天線裝置的制造方法
【專利摘要】在設置于便攜式電子設備側(cè)的金屬層作為進一步增長天線的通信距離的加速器來使用的天線裝置中，能提高金屬層的加速功能。本發(fā)明的天線裝置(1)具備：第1金屬層(20)，具有第1縫隙(SL)；天線線圈(12)，具有在平面視圖中與第1縫隙相重疊的內(nèi)徑部(12a)并且線圈軸垂直于第1金屬層(20)；第1磁性層(21)，被設置于與天線線圈相對的第1金屬層的背面?zhèn)炔⑶以谄矫嬉晥D中不與天線線圈相重疊的天線線圈的外側(cè)區(qū)域。與第1金屬層的背面(20d)進行相對的第1磁性層的上表面(21t)在線圈軸方向上位于比從第1金屬層的背面看到的天線線圈的遠端面(12f)更靠近第1金屬層的背面或者與天線線圈的遠端面相同平面上。
【專利說明】
天線裝置
技術領域
[0001 ] 本發(fā)明涉及天線裝置，特別是涉及適宜于NFC(Near Field Communicat1n:近距離無線電通信)的天線裝置。另外，本發(fā)明還涉及使用了像這樣的天線裝置的便攜式電子設備。
【背景技術】
[0002]近年來，在智能手機等便攜式電子設備中搭載了 RFID (Rad1 FrequenceIdentificat1n:無線射頻識別一取決于電波的個體識別)系統(tǒng)，并且作為用于便攜式電子設備的通信構件而搭載了用于與讀寫器等進行近距離無線電通信的天線。
[0003]另外，為了從外部噪音保護內(nèi)置電路并且為了防止在設備內(nèi)所產(chǎn)生的噪音的不必要的輻射而在便攜式電子設備中設置金屬屏蔽罩。特別是最近要考慮薄型化、輕量化、相對于掉落等沖擊的耐久性以及設計性等，便攜式電子設備的框體自身從樹脂制變成了金屬制，兼任金屬屏蔽罩的盒子也在增加了。但是，一般來說因為金屬屏蔽罩會阻礙電波，所以在設置天線的情況下有必要設置在不與金屬屏蔽罩相重疊位置，并且金屬屏蔽罩在被設置于廣范圍的時候天線的配置就成為了問題。
[0004]為解決以上所述問題，例如專利文獻I?3所公開的天線裝置的特征在于:將開口部形成于金屬層并且形成連接該開口部與外緣之間的縫隙，以內(nèi)徑部與開口部相重疊的形式配置天線線圈。根據(jù)這樣的天線裝置，則以屏蔽由于電流流到線圈導體而產(chǎn)生的磁場的形式電流流到金屬層，然后，流到金屬層的開口部周圍的電流通過縫隙的周邊，并且電流由邊緣效應也會流到金屬層的周圍。由此，因為也從金屬層產(chǎn)生磁場并且金屬層使磁通繞著作大旋轉(zhuǎn)，所以能夠增長天線裝置與對方側(cè)天線的通信距離。即，能夠作為增長天線裝置通信距離的加速器(accelerator)來使金屬層行使其功能。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻I:日本專利第4687832號公報
[0008]專利文獻2:日本專利申請公開2002-111363號公報
[0009]專利文獻3:日本專利申請公開2013-162195號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的技術問題
[0011]然而，就以上所述的天線裝置而言要追求為了增長通信距離的進一步的改良。特別是以上所述的天線裝置因為金屬層的平面尺寸越是變小則其通信距離就變得越短，所以希望即使是金屬層的平面尺寸小的情況也能夠確保所希望的通信距離。
[0012]因此，本發(fā)明的目的在于在被設置于便攜式電子設備側(cè)的金屬層作為增長天線線圈的通信距離的加速器來進行使用的天線裝置中提高金屬層的加速功能。
[0013]解決技術問題的手段
