共模扼流圈和集成連接器模塊的自動化優(yōu)化的制作方法
【專利摘要】主題技術(shù)涉及用于以太網(wǎng)應(yīng)用的改進的共模扼流圈(CMC)和集成連接器模塊(ICM)設(shè)計。一些方面提供了改進的CMC組件，包括：具有從所述上機架元件的邊緣垂直延伸出的第一多個梳狀結(jié)構(gòu)的上機架元件，以及具有從所述下機架元件的邊緣垂直延伸出的第二多個梳狀結(jié)構(gòu)的下機架元件，所述第二多個梳狀結(jié)構(gòu)被配置為：當所述上機架元件與所述下機架元件機械耦接時，與所述第一多個梳狀結(jié)構(gòu)互鎖來形成外殼。
【專利說明】
共模扼流圈和集成連接器模塊的自動化優(yōu)化
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]主題技術(shù)涉及改進的共模扼流圈(CMC)和集成連接器模塊(ICM)設(shè)計，并且特別地，提供了優(yōu)化CMC和ICM過程自動化的設(shè)計改進。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁干擾(EMI)的抑制已成為電子信號和數(shù)據(jù)的發(fā)送、接收和處理中的主要問題?，F(xiàn)代通信系統(tǒng)通常被設(shè)計為功能塊和連接(其使用電纜或線束制成)的互連結(jié)構(gòu)。這樣的互連結(jié)構(gòu)通常為設(shè)備之間的共模電流環(huán)提供了機會，共模電流環(huán)可能導(dǎo)致EMI監(jiān)管失敗。
[0003]鑒于對EMI的考慮，諸如以太網(wǎng)的ICM變壓器(ICMt)之類的以太網(wǎng)設(shè)備經(jīng)常耦接有共模扼流圈(CMC) XMC可以包括纏繞在單個芯上的兩個線圈，并且可用于阻止來自例如電源線和其它源的EMI和無線電頻率干擾(RFI)。CMC可以通過差分電流(例如，相等但反向的電流)，而阻止共模電流。因此當正確的操作時，CMC過濾共模電流而不會造成信號衰減。因此，CMC的加入(例如，與諸如ICM之類的連接器一起)可提供對共模電流的過濾，同時還允許期望信號的通過。
[0004]在一些傳統(tǒng)配置中，CMC和ICM被捆束在一起，例如被捆束在通用ICM殼體中。以舉例的方式，CMC和ICM組件可以捆束到“尾纖(pigtai I )，，組件中，這提供了 CMC和I CM以及共享殼體之間的連接。ICM和CMC到尾纖的捆束是勞動密集型的過程，并且使得之后從尾纖分離ICM/CMC來做出組件的修改或調(diào)整幾乎不可能。
[0005 ]例如，I CM可以包括(例如，相應(yīng)的以太網(wǎng)收發(fā)器或“PHY接收器”的)以太網(wǎng)變壓器，其被配置(調(diào)諧)為阻塞接地電流。相比之下，CMC通常被調(diào)諧以過濾由其中布置有ICM的其它設(shè)備組件產(chǎn)生的噪聲。由于其它組件引起的噪聲可以隨著設(shè)備的壽命而改變，或者隨設(shè)備變更的做出而改變，要求對CMC的重調(diào)諧的情況并不少見。為了簡化調(diào)諧/重調(diào)諧扼流圈的能力，一些以太網(wǎng)實現(xiàn)方式提供物理上分離的CMC和I CM模塊(與其中各組件不能容易地去耦接的尾纖相反)。
[0006]在這樣的配置中，分離的CMC和ICM組件在物理上分開，但(例如通過印刷電路板(PCB))電耦接。CMC和I CM組件的物理的去耦接可以對傳統(tǒng)CMC和ICM架構(gòu)的一些有利修改提供基礎(chǔ)。
【附圖說明】
[0007]主題技術(shù)的某些特征在所附權(quán)利要求中提出。然而，被包括在內(nèi)以提供進一步的理解的附圖示出了所公開的方面，并與說明書一起用于解釋主題技術(shù)的原理。在附圖中:
[0008]圖1示出了根據(jù)主題技術(shù)的某些方面的共模扼流圈(CMC)和集成連接器模塊變壓器(ICMt)的示例。
[0009]圖2A示出了根據(jù)某些方面的CMC殼體的示例的分解圖。
[0010]圖2B示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的CMC殼體的下機架元件(包括多個環(huán)狀體元件)的示例。
