擴充機的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種擴充機的制造方法，其是將線材延伸穿過套環(huán)及殼體的穿孔，再形成固定于線材的應(yīng)變釋放套件，將電路板電性連接于線材后，再將電路板及應(yīng)變釋放套件設(shè)置于殼體內(nèi)表面所界定出的容置空間中，進而使用蓋板與套環(huán)分別接合殼體，其制作過程簡單快速，并且可避免擴充機的線材與電路板的電性連接點受到拉扯或擠壓而斷裂或松脫。
【專利說明】
擴充機的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種擴充機的制造方法，尤指一種具有應(yīng)變釋放套件的擴充機的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，由于大部分計算機主機本身所配置的連接端口不敷使用，因此開發(fā)出一種具有一連接頭及多個連接端口的擴充機(Dock)，以同時連接多個接口設(shè)備。并且由于可在擴充機的電路板中設(shè)置各種處理模塊，例如視頻處理模塊、音頻處理模塊，因此擴充機的連接端口除了用于連接USB接口電子裝置的USB連接端口外，亦可包含視頻連接端口(如HDMI連接端口、VGA連接端口)、音頻連接端口、或網(wǎng)絡(luò)連接端口。
[0003]就實體零售業(yè)而言，隨著商家如零售店或賣場等采用信息操作系統(tǒng)如銷售點管理系統(tǒng)(Point of Sales，P0S)，除了可以取代傳統(tǒng)收款機之外，其多樣化的延伸功能，更可用來紀(jì)錄、追蹤消費者的訂購、處理信用卡、聯(lián)機至網(wǎng)絡(luò)的其他系統(tǒng)、以及追蹤管理存貨。因此，銷售點管理系統(tǒng)需要使用擴充機，以通過擴充機的連接端口與輸入/輸出裝置(如鍵盤、鼠標(biāo)、屏幕、打印機)連接，以及通過擴充機的連接端口以經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)與其他外部裝置連系O
[0004]在目前已知技術(shù)中，擴充機的制造方法通常為先將線材與電路板焊接，接著再將上殼體與下殼體通過卡榫接合或螺絲螺接的方式，將線材與電路板固定于上殼體與下殼體所形成的容置空間中。但此傳統(tǒng)的擴充機制造方法，無論在制造過程或使用時不當(dāng)操作，均容易拉扯或擠壓線材，而導(dǎo)致線材與電路板的焊接點受到應(yīng)變破壞而斷裂，造成電性效能及可靠度問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提出一種擴充機的制造方法，其是將線材延伸穿過套環(huán)及殼體的穿孔，再形成固定于線材的應(yīng)變釋放套件，將電路板電性連接于線材后，再將電路板及應(yīng)變釋放套件設(shè)置于殼體內(nèi)表面所界定出的容置空間中，進而使用蓋板與套環(huán)分別接合殼體，其制作過程簡單快速，并且可避免擴充機的線材與電路板的電性連接點受到拉扯或擠壓而斷裂或松脫。
[0006]為達上述目的，本發(fā)明提供一種擴充機的制造方法，其包括以下步驟:提供一線材，其包含一第一端以及與該第一端相對的一第二端；設(shè)置一套環(huán)于該線材上；設(shè)置一殼體于該線材上，且位于該套環(huán)與該線材的該第一端之間，該殼體包含一內(nèi)表面、一外表面、一開口及一第二穿孔，其中該內(nèi)表面是圍繞形成一容置空間，該開口及該第二穿孔是貫穿該內(nèi)表面及該外表面以分別連通該容置空間，該線材是延伸穿過該第二穿孔；固設(shè)一應(yīng)變釋放套件于該線材上，并且位于該殼體與該線材的該第一端之間，其中該應(yīng)變釋放套件包含相互連接的一套管及一墊片，該墊片具有一第三穿孔并且該墊片的尺寸是大于該第二穿孔，且該線材是貫穿該第三穿孔；將一電路板電性連接至該線材的第一端；將該電路板以及該應(yīng)變釋放套件經(jīng)由該殼體的該開口設(shè)置于該容置空間中；將一蓋板接合該殼體，以封閉該殼體的該開口 ；以及移動該套環(huán)以接合該套環(huán)及該殼體。