[0014]為了解決上述技術問題，本發(fā)明所涉及的天線裝置的特征在于:具備:第I金屬層，具有第I縫隙；天線線圈，具有在平面視圖中與所述第I縫隙相重疊的內(nèi)徑部并且線圈軸垂直于所述第I金屬層;第I磁性層，被設置于與所述天線線圈相對的所述第I金屬層的背面?zhèn)炔⑶冶辉O置于在平面視圖中不與所述天線線圈相重疊的所述天線線圈的外側(cè)區(qū)域;與所述第I金屬層的所述背面進行的所述第I磁性層的上表面在所述線圈軸的方向上位于比從所述第I金屬層的所述背面看到的所述天線線圈的遠端面更靠近所述第I金屬層的所述背面的位置，或者位于與所述天線線圈的所述遠端面相同的平面上。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，因為第I磁性層被設置于第I金屬層的背面?zhèn)炔⑶以谄矫嬉晥D中不與天線線圈相重疊的天線線圈的外側(cè)區(qū)域，所以能夠變更由流過天線線圈的電流而產(chǎn)生的與天線線圈相交鏈的磁通進路，并且能夠向不入射到第I金屬層的方向進行引導。因此，能夠抑制反磁場或渦電流損耗，并且能夠提高天線的通信距離。
[0016]在本發(fā)明中，所述第I磁性層優(yōu)選被粘結于所述第I金屬層的所述背面。由此就能夠容易地將第I磁性層配置于第I金屬層與天線線圈之間。
[0017]本發(fā)明所涉及的天線裝置優(yōu)選進一步具備從所述天線線圈來看被設置于所述第I金屬層的相反側(cè)的第2磁性層。在便攜式電子設備內(nèi)較多的情況是天線線圈被安裝于電池組等金屬體表面，在第2磁性層介在于金屬體與天線線圈之間的情況下能夠確保與天線線圈相交鏈的磁通的磁路。因此，能夠抑制金屬體對天線線圈的影響并且能夠獲得所希望的天線特性。
[0018]在本發(fā)明中，所述第I磁性層優(yōu)選與所述第2磁性層一體化。根據(jù)該結構，因為由流過天線線圈的電流而產(chǎn)生的磁通的進路由第I以及第2磁性層雙方而被變更并且向朝著天線線圈的內(nèi)徑部的方向被引導，所以比第I實施方式更能夠切實地形成磁通環(huán)路，并且能夠切實地增長天線的通信距離。另外，相對于縫隙的天線線圈以及磁性層的定位變?nèi)菀琢?，并且能夠防止由天線線圈的偏位引起的天線特性的降低。
[0019]本發(fā)明所涉及的天線裝置優(yōu)選進一步具備與所述第I金屬層相平行地設置的基板，所述天線線圈優(yōu)選被形成于所述基板的上表面，所述第2磁性層優(yōu)選被形成于所述基板的下表面。根據(jù)該結構，能夠容易地進行天線線圈以及第2磁性層的形成和處理以及安裝。
[0020]本發(fā)明所涉及的天線裝置優(yōu)選進一步具備與所述第I金屬層平行地設置的基板，所述天線線圈優(yōu)選被形成于所述基板的上表面，所述第I磁性層優(yōu)選被設置于在平面視圖中與所述基板不相重疊的位置，所述第I磁性層的下表面優(yōu)選位于比所述基板的上表面更下方。根據(jù)該結構，能夠?qū)⒌贗磁性層作為天線線圈的定位導向來進行使用，并且能夠提高相對于縫隙的天線線圈的安裝精度。
[0021]本發(fā)明所涉及的天線裝置優(yōu)選進一步具備具有第2縫隙的第2金屬層，所述第2金屬層從所述天線線圈來看優(yōu)選被設置于與所述第I金屬層的相反側(cè)，所述天線線圈的內(nèi)徑部優(yōu)選在平面視圖中與所述第2縫隙相重疊。因為與天線線圈相交鏈的磁通不僅僅繞著第I金屬層作大旋轉(zhuǎn)而且還繞著背面?zhèn)鹊牡?金屬層的外側(cè)作大旋轉(zhuǎn)并通過第2縫隙返回到天線線圈的內(nèi)徑部，所以能夠進一步增大磁通環(huán)路尺寸。因此，能夠擴大天線的指向性并且能夠進一步增長通信距離。
[0022]在本發(fā)明中，所述第I磁性層的下表面優(yōu)選與所述第2金屬層相接。根據(jù)該結構的話，能夠?qū)⒑穸容^厚的第I磁性層配置于第I金屬層與第2金屬層之間的空間全體，并且能夠充分抑制反磁場的發(fā)生或渦電流損耗。