[0011]圖2C概念性地示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、用于形成CMC殼體的上機架元件和下機架元件之間的耦接的示例。
[0012]圖2D概念性地示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的組裝的CMC殼體(包括磁性元件)的剖視圖。
[0013]圖2E示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的CMC殼體(包括多個引腳釘(peg)，每個引腳釘包括各自的環(huán)狀體導(dǎo)線綁定(tie off))的側(cè)面透視圖。
[0014]圖2F示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的CMC殼體(包括多個引腳釘，而沒有環(huán)狀體導(dǎo)線)的側(cè)面透視圖。
[0015]圖2G示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的引腳釘(包括導(dǎo)線切割機構(gòu))的透視圖。
[0016]圖2H提供了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、圖2F所示的引腳釘?shù)钠室晥D。
[0017]圖3A示出了根據(jù)主題技術(shù)的某些方面的集成連接器模塊(ICM)組件的透視圖的示例。
[0018]圖3B概念性地示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、具有多個晶片部分的示例性ICM機架的分解圖。
[0019]圖3C、圖3D和圖3E示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、包括環(huán)狀體綁定引腳的ICM的剖視圖。
[0020]圖4A示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的雙層印刷電路板(PCB)的示例。
[0021 ]圖4B示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的單層PCB的示例。
[0022]圖5示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、PCB上的以太網(wǎng)通道布線的示例。
[0023]圖6示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、利用機箱接觸引腳和PCB接觸腳的ICM接地配置。
【具體實施方式】
[0024]下文提出的詳細說明旨在作為對主題技術(shù)的各種配置的描述，而并非旨在表示其中可實踐主題技術(shù)的唯一配置。附圖并入本文中并構(gòu)成詳細說明的一部分。出于對主題技術(shù)的更透徹的理解的目的，詳細說明包括特定細節(jié)。然而，主題技術(shù)不限于本文所述的特定細節(jié)，并且在沒有這些細節(jié)的情況下也可以實施，這是清楚和明白的。在一些情況下，結(jié)構(gòu)和組件以框圖形式示出，以避免模糊主題技術(shù)的概念。
[0025]圖1A示出了其中CMC 110和ICM 120作為分離的組件部分被提供的CMC/ICM配置的示例。具體而言，圖1將CMC 110和ICM 120描繪為物理上分離、但通過印刷電路板(PCB) 130電耦接的。
[0026]如圖1A所示，ICM 120還包括EMI彈片(finger)121A和 121B，EMI彈片 121A和 121B被布置以提供ICM 120和周邊外殼或EMI屏蔽(未示出)之間的接觸。通過提供到周邊外殼的電接觸，EMI彈片121A和121B提供從I CM 120到外部地的接地信號通路，降低EMI將影響I CM或系統(tǒng)性能的可能性。為此，ICM 120還包括接地引腳122和EMI彈片123，這兩者都提供到印刷電路板130的電連接。EMI彈片123的相對前向位置可以在雜散電信號到達其它組件(或者接地引腳122)之前幫助消散雜散電信號。加入EMI彈片(如EMI彈片123)到ICM 120有助于減少對電屏蔽(例如，法拉第屏蔽)的需要，電屏蔽傳統(tǒng)上用來包圍ICM 120的側(cè)面、頂部和的背部。