【附圖說明】
[0007]本發(fā)明的上述及其他特征與優(yōu)點可通過下述較佳實施例及附圖的詳細敘述更加清楚明了，其中:
[0008]圖1A為本發(fā)明擴充機的立體示意圖；
[0009]圖1B為本發(fā)明擴充機的另一視角立體示意圖；
[0010]圖2為本發(fā)明擴充機的立體分解示意圖；
[0011]圖3為本發(fā)明擴充機的局部立體分解示意圖；
[0012]圖4為本發(fā)明的應(yīng)變釋放套件另一態(tài)樣示意圖；
[0013]圖5為本發(fā)明的電路板及殼體另一態(tài)樣不意圖；
[0014]圖6為本發(fā)明擴充機的制造步驟流程圖；
[0015]圖7為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，線材的立體示意圖；
[0016]圖8為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，套環(huán)設(shè)置于線材上的立體示意圖；
[0017]圖9為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，殼體設(shè)置于線材上的立體示意圖；
[0018]圖10為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，應(yīng)變釋放套件設(shè)置于線材上的立體示意圖；
[0019]圖11為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，線材電性連接電路板的立體示意圖；
[0020]圖12為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，應(yīng)變釋放套件及電路板設(shè)置于容置空間中的立體示意圖；
[0021]圖13為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，蓋板接合殼體的立體示意圖；以及
[0022]圖14為本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，套環(huán)接合殼體以完成擴充機的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0023]在下文中，將提供實施例以詳細說明本發(fā)明的實施態(tài)樣。本發(fā)明的優(yōu)點以及功效將通過本發(fā)明所揭露的內(nèi)容而更為顯著。所附的附圖是作為揭露本發(fā)明技術(shù)的例示用，附圖中所示的元件數(shù)量、形狀及尺寸可依據(jù)實際情況而進行修改，且元件的配置可能更為復(fù)雜。本發(fā)明中也可進行其他方面的實踐或應(yīng)用，且不偏離本發(fā)明所定義的精神及范疇的條件下，可進行各種變化以及調(diào)整。
[0024]請參圖1A、圖1B及圖2，圖1A及圖1B分別為本發(fā)明擴充機1000的不同視角立體示意圖，其繪示出整體外觀；圖2為本發(fā)明擴充機1000的立體分解示意圖。擴充機1000包含線材1、套環(huán)2、殼體3、應(yīng)變釋放套件4、電路板5、以及蓋板6，其中應(yīng)變釋放套件4及電路板5為套環(huán)2、殼體3及蓋板6所包覆。
[0025]請參圖1A及圖2，線材I具有第一端11以及與第一端11相對的第二端12。線材I包括至少一導(dǎo)線13以及包覆導(dǎo)線13的熱縮套管14。其中導(dǎo)線13可為USB線、HDMI線、或是其他各種不同種類的信號線或電源線。線材I的第二端12設(shè)置有一連接頭15(例如USB連接頭)以電性連接主機(圖中未繪示)。舉例來說，連接頭15是電性連接計算機、刷卡機、或銷售點管理系統(tǒng)主機。線材I的第一端11設(shè)置有二第一端子座16以電性連接電路板5。
