層疊型電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在安裝于基板上時(shí)能夠減少鳴音的層疊型電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)體。層疊型電子部件在由交替地層疊了電介質(zhì)層(6)和內(nèi)部電極層(7)的層疊體(2)、和設(shè)置在層疊體(2)的外表面并且與內(nèi)部電極層(7)電連接的外部電極(3)構(gòu)成的主體(1)上，還具備設(shè)置在位于電介質(zhì)層(6)以及內(nèi)部電極層(7)的層疊方向上的第1面(8)側(cè)的第1接合構(gòu)件(4)以及第2接合構(gòu)件(5)，第1接合構(gòu)件(4)以及第2接合構(gòu)件(5)分別設(shè)置在構(gòu)成第1面(8)的第1邊(11)以及第2邊(12)，位于包括其中央(11c)以及(12c)并且不包括主體(1)的頂點(diǎn)(V)的區(qū)域。此外，第1面(8)具有不具備接合構(gòu)件的第3邊(13)。通過(guò)將這種層疊型電子部件經(jīng)由接合構(gòu)件(4、5)安裝于基板(21)，從而能夠減少鳴音。
【專利說(shuō)明】
層疊型電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及層疊型電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002] 在層疊電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層而構(gòu)成的層疊型電子部件中，若對(duì)電子部件同時(shí)施 加直流電壓和交流電壓，則由于基于電壓的電致伸縮效應(yīng)，在電介質(zhì)層產(chǎn)生變形，電子部件 本身進(jìn)行振動(dòng)。通過(guò)該電子部件的振動(dòng)，通過(guò)焊料等安裝了電子部件的基板進(jìn)行振動(dòng)，在基 板W可聽范圍的諧振頻率進(jìn)行諧振時(shí)，產(chǎn)生被稱為"鳴音"的振動(dòng)音。
[0003] 為了減少運(yùn)種"鳴音"，提出了抑制電子部件本身的變形減少振動(dòng)的方法(例如使 用電致伸縮效應(yīng)較小的低介電常數(shù)材料、通過(guò)內(nèi)部電極圖案抑制電致伸縮效應(yīng)等）、吸收電 子部件的振動(dòng)抑制向基板的傳遞的方法(例如通過(guò)金屬端子、導(dǎo)線吸收振動(dòng)、限制焊料圓角 (solder fillet)的高度等）。例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了通過(guò)采用作為電容器的振動(dòng)的 傳播介質(zhì)的導(dǎo)電性材料遠(yuǎn)離了電容器的最容易振動(dòng)的部分的安裝結(jié)構(gòu)，從而振動(dòng)變得難W 傳播到電路基板的技術(shù)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1:肝特開2013-065820號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的課題
[000引但是，在抑制電子部件本身的變形的情況下，由于材料的介電常數(shù)較低、電容表現(xiàn) 區(qū)域較小等理由，存在例如電容器等的情況下，不能確保電容運(yùn)樣的課題。此外，在通過(guò)金 屬端子、導(dǎo)線吸收振動(dòng)的情況下，W及專利文獻(xiàn)1中記載的那樣的安裝結(jié)構(gòu)中，存在如下課 題:相較于制造工序、安裝工序復(fù)雜化，不能得到足夠的振動(dòng)的衰減效果。
[0009] 本發(fā)明鑒于上述課題而研發(fā)，目的在于提供一種安裝在了基板上時(shí)能夠減少鳴音 的層疊型電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)體。
[0010] 用于解決課題的手段
[0011] 本發(fā)明的層疊型電子部件的特征在于，具備由層疊體和外部電極構(gòu)成的主體、和 接合構(gòu)件，所述層疊體交替地層疊了電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層，所述外部電極設(shè)置在該層疊 體的外表面，并且與所述內(nèi)部電極層電連接，并且所述主體為長(zhǎng)方體形狀，具有在所述電介 質(zhì)層W及所述內(nèi)部電極層的層疊方向上對(duì)置存在的一對(duì)第1面W及第2面、和4個(gè)側(cè)面，所述 接合構(gòu)件位于構(gòu)成所述第1面的4個(gè)邊中至少1個(gè)邊的中央、W及連結(jié)所述4個(gè)邊中對(duì)置的任 一對(duì)所述邊的中央的線上中的至少任意一處、并且不包括所述主體的頂點(diǎn)的區(qū)域。
[0012] 此外，本發(fā)明的層疊型電子部件的特征在于，具備:主體，其由層疊體和外部電極 構(gòu)成，所述層疊體交替地層疊了電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層，所述外部電極設(shè)置在該層疊體的 外表面，并且與所述內(nèi)部電極層電連接;和接合構(gòu)件，所述主體為長(zhǎng)方體形狀，具有在與所 述電介質(zhì)層W及所述內(nèi)部電極層的層疊方向垂直的方向上對(duì)置存在的一對(duì)第I側(cè)面W及第 2側(cè)面，構(gòu)成所述第1側(cè)面的邊包括第1邊、與該第1邊對(duì)置的第2邊、W及與所述第1邊W及所 述第2邊相鄰的一對(duì)第3邊，所述接合構(gòu)件具有:第1接合構(gòu)件，其位于所述第1邊、W及所述 第1面中的與所述第1邊相鄰的區(qū)域中的至少任意一處;和第2接合構(gòu)件，其位于所述第2邊、 W及所述第1面中的與所述第2邊相鄰的區(qū)域中的至少任意一處，在所述第1側(cè)面的中屯、、所 述一對(duì)第3邊W及與該第3邊相鄰的區(qū)域不具備所述接合構(gòu)件。
[0013] 本發(fā)明的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的特征在于，在基板的安裝面接合上述的 層疊型電子部件的所述接合構(gòu)件，所述主體的所述第1面或者所述第1側(cè)面與所述安裝面對(duì) 置。
[0014] 發(fā)明效果
[0015] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種安裝在了基板上時(shí)能夠減少鳴音的層疊型電子部件及 其安裝結(jié)構(gòu)體。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1是表示第1實(shí)施方式中的層疊型電子部件的圖，（a)是分解立體圖，（b)是立體 圖，（C)是從第1面?zhèn)扔^察的俯視圖。
[0017] 圖2是表示對(duì)第1實(shí)施方式中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的 圖，是圖I(C)的Al-Al線剖視圖。
[0018] 圖3是表示從第1面?zhèn)扔^察第1實(shí)施方式中的層疊型電子部件的各部分的尺寸的俯 視圖。
[0019] 圖4是表示第1實(shí)施方式的變形例中的層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是 從第1主面?zhèn)扔^察的俯視圖，（C)是表示從第1面?zhèn)扔^察的各部分的尺寸的俯視圖。
[0020] 圖5是表示對(duì)第1實(shí)施方式的變形例中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝 結(jié)構(gòu)體的、圖4(b)的A2-A2線剖視圖。
[0021 ]圖6是表示第2實(shí)施方式中的層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是從第1面?zhèn)?觀察的俯視圖，（C)是表示從第1面?zhèn)扔^察的各部分的尺寸的俯視圖。
[0022] 圖7是表示對(duì)第2實(shí)施方式中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的 圖，（a)是圖6(b)的A3-A3線剖視圖，（b)是圖6(b)的B3-B3線剖視圖。
[0023] 圖8是表示第2實(shí)施方式的變形例中的層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是 從第1面?zhèn)扔^察的俯視圖，（C)是表示從第1面?zhèn)扔^察的各部分的尺寸的俯視圖。
[0024] 圖9是表示對(duì)第2實(shí)施方式的變形例中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝 結(jié)構(gòu)體的圖，（a)是圖8(b)的A4-A4線剖視圖，（b)是圖8(b)的B4-B4線剖視圖。
[0025] 圖10是表示第3實(shí)施方式中的層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是從第1側(cè) 面?zhèn)扔^察的俯視圖，（C)是表示從第1側(cè)面?zhèn)扔^察的各部分的尺寸的俯視圖。
[0026] 圖11是表示對(duì)第3實(shí)施方式中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的 圖，（a)是圖10(b)的A5-A5線剖視圖，（b)是圖10(b)的B5-B5線剖視圖。
[0027] 圖12是表示第4實(shí)施方式中的層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是從第1面 側(cè)觀察的俯視圖，（C)是表示從第1面?zhèn)扔^察的各部分的尺寸的俯視圖。
[0028] 圖13是表示對(duì)第4實(shí)施方式中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的 圖，（a)是圖12(b)的A6-C6-D6-A6'線剖視圖，（b)是圖12(b)的B6-B6線剖視圖。
[0029] 圖14是表示第4實(shí)施方式的變形例中的層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是 從第1面?zhèn)扔^察的俯視圖，（C)是表示從第1面?zhèn)扔^察的各部分的尺寸的俯視圖。