[0027]如在下文進一步詳細討論的，CMC 110和ICM 120的物理分離在實現(xiàn)每個相應(yīng)組件的設(shè)計優(yōu)勢中有所助益。
[0028]共模扼流圈幾何結(jié)構(gòu):
[0029]常規(guī)CMC設(shè)計的一個問題涉及在整個組裝過程中環(huán)狀體(toroid)導(dǎo)線管理的方式。在傳統(tǒng)設(shè)計中，環(huán)狀體的導(dǎo)線混雜在一起，并且被留出從C M C外殼的開口突出(distend)，并且在綁定之前必須手動分類和分離。這樣的線路管理過程既麻煩又費時，增加了CMC制造的難度和成本。因此，有需要一種改進的CMC殼體幾何結(jié)構(gòu)，這種的CMC殼體幾何結(jié)構(gòu)有利于環(huán)狀體導(dǎo)線管理。
[0030]常規(guī)CMC設(shè)計的另一問題涉及(磁性環(huán)狀體元件的)環(huán)狀體導(dǎo)線被綁定(例如，綁定到CMC殼體外部的引腳釘(peg)上)的方式。在常規(guī)CMC設(shè)計中，引腳釘是圓形或正方形形狀的，并從外殼表面突出。這些引腳釘被配置為接收環(huán)狀體的導(dǎo)線的末端，末端纏繞在引腳釘上并在組裝過程期間脫落。然而，從導(dǎo)線的拉伸(和斷裂)產(chǎn)生的力經(jīng)常導(dǎo)致支撐(對稱的)引腳釘從殼體折斷。因此，需要一種改進的引腳釘幾何結(jié)構(gòu)以提高CMC殼體的整體耐久性，并且提供強到足以抵抗較大的剪切力的引腳釘。
[0031]本技術(shù)的各方面通過提供便于環(huán)狀體導(dǎo)線管理的CMC外殼、以及提供了引腳釘和支撐CMC機架之間的加強綁接的改進的引腳釘幾何結(jié)構(gòu)，來解決上述兩個問題。
[0032]圖2A示出CMC殼體的分解圖的示例，包括上機架元件212和下機架元件202。上機架元件212包括梳狀結(jié)構(gòu)214和夾扣218。在某些方面中，梳狀結(jié)構(gòu)214的幾何結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成與下機架元件202的相應(yīng)幾何結(jié)構(gòu)整合。類似的，夾扣218的幾何結(jié)構(gòu)被構(gòu)造為機械地連接上機架元件212和下機架元件202。
[0033]下機架元件202包括被配置為與上機架元件212的梳狀結(jié)構(gòu)214交替地整合的梳狀結(jié)構(gòu)204。下機架元件還包括夾扣插入件219，夾扣插入件219被構(gòu)造為和夾扣218緊密匹配以將上機架元件212和下機架元件202結(jié)合。更具體地，梳狀結(jié)構(gòu)204與梳狀結(jié)構(gòu)214互鎖操作來提供線路間隙(wire-gap)，其在下文進一步詳細討論。如進一步示出的，下機架元件還包括多個引腳釘206，其中的每個與相應(yīng)的焊盤220相對應(yīng)。如圖2A所示，磁性環(huán)狀體(或環(huán)狀體元件)207被示出為設(shè)置在下機架元件202內(nèi)部;然而可以理解，取決于所需的實現(xiàn)方式，更多數(shù)量(或更少數(shù)量)的環(huán)狀體元件可以被布置在CMC中。
[0034]在操作中，來自環(huán)狀體元件207的導(dǎo)線從(在CMC外殼的內(nèi)部)的環(huán)通過，經(jīng)過由梳狀結(jié)構(gòu)(204，214)的耦接所提供的相鄰線路間隙，并離開CMC外殼。經(jīng)由線路間隙從CMC外殼突出出來的導(dǎo)線，隨后被在相鄰的弓I腳釘(例如，引腳釘206中的一個)上綁定。如下文所討論的，CMC的裝配涉及使用入射激光燒蝕纏繞在引腳釘206上的導(dǎo)線，以除去任何漆或絕緣體。隨后，在繞線和對應(yīng)焊盤(例如，焊盤220)之間形成焊點。