[0026]現(xiàn)進一步詳述套環(huán)2及殼體3的詳細結(jié)構(gòu)及其他元件的組合關(guān)系。請參圖1B、圖2及圖3，圖3為本發(fā)明擴充機1000的局部立體分解示意圖。套環(huán)2是套設(shè)于線材I上，并包含一第一穿孔21、一第一環(huán)部22、一第二環(huán)部23以及設(shè)置于第二環(huán)部23周緣的二嵌合結(jié)構(gòu)24，其中第一穿孔21是延伸穿過第一環(huán)部22及第二環(huán)部23 ;第一環(huán)部22是連接第二環(huán)部23，并且第一環(huán)部22的截面尺寸是大于第二環(huán)部23的截面尺寸。
[0027]殼體3包含內(nèi)表面31、外表面32、一開口 33、一第二穿孔34、設(shè)置于內(nèi)表面31相對二側(cè)上的二導(dǎo)軌35 (圖2僅繪示一側(cè)的一導(dǎo)軌35，另一側(cè)的導(dǎo)軌因角度關(guān)系未顯示)、以及形成于第二穿孔34周緣的二導(dǎo)槽36，其中內(nèi)表面31是圍繞界定出一容置空間37，開口33及第二穿孔34是貫穿內(nèi)表面31及外表面32，并由相對兩側(cè)分別連通容置空間37。套環(huán)2的嵌合結(jié)構(gòu)24截面形狀是對應(yīng)配合殼體3的導(dǎo)槽36。在本實施例中，嵌合結(jié)構(gòu)24及導(dǎo)槽36的截面形狀為截頭扇形，但不以此為限。套環(huán)2的第一穿孔21及殼體3的第二穿孔34尺寸是配合線材I外徑，線材I是延伸穿過第一穿孔21及第二穿孔34。而電路板5的二側(cè)邊是分別插置殼體3的二導(dǎo)軌35中，以避免電路板5傾斜而導(dǎo)致制造上的問題。殼體3較佳為一體成型所制成，例如射出成型，但不以此為限。
[0028]要特別說明的是，在組裝擴充機1000時，套環(huán)2與殼體3皆是可動地套設(shè)于線材1，而套環(huán)2的嵌合結(jié)構(gòu)24用以嵌入殼體3的導(dǎo)槽36，于嵌合結(jié)構(gòu)24通過導(dǎo)槽36后，旋轉(zhuǎn)套環(huán)2，將套環(huán)2的第二環(huán)部23旋緊于第二穿孔34中，以將套環(huán)2接合殼體3，并封閉殼體3的第二穿孔34。較佳地，嵌合結(jié)構(gòu)22是呈現(xiàn)一倒鉤狀，使套環(huán)2得以倒鉤固定于殼體3上。此外，殼體3的第二穿孔34的橫向(X軸)直徑較縱向(Y軸)直徑小，因此旋轉(zhuǎn)套環(huán)2后會有迫緊效果，以將套環(huán)2與殼體3緊密接合。
[0029]于本實施例中，套環(huán)2具有二嵌合結(jié)構(gòu)24，殼體3具有二導(dǎo)槽36，然，于本發(fā)明其他實施例中，套環(huán)及殼體可分別僅具有一嵌合結(jié)構(gòu)及一導(dǎo)槽，同樣達到接合套環(huán)2與殼體3的效果，于此不對嵌合結(jié)構(gòu)24及導(dǎo)槽36數(shù)量作限制。
[0030]請參圖2，現(xiàn)進一步詳述應(yīng)變釋放套件4的詳細結(jié)構(gòu)以及其與其他元件的組合關(guān)系。應(yīng)變釋放套件4是固定于線材1，其可通過模制(molding)方式于靠近線材I的第一端11處形成于線材I周圍，但不以此為限。應(yīng)變釋放套件40包含一套管41及連接套管41 一端的一墊片42，套管41是包覆線材I周圍，且墊片42的尺寸大于殼體3的第二穿孔34，并抵靠殼體3的內(nèi)表面31。墊片42具有一第三穿孔421，并且線材I是延伸穿過套管41及第三穿孔421。