[0030] 圖15是表示對(duì)第4實(shí)施方式的變形例中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝 結(jié)構(gòu)體的圖，（a)是圖14(b)的A7-C7-D7-A7'線剖視圖，（b)是圖14(b)的B7-B7線剖視圖。 [0031 ]圖16是表示第5實(shí)施方式中的層疊型電子部件的圖，（a)是分解立體圖，（b)是立體 圖，（C)是從第1面?zhèn)扔^察的俯視圖。
[0032] 圖17是表示從第1面?zhèn)扔^察第5實(shí)施方式中的層疊型電子部件的各部分的尺寸的 俯視圖。
[0033] 圖18是表示對(duì)第5實(shí)施方式中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的 圖，（a)是圖16(c)的A8-A8線剖視圖，（b)是圖16(c)的B8-B8線剖視圖。
[0034] 圖19是表示第6實(shí)施方式中的層疊型電子部件的圖，（a)是分解立體圖，（b)是立體 圖，（C)是從第1面?zhèn)扔^察的俯視圖。
[0035] 圖20是表示從第1面?zhèn)扔^察第6實(shí)施方式中的層疊型電子部件的各部分的尺寸的 俯視圖。
[0036] 圖21是表示對(duì)第6實(shí)施方式中的層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的 圖，（a)是圖19(c)的A9-A9線剖視圖，（b)是圖19(c)的B9-B9線剖視圖。
[0037] 圖22是表示現(xiàn)有層疊型電子部件的圖，（a)是立體圖，（b)是從坐標(biāo)軸的Z軸方向觀 察的俯視圖，（C)是表示對(duì)層疊型電子部件進(jìn)行了基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)體的、（b)的AlO-AlO 線剖視圖。
[0038] 圖23是聲壓級(jí)的測(cè)量裝置的概略圖。
[0039] 圖24是表示現(xiàn)有層疊陶瓷電容器的鳴音的聲壓級(jí)的圖表，（a)是表示實(shí)測(cè)的聲壓 級(jí)的圖表，（b)是表示由仿真得到的聲壓級(jí)的圖表。
[0040] 圖25是表示對(duì)現(xiàn)有層疊陶瓷電容器單體施加了 4V的DC偏壓的情況下的阻抗測(cè)量 結(jié)果的圖表。
[0041] 圖26是現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器的阻抗解析中使用的有限要素法的模型的示意圖。
[0042] 圖27是表示現(xiàn)有層疊陶瓷電容器單體的、IOk化下的振動(dòng)模式的計(jì)算結(jié)果的立體 圖，（a)是從對(duì)稱面?zhèn)扔^察的圖，（b)是從表面?zhèn)扔^察的圖。
[0043] 圖28是示意性表示現(xiàn)有層疊陶瓷電容器中的振動(dòng)模式的節(jié)狀部的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044] 參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明層疊型電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)體。另外，在各附圖中，關(guān)于相 同的構(gòu)件、部分使用共同的標(biāo)號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。此外，在各圖中，為了容易進(jìn)行說(shuō)明，附 加了巧Z的坐標(biāo)軸。
[0045] (第1實(shí)施方式）
[0046] 第1實(shí)施方式的層疊型電子部件，如圖1(a)~（C)所示在具備層疊體2和設(shè)置于其 兩端部的外表面的外部電極3的主體1還具備第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5。如圖2所示， 層疊體2是交替地層疊了電介質(zhì)層6和內(nèi)部電極層7的層疊體。內(nèi)部電極層7在層疊體2的兩 端部的任意一方與外部電極3電連接。內(nèi)部電極層7按每1層與不同的外部電極3電連接，通 過(guò)在外部電極3施加電壓，在與不同的外部電極3連接的一對(duì)內(nèi)部電極層7所夾著的電介質(zhì) 層6中產(chǎn)生靜電電容。W下，只要沒(méi)有特別記載，則電介質(zhì)層6W及內(nèi)部電極層7的層疊方向 (W下，也有時(shí)簡(jiǎn)稱為層疊方向）與坐標(biāo)軸的Z軸方向一致。
[0047] 主體1與現(xiàn)有層疊型電子部件同樣地呈長(zhǎng)方體狀，具有在層疊方向上對(duì)置地存在 的一對(duì)第1面8W及第2面9、和4個(gè)側(cè)面。另外，從第1面8側(cè)觀察主體1時(shí)，有矩形的層疊體2的 面和設(shè)置于其兩端部的外部電極3的面，外部電極3在y軸方向上相較于層疊體2向外側(cè)突 出，但是其突出量相對(duì)于層疊體2的y軸方向的寬度而言足夠小。此外，對(duì)于Z軸方向，也同 樣。因此，具有運(yùn)種形狀的主體1看作呈長(zhǎng)方體狀。
[0048] 第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5設(shè)置在主體1的第1面8側(cè)。圖I(C)是從第1面8側(cè) 觀察本實(shí)施方式的層疊型電子部件的俯視圖。
[0049] 圖2是表示安裝于基板21的本實(shí)施方式的層疊型電子部件的圖，是圖I(C)的Al-Al 線剖視圖。如圖2所示，層疊體2交替地層疊了電介質(zhì)層6和內(nèi)部電極層7。另外，圖2所示的電 介質(zhì)層6W及內(nèi)部電極層7的結(jié)構(gòu)是示意性的，實(shí)際上大多使用層疊了數(shù)層~數(shù)百層的電介 質(zhì)層6和內(nèi)部電極層7的結(jié)構(gòu)。運(yùn)對(duì)于后述的其他示例也是同樣的。
[0050] 運(yùn)里，如圖I(C)所示，第1接合構(gòu)件4跨構(gòu)成第1面8的第1邊11和與其相鄰的2個(gè)面 而設(shè)置，位于包括第1邊11的中央Ilc并且不包括主體1的頂點(diǎn)V的部位。第2接合構(gòu)件5跨構(gòu) 成第1面8的第2邊12和與其相鄰的2個(gè)面而設(shè)置，位于包括第2邊12的中央12c并且不包括主 體1的頂點(diǎn)V的部位。而且，在作為構(gòu)成主體1的第1面8的其他邊的第3邊13,不具備接合構(gòu) 件。另外，所謂第1邊11的中央lie,是指將第1邊11的長(zhǎng)度進(jìn)行2等分的2等分點(diǎn)，所謂第2邊 12的中央12c，是指將第2邊12的長(zhǎng)度進(jìn)行2等分的2等分點(diǎn)。
[0051] 在本實(shí)施方式中，第1邊11W及第2邊12相互對(duì)置。如圖3所示，將第1邊11的長(zhǎng)度設(shè) 為E1、將第2邊12的長(zhǎng)度設(shè)為E2、將第3邊13的長(zhǎng)度設(shè)為E3時(shí)，是E1<E3并且E2<E3。另外， E1、E2、E3都是包括外部電極3的主體1的長(zhǎng)度。
[00對(duì)此外，如圖3所示，Ll是第1邊11的長(zhǎng)度方向上的第1接合構(gòu)件4的長(zhǎng)度，L2是第2邊 12的長(zhǎng)度方向上的第2接合構(gòu)件5的長(zhǎng)度。Pl是在第1面8中從第1邊11向第1面8的中央側(cè)延 伸設(shè)置的第1接合構(gòu)件4的與第1邊11垂直的方向的長(zhǎng)度。P2是在第1面8中從第2邊12向第1 面8的中央側(cè)延伸設(shè)置的第2接合構(gòu)件5的與第2邊12垂直的方向的長(zhǎng)度。
[0053] 此外，如圖2所示，朋是層疊方向上的主體1的高度，Hl是與第1面8相鄰的主體1的 偵曬上的、第1接合構(gòu)件4的層疊方向的長(zhǎng)度。肥是與第砸8相鄰的主體1的側(cè)面上的、第2接 合構(gòu)件5的層疊方向的長(zhǎng)度。C是基板21的安裝面與主體1的間隔。
[0054] 在本實(shí)施方式中，如圖1~3所示，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別形成在不 同的外部電極3的表面，具有導(dǎo)電性。作為第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的材料，例如能 夠使用共晶焊料、無(wú)鉛焊料(Sn-Ag-化)等的針料、導(dǎo)電性粘合劑等。
[0055] (變形例）
[0056] 作為第1實(shí)施方式的變形例，在圖4中示出將第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別 從第1邊11W及第2邊12分離而僅配置在了第1面8上的示例(變形例1)。圖4(b)是從第1面8 側(cè)觀察的變形例1的層疊型電子部件的俯視圖。
[0057] 圖5是表示安裝在了基板21上的變形例1的層疊型電子部件的圖，是圖4(b)的A2-A2線剖視圖。
[0058] 運(yùn)里，如圖4(b)所示，第I接合構(gòu)件4設(shè)置在第I面8上的與第I邊11相鄰的區(qū)域。第2 接合構(gòu)件5設(shè)置在第1面8上的與第2邊12相鄰的區(qū)域。而且，在與作為構(gòu)成第1面8的其他邊 的第3邊13相鄰的區(qū)域中，不具備接合構(gòu)件。對(duì)于第1面8上的分別與第1邊11、第2邊12W及 第3邊13相鄰的區(qū)域的范圍，后面敘述。
[0059] 另外，在圖4、5中，設(shè)為第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別從第1邊11W及第2邊 12分離的結(jié)構(gòu)，但是也可W分別與第1邊11W及第2邊12相接觸。
[0060] 在主體1上形成第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件即寸，例如可W在主體1的規(guī)定部分 印刷焊料膏，W焊料的烙融溫度進(jìn)行了熱處理之后進(jìn)行冷卻。此外，也可W使用助焊劑、低 烙點(diǎn)焊料等在主體1的規(guī)定部分粘結(jié)焊料球。在本說(shuō)明書中，將作為第1接合構(gòu)件4W及第2 接合構(gòu)件5而粘結(jié)到主體1的固體的焊料，與其形狀無(wú)關(guān)地適當(dāng)?shù)胤Q為固體焊料。此外，在形 成接合構(gòu)件時(shí)使用導(dǎo)電性膏的情況下，可W通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷于主體1，進(jìn)行干燥、熱熱 處理，由此形成第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5。