[0035]圖2B示出下機架元件202以及環(huán)狀體207(其由分離器224分離)的示例。在圖2B的視圖中，示例性引腳釘?shù)膸缀谓Y(jié)構(gòu)由引腳釘206所描繪，引腳釘206被示出為沒有繞線。雖然引腳釘206可以取決于實現(xiàn)方式而被塑造為不同形狀，在某些方面，引腳釘206的幾何結(jié)構(gòu)是不對稱、但基本上為圓形的。不對稱引腳釘幾何結(jié)構(gòu)(例如，圖2B中示出)可以幫助改善對引腳釘在環(huán)狀體導(dǎo)線綁定期間所經(jīng)受的剪切力的引腳釘抗性。除了提供更強的引腳釘基礎(chǔ)功能，不對稱引腳釘幾何結(jié)構(gòu)還提供在其上環(huán)狀體的導(dǎo)線可以被纏繞并被燒蝕來除去絕緣體的經(jīng)改善的表面。
[0036]以舉例的方式，優(yōu)選的引腳釘幾何結(jié)構(gòu)可包括在中間(或中心)更大的形狀以提高引腳釘強度。另外在一些實現(xiàn)方式中，引腳釘?shù)捻斆嫦啾扔谝_釘?shù)牡酌娓?例如，具有更大的表面積)。引腳釘?shù)捻攤?cè)的增大的表面面積可以增加在CMC制造過程期間，相應(yīng)繞線對頂表面上的入射激光光的暴露(例如，用于除去漆或絕緣體)。相反，引腳釘?shù)牡讉?cè)的更窄形狀(例如，更小的表面區(qū)域)有助于提供有角形狀，有角形狀可以幫助提供有助于強焊點(例如，在繞線和對應(yīng)墊盤(例如，圖2A中示出的墊盤220)之間的焊點)的形成。
[0037]下機架元件還包括提供環(huán)狀體207之間的非導(dǎo)電屏障的分離器224。分離器224和梳狀結(jié)構(gòu)204被構(gòu)造為機械地約束環(huán)狀體207，而不使用環(huán)氧樹脂或硅樹脂粘接劑(其影響環(huán)狀體207電特性和/或磁特性)。通過消除對導(dǎo)電環(huán)狀體的約束的需要，環(huán)狀體207的介電性保持等于填充在CMC殼體的間隙中的空氣的介電性。這樣，CMC 110的機械約束特征有助于增強CMC殼體的內(nèi)部和周圍條件的電性能。
[0038]當上機架元件212與下機架元件202相耦接時，CMC殼體的附加特征(包括附加約束機制)得以提供。圖2C示出了用于形成CMC殼體的、上機架元件和下機架元件之間的耦接的示例。
[0039]具體地，在圖2C中，上機架元件212被示出為固定到下機架元件202，使得梳狀結(jié)構(gòu)214和204交替整合以形成導(dǎo)線間隙217，它可以用于分離/管理要繞引腳釘206纏繞的環(huán)狀體的導(dǎo)線。也就是說，梳狀結(jié)構(gòu)214和204的互鎖使環(huán)狀體導(dǎo)線變得被固定(trapped)，并防止組裝期間導(dǎo)線的飄游或移動。
[0040]在某些方面，上機架元件212和下機架元件202之間的合作(例如，以形成CMC殼體)是使用機械鎖定機構(gòu)來實現(xiàn)的。以舉例的方式，上機架元件212的夾扣218被配置為利用夾扣插入件219與下機架元件202連接。
[0041]在某些方面，上機架元件212還包括用于對環(huán)狀體207施加力、以提供進一步的機械支撐的約束功能。例如，上機架元件212包括被設(shè)置在上機架元件212的內(nèi)表面上的彈簧彈片。當上機架元件212被降低至下機架元件202上，彈簧彈片216和環(huán)狀體207接觸，并且機械固定環(huán)狀體207。
[0042]彈簧彈片216和環(huán)狀體207之間的接觸的進一步示例由圖2D提供，圖2D概念性地示出了根據(jù)本技術(shù)的某些方面的、組裝的CMC殼體(包括磁性元件)的剖視圖。圖2D還示出了夾扣218可以如何用于將上機架元件212與下機架元件202耦接，以及如何使用分離器224來分離環(huán)狀體207。如上文所討論的，由彈簧彈片216和分離器224所提供的機械約束消除了使用填充或粘接劑(例如環(huán)氧樹脂或硅，其可以改變環(huán)狀體207的電性能和/或引入水分到CMC殼體中)的需要。