[0031]請參圖4，圖4為本發(fā)明應(yīng)變釋放套件4的另一實施態(tài)樣。應(yīng)變釋放套件4包含一套管41、連接套管41 一端的一墊片42、以及分別連接墊片42 二側(cè)邊的二側(cè)翼43，其中墊片42具有一第三穿孔421，并且二側(cè)翼43分別具有一凹槽431。凹槽431是供電路板5插入，以將電路板5定位于應(yīng)變釋放套件4上。另外，凹槽431是由外向內(nèi)漸縮，以便于電路板5插入。
[0032]應(yīng)變釋放套件4是固定于線材1，其可通過模制(molding)方式于靠近線材I的第一端11處形成于線材I周圍，但不以此為限，不過在固定的前，需先將套環(huán)2及殼體3套設(shè)于線材I上。
[0033]請參圖2，現(xiàn)進一步詳述電路板5的詳細結(jié)構(gòu)以及其與其他元件的組合關(guān)系。電路板5包含二第二端子座51、一電源插孔52以及四個連接端口(port) 53，但數(shù)量及種類并不以此為限。第二端子座51是用以電性連接線材1，線材I的端子座16與電路板5的端子座51是為彼此互補的公母端子，以彼此插接。電源插孔52 (例如DC power jack connector)是連接外部直流電源，以提供擴充機1000的電力需求；連接端口 53是用于耦接到各種接口設(shè)備。舉例來說，連接端口 53可為USB連接端口、視頻連接端口(例如VGA連接端口、DVI連接端口、或是HDMI連接端口)、音頻連接端口、或是網(wǎng)絡(luò)連接端口(例如RJ45/RJ11連接端口)。因此，通過連接端口 53，擴充機1000可連接電子裝置、顯示設(shè)備、揚聲裝置、或是網(wǎng)絡(luò)。電路板5的相對二側(cè)邊是插置于殼體3的導(dǎo)軌35中，并且電路板5是抵靠于應(yīng)變釋放套件4的墊片42。
[0034]有關(guān)第一端子座16及第二端子座51的數(shù)量可以視狀況對應(yīng)調(diào)整，一組或三組以上皆可，甚至可以沒有第一端子座16及第二端子座51，直接將線材I第一端11的導(dǎo)線13焊接于電路板5。
[0035]于本實施例中，由于線材I的第二端12只有一連接頭15，故殼體3的形狀為容置空間37截面積是朝線材10的第二端12方向遞減，以節(jié)省體積，因此為使電路板5能順利地設(shè)置于容置空間37中，電路板5的平面形狀亦對應(yīng)地朝線材10的第二端12方向遞減。但電路板5及殼體3的形狀不限于圖2所示的形狀。舉例來說，請參圖5，圖5為本發(fā)明殼體3及電路板5的另一實施態(tài)樣，殼體3的形狀及電路板5的平面形狀可分別為長方體及矩形，因此容置空間37截面積朝線材10的第一端11及第二端12方向均相等，只要電路板5的側(cè)邊寬度小于開口 33，且側(cè)邊可插置于殼體3的導(dǎo)軌35中，則矩形的電路板5可順利設(shè)置于容置空間37中，且應(yīng)變釋放套件4的墊片42可抵靠于殼體3的內(nèi)表面31上。于此不對殼體3及電路板5的形狀作限制。
[0036]接著請參圖1A及圖2，現(xiàn)進一步詳述蓋板6的詳細結(jié)構(gòu)以及其與其他元件的組合關(guān)系。蓋板6覆蓋殼體3的開口 33，以接合蓋板6與殼體3，并且封閉開口 33，進而與殼體3及套環(huán)2將線材I的第一端11、應(yīng)變釋放套件4、以及電路板5包覆于容置空間37中。蓋板6與殼體3的接合可通過超聲波熔接蓋板6與殼體3接合，但不以此為限。蓋板6具有多個開孔61，其是用來顯露電路板5的電源插孔52及連接端口 53，以供連接外部裝置、網(wǎng)絡(luò)、及電源。
[0037]接下來請參圖6至圖14，圖6為本發(fā)明擴充機的一較佳實施例制造步驟流程圖，圖7-14為本發(fā)明擴充機的制造步驟立體視圖。