[0023]在本發(fā)明中，所述第I金屬層優(yōu)選具有第I金屬面、夾著所述第I縫隙并與所述第I金屬面相鄰接的第2金屬面、在所述第I縫隙的端部跨越所述縫隙并使所述第I金屬面和所述第2金屬面一體化的連結部。根據(jù)該結構，因為第I金屬面和第2金屬面通過連結部被連結，所以能夠作為單一的金屬體來進行處理。因此，容易制作具有像這樣的金屬面的蓋，并且沒有必要進行第I金屬面與第2金屬面之間的定位，縫隙寬度也不會有偏離。
[0024]在本發(fā)明中，所述第I金屬層優(yōu)選為安裝有所述天線線圈的便攜式電子設備的框體。便攜式電子設備的框體從樹脂制變成了金屬制，在兼任金屬屏蔽罩的情況下通過將框體的一部分作為天線線圈的加速器來進行使用從而就能夠提高天線的輻射特性，并且能夠增長天線線圈的通信距離。
[0025]在本發(fā)明中，所述第I磁性層優(yōu)選為含有扁平金屬粉的磁性薄片。由此，能夠使天線線圈所產(chǎn)生的磁場取向于與線圈軸相垂直的水平方向。另外，扁平磁性粉之間因為由聚合物而被絕緣，所以能夠防止渦電流的發(fā)生。因此，在RFID的高頻帶能夠?qū)崿F(xiàn)高導磁率和低磁損耗。
[0026]發(fā)明效果
[0027]根據(jù)本發(fā)明，在被設置于便攜式電子設備側(cè)的金屬層作為增長天線線圈的通信距離的加速器來進行使用的天線裝置中，能夠提高加速功能。
【附圖說明】
[0028]圖1是表示本發(fā)明的第I實施方式所涉及的天線裝置結構的大致平面圖。
[0029]圖2是沿著圖1的A-A線的天線裝置的大致截面圖。
[0030]圖3是為了說明第I金屬層以及第I磁性層的作用的大致平面圖。
[0031]圖4是為了說明第I金屬層以及第2磁性層的作用的大致截面圖。
[0032]圖5是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的天線裝置結構的大致截面圖。
[0033]圖6是表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的天線裝置結構的大致截面圖。
[0034]圖7是表示本發(fā)明的第4實施方式所涉及的天線裝置結構的大致截面圖。
[0035]圖8是表示本發(fā)明的第5實施方式所涉及的天線裝置結構的大致平面圖。
[0036]圖9是表示本發(fā)明的第6實施方式所涉及的天線裝置結構的大致平面圖。
【具體實施方式】
[0037]以下是參照附圖并就本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行詳細說明。
[0038]圖1是表示本發(fā)明的第I實施方式所涉及的天線裝置結構的大致平面圖。另外，圖2是沿著圖1的A-A線的天線裝置的大致截面圖。
[0039]如圖1以及圖2所示，天線裝置I具備由平面環(huán)形天線構成的天線元件10、覆蓋天線元件10的第I金屬層20、被形成于第I金屬層20的背面的第I磁性層21。
[0040]天線元件10具備基板11、被形成于基板11上表面的天線線圈12。基板11例如是由PET樹脂構成的撓性(軟性)基板，其平面尺寸例如是40 X50mm，厚度是30μπι。基板11是與第I金屬層20相平行地被設置。
[0041]天線線圈12是由大致矩形的螺旋圖形構成，并具有垂直于第I金屬層20主面的線圈軸。構成天線線圈12的螺旋圖形的兩端由引接導線部而被抽出到基板11的邊緣，特別是螺旋圖形的內(nèi)周端橫穿過螺旋環(huán)而被抽出至環(huán)的外側(cè)。天線線圈12的兩端例如被連接于NFC芯片(沒有圖示)。天線線圈12既可以由電鍍來形成，也可以通過對預先被形成于基板11整個面的金屬層實施蝕刻(圖形化)來形成。
[0042]如圖2所示，在基板11的下表面形成有第2磁性層13。便攜式電子設備內(nèi)的天線元件10較多的情況是被安裝于電池組30的表面，在第2磁性層13介在于電池組30與天線線圈12之間的情況下能夠確保由流過天線線圈12的電流產(chǎn)生的磁通的磁路。因此，能夠抑制構成電池組30的金屬體對天線線圈12的影響，并且能夠獲得所希望的天線特性。
