用于電子設(shè)備的卡用托盤及使用卡用托盤的托盤承載組件的制作方法
【專利摘要】公開了一種用于電子設(shè)備中的卡用托盤，其能改善托盤的耐久性，消除嵌件成型過程中樹脂飛邊的出現(xiàn)，且簡化托盤的模具結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的用于電子設(shè)備的卡用托盤可為一種用于電子設(shè)備的卡用托盤，用于在其上裝載有一卡的情況下插入和退出電子設(shè)備的一卡用插座，該卡用托盤包括：一托盤本體，由一非金屬材料制成，其上形成有用于安裝所述卡的一卡安裝孔或安裝凹部；以及一金屬框架部，結(jié)合于托盤本體，使得金屬框架部的橫截面從托盤本體的前方突出。還公開了一種托盤承載組件，其包括：上述卡用托盤；一承載本體，其上形成有供所述卡用托盤安裝的一托盤安裝孔或安裝凹部；以及一托盤連接部，形成為朝托盤安裝孔或安裝凹部的內(nèi)部突出。
【專利說明】
用于電子設(shè)備的卡用托盤及使用卡用托盤的托盤承載組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種卡用托盤(Card tray,卡托），且更具體而言設(shè)及一種用于一電子 設(shè)備中的卡用托盤，W將安裝有一卡的卡用托盤插入和退出。
【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，在將各種各樣的卡(存儲(chǔ)卡或SIM卡)安裝于內(nèi)的電子設(shè)備(諸如智能手 機(jī))中，為了方便使用，運(yùn)些卡被裝載在一托盤上W便于插入和抽出。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)的卡用托盤分為金屬加工托盤(例如CNC加工的托盤或金屬粉末注塑成 型的托盤）W及塑料注塑成型的托盤。
[0004] 表 1
[0005]
[0006] 如表1中所示，金屬加工托盤價(jià)格高，而塑料托盤具有強(qiáng)度弱W及尺寸大的缺點(diǎn)。
[0007] 尤其是在卡用托盤由塑料材料制成的情況下，因?yàn)樗芰喜牧系膹?qiáng)度弱于金屬材 料，所W當(dāng)由于將卡用托盤從卡用插座拉出時(shí)發(fā)生的反復(fù)沖擊，卡用托盤的接觸排出用較 鏈部的前端部可能被變形或損壞;此外，由于在插入/退出過程中，卡用托盤的塑料部分與 金屬部分或由其它材料制成的部分之間的摩擦，卡用托盤的塑料部分也會(huì)遭到損壞。
[000引此外，在塑料注塑成型后樹脂飛邊(resin flash)的出現(xiàn)是產(chǎn)量降低的一個(gè)原因， 且為了消除飛邊，托盤用模具結(jié)構(gòu)必須做得更加復(fù)雜，因此導(dǎo)致出現(xiàn)效率降低的問題。
[0009] 專利文獻(xiàn)0001:公告號為KR10-1460076的韓國登記專利(2014年11月20日公告）； 專利文獻(xiàn)0002:公告號為KR10-1468952的韓國登記專利(2014年12月04日公告）。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的一技術(shù)目的在于提供一種用于電子設(shè)備的卡用托盤，由于該卡用托盤由 兩種材料制成，其中一金屬框架嵌件成型于塑料中，因此能增加卡用托盤的耐久性。
[0011] 本發(fā)明的另一技術(shù)目的在于提供一種用于電子設(shè)備的卡用托盤，其能簡化卡用托 盤的模具結(jié)構(gòu)且消除嵌件成型過程中樹脂飛邊的出現(xiàn)。
[0012] 本發(fā)明的又一技術(shù)目的在于提供一種托盤承載組件，用W將上述卡用托盤安裝和 承載在一直列式(inline)承載體上。
[0013] 為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的用于電子設(shè)備的卡用托盤可為 一種用于電子設(shè)備的卡用托盤，用于在其上裝載有一卡情況下插入和退出一電子設(shè)備的一 卡用插座，該卡用托盤包括:一托盤本體，由一非金屬材料制成，所述托盤本體形成有用于 安裝所述卡的一卡安裝孔或安裝凹部；W及一金屬框架部，結(jié)合于所述托盤本體，使得所述 金屬框架部的橫截面從所述托盤本體的前方突出。