[0038]為了簡要說明的目的，上述實施例中任何可作相同應(yīng)用的敘述及元件符號皆并于此，且無須再重復(fù)相同敘述。
[0039]請參圖6及圖7，圖7是對應(yīng)圖6的步驟S110，其是提供一線材1，線材I的第二端12設(shè)置有一連接頭15，線材I的第一端11設(shè)置有兩個第一端子座16。
[0040]接著請參圖8，圖8是對應(yīng)圖6的步驟S120，因為線材I的第二端12設(shè)置有一連接頭15，無法通過第一穿孔21，因此是將套環(huán)2的第一穿孔21自線材I的第一端11穿過，以使套環(huán)2設(shè)置于線材I的第一端11與第二端12間。在此所述的“套環(huán)2設(shè)置于線材I的第一端11與第二端12間”意指在圖8的步驟中，套環(huán)20是位于線材10的第一端11與第二端12間，并且可于后續(xù)的步驟中依據(jù)需求而移動套環(huán)2，并非固定于線材I上而無法于后續(xù)的步驟中移動。
[0041]接著請參圖6及圖9，圖9是對應(yīng)圖6的步驟S130，其是將殼體3的第二穿孔34以及開口 33自線材I的第一端11穿過，以使殼體3設(shè)置于套環(huán)2以及線材I的第一端11間。在此所述的“殼體3設(shè)置于套環(huán)2以及線材I的第一端11間”意指在圖9的步驟中，殼體3是位于套環(huán)2以及線材I的第一端11間，并且可于后續(xù)的步驟中依據(jù)需求而移動殼體3，并非固定于線材I而無法于后續(xù)的步驟中移動。
[0042]接著請參圖6及圖10，圖10是對應(yīng)圖6的步驟S140，在殼體3設(shè)置于線材I上的步驟S130后，進行設(shè)置應(yīng)變釋放套件4于線材I上的步驟，其中應(yīng)變釋放套件4是固定于線材I上，且應(yīng)變釋放套件4的設(shè)置位置是位于殼體3以及線材I的第一端11間，也就是鄰近第一端子座16。舉例來說，可使用模制(molding)方式將應(yīng)變釋放套件4直接形成于線材I周圍并且固定于線材1，例如是完成圖9的步驟后，將線材I靠近第一端11的部分置放于模具中，接著注料，以于靠近線材I第一端11的位置形成應(yīng)變釋放套件4，因此應(yīng)變釋放套件4是固定于線材I且無法移動。設(shè)置應(yīng)釋放套件4于線材I上的步驟不以上述的模制方式進行為限，其亦可變化為先形成二個半邊應(yīng)變釋放套件4 (例如形成應(yīng)變釋放套件4后再對切)，再將二個半邊應(yīng)變釋放套件4套接于線材I上，接下來再熔接成一體。
[0043]接下來請參圖6及圖11，圖11是對應(yīng)圖6的步驟S150，在設(shè)置應(yīng)變釋放套件4于線材I上的步驟S140后，將第一端子座16插接至電路板5的第二端子座51，以將線材I電性連接至電路板5，換句話說，就是將第一端子座16及第二端子座51相互插接。此外，若省略第一端子座16及第二端子座51，直接將線材I第一端11的導(dǎo)線13焊接于電路板5亦可。
[0044]接著請參圖6及圖12，圖12是對應(yīng)圖6的步驟S160，其是拉動線材I相對殼體3移動，因為應(yīng)變釋放套件4是固定于線材I上，且電路板5是電性連接線材1，因此應(yīng)變釋放套件4及電路板5會隨著線材I 一起相對殼體3移動，使得電路板5以及應(yīng)變釋放套件4穿過殼體3的開口 33，進入容置空間37中，并且使電路板5的二側(cè)邊是分別插置殼體3的二導(dǎo)軌35中。因為應(yīng)變釋放套件4的墊片42的尺寸大于殼體3的第二穿孔34，因此在完成此步驟后，墊片42會抵靠于殼體3的內(nèi)表面31，而不會使應(yīng)變釋放套件4自殼體3的第二穿孔34中被拉出。如此便可避免過度拉扯線材I移動，造成第一端子座16及第二端子座51相互脫落。