[0043]第I金屬層20例如是構成內(nèi)置有天線元件10的便攜式電子設備的框體的構件。因此，第I金屬層20的平面尺寸大于天線線圈12并且罩蓋了天線元件10的大致整個面。第I金屬層20即使是與便攜式電子設備的框體不同的構件也是可以的。第I金屬層20的平面尺寸優(yōu)選為天線線圈12的平面尺寸的4?5倍，但也可以是2倍左右。如果第I金屬層20的平面尺寸變小，則相對于天線線圈12的加速功能降低并且通信距離變短，但是因為由后面所述的第I磁性層21的作用而提高了第I金屬層20的加速功能，所以能夠補足由于減小第I金屬層20的平面尺寸引起的加速功能的降低，并且能夠確保所希望的通信距離。
[0044]在第I金屬層20形成有縫隙SL(第I縫隙)?？p隙SL是從第I金屬層20的X方向的一端朝著另一端進行延伸的直線縫隙，并截斷了第I金屬層20。因此，第I金屬層20是由夾住縫隙SL并在Y方向上進行鄰接的第I金屬面20A和第2金屬面20B來構成的。第I以及第2金屬面20A，20B優(yōu)選為矩形圖形，并且X方向的寬度優(yōu)選為相同。第I以及第2金屬面20A，20B的尺寸不一定要相同，即使不同也是可以的?？p隙SL的內(nèi)部并不一定要是空間，即使埋入了樹脂也是可以的。
[0045]如圖1所示，天線元件10時被設置于天線線圈12的內(nèi)徑部12a在平面視圖中與縫隙SL相重疊的位置。為了制成以第I以及第2金屬面20A，20B在平面視圖中與天線線圈12的內(nèi)徑部12a相重疊的形式，而有必要縫隙SL的寬度Wo窄于天線線圈12的內(nèi)徑部12a的寬度W1，并且優(yōu)選為1/2以下。縫隙SL橫穿過天線線圈12的內(nèi)徑部12a的中心并與天線線圈12的2個地方El，E2相交叉。這樣在天線線圈12的2個地方與縫隙SL相交叉并露出的情況，與天線線圈12的只有I個方露出的情況相比$父相對能夠提尚天線的福射效率，并且能夠提尚天線特性。
[0046]如圖2所示，在與天線元件10相對的第I金屬層20的背面上設置有第I磁性層21。第I磁性層21等同于被粘結設置于第I金屬層20。第I磁性層21被設置于在平面視圖中不與天線線圈12以及其內(nèi)徑部12a相重疊的天線線圈12的外側(cè)區(qū)域。特別是第I磁性層21在與第I金屬層20相重疊的區(qū)域當中覆蓋了天線線圈12的Y方向的兩側(cè)的鄰接區(qū)域，但是并不覆蓋天線線圈12的X方向的兩側(cè)的鄰接區(qū)域。
[0047]第I磁性層21并不一定有必要被粘結于第I金屬層20的背面，如果是被配置于被第I金屬層20的背面20d和包含天線線圈12的安裝面(基板11上表面)的平面夾住的第I金屬層20的背面20d側(cè)的空間區(qū)域的話即可。在圖2中以2點劃線圍起來的區(qū)域F是表示能夠配置第I磁性層21的空間區(qū)域。第I磁性層21如果是被設置于區(qū)域F內(nèi)的至少一部分的話即可。但是，為了區(qū)域F內(nèi)的第I磁性層21相對于天線線圈12成為恰當?shù)奈恢?，而有必要使與第I金屬層20的背面20d相對的第I磁性層21的上表面21t的線圈軸方向的位置從第I金屬層20的背面20d來看，比天線線圈12的遠端面12f更靠近第I金屬層20的背面20d，或者處于與天線線圈12的遠端面12f相同的平面。第I磁性層21的上表面21t的線圈軸方向的位置更加優(yōu)選處于從第I金屬層20的背面20d來看比天線線圈12的近端面(遠端面12f的相反面，天線線圈12的上表面)更靠近第I金屬層20的背面20d。
[0048]圖3以及圖4是為了說明第I金屬層20以及第I磁性層21的作用的示意圖，特別是圖3為大致平面圖并且圖4為大致截面圖。