[0014] 此外，所述金屬框架部可包括:一框架本體，嵌件成型于所述托盤本體上;一向前 突出的框架，從所述托盤本體的前端部的前表面突出；W及一側(cè)面突出的框架，所述側(cè)面突 出的框架的橫截面突出至所述托盤本體的所述前端部的任一側(cè)且與所述向前突出的框架 的任一側(cè)形成為一體件。
[0015] 另外，所述金屬框架部可具有與所述托盤本體的所述前端部的橫截面相同的一橫 截面形狀，且可設(shè)置于所述托盤本體的所述前端部的橫截面的頂部、中部W及底部中的至 少一者的位置上。
[0016] 另外，所述金屬框架部可從所述托盤本體的內(nèi)部或外部的至少一者的所有表面突 出。
[0017] 此外，由于所述托盤本體由非金屬材料制成，所述金屬框架部不接觸所述卡，且由 于所述金屬框架部和所述卡之間絕緣，不需要單獨(dú)地將一不導(dǎo)電涂層設(shè)置于所述金屬框架 部。
[0018] 此外，為了達(dá)到上述技術(shù)目的，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的托盤承載組件可包 括:所述卡用托盤；W及一承載本體，其上形成有供所述卡用托盤安裝的一托盤安裝孔或安 裝凹部；W及一托盤連接部，形成為朝所述托盤安裝孔或安裝凹部的內(nèi)部突出，從而所述托 盤連接部連接于從所述卡用托盤的前端部突出的金屬框架部，或連接于所述卡用托盤的手 柄部和卡安裝部的結(jié)合在一起的區(qū)域。
[0019] 本發(fā)明的用于電子設(shè)備的卡用托盤W及使用該卡用托盤的托盤承載組件具有如 下有益效果。
[0020] 第一，通過制成具有雙部件的卡用托盤，其中一金屬材料的金屬框架部嵌件成型 于一塑料材料的托盤本體，與現(xiàn)有技術(shù)的僅由塑料制成的卡用托盤相比，本發(fā)明能減小尺 寸W及增加卡用托盤的耐久性;且還提供比現(xiàn)有的由一金屬材料制成的卡用托盤低的一價(jià) 格。
[0021] 第二，通過使高強(qiáng)度的金屬框架部從托盤本體的前端部突出，本發(fā)明能防止在卡 用托盤插入/抽出過程中，卡用托盤的塑料材料部分由于與由金屬或其它材料制成的部分 的摩擦導(dǎo)致的損壞(凹陷、開裂、磨損、破損），且采用運(yùn)種方法能防止在卡用托盤插入/抽出 過程中由于卡用托盤損壞而出現(xiàn)的卡用托盤插入/抽出缺陷。
[0022] 第=，通過使金屬框架部從托盤本體的前端部突出而露出，能消除嵌件成型過程 中的樹脂飛邊，由此提高產(chǎn)品產(chǎn)量，且能簡化用于提高效率的托盤的模具結(jié)構(gòu)，由此簡化模 具的制造 W及維護(hù)。
[0023] 第四，關(guān)于將卡用托盤連接至直列式承載體的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明能夠根據(jù)托盤手柄區(qū) 域的消除或最大化來改變托盤連接部的位置，且通過將托盤安裝于直列式承載體，允許制 造過程的自動(dòng)化。
【附圖說明】
[0024] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的用于電子設(shè)備的卡用托盤的一俯視圖。
[0025] 圖2(a)和圖2(b)分別是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的組成用于電子設(shè)備的卡用 托盤的托盤本體W及金屬框架部的一俯視圖。
[0026] 圖3是本發(fā)明的卡用托盤的前端部的一放大圖。
[0027] 圖4(a)、圖4(b)和圖4(c)分別示出從托盤本體的前端部突出的金屬框架部的橫截 面形狀W及位置的不同的實(shí)施方式。
[0028] 圖5示出防止由于對排出用較鏈部的反復(fù)沖擊造成的產(chǎn)品變形的功能，因?yàn)榻饘?框架部設(shè)置成從托盤本體的前端部突出。