[0061] 在本實(shí)施方式的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體中，如圖2、圖5所示，主體1和基板 21上的連接盤圖案22通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5進(jìn)行接合。在本實(shí)施方式中，主 體1的第1面8與基板21的安裝面對(duì)置。本實(shí)施方式中的第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5擔(dān) 負(fù)將主體1接合到基板21的任務(wù)，同時(shí)也擔(dān)負(fù)將主體1的外部電極3和基板21的電路(未圖 示)進(jìn)行電連接的任務(wù)。
[0062] 將層疊型電子部件安裝于基板21時(shí)，可W通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5直 接接合到基板21的連接盤圖案22。也可W在基板21的連接盤圖案22上涂敷焊料等的導(dǎo)電性 材料，由此將層疊型電子部件安裝于基板21。在該情況下，在第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu) 件5與連接盤圖案22之間，形成涂敷在連接盤圖案22上的焊料等的導(dǎo)電層23。導(dǎo)電層23形成 為與第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5相接觸、或者覆蓋第1接合構(gòu)件4、第2接合構(gòu)件5。導(dǎo)電 層23和主體1通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5相接合，優(yōu)選導(dǎo)電層23和主體1不直接接 觸。導(dǎo)電層23和主體1通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5相接合，由此能夠在配置了第1 接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的部位將主體1接合到基板21的連接盤圖案22。如此在基板21 涂敷導(dǎo)電性材料來(lái)安裝層疊型電子部件的情況下，使用的導(dǎo)電性材料優(yōu)選與第1接合構(gòu)件4 W及第2接合構(gòu)件5同種類的材料，但是只要是與第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的潤(rùn)濕性 良好的材料，則沒(méi)有特別限制。
[0063] 另一方面，如圖22(a)所示，現(xiàn)有層疊型電子部件具備長(zhǎng)方體狀的層疊體102、和設(shè) 置在其兩端部的外表面的外部電極103。圖22(b)是從圖22(a)的Z軸方向觀察的俯視圖。圖 22(c)是表示安裝在了基板21的現(xiàn)有層疊型電子部件的圖，是圖22(b)的AlO-AlO線剖視圖。
[0064] 如圖22 k)所示，層疊體102是交替地層疊了電介質(zhì)層106和內(nèi)部電極層107的層疊 體。內(nèi)部電極層107在層疊體102的兩端部的任意一方與外部電極103電連接。
[0065] 例如作為層疊型電子部件的一種的層疊陶瓷電容器，使用鐵酸領(lǐng)等具有鐵電性的 材料作為電介質(zhì)層106,使用Ni等金屬材料作為內(nèi)部電極層107。外部電極103通常使用對(duì)化 膏作進(jìn)行燒固作為基底電極并且在其表面實(shí)施了 NiW及Sn鍛覆的材料。
[0066] 在現(xiàn)有層疊型電子部件中，如圖22(c)所示，外部電極103和基板21上的連接盤圖 案22通過(guò)焊料114W電連接的狀態(tài)進(jìn)行固定。焊料114填埋外部電極103與連接盤圖案22之 間的隙間，并且還包覆作為層疊體102的端部的、對(duì)側(cè)面W及上下面的一部分進(jìn)行包覆的外 部電極103。即，在層疊型電子部件的頂點(diǎn)V處也設(shè)置了焊料114。
[0067] 對(duì)W運(yùn)種狀態(tài)進(jìn)行了安裝的層疊陶瓷電容器施加直流電壓(DC偏壓)和交流電壓 時(shí)，由于基于直流電壓的電致伸縮效應(yīng)，在電介質(zhì)層產(chǎn)生壓電式的性質(zhì)，由于交流電壓，產(chǎn) 生壓電振動(dòng)。而且，層疊陶瓷電容器的壓電振動(dòng)通過(guò)焊料114傳到基板21從而基板21振動(dòng)， 在基板21W可聽范圍的諧振頻率進(jìn)行了諧振時(shí)產(chǎn)生被稱為"鳴音"的振動(dòng)音。
[0068] 作為一例，測(cè)量了將作為現(xiàn)有的層疊型電子部件的層疊陶瓷電容器安裝于基板21 時(shí)的鳴音。測(cè)量中，作為層疊陶瓷電容器，使用了 1005型的層疊陶瓷電容器(電容low、額定 電壓4V，W下也稱為評(píng)價(jià)部件），作為基板21，使用了 100 X40mm、厚度0.8mm的FR4(Flame Retardant Type 4,阻燃型4)材料構(gòu)成的環(huán)氧玻璃基板。層疊陶瓷電容器使用Sn-Ag-Cu (SAC)系的焊料安裝在了基板21的中央。在將評(píng)價(jià)部件安裝于基板21后，利用顯微鏡觀察安 裝狀態(tài)，確認(rèn)了焊料114的圓角高度為460曲1、基板21與評(píng)價(jià)部件的間隔C為45WI1。
[0069] 使用圖23所示那樣的聲壓級(jí)的測(cè)量裝置進(jìn)行了鳴音的測(cè)量。將在基板21安裝了評(píng) 價(jià)部件的安裝基板31(W下也簡(jiǎn)單稱為安裝基板)設(shè)置在消聲箱32(內(nèi)部尺寸600X700mm、 高度600mm)內(nèi)，在從基板21的中央沿與基板21垂直的方向離開了3mm的位置設(shè)置了集音麥 克風(fēng)33。通過(guò)集音麥克風(fēng)33收集鳴音，利用放大器34W及FET分析器35(小野測(cè)器制DS2100) 測(cè)量了所收集的聲音的聲壓級(jí)。在圖24(a)中示出對(duì)層疊陶瓷電容器施加了4V的直流電壓 (DC偏壓）W及20化~20曲Z、1化-P的交流電壓時(shí)的鳴音測(cè)量結(jié)果。
[0070] 另外，在圖24(a)中，用A特性聲壓級(jí)(地A)示出了聲壓級(jí)。A特性聲壓級(jí)的O地A相當(dāng) 于人能夠聽為聲音的最低的聲壓級(jí)。A特性聲壓級(jí)是按每個(gè)頻率進(jìn)行了加權(quán)使得接近于人 的聽覺(jué)的聲壓級(jí)，記載在聲級(jí)計(jì)(噪音計(jì))的標(biāo)準(zhǔn)(JISCl 509-1:2005)中。
[0071] 接下來(lái)，對(duì)于現(xiàn)有層疊陶瓷電容器的壓電振動(dòng)進(jìn)行了仿真。首先，在對(duì)評(píng)價(jià)部件施 加了 4V的直流電壓(DC偏壓）的狀態(tài)下測(cè)量了阻抗。在圖25中示出巧慢結(jié)果。
[0072] 此外，使用基于評(píng)價(jià)部件的模型（電介質(zhì)材料:鐵酸領(lǐng)系材料；內(nèi)部電極:Ni;外部 電極:Cu;層疊體尺寸：1100 X620 X620皿;外部電極厚度:20皿)進(jìn)行了阻抗的仿真。對(duì)于存 在于2GHzW上的頻域的壓電諧振峰值，進(jìn)行了評(píng)價(jià)部件的材料參數(shù)的配合(fitting),使得 與所測(cè)量到的實(shí)測(cè)值相吻合。圖26是示意性表示阻抗的仿真中所使用的有限要素法的模型 的圖。運(yùn)是考慮了對(duì)稱性的1/8模型，圖26的前面所呈現(xiàn)的2個(gè)剖面W及下側(cè)的剖面是對(duì)稱 面。
[0073] 在表1中示出通過(guò)配合而得到的電介質(zhì)層106的參數(shù)(彈性剛度CuW及壓電常數(shù) eij)。由表1可知，評(píng)價(jià)部件的電介質(zhì)層106的材料特性中具有各向異性(C11>C33、C22>C33)。 可W考慮運(yùn)起因于內(nèi)部電極層107的壓縮應(yīng)力。
[0074] [表1]
[0075]
[0076] 基于所得到的電介質(zhì)層106的參數(shù)、和測(cè)量中使用的安裝基板31(圓角高度:460y m;基板與評(píng)價(jià)部件的間隔：45wii)，作成安裝結(jié)構(gòu)體的模型，進(jìn)行了仿真。圖24(b)是表示將 通過(guò)仿真所得到的安裝基板31的振動(dòng)振幅換算為A特性聲壓級(jí)的結(jié)果的圖表。因?yàn)轼Q音的 頻率特性依賴于評(píng)價(jià)部件的振動(dòng)特性和安裝基板31的諧振模式，所W圖24(b)所示的仿真 的結(jié)果，尤其在聲壓高的IOkHzW下的低頻域中，聲壓級(jí)、頻率特性都與圖24(a)所示的實(shí)測(cè) 值非常一致。因此，通過(guò)使用該參數(shù)進(jìn)行仿真，能夠確認(rèn)安裝結(jié)構(gòu)對(duì)于使安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了變 化時(shí)的鳴音的影響。
[0077] 此外，使用所得到的參數(shù)，使用上述的1/8模型計(jì)算了評(píng)價(jià)部件的可聽頻域(20Hz ~20kHz)中的振動(dòng)模式。在圖26中示出IOkHz下的計(jì)算結(jié)果。另外，圖27(a)是從1/8模型的 內(nèi)部側(cè)(對(duì)稱面?zhèn)?觀察的圖，圖27 (b)是從圖27 (a)的相反側(cè)、即1 /8模型的外部側(cè)(表面?zhèn)龋?觀察的圖。運(yùn)里，虛線表示沒(méi)有施加交流電壓的狀態(tài)的評(píng)價(jià)部件的形狀，實(shí)線表示通過(guò)交流 電壓發(fā)生了最大位移的狀態(tài)的評(píng)價(jià)部件的形狀。由該結(jié)果可知，如示意性表示了評(píng)價(jià)部件 整體的圖28所示，在評(píng)價(jià)部件的層疊方向上對(duì)置地存在的一對(duì)面中，在構(gòu)成該面的各邊的 中央，存在振動(dòng)振幅較小的、即可W稱為振動(dòng)的節(jié)的區(qū)域（W下稱為節(jié)狀部)24。本實(shí)施方式 的主體1等同于評(píng)價(jià)部件，所W與評(píng)價(jià)部件同樣地在本實(shí)施方式的主體1中也存在運(yùn)種節(jié)狀 部24。因此，可W考慮通過(guò)在節(jié)狀部24處將主體1固定于基板21，從而抑制主體1的壓電振動(dòng) 向基板21的傳導(dǎo)，能夠減少鳴音。