[0043]圖2E提供了(例如，上機架元件212的)梳狀結(jié)構(gòu)214能夠與下機架元件202的梳狀結(jié)構(gòu)204機械整合的方式的透視圖。如圖所示，梳狀結(jié)構(gòu)214和梳狀結(jié)構(gòu)204形成線路間隙217，線路間隙217允許了環(huán)狀體導(dǎo)線207的空間的存在。如圖所示，從CMC殼體的內(nèi)部(并且通過線路間隙217)拉出的環(huán)狀體導(dǎo)線207纏繞對應(yīng)引腳釘206。因此，線路間隙217提供了這樣的空間:在被纏繞在引腳釘206并終止于引腳釘206之前，環(huán)狀體導(dǎo)線207可以通過該空間被分離/分類。
[0044]如圖2E進一步示出的，每個引腳釘206與相應(yīng)焊盤220配對，這提供了對其中焊點(例如，SMT焊點)可以形成在其上的表面。還示出了隔開焊盤221的距離，該距離可以基于充分降低相鄰墊盤之間的串擾所需的最小間隙來確定。
[0045]圖2F示出了類似于圖2E的視圖，但移除了環(huán)狀體導(dǎo)線207以進一步揭示引腳釘206的幾何結(jié)構(gòu)。在某些方面，引腳釘?shù)淖钔鈧?cè)的部分在周長上大于被固定于下機架元件202的外表面的支撐柄部分。在某些實現(xiàn)方式中，該幾何結(jié)構(gòu)幫助防止環(huán)狀體從支撐引腳釘滑走。圖2G示出了引腳釘?shù)母敿毜耐敢晥D。
[0046]具體地，圖2G根據(jù)本技術(shù)的某些方面示出了引腳釘(例如，引腳釘206)的側(cè)面透視圖，其中引腳釘包括導(dǎo)線切割機構(gòu)222。如圖所示，導(dǎo)線切割機構(gòu)222被置于支撐引腳釘206的柄部的頂角邊緣。然而可以理解，取決于實現(xiàn)方式，導(dǎo)線切割機構(gòu)222可設(shè)置在圍繞引腳釘206的其它(或多個)位置。以舉例的方式，切割機構(gòu)可以被置于引腳釘206的較大部分的內(nèi)表面上，如以上所討論的。
[0047]在操作中，當導(dǎo)線在CMC組裝過程期間被從引腳釘206拉出時，導(dǎo)線切割機構(gòu)222輔助導(dǎo)線的切斷。例如，在環(huán)狀體導(dǎo)線繞線結(jié)束后，導(dǎo)線被拉至切割機構(gòu)222，從而使導(dǎo)線隔離和斷裂。通過提供切割機構(gòu)222，可以施加較小的力來折斷/剪斷纏繞的環(huán)狀體導(dǎo)線，降低了引腳釘將從支撐機架元件剪切或擰開的可能性。
[0048]在一些實現(xiàn)方式中，在環(huán)狀體纏繞完成后，所纏繞的環(huán)狀體導(dǎo)線經(jīng)受激光剝離(例如，通過引腳釘表面頂部的激光入射光)。激光剝離將從纏繞的環(huán)狀體導(dǎo)線除去絕緣體。在某些方面，引腳釘?shù)膸缀谓Y(jié)構(gòu)(例如，引腳釘206的幾何結(jié)構(gòu))有利于激光剝離過程，例如，通過在引腳釘?shù)捻攤?cè)提供平坦和較大的、激光可到達的平面區(qū)域。此外，引腳釘?shù)拇笾缕教沟捻敳客獗砻婵梢詭椭鷾p少入射光的反射，增加的頂表面上的激光燒蝕的功效。因此，引腳釘206的幾何結(jié)構(gòu)不僅提高了機械的完整性，也有利于環(huán)狀體導(dǎo)線的準備和焊接。圖2H提供的視圖使出了主題引腳釘?shù)膸缀谓Y(jié)構(gòu)的進一步優(yōu)勢。
[0049]具體地，圖2H提供了圖2F中所示的引腳釘206的剖視圖，如上文所討論的。在圖2H的示例中，導(dǎo)線切割機構(gòu)222被示出在引腳釘頂部表面的兩側(cè)。然而如上文所討論的，導(dǎo)線切割機構(gòu)可被布置在圍繞引腳釘表面的附加的或不同的位置。
[0050]圖2H還示出了被置于焊盤220和引腳釘206的環(huán)狀體導(dǎo)線之間的焊點230的示例。在某些實現(xiàn)方式中，引腳釘206的幾何結(jié)構(gòu)提供了沿下表面的角邊，這有利于三角形焊點(例如焊點230)的形成。這樣的角提供纏繞的環(huán)狀體的導(dǎo)線和焊點230之間、以及焊點230和墊盤220之間的增加的接觸表面積。
[0051]圖3A示出了集成連接器模塊(ICM)組件300的透視圖的示例。在某些方面，ICM的機架可以由兩個或更多個晶片部分組成。例如，在圖3A中，ICM 300包括第一晶片301A、第二晶片301B、第三晶片301C、第四晶片301D。另外，ICM 300包括環(huán)狀體302，以及環(huán)狀體導(dǎo)線綁定引腳(“pin”)，示出在第一位置(304A)和第二位置(301B)。應(yīng)當理解，主題技術(shù)的ICM可以包括比圖3A中所示的更多(或更少)數(shù)量的晶片部分。類似地，可以使用更多(或更少)數(shù)量的環(huán)狀體和/或引腳，而不脫離本發(fā)明的范圍。