[0029] 圖6示出當(dāng)插入/抽出卡用托盤時(shí)防止由扣持鉤引起的卡用托盤損壞導(dǎo)致的卡用 托盤抽出缺陷的功能，因?yàn)榻饘倏蚣懿吭O(shè)置成從托盤本體的前端部突出。
[0030] 圖7示出當(dāng)將卡用托盤傾斜插入卡用插座時(shí)防止卡用托盤的拐角部與卡用插座之 間的撞擊導(dǎo)致卡用托盤損壞的功能，因?yàn)榻饘倏蚣懿吭O(shè)置成從托盤本體的前端部突出。
[0031] 圖8(a)和圖8(b)示出當(dāng)托盤本體的前端部和金屬框架部的前端部匹配時(shí)一模具 結(jié)構(gòu)的一范例。
[0032] 圖9(a)和圖9(b)示出當(dāng)金屬框架部從托盤本體的前端部突出時(shí)的模具結(jié)構(gòu)的一 范例。
[0033 ]圖10示出金屬框架部從托盤本體沿一向前方向突出的一實(shí)施例。
[0034] 圖11(a)和圖11(b)示出金屬框架部和卡借助塑料的托盤本體彼此絕緣的一結(jié)構(gòu)。
[0035] 圖12(a)和圖12(b)分別示出使用根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的一卡用托盤的一 托盤承載組件的一實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 在下文中，參照附圖詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的用于電子設(shè)備的一卡 用托盤W及使用該卡用托盤的一托盤承載組件。需要注意的是，在說明本發(fā)明時(shí)，屬于公知 常識(shí)和被認(rèn)為非必要（多余)地使本發(fā)明的核屯、內(nèi)容模糊不清的功能和部件的詳細(xì)說明被 省略。
[0037] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的用于電子設(shè)備的卡用托盤的一俯視圖；圖2 (a)和圖2(b)分別是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的組成用于電子設(shè)備的卡用托盤的托盤本 體W及金屬框架部的一俯視圖；圖3是本發(fā)明的卡用托盤的前端部的一放大圖。
[0038] 如圖1至圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的用于電子設(shè)備的卡用托盤100可 包括一托盤本體110和金屬框架部120。
[0039] 托盤本體110包括:一卡安裝部111，具有一整體的直線形狀，且具有供卡1(參照圖 5)插入和安裝于內(nèi)的一^安裝孔Illa或安裝凹部；W及一手柄部113,形成于卡安裝部111， 從而當(dāng)卡用托盤100插入/抽出卡用插座1〇(參照圖5)時(shí)，手柄部113能被手抓持并被推或 拉。當(dāng)托盤本體110插入卡用插座10時(shí)，卡安裝部111插入托盤插入路徑，而手柄部113處于 所述托盤插入路徑的入口處。
[0040] 此外，當(dāng)托盤本體110插入卡用插座10時(shí)，托盤本體110形成有使其不電接觸卡用 插座10的各種端子的一結(jié)構(gòu)，或托盤本體110由一非導(dǎo)體形成，例如一非金屬材料(諸如塑 料)。
[0041 ]金屬框架部120結(jié)合于托盤本體110,從而金屬框架部120的橫截面從托盤本體110 的前端部IlOa突出；亦即，從橫截面觀看，金屬框架部120從托盤本體110的前端部IlOa突 出。運(yùn)種結(jié)構(gòu)形成為金屬框架部120的橫截面從托盤本體110的前端部IlOa突出并露出，W 當(dāng)金屬框架部120嵌件成型于托盤本體110時(shí)簡化模具結(jié)構(gòu)來改善生產(chǎn)率，且消除導(dǎo)致產(chǎn)量 降低的因素(例如出現(xiàn)飛邊）。金屬框架部120由一金屬材料制成，W增強(qiáng)托盤的強(qiáng)度（W及 耐久性）。