[0078] 在本實(shí)施方式中，因?yàn)樵诖嬖谟谥黧w1的運(yùn)種節(jié)狀部24設(shè)置了第1接合構(gòu)件4W及 第2接合構(gòu)件5,所W能夠在節(jié)狀部24處將主體I固定于基板21。此外，在第I接合構(gòu)件4W及 第2接合構(gòu)件5僅設(shè)置在第1面8上的變形例1的情況下，在將層疊型電子部件與基板21進(jìn)行 了接合時(shí)，基板21上的接合材料(第1接合構(gòu)件4、第2接合構(gòu)件5W及用于接合的焊料等）的 溢出減少，可W提高層疊型電子部件的安裝密度。
[0079] 使用第1實(shí)施方式W及變形例1的W下那樣的模型，進(jìn)行了鳴音的仿真。第1接合構(gòu) 件4W及第2接合構(gòu)件5都將L1、L2設(shè)為310皿，都將P1、P2設(shè)為142皿。第1實(shí)施方式中的化、肥 都設(shè)為7祉m。此外，安裝結(jié)構(gòu)體中的C設(shè)為140WI1。關(guān)于主體1的其他條件，設(shè)為與前述的評(píng)價(jià) 部件中的鳴音的仿真相同。
[0080] 若在5Hz~20kHz的頻域中將所得到的結(jié)果進(jìn)行平均，則得到如下結(jié)果:本實(shí)施方 式中的聲壓級(jí)的平均值，相對(duì)于前述的評(píng)價(jià)部件的情況、即相對(duì)于現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)，第1實(shí)施 方式中減少了 13地A，變形例1中減少了 15地A。
[0081 ]另外，在本實(shí)施方式的上述的仿真中，使LlW及L2(310皿)分別對(duì)于ElW及E2(620 WI1)的比化1/E1、L2/E2)為0.5，但是即使使其為0.8，聲壓級(jí)也能夠相對(duì)于現(xiàn)有而減少10地A 左右。此外，出于安裝性考慮，L1/E1W及L2/E2優(yōu)選為0.4W上。
[0082] 進(jìn)而，根據(jù)評(píng)價(jià)部件的振動(dòng)模式解析的結(jié)果，在構(gòu)成評(píng)價(jià)部件的各面的中央附近 W及側(cè)面彼此相接的邊的中央附近，振動(dòng)振幅較大。因此，優(yōu)選在主體1的各面的中央附近 W及側(cè)面彼此相接的邊的中央附近不設(shè)置第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5。具體而言，Hl 對(duì)冊(cè)的比化1/冊(cè)）、W及H2對(duì)冊(cè)的比化2/冊(cè))都優(yōu)選為0.4 W下。此外，Pl、P2都優(yōu)選對(duì)于E3的 比例。1/63、？2/63)為0.25^下。
[0083] 在本實(shí)施方式中，對(duì)于分別與前述的第1面8上的第1邊11、第2邊12W及第3邊13相 鄰的區(qū)域的范圍進(jìn)行說(shuō)明。與第1邊相鄰的區(qū)域，設(shè)為距第1邊11的距離為E3的0.25倍W下 的區(qū)域。同樣地，與第2邊12相鄰的區(qū)域，設(shè)為距第2邊12的距離為E3的0.25倍W下的區(qū)域。 與第3邊13相鄰的區(qū)域，設(shè)為距第3邊13的距離不足El或者E2的0.1倍的區(qū)域。而且，第1接合 構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別設(shè)置在運(yùn)種與第1邊11相鄰的區(qū)域W及與第2邊12相鄰的區(qū)域 內(nèi)的、不包含與第3邊13相鄰的區(qū)域的部位。因此，在本實(shí)施方式中，第1接合構(gòu)件4W及第2 接合構(gòu)件5不存在于主體1的第1面8的中央。
[0084] 另外，在本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體中，主體1不與基板21的安裝面直接接觸。尤其 優(yōu)選主體1與基板21的安裝面的間隔即C對(duì)于冊(cè)的比（C/冊(cè))為0.1 W上。
[0085] 此外，作為本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體，說(shuō)明了在基板21安裝了在主體1具備第1接 合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，但即使在主體1不具備第1接 合構(gòu)件4和第2接合構(gòu)件5或其他接合構(gòu)件的情況下，若安裝于基板21的主體1在要設(shè)置上述 的第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的部位與基板21進(jìn)行了接合，則也包含在本實(shí)施方式的 安裝結(jié)構(gòu)體中。在該情況下，將主體1接合于基板21的焊料等的導(dǎo)電層23相當(dāng)于第1接合構(gòu) 件4W及第2接合構(gòu)件5。
[0086] 在本實(shí)施方式中，例如在將在電介質(zhì)層使用了鐵酸領(lǐng)系等的鐵電體材料、在內(nèi)部 電極層使用了化、加、4邑、4邑斗(1等的金屬材料的層疊陶瓷電容器作為了主體1的情況下，尤 其適于使用。在將其他層疊型電子部件作為了主體1的情況下，也能夠適用于需要抑制由層 疊型電子部件本身的壓電振動(dòng)引起的、安裝了層疊型電子部件的基板21等的可聽范圍內(nèi)的 勵(lì)振的情況等。本實(shí)施方式尤其在1005型W上的型式的層疊型電子部件中能夠發(fā)揮顯著的 效果。
[0087] 如此，本實(shí)施方式中的主體I的方式本質(zhì)上與現(xiàn)有層疊型電子部件等同，不需要較 大的改變?cè)O(shè)計(jì)。因此，本實(shí)施方式能夠適用于現(xiàn)有的各種層疊型電子部件。此外，還具有如 下優(yōu)點(diǎn):為了安裝于基板，不需要特別的夾具。
[0088] 另外，在本實(shí)施方式中，作為主體1的一例，說(shuō)明了在長(zhǎng)邊方向的兩端具有外部電 極3的一般結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器，但是除此W外也可W將薄型的、所謂的LW反轉(zhuǎn)型、多端 子型等、具有各種結(jié)構(gòu)的層疊型電子部件應(yīng)用為主體1。在應(yīng)用于LW反轉(zhuǎn)型、多端子型等的 情況下，如后所述，優(yōu)選使用具有絕緣性的第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5。
[0089] 進(jìn)而，例如，在許多層疊陶瓷電容器中作為外部電極3而使用了在由Cu構(gòu)成的基底 電極實(shí)施了 Ni W及Sn鍛覆的電極，但是也可W適當(dāng)?shù)膽?yīng)用于具有不使用基底電極而僅由鍛 覆電極構(gòu)成的外部電極3的層疊陶瓷電容器。在將具有基底電極的外部電極3通過(guò)焊料等直 接接合在了基板21的連接盤圖案22的情況下，由Cu構(gòu)成的基底電極比較柔軟，所W基底電 極某種程度吸收層疊體2的壓電振動(dòng)使其衰減，抑制鳴音。另一方面，在外部電極3僅由鍛覆 電極構(gòu)成的情況下，層疊體2的壓電振動(dòng)不被外部電極3衰減，鳴音變得顯著。因此，若將本 實(shí)施方式應(yīng)用于具有僅由鍛覆電極構(gòu)成的外部電極3的電子部件，則可W獲得比較大的鳴 音抑制效果。
[0090] 此外，外部電極3的Sn鍛覆在將層疊型電子部件安裝于基板21時(shí)，具有提高外部電 極3和焊料的潤(rùn)濕性的作用，但在本實(shí)施方式中，因?yàn)橹黧w1通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合 構(gòu)件5而與基板21的連接盤圖案22接合，所W作為外部電極3也可W使用沒(méi)有Sn鍛覆的電 極。此外，在形成了第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5后，也可W在外部電極3的露出部形成 例如氧化膜等，從而進(jìn)行使外部電極3的露出部難W被焊料潤(rùn)濕的處理。
[0091 ]另外，本實(shí)施方式的層疊型電子部件，能夠不僅在主體1的第1面8側(cè)，而且在與第1 面8相反側(cè)的第2面9側(cè)也具備第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5。換言之，使得由第1邊11、第 2邊12W及第3邊13構(gòu)成在層疊方向上對(duì)置存在的一對(duì)第1面8W及第2面9的雙方，能夠在主 體1將第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別設(shè)置多個(gè)。
[0092]此外，也可W使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的任一方、或雙方具有絕緣性。在 該情況下，外部電極3可W通過(guò)引線鍵合等電連接于基板21的電路。作為絕緣性的材料，例 如優(yōu)選乙締醋酸乙締醋化VA)、聚丙締(PP)等的熱可塑性樹脂。
[009引（第2實(shí)施方式）
[0094] 在第2實(shí)施方式中，與第1實(shí)施方式同樣地，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5設(shè)置 在主體1的第1面8側(cè)。與第1實(shí)施方式不同的是，如圖6(c)所示，對(duì)于設(shè)置了第諧合構(gòu)件4的 第1邊11的長(zhǎng)度EU設(shè)置了第2接合構(gòu)件5的第2邊12的長(zhǎng)度E2W及沒(méi)有設(shè)置接合構(gòu)件的第3 邊13的長(zhǎng)度E3,滿足E3<E1并且E3<E2運(yùn)樣的關(guān)系式。圖7示出安裝于基板21的本實(shí)施方式 的層疊型電子部件，圖7(a)是圖6(b)的A3-A3線剖視圖，圖7(b)是圖6(b)的B3-B3線剖視圖。
