù)此將半導(dǎo)體元件104固定于島部103。
[0060]如上所述，在本實(shí)施方式中，還可將半導(dǎo)體元件104固定于島部103的中心之外的位置。另外，可以使圖案301的交叉位置302從島部103的中心偏移，使構(gòu)成圖案301的一個(gè)矩形圖案的向一個(gè)方向延伸的長度大于向另一個(gè)方向延伸的長度，從而使更多的焊料流向矩形圖案中的上述一個(gè)方向，而無需嚴(yán)格地調(diào)節(jié)焊料量。[0061 ](實(shí)施方式3)
[0062]圖4的(A)部分示出的是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部103上的圖案的一例。
[0063]如圖4的(A)部分所示，在島部103上形成有使多個(gè)矩形圖案改變方向而交叉的形狀的圖案401。圖案401的材料或形成方法與實(shí)施方式I相同。但與實(shí)施方式I及實(shí)施方式2不同的是，在圖案401中存在多個(gè)矩形圖案交叉的多個(gè)交叉位置402、403、404。另外，兩個(gè)交叉位置402、404從島部103的中心偏移。
[0064]將半導(dǎo)體元件104固定于島部103的步驟也與實(shí)施方式I及實(shí)施方式2相同。即，將熔融的焊料載置于圖案401的交叉位置402。由此，如圖4的(B)部分所示，熔融的焊料從圖案401的交叉位置402擴(kuò)散，而形成子圖案405。
[0065]之后，如圖4的(C)部分所示，將半導(dǎo)體元件104載置于圖案401的交叉位置402，使熔融的焊料凝固，據(jù)此將半導(dǎo)體元件104固定于島部103。
[0066]在本實(shí)施方式中，半導(dǎo)體元件104的固定位置不局限于交叉位置402。在圖案401上存在交叉位置402、403,404，因而也可在其中的交叉位置404上載置熔融的焊料，來固定另一個(gè)半導(dǎo)體元件。另外，還可在交叉位置403上載置熔融的焊料，而固定再一個(gè)半導(dǎo)體元件。另外，還可在多個(gè)交叉位置402、403、404中的兩個(gè)以上處分別固定半導(dǎo)體元件。
[0067]根據(jù)本實(shí)施方式，圖案401具有多個(gè)交叉位置402、403、404，因而可固定多個(gè)半導(dǎo)體元件。
[0068](實(shí)施方式4)
[0069]在實(shí)施方式I至實(shí)施方式3中，島部103上的圖案具有使多個(gè)矩形圖案改變方向而交叉的形狀。但是在本發(fā)明中，島部103上的圖案形狀不局限于實(shí)施方式I至實(shí)施方式3的圖案的形狀。例如，如圖5的(A)部分所示，在島部103的中心配置正方形或矩形的圖案501。另夕卜，在正方形或矩形的圖案501的周圍配置包圍正方形或矩形的圖案501的圖案502。在正方形或矩形的圖案501及包圍它的圖案502的周圍，配置L字狀的圖案503、504。另外，在L字狀的圖案之間還可配置直線狀的圖案。這種情況下，可構(gòu)成為在正方形或矩形的圖案501及包圍它的圖案502、L字狀的圖案503、504、或在必要時(shí)除直線狀圖案之外的部分505中不形成圖案。
[0070]在本實(shí)施方式中，為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103，可在島部103上的圖案501、502、503、504上的任意位置載置熔融的焊料。由此，如圖5的(B)部分所示，熔融的焊料向多個(gè)圖案501、502、503、504分散，而形成分散的子圖案。如圖5的(C)部分所不，在分散的子圖案上配置半導(dǎo)體元件104。
[0071]如上所述，在本實(shí)施方式中，可將半導(dǎo)體元件104固定于島部103的圖案上的任意位置。另外，這種情況下，可提高圖案在島部103上所占面積的比率，并防止焊料擴(kuò)散至必要以上。
[0072](實(shí)施方式5)
[0073]在本發(fā)明中，島部103上的圖案并不限于諸如正方形的形狀、矩形的形狀、L字狀的形狀或直線狀的形狀這樣的直線的形狀或它們的組合?？尚纬膳渲糜卸鄠€(gè)圓形的圖案601的圖案。這種情況下，例如可將多個(gè)圓形的圖案601分別配置于相互平行且等間隔的多個(gè)直線的各個(gè)上。另外，也可以如圖6的(A)部分所示，使將規(guī)定的圓形的圖案601a的中心與和該規(guī)定的圓形的圖案601a相鄰的兩個(gè)圓形的圖案601b、601c的中心分別連接起來的兩個(gè)線段L1、L2的長度相同，而該兩個(gè)線段L1、L2的延長線不以直角相交。另外，在圖6的(A)部分中，附圖標(biāo)記602表不島部103的未形成圖案601的部分。