[0042] 因?yàn)楸景l(fā)明的卡用托盤100具有一雙部件結(jié)構(gòu)，其中，由一金屬材料制成的金屬框 架部120嵌件成型于由一塑料材料制成的托盤本體110,所W卡用托盤100的強(qiáng)度能夠增加， 且卡用托盤100的尺寸能被減小，優(yōu)于現(xiàn)有的僅由塑料材料制成的卡用托盤;且此外，其成 本約小于僅由金屬材料制成的卡用托盤的成本的1/3。
[0043] 金屬框架部120包括:一框架本體121，嵌件成型于托盤本體110; -向前突出的框 架123,與框架本體121的前端部形成為一體件且從托盤本體110的前端部IlOa的前表面突 出；W及一側(cè)面突出的框架125,側(cè)面突出的框架125的橫截面(即，在橫截面上)從托盤本體 110的前端部IlOa的任一側(cè)突出且與向前突出的框架123的任一側(cè)形成為一體件。
[0044] 圖4(a)至圖4(c)示出從托盤本體的前端部突出的金屬框架部的橫截面形狀W及 位置的不同的實(shí)施方式。
[0045] 如圖4(a)至圖4(c)所示，金屬框架部120具有與托盤本體110的前端部IlOa的橫截 面相同的一形狀。在運(yùn)個(gè)實(shí)施例中，示出托盤本體110的前端部IlOa具有一直線的橫截面的 一結(jié)構(gòu)，而金屬框架部120對應(yīng)地形成為突出有一直線的橫截面;但運(yùn)并非具有限制意義， 且如果托盤本體110的前端部IlOa具有一曲線的橫截面，則金屬框架部120可對應(yīng)地形成為 突出有一曲線的橫截面。
[0046] 此外，金屬框架部120的突出的橫截面可位于托盤本體110的前端部IlOa的橫截面 的頂部(圖4(a))、中部(圖4(b))或底部(圖4(c))的至少一個(gè)位置。
[0047] 由于金屬框架部120設(shè)置成從托盤本體110的前端部IlOa突出，因此本發(fā)明能得到 的有益效果將在下面參照圖6至圖9進(jìn)行說明。
[0048] 圖5示出防止由于對排出用較鏈部的反復(fù)沖擊造成的產(chǎn)品變形的功能，因?yàn)榻饘?框架部設(shè)置成從托盤本體的前端部突出。
[0049] 如圖5所示，卡用托盤100使用杠桿原理W將卡用托盤100從卡用插座10抽出。為 此，經(jīng)由一排出加載部（ejecting load part) 15將力施加于排出用較鏈部13(其中屯、軸固 定到插座基座11)的一端，所述力傳遞至排出用較鏈部13的遠(yuǎn)端，且排出用較鏈部13的遠(yuǎn)端 接觸卡用托盤100的前端部，從而抽出卡用托盤100。然而，如果反復(fù)進(jìn)行運(yùn)個(gè)動(dòng)作，卡用托 盤100的接觸排出用較鏈部13的前端部由于受到反復(fù)沖擊而變形或損壞，因此不能夠執(zhí)行 與卡用托盤相關(guān)的功能。對應(yīng)地，通過使高強(qiáng)度的金屬框架部120從托盤本體110的前端部 IlOa突出，卡用托盤100免受排出用較鏈部13引起的反復(fù)沖擊，且由此能維持與卡用托盤抽 出相關(guān)的功能。
[0050] 圖6示出當(dāng)插入/抽出卡用托盤時(shí)防止由于扣持鉤引起的卡用托盤損壞導(dǎo)致的卡 用托盤抽出缺陷的功能，因?yàn)榻饘倏蚣懿吭O(shè)置成從托盤本體的前端部突出。
[0051] 如圖6所示，通過使金屬框架部120從托盤本體110的前端部IlOa突出，能夠防止卡 用托盤100的塑料部分由于與金屬部分或其它材料部分(諸如扣持鉤17)之間的摩擦導(dǎo)致的 損壞（凹陷、開裂、磨損、破損），且采用運(yùn)種方法，能防止在托盤插入/抽出過程中由于卡用 托盤100損壞引起的卡用托盤100插入/抽出缺陷。
[0052] 圖7示出當(dāng)將卡用托盤傾斜插入卡用插座時(shí)防止卡用托盤的拐角部與卡用插座之 間的撞擊導(dǎo)致卡用托盤損壞的功能，因?yàn)榻饘倏蚣懿吭O(shè)置成從托盤本體的前端部突出。
[0053] 如圖7所示，通過將金屬框架部120設(shè)置成從托盤本體110的前端部IlOa突出，當(dāng)卡 用托盤100傾斜插入卡用插座10時(shí)，金屬框架部120能防止卡用托盤100的拐角部與卡用插 座10的金屬殼體12之間的撞擊導(dǎo)致的損壞。