[0095] 此外，第1接合構(gòu)件4 W及第2接合構(gòu)件5從外部電極3分離而形成在層疊體2的表 面，都具有導(dǎo)電性。在層疊體2的表面還形成有一對(duì)導(dǎo)電體25,一個(gè)導(dǎo)電體25將第1接合構(gòu)件 4和一個(gè)外部電極3電接合，另一個(gè)導(dǎo)電體25將第2接合構(gòu)件5和另一個(gè)外部電極3電接合。導(dǎo) 電體25例如通過(guò)鍛覆、導(dǎo)電性膏等而形成。
[0096] 作為第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的材料，與第1實(shí)施方式同樣，例如能夠使用 共晶焊料、無(wú)鉛焊料(Sn-Ag-化)等的針料、導(dǎo)電性粘合劑等。
[0097] (變形例）
[0098] 作為第2實(shí)施方式的變形例，在圖8中示出使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別 從第1邊11W及第2邊12分離而僅配置在了第1面8上的示例(變形例2)。圖8(b)是從第1面8 側(cè)觀察變形例2的層疊型電子部件的俯視圖。
[0099] 圖9是表示安裝于基板21的變形例2的層疊型電子部件的圖，圖9(a)是圖8(b)的 A4-A4線剖視圖，圖9(b)是圖8(b)的B4-B4線剖視圖。
[0100] 另外，在圖8、9中，設(shè)為第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別從第1邊11W及第2邊 12分離，但是也可W分別與第1邊11W及第2邊12相接觸。
[0101] 與第1實(shí)施方式同樣，如圖7所示，本實(shí)施方式的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體中， 主體1和基板21上的連接盤圖案22通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5進(jìn)行接合，使得第1 面8與基板21的安裝面對(duì)置。在本實(shí)施方式中，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5也擔(dān)負(fù)將主 體1接合到基板21的任務(wù)，并且還擔(dān)負(fù)將主體1的外部電極3和基板21的電路(未圖示）電連 接的任務(wù)。
[0102] 對(duì)于第2實(shí)施方式及其變形例，也使用W下那樣的模型進(jìn)行了鳴音的仿真。第1接 合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件引尋L1、L2都設(shè)為220WI1，將P1、P2都設(shè)為142WI1。將第2實(shí)施方式中 的H1、肥都設(shè)為7祉m。此外，本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體中的C設(shè)為140皿。關(guān)于主體1的其他條 件與前述的評(píng)價(jià)部件的鳴音仿真相同。
[0103] 若在5Hz~20kHz的頻域中將所得到的結(jié)果進(jìn)行平均，則得到如下結(jié)果:本實(shí)施方 式中的聲壓級(jí)的平均值，相對(duì)于現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)，第2實(shí)施方式中減少了 20地A，變形例2中減 少了 22dBA。
[0104] 在本實(shí)施方式中，得到如下結(jié)果：相較于第1實(shí)施方式的仿真結(jié)果，鳴音減少效果 較大。運(yùn)可W考慮是因?yàn)?第1接合構(gòu)件4與第2接合構(gòu)件5的距離小于第1實(shí)施方式的情況， 所W主體1的設(shè)置了第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的部位處的振動(dòng)位移的差變得小于第 1實(shí)施方式的情況，其結(jié)果更加抑制了主體1的壓電振動(dòng)向基板21的傳導(dǎo)。
[0105] 另外，在該仿真中，使L1、L2(220皿)相對(duì)于El、E2(ll〇〇皿)的比化1/EUL2/E2)為 0.2，但是即使使其為0.5，聲壓級(jí)也能夠比現(xiàn)有減少IOdBA左右。此外，L1/E1W及L2/E2越 小，安裝時(shí)越容易產(chǎn)生主體1相對(duì)于基板21的傾斜。因此，出于安裝性考慮，也優(yōu)選L1/E1W 及L2/E2為0.1~0.5，進(jìn)而優(yōu)選0.4~0.5。
[0106] 此外，在本實(shí)施方式中，第1面8側(cè)的第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的厚度Tl是 重要的。外部電極3通常相較于構(gòu)成層疊體2的各面向?qū)盈B體2的外側(cè)突出。因此，在第1面8 側(cè)，優(yōu)選使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的厚度Tl比外部電極3的突出部分的厚度TO厚。 據(jù)此，在將層疊型電子部件安裝于基板21時(shí)，能夠更可靠地抑制主體1的外部電極3和基板 21的安裝面接觸從而主體1的壓電振動(dòng)經(jīng)由外部電極3向基板21傳導(dǎo)。
[0107] 另外，對(duì)于化、肥、Pl、P2 W及C，優(yōu)選采用與第1實(shí)施方式同樣的范圍。
[0108] 在本實(shí)施方式中，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5從外部電極3分離而形成在層 疊體2的表面，并且分別通過(guò)導(dǎo)電體25電接合于不同的外部電極3,但是也可W使第1接合構(gòu) 件4W及第2接合構(gòu)件5分別直接連接于不同的外部電極3,僅與另一個(gè)外部電極3分離。
[0109] (第3實(shí)施方式）
[0110] 對(duì)第3實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。第3實(shí)施方式具有與第I實(shí)施方式相同的長(zhǎng)方體形狀的 主體1，如圖10、11所示，具有在與電介質(zhì)層6 W及內(nèi)部電極層7的層疊方向垂直的方向上對(duì) 置地存在的一對(duì)第1側(cè)面IOW及第2側(cè)面(未圖示），構(gòu)成第1側(cè)面10的邊包含第1邊11、與該 第1邊11對(duì)置的第2邊16、W及與第1邊11W及第2邊16相鄰的一對(duì)第3邊17。
[0111] 而且，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別設(shè)置在W第1邊11和第2邊16為構(gòu)成要 素的第1偵曬10。第1邊11是第1偵曬10和第1面8相接的邊，第2邊16是第1偵曬10和第2面9相 接的邊，第3邊17是第1側(cè)面10和其他側(cè)面相接的邊。此外，在第3實(shí)施方式中，將第1面8中的 與第1邊11相鄰的邊設(shè)為第4邊14。另外，也可W將第2面9中的與第2邊16相鄰的邊設(shè)為第4 邊14。
[0112] 運(yùn)種層疊型電子部件，如圖11所示，主體1和基板21上的連接盤圖案22通過(guò)第1接 合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5進(jìn)行接合，使得第1側(cè)面10和基板21的安裝面對(duì)置。另外，圖11示 出安裝于基板21的第3實(shí)施方式的層疊型電子部件，圖11(a)是圖10(b)的A5-A5線剖視圖， 圖11(b)是圖10(b)的B5-B5線剖視圖。在圖11中，層疊方向與坐標(biāo)軸的y軸方向一致。
[0113] 在第3實(shí)施方式中，E1、L1、L2W及C與其他實(shí)施例相同，但是E2、E3、P1、P2、W、H1、 H2的定義與其他實(shí)施例不同。即，在第3實(shí)施方式中，如圖10(c)所示，E2是第2邊16的長(zhǎng)度， E3是第3邊17的長(zhǎng)度，Pl是第1偵曬10中從第1邊11向第1偵曬10的中央側(cè)延伸設(shè)置的第1接 合構(gòu)件4的與第1邊11垂直的方向的長(zhǎng)度。P2是第1側(cè)面10中從第2邊16向第1側(cè)面10的中央 偵陋伸設(shè)置的第2接合構(gòu)件5的與第2邊16垂直的方向的長(zhǎng)度。此外，如圖11所示，HO是第4邊 14的長(zhǎng)度，換言之，是坐標(biāo)軸的Z軸方向上的主體1的高度。Hl是與第1側(cè)面10相鄰的第1面8 上的第1接合構(gòu)件4的Z軸方向的長(zhǎng)度，肥是與第1偵曬10相鄰的第2面9上的第2接合構(gòu)件5的 Z軸方向的長(zhǎng)度。
[0114] 對(duì)于第3實(shí)施方式使用W下那樣的模型進(jìn)行鳴音的仿真。對(duì)于第1接合構(gòu)件4W及 第2接合構(gòu)件5,將Ll、L2都設(shè)為200皿，將Hl、肥都設(shè)為78皿，將Pl、P2都設(shè)為140皿。此夕h第3 實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體中的C設(shè)為了 140WI1。關(guān)于主體1的其他條件與前述的評(píng)價(jià)部件的鳴 音仿真相同。
[0115] 若在5Hz~20曲Z的頻域中將所得到的結(jié)果進(jìn)行平均，則得到如下結(jié)果:第3實(shí)施方 式中的聲壓級(jí)的平均值，相對(duì)于現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)減少了 20地A。
[0116] 另外，在該仿真中使L1、L2(200皿)相對(duì)于El、E2(ll〇〇皿)的比化1/EUL2/E2)為 0.18,但是即使使其為0.5,聲壓級(jí)也能夠比現(xiàn)有減少10地A。
[0117] 在第3實(shí)施方式中，導(dǎo)電體25只要配置在能夠設(shè)置前述的第1接合構(gòu)件4、第2接合 構(gòu)件5的區(qū)域即可。