[0045]接著請參圖6及圖13，圖13是對應(yīng)圖6的步驟S170，其是將蓋板6覆蓋殼體3的開口 33，以接合蓋板6與殼體3，并且封閉開口 33，進而與殼體3將線材I的第一端11、應(yīng)變釋放套件4、以及電路板5圍繞于容置空間37中。蓋板6與殼體3的接合可通過超聲波熔接蓋板6與殼體3接合，但不以此為限。
[0046]接下來請參圖6、圖14，圖14是對應(yīng)圖6的步驟S180，在接合蓋板6與殼體3的步驟S170后，將套環(huán)2朝線材I的第一端11方向移動，套環(huán)2的嵌合結(jié)構(gòu)24嵌入殼體3的導(dǎo)槽36，于嵌合結(jié)構(gòu)24通過導(dǎo)槽36后，旋轉(zhuǎn)套環(huán)2，將套環(huán)2的第二環(huán)部23旋緊于第二穿孔34中，以將套環(huán)2接合殼體3，并封閉殼體3的第二穿孔34。至此制作完成本發(fā)明的擴充機1000。
[0047]于本實施例中，接合套環(huán)2與殼體3的步驟S180是在拉動線材I的步驟S160及接合蓋板6與殼體3的步驟S170后進行。然，于本發(fā)明其他實施例中，亦可先進行接合套環(huán)2與殼體3的步驟S180，然后再進行拉動線材I的步驟S160及接合蓋板6與殼體3的步驟S170，而達到同樣的效果。
[0048]上述的擴充機組裝方法，在組裝完畢后，當(dāng)線材I受到由第一端11往第二端12的外力時，因為應(yīng)變釋放套件4是固定于線材1，且應(yīng)變釋放套件4的墊片42尺寸是大于殼體3的第二穿孔34，并且抵靠于殼體3的內(nèi)表面31，該外力會施加于應(yīng)變釋放套件4的墊片42與殼體3內(nèi)表面31的接觸處，而不會施加于線材I與電路板5的電性連接點(例如端子座插接點或焊接點)。相反地，當(dāng)在線材I受到由第二端12往第一端11的外力時，套環(huán)2夾緊線材I產(chǎn)生阻力，且電路板5抵靠于蓋板6，因此不會移動，可避免線材I與電路板5的電性連接點受到拉扯或推擠而松脫或斷裂。另外，導(dǎo)軌35亦可產(chǎn)生輔助夾持電路板5的效果，避免組裝過程中產(chǎn)生嚴(yán)重歪斜。
[0049]上述的實施例是為例示的用，其中所述實施例可能會簡化或省略本技術(shù)領(lǐng)域已熟知的元件或步驟，本技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者仍可充分理解本發(fā)明的特點。同樣地，為使附圖清晰，附圖亦可能省略重復(fù)或非必要的元件及元件符號。
[0050]此外，除非特別描述或必須依序發(fā)生的步驟，上述步驟的順序并無限制于以上所列，本技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者可根據(jù)所需設(shè)計而變化或重新安排。
[0051]上述的實施例僅用來例舉本發(fā)明的實施態(tài)樣，以及闡釋本發(fā)明的技術(shù)特征，并非用來限制本發(fā)明的保護范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬于本發(fā)明所主張的范圍，本發(fā)明的權(quán)利保護范圍應(yīng)以申請專利范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種擴充機制造方法，其包括以下步驟: 提供一線材，其包含一第一端及與該第一端相對的一第二端； 設(shè)置一套環(huán)于該線材上； 設(shè)置一殼體于該線材上，且位于該套環(huán)與該線材的該第一端之間，該殼體包含一內(nèi)表面、一外表面、一開口及一第二穿孔，其中該內(nèi)表面圍繞形成一容置空間，該開口及該第二穿孔貫穿該內(nèi)表面及該外表面以分別連通該容置空間，該線材延伸穿過該第二穿孔； 固設(shè)一應(yīng)變釋放套件于該線材上，并且位于該殼體與該線材的該第一端之間，其中該應(yīng)變釋放套件包含相互連接的一套管及一墊片，該墊片具有一第三穿孔并且該墊片的尺寸大于該第二穿孔，且該線材延伸穿過該套管及該第三穿孔； 將一電路板電性連接至該線材的該第一端； 將該電路板以及該應(yīng)變釋放套件經(jīng)由該殼體的該開口設(shè)置于該容置空間中； 將一蓋板接合該殼體，以封閉該殼體的該開口 ；以及 移動該套環(huán)以接合該套環(huán)及該殼體。