[0054] 此外，通過采用金屬框架部120的橫截面從卡用托盤100的前端部IlOa突出的一結(jié) 構(gòu)，本發(fā)明能通過簡化模具結(jié)構(gòu)而提高效率，且還能消除由于飛邊導(dǎo)致產(chǎn)量降低的一因素。 運(yùn)將在下面參照圖8和圖9進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0055] 圖8(a)和圖8(b)示出當(dāng)托盤本體的前端部和金屬框架部的前端部匹配時(shí)的一模 具結(jié)構(gòu)的一范例;其中，圖8(a)是一俯視圖，而圖8(b)是沿圖8(a)的線A-A作出的一剖視圖。
[0056] 如圖8(a)和圖8(b)所示，因?yàn)榻饘倏蚣懿?20的切開的橫截面是粗糖的（lumpy)而 不是一致的，所W存在在模制成型后出現(xiàn)飛邊的風(fēng)險(xiǎn)；當(dāng)金屬框架部120的前端部120a與托 盤本體110的前端部IlOa匹配時(shí)，為了消除由于運(yùn)個(gè)橫截面的不規(guī)則的和曲線的特性導(dǎo)致 的飛邊的出現(xiàn)，托盤的模具30的結(jié)構(gòu)另外不僅設(shè)及一上金屬部31和下金屬部33,而且設(shè)及 一滑動(dòng)模制部（slide mold pa;rt)35。
[0057] 金屬框架部120被頂模具部31、底模具部33 W及滑動(dòng)模制部35包圍；制成托盤本體 110的塑料樹脂形成一托盤形狀，因?yàn)樗芰蠘渲谙鄳?yīng)的模具部分的接觸面之間被引入。
[0058] 圖9(a)和圖9(b)示出當(dāng)金屬框架部從托盤本體的前端部突出時(shí)的模具結(jié)構(gòu)的一 范例;其中，圖9(a)是一俯視圖，而圖9(b)是沿圖9(a)的線B-B作出的一剖視圖。
[0059] 如圖9(a)和圖9(b)所示，當(dāng)金屬框架部120從托盤本體110的前端部IlOa突出時(shí)， 托盤的模具30的結(jié)構(gòu)包括一頂模具部31和一底模具部33。
[0060] 從由塑料材料制成的托盤本體110的前端部11 Oa突出的金屬框架部120的突出的 橫截面121夾持在頂模具部31和底模具部33之間；模具30的內(nèi)部填充有形成托盤本體110的 塑料樹脂，且金屬框架部120的突出的橫截面121被頂模具部31和底模具部33橫截面封鎖， 從而塑料樹脂不能進(jìn)入;因此，不會(huì)出現(xiàn)飛邊。對應(yīng)地，因?yàn)槟芟w邊缺陷的成因，所W能 提高產(chǎn)品產(chǎn)量且能省去用于防止飛邊的滑動(dòng)模制部35;由此，也能得到簡化的模具結(jié)構(gòu)。
[0061] 具體而言，當(dāng)從托盤本體110的前端部IlOa突出的金屬框架部120被露出時(shí)，需要 形成相關(guān)形狀的模具30的部件的數(shù)量能從3個(gè)(頂模具部31、底模具部33、滑動(dòng)模制部35)減 少至2個(gè)(頂模具部31、底模具部33)，由此簡化模具的制造和維護(hù)。
[0062 ]圖10示出金屬框架部從托盤本體沿一向前方向突出的一實(shí)施例。
[0063] 如圖10所示，金屬框架部120也能實(shí)施為從托盤本體110的內(nèi)部和外部的至少一個(gè) 的所有表面突出。例如，金屬框架部120能制成從托盤本體110的左表面、右表面W及后表面 向外突出，或能制成使金屬框架部120沿托盤本體110的卡安裝孔Illa或安裝凹部向內(nèi)突 出。
[0064] 圖11(a)和圖11(b)示出金屬框架部和卡通過塑料的托盤本體彼此絕緣的一結(jié)構(gòu)； 其中，圖11(a)是一俯視圖，而圖11(b)是沿圖（a)的線C-C作出的一剖視圖。