[0049]如圖3以及圖4所示，在逆時針的電流Ia流到天線線圈12的時候產(chǎn)生貫穿天線線圈12的內(nèi)徑部12a的磁通，該磁通通過第I以及第2金屬面20A，20B之間的縫隙SL從而分別繞著第I以及第2金屬面20A，20B進行旋轉(zhuǎn)。另外，在第I以及第2金屬面20A，20B上流動著要消除該磁通的方向的電流，該電流由邊緣效應而成為分別在天線線圈12的外側(cè)以及內(nèi)側(cè)產(chǎn)生的禍電流Ib, Ic。
[0050]另外，如圖4所示流到天線線圈12的電流Ia使與天線線圈12相交鏈的磁通Φ ι產(chǎn)生。磁通Φ ι是通過縫隙SL從而繞著第I金屬層20的外側(cè)作大旋轉(zhuǎn)的磁通環(huán)路。磁通Φ ι的一部分通過第I磁性層21。磁通巾2是由在天線線圈12的內(nèi)徑部12a產(chǎn)生的渦電流Ic而產(chǎn)生，并且是以促進磁通Φ:的形式進行工作的磁通環(huán)路。
[0051 ]在沒有設置第I磁性層21的情況下，從天線線圈12產(chǎn)生的磁通Φ:的一部分Φ 13因為隨著碰到第I金屬層20的背面并產(chǎn)生反磁場而在第I金屬層20內(nèi)成為渦電流損耗，所以不能夠?qū)μ炀€的通信距離的提高有所貢獻。但是，在第I磁性層21被設置于第I金屬層20的背面也就是被設置于天線線圈12的外側(cè)區(qū)域的情況下，因為要入射到第I金屬層20的磁通Φ ia的進路由第I磁性層21而被變更并向不入射到第I金屬層20的方向被引導，所以能夠抑制對天線的通信距離的提高無所貢獻的反磁場的產(chǎn)生以及渦電流損耗，并且能夠增長天線的通信距離。
[0052]第I磁性層21優(yōu)選為使長寬比大的扁平形狀的磁性金屬粉與聚合物相結合的復合磁性薄片。第2磁性層13也可以與第I磁性層21—起都是復合磁性薄片。因為扁平金屬粉在復合磁性薄片的厚度方向重疊并且其面方向以成為與復合磁性薄片的面方向相平行的形式被取向，所以能夠有效地提高復合磁性薄片的面方向的導磁率。由此，就能夠從外部將天線線圈12所產(chǎn)生的磁場拉入到磁性層內(nèi)并且能夠向與線圈軸向垂直的水平方向進行引導。另外，雖然扁平磁性粉被緊密地排列于聚合物中，但是因為扁平磁性粉之間被聚合物絕緣所以能夠防止渦電流的發(fā)生。因此，在RFID高頻帶能夠?qū)崿F(xiàn)高導磁率和低磁損耗。
[0053]正如以上所說明的那樣本實施方式所涉及的天線裝置I具備天線線圈12、覆蓋天線線圈12的第I金屬層20，在第I金屬層20上形成有在平面視圖中與天線線圈12的內(nèi)徑部12a相重疊的縫隙SL，因為第I磁性層21被設置于與天線線圈12相對的第I金屬層20的背面也就是被設置于在平面視圖中不與天線線圈12相重疊的外側(cè)區(qū)域，所以能夠抑制在天線線圈12外側(cè)的反磁場以及渦電流損耗的發(fā)生。因此，能夠提高天線特性并且能夠增長天線的通信距離。
[0054]圖5是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的天線裝置結構的大致截面圖。
[0055]如圖5所示，本實施方式所涉及的天線裝置2的特征在于:第I實施方式中的第I磁性層21的厚度較厚，并且其下表面21b至少比基板11的上表面(天線線圈12的形成面)更位于下方。在本實施方式中，第I磁性層21的下表面21b構成與第2磁性層13的下表面相同的平面。其他結構與第I實施方式相同。
[0056]被左右一對第I磁性層21，21夾住的天線元件10的容納空間的Y方向的寬度優(yōu)選與基板11的Y方向的寬度基本相同。在這樣進行構成的情況下，能夠?qū)⒌贗磁性層21作為天線元件10的定位導向來進行利用并且能夠提高相對于縫隙SL的天線線圈12的安裝精度。