[0052]ICM的晶片組件的更詳細的視圖示于圖3B中，其示出了ICM 300的分解立體圖。在一些實現(xiàn)方式中，I CM 300的各個晶片部分(例如，第一晶片30IA、第二晶片30IB、第三晶片301C和第四晶片301D)，可以使用物理夾扣或鉤結(jié)合在一起(如圖所示)，以提供不同的晶片部分之間的機械耦接，形成ICM 300的機架。然而應(yīng)當理解，其它機械裝置可以用于形成ICM機架的多個晶片部分之間的耦接。
[0053]通過使用機械機構(gòu)來耦接多個晶片部分，主題技術(shù)的ICM去除了對粘合劑(例如環(huán)氧樹脂或硅，其可以改變環(huán)狀體302的電性能并且減慢ICM生產(chǎn)過程)的需要。因此，ICM機架的晶片化提供了若干優(yōu)點，包括(例如，通過去除導(dǎo)電粘接介質(zhì)來)提高了環(huán)狀體302的電介質(zhì)性能，并且精簡化了 ICM的生產(chǎn)過程。
[0054]主題技術(shù)的各方面還提供了用于減輕綁定在引腳304上的環(huán)狀體導(dǎo)線的機械應(yīng)力的ICM幾何結(jié)構(gòu)和經(jīng)改進的方法。具體而言，在一些實現(xiàn)方式中，如圖3A所示，環(huán)狀體導(dǎo)線被綁定到引腳304A(在第一位置)上，其中引腳304A基本垂直于ICM的機架本體。在環(huán)狀體的導(dǎo)線已被綁定后，引腳彎曲到第二位置(304B)，創(chuàng)建了環(huán)狀體和對應(yīng)引腳之間的環(huán)狀體導(dǎo)線連接的松弛(slack)。
[0055]圖3C-圖3D示出了根據(jù)一些實現(xiàn)方式貫穿在綁定的環(huán)狀體導(dǎo)線中創(chuàng)建松弛的過程的ICM配置，。具體而言，圖3C示出兩個分離的晶片組件，每個包括環(huán)狀體302 ο纏繞在環(huán)狀體302周圍的導(dǎo)線綁定到引腳304A，在各導(dǎo)線上創(chuàng)造張力。為了減輕張力，引腳被移入有角度的位置(例如，304B)，如圖3D所示。在圖示的示例中，角度303表示從引腳位置304A到引腳位置304B經(jīng)歷的角運動的量。
[0056]一旦引腳304B位于其最終(角度的)位置，分離的晶片組件就被結(jié)合。應(yīng)當理解，弓丨腳304B相對于支撐底座(或晶片)的角度可以隨著實現(xiàn)方式而變化。例如，引腳304B可以在相對于支撐機架體大于O度、但小于90度的角度處停止移動。
[0057]圖3E示出了引腳304B的最終位置，以及分離的晶片組件。在某些方面，晶片粘結(jié)首先要求引腳304A的彎曲，從而使引腳不與分離的晶片組件的機械耦接相干擾。
[0058]如上文參考圖1討論的，CMC 110和ICM 120組件的分離可以提供對這兩個組件部分的改進的設(shè)計的基礎(chǔ)。同樣地，CMC 110和I CM 120的物理隔離可以輔助改進PCB (例如，印刷電路板130)的設(shè)計。
[0059]轉(zhuǎn)向圖4A，其概念性地示出了使用兩層布線實現(xiàn)的印刷電路板400的示例。如圖所示，圖4A描繪了兩組布線路徑，例如，第一布線路徑402和第二布線路徑404。
[0060]在某些方面，第一布線路徑402和第二布線路徑404提供在PCB 130的不同層上。以舉例的方式，第一布線路徑402可以配置為使用正交(S卩90度)來跨越第二布線路徑404交叉，來例如降低串擾。通過實現(xiàn)PCB 400的兩層布線，主題技術(shù)可有助于降低制造成本，而不導(dǎo)致PCB 400中不可接受的EMI或串擾水平。
[0061]在另一實現(xiàn)方式中，主題技術(shù)的PCB可以使用單層布線來實現(xiàn)。例如，圖4B示出了印刷電路板401的示例，PCB 401包括提供在共用層上的通路403和通路405。在某些方面，通路405可以被配置為使用電容元件(未示出，其跨墊盤410A和410B連接)跨越通路403。即，通路405通過經(jīng)由41OA和41OB的電容元件(例如，電容器)來提供。