[0118] 對(duì)于能夠應(yīng)用第3實(shí)施方式的層疊型電子部件的形態(tài)、材料，與其他實(shí)施方式相 同，所W省略進(jìn)一步說(shuō)明。此外，在第3實(shí)施方式中也與第1實(shí)施方式同樣地，不僅在主體1的 第1偵曬10,而且在與第1偵曬10相反側(cè)的第2偵曬也可W具備第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu) 件5。
[0119] 進(jìn)而，也可W使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的任一方、或雙方具有絕緣性。在 該情況下，外部電極3可W通過(guò)引線鍵合等電連接于基板的電路。
[0120] (第4實(shí)施方式）
[0121] 在第4實(shí)施方式中，如圖12所示，與第1、第2實(shí)施方式同樣地，第1接合構(gòu)件4W及第 2接合構(gòu)件5設(shè)置在主體I的第I面8側(cè)。如圖12所示，與第1、第2實(shí)施方式不同的是:第2邊12 是與第1邊11相鄰并且相互對(duì)置的一對(duì)邊，設(shè)置于一對(duì)第2邊12的一對(duì)第2接合構(gòu)件5位于一 對(duì)第2邊12的相互對(duì)置的部位。在本實(shí)施方式中，如圖12(c)所示，對(duì)于第1邊11的長(zhǎng)度EU第 2邊12的長(zhǎng)度E2W及第3邊13的長(zhǎng)度E3,滿足E1<E2并且E3<E2的關(guān)系式。圖13是表示安裝 于基板21的本實(shí)施方式的層疊型電子部件的圖，圖13(a)是圖12(b)的A6-C6-D6-A6'線剖視 圖，圖13(b)是圖12(b)的B6-B6線剖視圖。
[0122] 第1接合構(gòu)件4形成在位于第1邊11側(cè)的外部電極3的表面。一對(duì)第2接合構(gòu)件5都從 外部電極3分離而形成在層疊體2的表面。第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5都具有導(dǎo)電性。 一對(duì)第2接合構(gòu)件5通過(guò)導(dǎo)電體25電連接于位于第3邊13側(cè)的外部電極3。導(dǎo)電體25例如通過(guò) 鍛覆、導(dǎo)電性膏等來(lái)形成。
[0123] 作為第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的材料，與第1、第2實(shí)施方式同樣，例如能夠 使用共晶焊料、無(wú)鉛焊料(Sn-Ag-化)等的針料、導(dǎo)電性粘合劑等。
[0124] (變形例）
[0125] 作為第4實(shí)施方式的變形例，在圖14中示出使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分 別從第1邊11W及第2邊12分離而僅配置在第1面8上的示例（變形例4)。圖14(b)是從第1主 面8側(cè)觀察的本實(shí)施方式的層疊型電子部件的俯視圖。
[01%]圖15示出安裝于基板21的變形例4的層疊型電子部件，圖15(a)是圖14(b)的A7-C7-D7-A7'線剖視圖，圖15(b)是圖14(b)的B7-B7線剖視圖。
[0127] 另外，在圖14、15中，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5分別從第1邊11W及第2邊12 分離，但是也可W分別與第1邊11W及第2邊12相接觸。
[0128] 本實(shí)施方式的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體中，如圖13所示，主體1和基板21上的 連接盤圖案22通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5進(jìn)行接合，使得第1面8和基板21的安裝 面對(duì)置。在本實(shí)施方式中，第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5也擔(dān)負(fù)將主體1接合到基板21的 任務(wù)，并且還擔(dān)負(fù)將主體1的外部電極3和基板21的電路(未圖示)電連接的任務(wù)。
[0129] 對(duì)于第4實(shí)施方式及其變形例使用W下那樣的模型進(jìn)行了鳴音的仿真。第1接合構(gòu) 件4 W及第2接合構(gòu)件引尋Ll、L2都設(shè)為310皿，將Pl、P2都設(shè)為142皿。將第4實(shí)施方式中的第1 接合構(gòu)件4的Hl設(shè)為7祉m。此外，安裝結(jié)構(gòu)體中的C設(shè)為140WI1。關(guān)于主體1的其他條件與前述 的評(píng)價(jià)部件的鳴音仿真相同。
[0130] 若在5Hz~20kHz的頻域中將所得到的結(jié)果進(jìn)行平均，則得到如下結(jié)果:本實(shí)施方 式中的聲壓級(jí)的平均值，相對(duì)于現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)，第4實(shí)施方式中減少了 24dBA，其變形例中減 少了 26地A。
[0131] 另外，在該仿真中使Ll為310皿、相對(duì)于EU620皿)的比化1/E1)為0.5,但是即使使 其為0.8，聲壓級(jí)也能夠比現(xiàn)有減少IOdBA左右。此外，出于安裝性考慮，L1/E1優(yōu)選為0.4 W 上。此外，使L2為142WH、相對(duì)于E2(1 lOOwn)的比化2/E2)為0.13，但是即使使其為0.2，聲壓 級(jí)也能夠比現(xiàn)有減少10地A。
[0132] 另外，對(duì)于化、肥、Pl、P2W及C，優(yōu)選采用與第1、第2實(shí)施方式同樣的范圍。
[0133] 此外，對(duì)于本實(shí)施方式的第2接合構(gòu)件5的厚度Tl,與第2實(shí)施方式同樣地，優(yōu)選比 外部電極3的突出部分的自第1主面8的高度TO厚。
[0134] 另外，對(duì)于化、肥、C，優(yōu)選采用與第1、第2實(shí)施方式同樣的范圍。
[0135] 在本實(shí)施方式中，一對(duì)第2接合構(gòu)件5從外部電極3分離而形成在層疊體2的表面， 都通過(guò)導(dǎo)電體25與位于第3邊13側(cè)的外部電極3電連接，但是也可W僅一對(duì)第2接合構(gòu)件5中 的一個(gè)與位于第3邊13側(cè)的外部電極3電連接，另一個(gè)不進(jìn)行連接。此外，也可W-對(duì)第2接 合構(gòu)件5與位于第3邊13側(cè)的外部電極3直接連接，并且僅與位于第1邊11側(cè)的外部電極3分 離。
[0136] 此外，也可W第1接合構(gòu)件4僅擔(dān)負(fù)將主體1和基板21進(jìn)行固定的任務(wù)，通過(guò)使一對(duì) 第2接合構(gòu)件5分別與不同的外部電極3電連接，從而使主體1僅通過(guò)一對(duì)第2接合構(gòu)件5連接 于基板21的電路。
[0137] 對(duì)于能夠應(yīng)用本實(shí)施方式的層疊型電子部件的形態(tài)、材料，與第1、第2實(shí)施方式相 同，所W省略進(jìn)一步說(shuō)明。此外，在本實(shí)施方式中也與第1、第2實(shí)施方式同樣地，不僅在主體 1的第1面8側(cè)，而且在與第1面8相反側(cè)的第2面9側(cè)也可W具備第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu) 件5。
[0138] 進(jìn)而，也可W使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的任一方、或雙方具有絕緣性。在 該情況下，外部電極3可W通過(guò)引線鍵合等電連接于基板的電路。
[0139] (第5實(shí)施方式）
[0140] 在第5實(shí)施方式中，如圖16(c)所示，在主體1的第1面8側(cè)僅設(shè)置了第1接合構(gòu)件4。 第1接合構(gòu)件4在連結(jié)作為構(gòu)成第1面8的相互對(duì)置的兩對(duì)邊中的任一對(duì)的第1邊11的中央 Ilc的線15上、且包含第1面8的中屯、8c的區(qū)域，設(shè)置為具有沿著線15的細(xì)長(zhǎng)的形狀。另外，所 謂第1邊11的中央lie,是指將第1邊11的長(zhǎng)度2等分的2等分點(diǎn)，所謂第1面8的中屯、8c，是指 第1面8的面重屯、。
[0141] 在本實(shí)施方式中，如圖17所示，將第1邊11的長(zhǎng)度設(shè)為El，并且將在主體1的第1面8 側(cè)與第1邊11相鄰的其他一對(duì)邊的長(zhǎng)度設(shè)為E2時(shí)，E2<E1。另外，El、W及E2都是包含外部電 極3的主體1的長(zhǎng)度。
[0142] 另外，如圖17所示，Ll是第1邊11的長(zhǎng)度方向上的第1接合構(gòu)件4的長(zhǎng)度，Pl是線15 上的第1接合構(gòu)件4的長(zhǎng)度。此外，如作為本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體的剖視圖的圖18所示，朋 是層疊方向上的主體1的高度，C是基板21的安裝面與主體1的間隔。
[0143] 第1接合構(gòu)件4從外部電極3分離而形成在層疊體2的表面。第1接合構(gòu)件4具有導(dǎo)電 性，并且通過(guò)導(dǎo)電體25與外部電極3的一方電連接。作為第1接合構(gòu)件4,與第1~第3實(shí)施方 式同樣，例如能夠使用共晶焊料、無(wú)鉛焊料(Sn-Ag-化)等的針料、導(dǎo)電性粘合劑等。
[0144] 對(duì)本實(shí)施方式的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式的層疊型 電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體中，如圖18所示，主體1和基板21上的連接盤圖案22通過(guò)第1接合構(gòu) 件4進(jìn)行接合，使得第1面8和基板21的安裝面對(duì)置。第1接合構(gòu)件4擔(dān)負(fù)將主體1接合到基板 21的任務(wù)，并且還擔(dān)負(fù)將主體1的外部電極3的一方和基板21的電路(未圖示）電連接的任 務(wù)。在本實(shí)施方式中，外部電極3的另一方(未與第1接合構(gòu)件4電連接的一方)例如通過(guò)引線 鍵合等與基板21的電路電連接。