[0057]本實施方式所涉及的天線裝置2因為第I磁性層21大，所以能夠?qū)⒈扔闪鞯教炀€線圈12的電流而產(chǎn)生的更多的磁通向不入射到第I金屬層20的方向進行引導。因此，能夠比第I實施方式更加切實地形成磁通環(huán)路，并且能夠切實地增長天線的通信距離。
[0058]圖6是表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的天線裝置結構的大致截面圖。
[0059]如圖6所示，本實施方式所涉及的天線裝置3的特征在于:第I實施方式中的第I磁性層21向下方延伸并且進一步與第2磁性層13—體化。即，天線裝置3具有第I實施方式中的第I磁性層21和第2磁性層13被一體化而形成的磁性層22。其他結構與第I實施方式相同。
[0060]根據(jù)本實施方式，能夠?qū)⒈扔闪鞯教炀€線圈12的電流而產(chǎn)生的大量的磁通向不入射到第I金屬層20的方向進行引導。因此，能夠比第I實施方式更加切實地形成磁通環(huán)路，并且能夠切實地增長天線的通信距離。另外，相對于縫隙SL的天線元件10以及磁性層22的定位變得容易，并且能夠防止由天線元件10的偏位引起的天線特性的降低。另外，因為單單是處理單一的磁性層就可以了，所以從磁性層的設置工時或成本面來說也是有利的。
[0061]圖7是表示本發(fā)明的第4實施方式所涉及的天線裝置結構的大致截面圖。
[0062]如圖7所示，本實施方式所涉及的天線裝置4的特征在于:第I實施方式中的第2磁性層13被省略，只是設置第I磁性層21。第I磁性層21的厚度較厚，并且其下表面21b往下拉并接觸于第2金屬層40，從而構成與基板11的下表面相同的平面。在本實施方式中第2磁性層13被省略，但是因為天線元件10沒有被安裝于電池組等金屬體上，所以磁路在基板11的下表面?zhèn)炔粫磺袛唷?br>[0063]在本實施方式中，在天線元件10的下表面?zhèn)?，替代?磁性層13而設置具有縫隙SL’(第2縫隙)的第2金屬層40?？p隙SL’與縫隙SL相同具有在平面視圖中與天線線圈12的內(nèi)徑部12a相重疊的部分。與天線線圈12相交鏈的磁通(iM因為不僅僅繞著第I金屬層20的外側(cè)作大旋轉(zhuǎn)而且還繞著背面?zhèn)鹊牡?金屬層40的外側(cè)作大旋轉(zhuǎn)，并且通過縫隙SL’返回到天線線圈12的內(nèi)徑部12a，所以能夠進一步增大磁通(H環(huán)路的尺寸。因此，能夠使天線的指向性變寬并能夠進一步增長通信距離。
[0064]圖8是表示本發(fā)明的第5實施方式所涉及的天線裝置結構的大致平面圖。
[0065]如圖8所示，本實施方式所涉及的天線裝置5的特征在于:第I金屬層20的縫隙SL不完全截斷第I金屬層20，并在朝著X方向的另一端的途中成為終端。因此，第I金屬層20是由夾住縫隙SL并在Y方向上進行鄰接的第I金屬層20A以及第2金屬面20B、跨越縫隙SL并連接第I金屬面20A的X方向的一端部和第2金屬面20B的X方向的端部的連結部20C來構成的。其他結構與第I實施方式相同。還有，本實施方式也可以與第I?第4實施方式中的任一個相組入口 ο
[0066]連結部20C是起到一個以縫隙SL朝著X方向的一方進行延伸且不完全截斷金屬層的形式進行連接的作用的連結部。連結部20C與縫隙SL的前端相接觸，開口部不存在于縫隙SL與連結部20C之間。即，縫隙SL的寬度遍布于縫隙的全長為恒定。連結部20C的X方向的寬度優(yōu)選為第I以及第2金屬面20A，20B的X方向的寬度的1/3以下，更加優(yōu)選為1/5以下。
[0067]第I以及第2金屬面20A，20B的大部分被縫隙SL截斷，但因為兩者由連結第I金屬面20A的右下和第2金屬面20B的右上的連結部20C而被連結，所以無論物理也好電也好都不能夠完全被分離。因此，能夠作為一個金屬體來進行處理，并且能夠使用一個模具來進行制作。另外，因為第I以及第2金屬面20A，20B被一體化，所以兩者的配置不會發(fā)生偏差，并且縫隙SL的寬度也不會發(fā)生偏差。