[0062]在一些實現(xiàn)方式中，本主題技術(shù)的PCB板提供了獨特的通道布線以例如用于以太網(wǎng)通道布線。圖5示出了PCB 500的示例，PCB 500包括第一以太網(wǎng)通道502，第一以太網(wǎng)通道502被分離成三個通道切片，例如，第一通道切片504A、第二通道片504B和第三通道切片504Co
[0063]雖然由通道切片承載的通道數(shù)量、以及每個單獨的通道切片的寬度可以隨著實現(xiàn)方式而變化，在某些方面，第一通道片504A、第二通道片504B和第三通道切片504C將承載具有大約75歐姆的阻抗的、組合的總計八個差分以太網(wǎng)對。
[0064]在另一方面，主題技術(shù)的PCB(例如，電路板130)提供從電路板的正面到電路板背面的直接走線(run)。例如參考圖1，PCB 130的印刷可提供從CMC 110到ICM 120的基本上為直的布線。
[0065]圖6提供了 ICM組件600的仰視立體圖的示例，ICM組件600包括PCB 601和ICM包裝605 ο如圖所示，一組第一接觸彈片(例如，接觸彈片601A-601E)從ICM包裝605延伸。另外，第二組接觸彈片(例如，接觸彈片603A-603F)示出為在PCB 601之下。
[0066]在操作中，第一接觸彈片601A-601E被配置為當外部機架或機箱(未示出)覆蓋ICM組件600時，在機箱之間產(chǎn)生電接觸。據(jù)此，第一接觸彈片601A-601E從ICM組件600到機箱地電耦接。接觸彈片601A-60IE和機箱之間的電連接提供了 EMI電流可以安全地消散的路徑，而不會影響其它設(shè)備組件。
[0067]類似地，第二組接觸彈片(例如，603A-603F)提供的ICM(未示出)和PCB 601的之間的接地連接。在某些方面，由接觸彈片603A-603F提供的額外的接地路徑提供從ICM到PCB低阻抗接地路徑，并消除了對ICM包裝的某部分(若非如此，該部分將提供類似的功能)的需要。也就是說，接觸彈片603A-603F的添加提高了PCB和支撐ICM之間的電接地連接的可用性。
[0068]通過消除ICM包裝的某部分，主題技術(shù)提供了降低制造成本、同時保持符合安全的I CM接地配置。
[0069 ]在又一方面，主題技術(shù)的CMC和I CM配置提供了幫助燈(例如LED)在圍繞ICM對稱位置的布位的PCB布圖設(shè)計的配置。以舉例的方式，主題技術(shù)的ICM可在兩側(cè)設(shè)置LED，LED用于如果點亮的ICM為活動的則發(fā)信號向外部操作員或用戶通知相應(yīng)的連接。在一些實現(xiàn)方式中，光管或管體可用于傳輸來自PCB(LED安裝在其中)的表面的光、以及來自殼體或外殼的外表面的光，從而它們對用戶是可見的。
[0070]提供了上文的說明以使所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本文所描述的各方面。對這些方面各種修改對本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的，并且本文定義的一般原理可應(yīng)用于其它方面。因此，權(quán)利要求并非旨在被限定于本文中所示的方面，而應(yīng)被賦予與權(quán)利要求書的語言相符的全部范圍，其中對單數(shù)元件提及并不旨在意味著“一個且僅一個”，除非如此具體說明，而是旨在意味著“一個或多個”。
[0071]諸如“方面”之類的短語并不意味著這樣的方面對主題技術(shù)是必不可少，或這樣的方面適用于主題技術(shù)的所有配置。與一方面的相關(guān)的公開內(nèi)容可以適用于所有配置，或者一個或多個配置。諸如方面之類的短語可以指一個或多個方面，反之亦然。諸如“配置”之類的短語并不意味著這樣的配置對主題技術(shù)是必不可少，或這樣的配置適用于主題技術(shù)的所有配置。與一種配置的相關(guān)的公開內(nèi)容可以適用于所有配置，或者一個或多個配置。諸如配置之類的短語可以指一種或多種配置，反之亦然。