[0145] 根據(jù)前述的現(xiàn)有層疊型電子部件(評(píng)價(jià)部件)的振動(dòng)模式解析的結(jié)果，在評(píng)價(jià)部件 的層疊方向上對(duì)置地存在的2個(gè)面的中央部、即第1面8的中屯、8c附近，僅在層疊方向上進(jìn)行 振動(dòng)，在層疊的面方向上不進(jìn)行振動(dòng)。因此，在位于層疊方向的兩端的面(例如第1面8)中， 在連結(jié)相互對(duì)置的一對(duì)邊(第1邊11)的中央（lie)、即節(jié)狀部24的線15上，并且在包含僅在 層疊方向上振動(dòng)的該面的中屯、(第I面8的中屯、8c)的區(qū)域中，將主體I固定于基板21，由此抑 制主體1的壓電振動(dòng)向基板21的傳導(dǎo)，可W考慮能夠減少鳴音。尤其在構(gòu)成層疊方向上對(duì)置 地存在的面的2對(duì)邊的長(zhǎng)度相互不同的情況下，連結(jié)長(zhǎng)度較長(zhǎng)的一對(duì)邊的中央的線，相較于 連結(jié)長(zhǎng)度較短的一對(duì)邊的中央的線，線本身的長(zhǎng)度較短，線的中央部(第1面的中屯、8c)與端 部（lie、節(jié)狀部24)的振動(dòng)位移的差較小。因此，通過(guò)在連結(jié)長(zhǎng)度較長(zhǎng)的一對(duì)邊的中央的線 上，將主體1固定于基板21，從而能夠更加抑制主體1的壓電振動(dòng)向基板21的傳導(dǎo)，減少鳴 音。
[0146] 在本實(shí)施方式中，因?yàn)樵谥黧w1上，在運(yùn)種僅在層疊方向上振動(dòng)的部位，即，在連結(jié) 第1邊11的中央lie的線15上、并且包含第1面8的中屯、8c的區(qū)域，設(shè)置了第1接合構(gòu)件4,所W 能夠?qū)⒅黧w1在僅在層疊方向上振動(dòng)的部位固定于基板21。
[0147] 對(duì)于第5實(shí)施方式使用W下那樣的模型進(jìn)行了鳴音的仿真。第1接合構(gòu)件4將Ll設(shè) 為200WI1，將Pl設(shè)為620WI1。此外，本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體中的C設(shè)為210WI1。關(guān)于主體1的其 他條件與前述的評(píng)價(jià)部件的鳴音仿真相同。若在甜Z~20k化的頻域中將所得到的結(jié)果進(jìn)行 平均，則得到如下結(jié)果：本實(shí)施方式中的聲壓級(jí)的平均值，相對(duì)于前述的評(píng)價(jià)部件的情況 下、即相對(duì)于現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)減少了 22地A。
[014引另外，在該仿真中，使LU200皿)相對(duì)于ElQlOO皿)的比化1/E1)為0.18,但是即使 使其為0.45,聲壓級(jí)也能夠比現(xiàn)有減少IOdBA左右。此外，L1/E1越小，安裝時(shí)越容易產(chǎn)生主 體1相對(duì)于基板21的傾斜，因此，出于安裝性考慮，也優(yōu)選L1/E1為0.10~0.45。出于安裝性 考慮，優(yōu)選P1相對(duì)于E2的比(P1 /E2)為0.5 W上。
[0149] 此外，在外部電極3相較于層疊體2的第1面8向?qū)盈B方向的外側(cè)突出的情況下，優(yōu) 選使第1接合構(gòu)件4的第1面8側(cè)的厚度Tl比該突出部分的第1面8側(cè)的厚度TO厚。據(jù)此，在將 層疊型電子部件安裝于基板21時(shí)，能夠抑制主體1的外部電極3和基板21的安裝面接觸從而 主體1的壓電振動(dòng)經(jīng)由外部電極3向基板21傳導(dǎo)。
[0150] 在本實(shí)施方式的層疊型電子部件中，將第1邊11的長(zhǎng)度設(shè)為El，將在主體1的第1面 8側(cè)與第1邊11相鄰的一對(duì)邊的長(zhǎng)度設(shè)為E2,使El比E2長(zhǎng)化2<E1)，但是也可WE1 = E2、或者 EKE2。但是，在EKE2的情況下，在設(shè)置第1接合構(gòu)件4的線15上，主體1的振動(dòng)位移的差變 大，所W鳴音的減少效果變小。因此，在主體1的第1面8側(cè)的2對(duì)邊的長(zhǎng)度不同的情況下，優(yōu) 選將長(zhǎng)度較長(zhǎng)的一對(duì)邊作為第1邊11。
[0151] 在本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體中，基板21的安裝面與主體1的外部電極3的間隔即C 相對(duì)于HO的比（C/朋），優(yōu)選為0.1 W上。此外，出于使層疊型電子部件向基板21的安裝變得 容易、并且提高安裝可靠性的觀點(diǎn)，進(jìn)一步優(yōu)選使C為與Ll同等程度。
[0152] 對(duì)于能夠應(yīng)用本實(shí)施方式的層疊型電子部件的形態(tài)、材料，與第1~第3實(shí)施方式 相同，所W省略進(jìn)一步說(shuō)明。此外，在本實(shí)施方式中也不僅在主體1的第1面8側(cè)，而且在與第 1面8相反側(cè)的第2面9側(cè)也可W具備第1接合構(gòu)件4。
[0153] 另外，第1接合構(gòu)件4也可W采用具有絕緣性的構(gòu)件。在該情況下，不需要設(shè)置導(dǎo)電 體25,外部電極3可W都通過(guò)引線鍵合等與基板21的電路電連接。此外，第1接合構(gòu)件4和外 部電極3也可W直接接觸。作為絕緣性的材料，例如優(yōu)選乙締醋酸乙締醋化VA)、聚丙締(PP) 等的熱可塑性樹脂。
[0154] (第6實(shí)施方式）
[0155] 如圖19所示，在第6實(shí)施方式中，除了第5實(shí)施方式中的第I接合構(gòu)件4之外，設(shè)置了 第2接合構(gòu)件5。第2接合構(gòu)件5設(shè)置為跨主體1的第1面8中作為與第1邊11相鄰的一對(duì)邊中的 任意一個(gè)的第2邊12和與其相鄰的2個(gè)面。第2接合構(gòu)件5也可W僅設(shè)置在第1面8,進(jìn)而也可 W從第2邊12分離。
[0156] 運(yùn)里，如圖20所示，L2是第2邊12的長(zhǎng)度方向上的第2接合構(gòu)件5的長(zhǎng)度，P2是在主 體1的第1面8從第2邊12向第1面8的中央側(cè)延伸設(shè)置的第2接合構(gòu)件5的、與第2邊12垂直的 方向的長(zhǎng)度。此外，如圖21(a)所示，H2是與第1面8相鄰的主體1的側(cè)面上的、第2接合構(gòu)件5 的層疊方向的長(zhǎng)度。
[0157] 在本實(shí)施方式中，第2接合構(gòu)件5形成在位于第2邊12側(cè)的外部電極3的表面。第1接 合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5都具有導(dǎo)電性。
[0158] 作為第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的材料，與第1~第4實(shí)施方式同樣地，例如 能夠使用共晶焊料、無(wú)鉛焊料(Sn-Ag-化）、導(dǎo)電性粘合劑等。
[0159] 本實(shí)施方式的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體中，如圖21所示，主體1和基板21上的 連接盤圖案22通過(guò)第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5而接合，第1面8和基板21的安裝面對(duì) 置。第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5擔(dān)負(fù)將主體1接合到基板21的任務(wù)，并且還擔(dān)負(fù)將主體 1的外部電極3和基板21的電路(未圖示)電連接的任務(wù)。
[0160] 對(duì)于第6實(shí)施方式使用W下那樣的模型進(jìn)行了鳴音的仿真。第1接合構(gòu)件4將Ll設(shè) 為200皿、將Pl設(shè)為620皿，第2接合構(gòu)件5將L2設(shè)為620皿、將H2設(shè)為0皿、將P2設(shè)為200皿。此 夕h本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體中的C設(shè)為210WI1。關(guān)于主體1的其他條件與前述的評(píng)價(jià)部件的 鳴音仿真相同。
[0161] 若在5Hz~20kHz的頻域中將所得到的結(jié)果進(jìn)行平均，則得到如下結(jié)果:本實(shí)施方 式中的聲壓級(jí)的平均值，相對(duì)于現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)減少了 17地A。
[0162] 另外，在該仿真中，使LU200皿)相對(duì)于ElQlOO皿)的比化1/E1)為0.18,但是出于 安裝性考慮，優(yōu)選0.10~0.43。此外，在從第1面8側(cè)觀察的俯視下，第1接合構(gòu)件4的與線15 平行的中屯、線(俯視下，通過(guò)第1接合構(gòu)件4的面重屯、的線，W下也稱為第1接合構(gòu)件4的中屯、 線)也可W不與線15-致。第1接合構(gòu)件4的中屯、線與線15的偏差即使為El的0.2倍左右，也 可獲得有意義的鳴音減少效果。
[0163] 此外，使L2(620wii)相對(duì)于E2(620皿)的比化2/E2)為1.0,但是若使其為0.5則能夠 使聲壓級(jí)比現(xiàn)有減少20地A左右。處于安裝性考慮，L2/E2優(yōu)選為0.4 W上。另外，第2接合構(gòu) 件5可W位于上述的節(jié)狀部24,即，包含第2邊12的中央12c的區(qū)域。
[0164] 此外，根據(jù)評(píng)價(jià)部件的振動(dòng)模式解析的結(jié)果，在構(gòu)成評(píng)價(jià)部件的各表面的中央附 近、W及側(cè)面彼此相接的邊的中央附近，振動(dòng)振幅較大。因此，優(yōu)選P2相對(duì)于El的比例(Pl/ El)為0.25W下。此外，優(yōu)選肥對(duì)冊(cè)的比化2/冊(cè))為0.4 W下。對(duì)于C，優(yōu)選采用與第4實(shí)施方式 同樣的范圍。
[0165] 對(duì)于能夠應(yīng)用本實(shí)施方式的層疊型電子部件的形態(tài)、材料，與第1~第5實(shí)施方式 相同，所W省略進(jìn)一步說(shuō)明。此外，在本實(shí)施方式中也不僅在主體1的第1面8側(cè)，而且在與第 1面8相反側(cè)的第2面9側(cè)也可W具備第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5。