[0068]圖9是表示本發(fā)明的第6實施方式所涉及的天線裝置結構的大致平面圖。
[0069]如圖9所示，本實施方式所涉及的天線裝置6的特征在于:第I磁性層21的平面形狀為大致=字狀，以覆蓋天線線圈12的外側(cè)區(qū)域也就是以基本覆蓋第I以及第2金屬面20A，20B整個面的形式設置第I磁性層21。總之，第I磁性層21在與第I金屬層20相重疊的區(qū)域中從天線線圈12來看不但覆蓋位于Y方向兩側(cè)的鄰接區(qū)域，而且還覆蓋從天線線圈12來看位于X方向兩側(cè)的鄰接區(qū)域21X。本實施方式中的第I磁性層21因為罩蓋比第I實施方式更寬廣的范圍，所以能夠進一步提高通過設置第I磁性層21而獲得的抑制反磁場以及渦電流損耗的效果。
[0070]以上已就本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式作了說明，但是本發(fā)明并不限定于以上所述的實施方式，只要是在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)各種各樣的變更都是可能的，不用說那些當然也是包含于本發(fā)明范圍內(nèi)的發(fā)明。
[0071]例如，在以上所述各個實施方式中，天線線圈12是由數(shù)圈螺旋圖形構成，但是也可以是未滿I圈的環(huán)形圖形。即，天線線圈12如果是環(huán)形狀或者是螺旋狀的平面線圈圖形的話即可。另外，天線線圈12既可以被形成于基板11的下表面也可以被形成于兩面。另外，縫隙SL既可以不是直線縫隙也可以是例如曲線縫隙或彎曲縫隙。另外，第I以及第2金屬面20A，20B既可以不是構成框體的壁厚大的金屬層也可以是貼敷于樹脂盒子外表面或者內(nèi)表面的金屬箔。
[0072]符號說明
[0073]I?6.天線裝置
[0074]10.天線元件
[0075]11.基板
[0076]12.天線線圈
[0077]12a.天線線圈的內(nèi)徑部
[0078]12f.天線線圈的遠端面
[0079]13.第2磁性層
[0080]20.第I金屬層
[0081]20A.第I金屬面
[0082]20B.第2金屬面
[0083]20C.連結部
[0084]20d.第I金屬層的背面
[0085]21.第I磁性層
[0086]21b.第I磁性層的下表面
[0087]21t.第I磁性層的上表面
[0088]21X.第I磁性層(與天線線圈的X方向的鄰接區(qū)域)
[0089]22.磁性層
[0090]30.電池組
[0091]40.第2金屬層
[0092]SL.縫隙(第I縫隙)
[0093]SL’.縫隙(第2縫隙)
【主權項】
1.一種天線裝置，其特征在于: 具備: 第I金屬層，具有第I縫隙； 天線線圈，具有在平面視圖中與所述第I縫隙相重疊的內(nèi)徑部并且線圈軸垂直于所述第I金屬層；以及 第I磁性層，被設置于與所述天線線圈相對的所述第I金屬層的背面?zhèn)炔⑶冶辉O置于在平面視圖中所述天線線圈的外側(cè)區(qū)域， 與所述第I金屬層的所述背面相對的所述第I磁性層的上表面，在所述線圈軸的方向上，位于與從所述第I金屬層的所述背面看到的所述天線線圈的遠端面相比更靠近所述第I金屬層的所述背面的位置，或者位于與所述天線線圈的所述遠端面相同的平面上。2.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于: 所述第I磁性層被粘結于所述第I金屬層的所述背面。3.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于: 進一步具備從所述天線線圈看被設置于所述第I金屬層的相反側(cè)的第2磁性層。4.如權利要求3所述的天線裝置，其特征在于: 所述第I磁性層與所述第2磁性層一體化。5.