[0074]本實(shí)施方式中，為了將半導(dǎo)體元件104固定于島部103，可在島部103上的圖案601上的任意位置載置熔融的焊料。由此，如圖6的(B)部分所示，熔融的焊料即使載置于包括附圖標(biāo)記602的部分在內(nèi)的部分上，也以被圓形的圖案601吸引的方式擴(kuò)散，而繪制子圖案603。之后，如圖6的(C)部分所示，可在子圖案603上固定半導(dǎo)體元件104。
[0075]根據(jù)本實(shí)施方式，可在島部103的任意位置固定半導(dǎo)體元件104。另外，通過配置更多的圓形的圖案601，可防止焊料擴(kuò)散至必要以上。
[0076](實(shí)施方式6)
[0077]圖7示出的是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的島部103上的圖案的一例。在圖7中，圖案201的周圍被另一圖案(第二圖案)701包圍。換句話說，在被圖案701包圍的區(qū)域內(nèi)配置有實(shí)施方式I的圖案201。此外，在圖7中，作為圖案201，示出的是實(shí)施方式I的圖案，但也可使用任意的圖案，例如，實(shí)施方式2至實(shí)施方式5中的任一個(gè)或組合的圖案，來代替圖案201。
[0078]另外，為了固定半導(dǎo)體元件，如在實(shí)施方式I至實(shí)施方式5中所說明的那樣，在被圖案701包圍的區(qū)域中載置熔融的焊料。
[0079]在本實(shí)施方式中，即使焊料過度擴(kuò)散，焊料也是向另一個(gè)圖案701擴(kuò)散，從而可防止焊料從島部103溢出。
[0080](其他實(shí)施方式)
[0081]以上，對(duì)使用金屬(例如，焊料)將半導(dǎo)體元件固定于島部的情況進(jìn)行了說明。但是，本發(fā)明不局限于使用金屬的情況，還可用在使用粘結(jié)劑將半導(dǎo)體元件固定于島部的情況。這種情況下，在島部上，由對(duì)粘結(jié)劑的親和性比對(duì)島部的表面的粘結(jié)劑的親和性高的材料形成圖案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，具有: 半導(dǎo)體元件；以及 島部，具有使用第一金屬來固定上述半導(dǎo)體元件的表面，在上述表面的一部分上，利用在上述第一金屬熔融的情況下潤濕特性比上述表面的潤濕特性大的第二金屬形成有第一圖案。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一金屬為焊料，上述第二金屬為銀。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一圖案是利用上述第二金屬的鍍敷而形成的。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一圖案具有使多個(gè)矩形圖案或直線狀圖案改變方向而交叉所成的放射狀。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一圖案為使上述多個(gè)矩形圖案或上述直線狀圖案的交叉位置從上述島部的中心偏移的圖案。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在上述第一圖案中，使上述多個(gè)矩形圖案或上述直線狀圖案改變方向而在多個(gè)位置交叉。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一圖案具有不同形狀的多個(gè)圖案。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一圖案包括L字形狀的圖案及正方形或矩形的圖案。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，上述第一圖案具有多個(gè)圓形的圖案。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述第一圖案為將上述多個(gè)圓形的圖案配置成以下方式的圖案:將規(guī)定的圓形的圖案的中心與和上述規(guī)定的圓形的圖案相鄰的兩個(gè)圓形的圖案的中心分別連接起來的兩個(gè)線段的長度相同、而上述兩個(gè)線段的延長線不以直角相交。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有第二圖案，上述第二圖案包圍上述第一圖案，且利用上述第二金屬形成。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK105845656SQ201610045107
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年1月22日
【發(fā)明人】田中義浩
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社吉帝偉士