[0166] 此外，也可W使第1接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的任一方、或雙方具有絕緣性。在 該情況下，外部電極3可W通過(guò)引線鍵合等電連接于基板21的電路。
[0167]另外，在第I~第6實(shí)施方式中，主要將第I接合構(gòu)件4W及第2接合構(gòu)件5的形狀設(shè) 為矩形，基于其形狀敘述了尺寸、比例的優(yōu)選范圍，但是并不是將第1接合構(gòu)件4W及第2接 合構(gòu)件5的形狀限定為矩形，可W是其他各種形狀或不定形狀。此外，基于由上述的仿真所 確認(rèn)的、與層疊型電子部件的振動(dòng)模式、節(jié)狀部24有關(guān)的說(shuō)明，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍 內(nèi)，可W進(jìn)行各種變更、變形。
[016引標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0169] 1 主體
[0170] 2.102 層疊體
[0171] 3.103 外部電極
[0172] 4 第1接合構(gòu)件
[0173] 5 第2接合構(gòu)件
[0174] 6、106 電介質(zhì)層
[0175] 7.107 內(nèi)部電極層
[0176] 8 第1面
[0177] 9 第 2面
[017引 10 第1側(cè)面
[0179] 11 第1邊
[0180] Ilc 第1邊的中央部
[0181] 12.16 第 2邊
[0182] 12c、16c第2邊的中央部
[0183] 13.17 第 3邊
[0184] 14 第 4邊
[0185] 15 連結(jié)一對(duì)第1邊的中央的線
[0186] 21 基板
[0187] 22 連接盤圖案
[018引 23 導(dǎo)電層
[0189] 24 節(jié)狀部
[0190] 25 導(dǎo)電體
[0191] 31 安裝基板
[0192] 32 消聲箱
[0193] 33 集音麥克風(fēng)
[0194] 34 放大器
[0195] 35 FET 分析器
[0196] 114 焊料
[0197] V 主體的頂點(diǎn)
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種層疊型電子部件，其特征在于，具備由層疊體和外部電極構(gòu)成的主體、和接合構(gòu) 件，所述層疊體交替地層疊了電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層，所述外部電極設(shè)置在該層疊體的外 表面，并且與所述內(nèi)部電極層電連接，所述主體為長(zhǎng)方體形狀，具有在所述電介質(zhì)層以及所 述內(nèi)部電極層的層疊方向上對(duì)置存在的一對(duì)第1面以及第2面，所述接合構(gòu)件位于構(gòu)成所述 第1面的4個(gè)邊中至少1個(gè)邊的中央、以及連結(jié)所述4個(gè)邊中對(duì)置的任一對(duì)所述邊的中央的線 上中的至少任意一處、并且不包括所述主體的頂點(diǎn)的區(qū)域。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊型電子部件，其特征在于， 所述主體是層疊陶瓷電容器。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件，其特征在于， 構(gòu)成所述第1面的邊包括第1邊、與該第1邊對(duì)置的第2邊、以及與所述第1邊以及所述第 2邊相鄰的第3邊，所述接合構(gòu)件具有位于所述第1邊以及所述第1面中的與所述第1邊相鄰 的區(qū)域中的至少任意一處的第1接合構(gòu)件、和位于所述第2邊以及所述第1面中的與所述第2 邊相鄰的區(qū)域中的至少任意一處的第2接合構(gòu)件，在所述第1面的中心、所述第3邊以及所述 第1面中的與所述第3邊相鄰的區(qū)域不具備所述接合構(gòu)件。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊型電子部件，其特征在于， 將所述第1邊的長(zhǎng)度設(shè)為E1，將所述第2邊的長(zhǎng)度設(shè)為E2,將所述第3邊的長(zhǎng)度設(shè)為E3 時(shí)，E1<E3 并且 E2<E3。5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊型電子部件，其特征在于， 將所述第1邊的長(zhǎng)度設(shè)為E1，將所述第2邊的長(zhǎng)度設(shè)為E2,將所述第3邊的長(zhǎng)度設(shè)為E3 時(shí)，E3<E1 并且 E3<E2。6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件，其特征在于， 構(gòu)成所述第1面的邊包括第1邊、與該第1邊相鄰并且相互對(duì)置的一對(duì)第2邊、以及與所 述第1邊對(duì)置的第3邊，所述接合構(gòu)件具有位于所述第1邊以及所述第1面中的與所述第1邊 相鄰的區(qū)域中的至少任意一處的第1接合構(gòu)件、和位于所述一對(duì)第2邊以及所述第1面中的 與所述第2邊相鄰的區(qū)域中的至少任意一處的一對(duì)第2接合構(gòu)件，該一對(duì)第2接合構(gòu)件位于 對(duì)置的部位，在所述第1面的中心、所述第3邊以及所述第1面中的與所述第3邊相鄰的區(qū)域 不具備所述接合構(gòu)件。7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件，其特征在于， 將所述第1面中相互對(duì)置的2對(duì)所述邊中的任一對(duì)設(shè)為第1邊，所述接合構(gòu)件在連結(jié)一 對(duì)所述第1邊的中央的線上、并且包括所述第1面的中心的區(qū)域，具有沿著連結(jié)一對(duì)所述第1 邊的中央的線的細(xì)長(zhǎng)的第1接合構(gòu)件。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊型電子部件，其特征在于， 所述接合構(gòu)件還具有第2接合構(gòu)件，在將所述第1面中與所述第1邊相鄰的另一對(duì)所述 邊中的任意一個(gè)設(shè)為第2邊時(shí)，所述第2接合構(gòu)件位于所述第2邊、以及所述第1面中的與所 述第2邊相鄰的區(qū)域中的至少任意一處。9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的層疊型電子部件，其特征在于， 將所述第1邊的長(zhǎng)度設(shè)為E1，將所述第1面中與所述第1邊相鄰的另一對(duì)邊的長(zhǎng)度設(shè)為 E2 時(shí)，E2<E1。10. -種層疊型電子部件，其特征在于，具備： 主體，其由層疊體和外部電極構(gòu)成，所述層疊體交替地層疊了電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層， 所述外部電極設(shè)置在該層疊體的外表面，并且與所述內(nèi)部電極層電連接;和 接合構(gòu)件， 所述主體為長(zhǎng)方體形狀，具有在與所述電介質(zhì)層以及所述內(nèi)部電極層的層疊方向垂直 的方向上對(duì)置存在的一對(duì)第1側(cè)面以及第2側(cè)面， 構(gòu)成所述第1側(cè)面的邊包括第1邊、與該第1邊對(duì)置的第2邊、以及與所述第1邊以及所述 第2邊相鄰的一對(duì)第3邊， 所述接合構(gòu)件具有： 第1接合構(gòu)件，其位于所述第1邊、以及所述第1側(cè)面中的與所述第1邊相鄰的區(qū)域中的 至少任意一處;和 第2接合構(gòu)件，其位于所述第2邊、以及所述第1側(cè)面中的與所述第2邊相鄰的區(qū)域中的 至少任意一處， 在所述第1側(cè)面的中心、所述一對(duì)第3邊以及與該第3邊相鄰的區(qū)域不具備所述接合構(gòu) 件。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的層疊型電子部件，其特征在于， 將所述第1邊的長(zhǎng)度設(shè)為E1，將所述第2邊的長(zhǎng)度設(shè)為E2,將所述第3邊的長(zhǎng)度設(shè)為E3 時(shí)，E3<E1 并且 E3<E2。12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的層疊型電子部件，其特征在于， 所述主體具有在所述電介質(zhì)層以及所述內(nèi)部電極層的層疊方向上對(duì)置存在的一對(duì)第1 面以及第2面， 將所述第1邊的長(zhǎng)度設(shè)為E1，將所述第2邊的長(zhǎng)度設(shè)為E2,將所述第1面中的與所述第1 邊相鄰的邊作為第4邊，將該第4邊的長(zhǎng)度設(shè)為H0時(shí)，H0<E1并且H0<E2。13. -種層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在基板的安裝面接合權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的層疊型電子部件的所述接合構(gòu)件 而構(gòu)成，所述主體的所述第1面與所述安裝面對(duì)置。14. 一種層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在基板的安裝面接合權(quán)利要求10至12的任一項(xiàng)所述的層疊型電子部件的所述接合構(gòu) 件而構(gòu)成，所述主體的所述第1側(cè)面與所述安裝面對(duì)置。15. 根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的層疊型電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述主體與所述基板的安裝面之間具有間隙。
【文檔編號(hào)】H01G4/12GK105849835SQ201480070375
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2014年12月24日
【發(fā)明人】西村道明, 重永泰尚
【申請(qǐng)人】京瓷株式會(huì)社