如權利要求1?4中任意一項所述的天線裝置，其特征在于: 進一步具備與所述第I金屬層平行地設置的基板， 所述天線線圈被形成于與所述第I金屬層相對的所述基板的上表面， 所述第2磁性層被形成于所述基板的下表面。6.如權利要求1?3中任意一項所述的天線裝置，其特征在于: 進一步具備與所述第I金屬層平行地設置的基板， 所述天線線圈被形成于所述基板的上表面， 所述第I磁性層被設置于在平面視圖中與所述基板不相重疊的位置， 所述第I磁性層的下表面與所述基板的上表面相比位于下方。7.如權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于: 進一步具備具有第2縫隙的第2金屬層， 所述第2金屬層從所述天線線圈看被設置于所述第I金屬層的相反側(cè)， 所述天線線圈的內(nèi)徑部在平面視圖中與所述第2縫隙相重疊。8.如權利要求7所述的天線裝置，其特征在于: 所述第I磁性層的下表面與所述第2金屬層相接。9.如權利要求1?4中任意一項所述的天線裝置，其特征在于: 所述第I金屬層具有第I金屬面、夾著所述第I縫隙并與所述第I金屬面相鄰接的第2金屬面、以及在所述第I縫隙的端部跨越所述縫隙并使所述第I金屬面和所述第2金屬面一體化的連結部。10.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于: 所述第I金屬層為安裝有所述天線線圈的便攜式電子設備的框體。11.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于: 所述第I磁性層為含有扁平金屬粉的磁性薄片。12.—種天線裝置，其特征在于: 具備: 金屬層，具有第I區(qū)域和第2區(qū)域； 磁性層，覆蓋所述金屬層的所述第I區(qū)域而不覆蓋所述金屬層的所述第2區(qū)域；以及 天線線圈，具有大致垂直于所述金屬層的線圈軸， 所述金屬層具有與所述天線線圈的內(nèi)徑區(qū)域相重疊的縫隙， 所述天線線圈與所述金屬層的所述第2區(qū)域相對，而不與所述金屬層的所述第I區(qū)域相對。13.如權利要求12所述的天線裝置，其特征在于: 所述縫隙將所述金屬層分隔為第I金屬板和第2金屬板，每個所述第I金屬板和所述第2金屬板分別具有所述第I區(qū)域和所述第2區(qū)域。14.如權利要求12所述的天線裝置，其特征在于: 所述金屬層具有第I金屬板、隔著所述縫隙而鄰接于所述第I金屬板的第2金屬板、跨越所述縫隙并連接所述第I金屬板和所述第2金屬板而使所述第I金屬板和所述第2金屬板一體化的連結部，每個所述第I金屬板和所述第2金屬板分別具有所述第I區(qū)域和所述第2區(qū)域。15.如權利要求12所述的天線裝置，其特征在于: 所述天線線圈被所述磁性層包圍。16.如權利要求12所述的天線裝置，其特征在于: 還具備: 基板，具有配置有所述天線線圈的第I表面和所述第I表面的相反側(cè)的第2表面， 另一磁性層，配置于所述基板的所述第2表面。17.—種天線裝置，其特征在于: 具備: 第I金屬層，具有背面和第I縫隙； 天線線圈，具有與所述第I金屬層的所述背面相對的近端面、以及所述近端面的相反側(cè)的遠端面，所述天線線圈具有在平面視圖中與所述第I縫隙重疊的內(nèi)徑區(qū)域、以及大致垂直于所述第I金屬層的線圈軸；以及 第I磁性層，具有與所述第I金屬層的所述背面相對的上表面，所述第I磁性層在平面視圖中配置于所述天線線圈的外側(cè)， 所述第I磁性層的所述上表面位于與所述天線線圈的所述遠端面相比更靠近所述第I金屬層的所述背面的位置，或者位于與所述天線線圈的所述遠端面大致相同的平面上。
【文檔編號】H01Q7/00GK105846083SQ201610066221
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月29日
【發(fā)明人】小町俊文, 麻生裕文, 友成壽緒
【申請人】Tdk株式會社