[0065] 如圖11(a)和圖11(b)所示，由于塑料的托盤本體110,所W金屬框架部120不接觸 卡1。對應(yīng)地，然而在現(xiàn)有的金屬的托盤的情況下，有必要將一單獨(dú)的絕緣涂層設(shè)置在金屬 的托盤的表面W使托盤與所安裝的卡絕緣。在本發(fā)明中，因?yàn)榻饘倏蚣懿?20和卡I之間的 塑料樹脂提供絕緣，所W在金屬框架部120上不需要一單獨(dú)的不導(dǎo)電涂層。
[0066] 圖12(a)和圖12(b)分別示出使用根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的一卡用托盤的一 托盤承載組件的一實(shí)施例。
[0067] 如圖12(a)和圖12(b)所示，在組裝后，托盤承載組件200用于直列式承載卡用托盤 100;基于制造過程的特征(注塑成型、涂覆、電鍛等)能通過直列式承載安裝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化過 程。
[0068] 托盤承載組件200可包括一卡用托盤100和一承載本體210。
[0069] 卡用托盤100已在上面參照圖1至圖11(a)、圖11(b)說明，因此運(yùn)里省略卡用托盤 100的說明。
[0070] 承載本體210具有一整體直線形狀，且在承載本體210的中屯、形成有用于安裝卡用 托盤100的一托盤安裝孔211a或安裝凹部。此外，托盤承載組件200還包括一托盤連接部 211，托盤連接部211形成為突出至承載本體210的托盤安裝孔21 Ia或安裝凹部內(nèi)，從而連接 至卡用托盤100。特別地，托盤連接部211朝托盤安裝孔211a或安裝凹部的內(nèi)部突出，從而托 盤連接部211連接于從卡用托盤100的前端部突出的金屬框架部120(圖12(a))，或連接于卡 用托盤100的手柄部113和卡安裝部111的連接區(qū)域(圖12(b))。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于電子設(shè)備的卡用托盤，該卡用托盤用于在其上裝載有一卡情況下插入和退 出一電子設(shè)備的用插座，該卡用托盤包括： 一托盤本體，由一非金屬材料制成，所述托盤本體上形成有用于安裝所述卡的-^安 裝孔或安裝凹部；以及 一金屬框架部，結(jié)合于所述托盤本體，使得所述金屬框架部的橫截面從所述托盤本體 的前方突出。2. 如權(quán)利要求1所述的用于電子設(shè)備的卡用托盤，其中， 所述金屬框架部包括： 一框架本體，嵌件成型于所述托盤本體上； 一向前突出的框架，從所述托盤本體的前端部的前表面突出；以及 一側(cè)面突出的框架，所述側(cè)面突出的框架的橫截面突出至所述托盤本體的所述前端部 的任一側(cè)且與所述向前突出的框架的任一側(cè)形成為一體件。3. 如權(quán)利要求1所述的用于電子設(shè)備的卡用托盤，其中， 所述金屬框架部具有與所述托盤本體的所述前端部的橫截面相同的一橫截面形狀，且 所述金屬框架部設(shè)置于所述托盤本體的所述前端部的橫截面的頂部、中部以及底部的至少 一者的位置上。4. 如權(quán)利要求1所述的用于電子設(shè)備的卡用托盤，其中， 所述金屬框架部從所述托盤本體的內(nèi)部或外部的至少一者的所有表面突出。5. 如權(quán)利要求1所述的用于電子設(shè)備的卡用托盤，其中， 由于所述托盤本體由非金屬材料制成，所述金屬框架部不接觸所述卡，且由于所述金 屬框架部和所述卡之間絕緣，不需要單獨(dú)地將一不導(dǎo)電涂層設(shè)置于所述金屬框架部。6. -種托盤承載組件，包括:根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的卡用托盤；以及 一承載本體，其上形成有供所述卡用托盤安裝的一托盤安裝孔或安裝凹部；以及 一托盤連接部，形成為朝所述托盤安裝孔或安裝凹部的內(nèi)部突出，從而所述托盤連接 部連接于從所述卡用托盤的前端部突出的金屬框架部，或連接于所述卡用托盤的手柄部和 卡安裝部的連接區(qū)域。
【文檔編號】H01R13/629GK105846234SQ201610074538
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】楊仁哲, 樸正勇
【申請人】莫列斯有限公司