[0072]詞語“示例性”在本文中用于表示“用作示例或說明”。本文中描述為“示例性”的任何方面或設(shè)計沒有必要解釋為相較其它方面或設(shè)計為優(yōu)選的或有利的。
【主權(quán)項】
1.一種共模扼流圈CMC組件，包括: 上機架元件，所述上機架元件包括從所述上機架元件的邊緣垂直延伸出的第一多個梳狀結(jié)構(gòu)；以及 下機架元件，所述下機架元件包括從所述下機架元件的邊緣垂直延伸出的第二多個梳狀結(jié)構(gòu)，所述第二多個梳狀結(jié)構(gòu)被配置為:當所述上機架元件與所述下機架元件機械耦接時，與所述第一多個梳狀結(jié)構(gòu)互鎖來形成外殼。2.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，其中所述上機架元件與所述下機架元件之間的機械耦接在所述外殼的內(nèi)側(cè)和所述外殼的外側(cè)之間形成線路間隙。3.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，其中所述下機架元件還包括多個引腳釘，所述多個引腳釘從所述外殼向外突出，并且 其中所述多個引腳釘各自被配置為接收來自被布置在所述外殼內(nèi)的磁性環(huán)狀體的相應(yīng)環(huán)狀體導(dǎo)線。4.如權(quán)利要求3所述的CMC組件，其中所述多個引腳釘中的每個引腳釘包括導(dǎo)線切斷機構(gòu)。5.如權(quán)利要求3所述的CMC組件，其中相應(yīng)環(huán)狀體導(dǎo)線中的每個導(dǎo)線經(jīng)由不同的線路間隙來接收。6.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，其中所述上機架元件包括被配置為與所述下機架元件機械耦接的夾扣。7.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，還包括: 彈簧彈片，所述彈簧彈片被布置在所述上機架元件的內(nèi)表面上，并且其中所述彈簧彈片被配置為通過向所述外殼中的環(huán)狀體元件施加機械力來約束所述環(huán)狀體元件。8.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，其中所述外殼被配置為容納兩個或更多個磁性環(huán)狀體。9.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，其中所述下機架元件還包括在被布置于所述外殼內(nèi)的兩個磁性環(huán)狀體之間提供分隔的分隔器。10.如權(quán)利要求1所述的CMC組件，其中所述上機架元件和所述下機架元件由高溫塑料組成。11.一種集成連接器模塊變壓器ICMt，包括: 晶片，所述晶片被配置為容納多個環(huán)狀體元件，并且其中所述晶片由兩個或更多個機械耦接的晶片部分組成。12.如權(quán)利要求11所述的ICMt，還包括: 多個綁定引腳，所述多個綁定引腳被構(gòu)造為從所述兩個或更多個晶片部分中的至少一個延伸出去，并且 其中所述多個綁定引腳被以相對于所述兩個或更多個晶片部分中的至少一個的、2度到88度之間的角度來布置。13.如權(quán)利要求11所述的ICMt，所述ICMt還包括: 多個EMI彈片，所述多個EMI彈片被配置為與印刷電路板PCB的接地墊盤接觸，并且 其中所述多個EMI彈片提供所述I CMt和所述PCB的接地墊盤之間的低電感連接。14.如權(quán)利要求13所述的ICMt，其中所述PCB被電耦接到CMC組件，并且 其中所述PCB包括雙層布線。15.如權(quán)利要求13所述的ICMt，其中所述PCB包括多個直接走線，所述多個直接走線中的每個提供所述I CMt與耦接到所述PCB的CMC組件之間的電耦接。
【文檔編號】H01F17/06GK105849830SQ201480070784
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2014年12月18日
【發(fā)明人】威廉·F·愛德華茲, 喬治·愛德華·柯蒂斯, 周基元, 桑迪普·阿瑞安庫瑪·帕特爾, 基思·弗蘭克·薩普, 羅賓·卡羅爾·約翰遜, 劉雨, 碧莉·阿爾頓·哈德森
【申請人】思科技術(shù)公司