2.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該固設(shè)該應(yīng)變釋放套件于該線材上的步驟是通過模制該應(yīng)變釋放套件于該線材上進行。3.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該應(yīng)變釋放套件包含分別連接該墊片兩側(cè)的二側(cè)翼，所述側(cè)翼分別具有一凹槽，并且在該將該電路板以及該應(yīng)變釋放套件設(shè)置于該容置空間中的步驟前，進行將該電路板插入所述凹槽中的一步驟。4.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該移動該套環(huán)以接合該套環(huán)及該殼體的步驟是在該將該電路板以及該應(yīng)變釋放套件設(shè)置于該容置空間中的步驟前進行。5.如權(quán)利要求1或4所述的擴充機制造方法，其中該將該電路板以及該應(yīng)變釋放套件設(shè)置于該容置空間中的步驟是通過拉動該線材，使該殼體相對朝該第一端移動。6.如權(quán)利要求1或4所述的擴充機制造方法，其中該殼體包含二設(shè)在內(nèi)表面上的導(dǎo)軌，在完成該將該電路板以及該應(yīng)變釋放套件設(shè)置于該容置空間中的步驟后，該電路板是插置于所述導(dǎo)軌中。7.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該線材的該第二端設(shè)置有一連接頭，并且該設(shè)置該套環(huán)于該線材上的步驟是通過將該線材的該第一端穿過該套環(huán)進行。8.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該線材的該第一端設(shè)置有至少一第一端子座，且該電路板具有至少一第二端子座；該將該電路板電性連接至該線材的該第一端的步驟是通過將該第一端子座與該第二端子座彼此插接進行。9.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該將該電路板電性連接至該線材的該第一端的步驟是通過將該線材的該第一端與該電路板焊接進行。10.如權(quán)利要求1所述的擴充機制造方法，其中該套環(huán)包含一第一穿孔、一第一環(huán)部、連接該第一環(huán)部的一第二環(huán)部、及設(shè)置于該第二環(huán)部周緣的至少一嵌合結(jié)構(gòu)，該第一環(huán)部的截面尺寸大于該第二環(huán)部的截面尺寸，并且該第一穿孔延伸穿過該第一環(huán)部及該第二環(huán)部；該殼體包含形成于該第二穿孔周緣的至少一導(dǎo)槽；該移動該套環(huán)以接合該套環(huán)及該殼體的步驟包含下列步驟:將該套環(huán)朝該線材的該第一端方向移動；將該套環(huán)的該嵌合結(jié)構(gòu)嵌入該殼體的該導(dǎo)槽；于該嵌合結(jié)構(gòu)通過該導(dǎo)槽后，旋轉(zhuǎn)該套環(huán)以將該套環(huán)的該第二環(huán)部旋緊于該殼體的該第二穿孔中。
【文檔編號】H01R27/00GK105846274SQ201510015485
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年1月13日
【發(fā)明人】丁昆田, 胡仲誠
【申請人】信錦企業(yè)股份有限公司