多層陶瓷電子組件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括具有堆疊的多個(gè)介電層、第一端部和第二端部以及多個(gè)側(cè)表面的陶瓷主體。多個(gè)內(nèi)電極彼此面對(duì)地堆疊在陶瓷主體中，并且各個(gè)介電層置于多個(gè)內(nèi)電極之間，多個(gè)內(nèi)電極通過所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部暴露于陶瓷主體的多個(gè)側(cè)表面中的陶瓷主體的彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。至少兩個(gè)第一外電極和至少兩個(gè)第二外電極設(shè)置在第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，以分別連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部。絕緣層設(shè)置在陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。
【專利說(shuō)明】多層陶瓷電子組件及其制造方法
[0001]本申請(qǐng)要求于2015年2月6日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2015-0018572號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，所述申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其制造方法，更具體地講，涉及一種能夠防止可靠性劣化的多層陶瓷電子組件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著諸如各種通信裝置、顯示裝置等的信息技術(shù)(IT)裝置的小型化和纖薄化的加速，已持續(xù)地對(duì)用于使這些IT裝置中所使用的高容量的各種元件(例如，變壓器、電感器、電容器、晶體管等)小型化和纖薄化的技術(shù)進(jìn)行了研究。
[0004]具體地講，已需要具有諸如緊湊性、小厚度以及高電容的優(yōu)點(diǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC) ο在高電容多層陶瓷電容器的發(fā)展過程中，重要的是，除了實(shí)現(xiàn)電容之外，基于應(yīng)用電壓來(lái)確保高可靠性。
[0005]通常，多層陶瓷電容器的可靠性通過對(duì)耐熱絕緣性和耐濕絕緣性進(jìn)行評(píng)估獲得的結(jié)果來(lái)確定。
[0006]耐熱絕緣性主要取決于所使用的材料的物理方面(例如，構(gòu)成電容器的介電材料、內(nèi)電極的劣化特性、精細(xì)結(jié)構(gòu)缺陷等)。
[0007]同時(shí)，耐濕絕緣性取決于結(jié)構(gòu)方面(例如，在壓制或切割期間產(chǎn)生的孔、層之間的脫層、在執(zhí)行燒結(jié)之后產(chǎn)生的內(nèi)電極的未涂覆的區(qū)域、層之間容易出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)缺陷(例如，裂紋等)和/或內(nèi)電極中的孔)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本公開的示例性實(shí)施例提供一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件能夠防止在通過鍍覆工藝形成外電極時(shí)由于鍍覆擴(kuò)散而導(dǎo)致可靠性劣化。
[0009]本公開的示例性實(shí)施例還提供一種用于制造多層陶瓷電子組件的方法，所述陶瓷電子組件能夠防止在通過鍍覆工藝形成外電極時(shí)由于鍍覆擴(kuò)散而導(dǎo)致可靠性劣化。
[0010]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，一種多層陶瓷電子組件包括:陶瓷主體，通過堆疊多個(gè)介電層而形成并具有彼此背對(duì)的第一端部和第二端部以及將第一端部和第二端部彼此連接的多個(gè)側(cè)表面；多個(gè)內(nèi)電極，彼此面對(duì)地堆疊在陶瓷主體中，并且各個(gè)介電層置于多個(gè)內(nèi)電極之間，所述多個(gè)內(nèi)電極通過所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部暴露于陶瓷主體的所述多個(gè)側(cè)表面中的陶瓷主體的彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面；至少兩個(gè)第一外電極和至少兩個(gè)第二外電極，設(shè)置在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，以分別連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部；絕緣層，設(shè)置在陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的上。
[0011]所述多個(gè)介電層可包含陶瓷材料。
[0012]所述多個(gè)內(nèi)電極可包含鎳。所述多個(gè)內(nèi)電極中的每個(gè)可具有兩個(gè)引出部。
[0013]第一外電極和第二外電極中的每個(gè)可包括連接到引出部的導(dǎo)電膏硬化層以及位于導(dǎo)電膏硬化層上的鍍層。所述導(dǎo)電膏硬化層可包含銀。所述鍍層可包含鎳或錫。所述絕緣層還覆蓋導(dǎo)電膏硬化層的一部分。
[0014]所述絕緣層可不覆蓋鍍層的任何部分。
[0015]所述絕緣層可覆蓋陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)的99%或更多。
[0016]所述絕緣層可包含環(huán)氧樹脂或包含含有環(huán)氧樹脂的填充劑。
[0017]根據(jù)本公開的另一方面，一種制造多層陶瓷電子組件的方法包括:制備陶瓷主體，其中，通過堆疊多個(gè)介電層形成陶瓷主體，陶瓷主體具有彼此背對(duì)的第一端部和第二端部以及將第一端部和第二端部彼此連接的多個(gè)側(cè)表面，所述陶瓷主體包括堆疊在陶瓷主體中以彼此面對(duì)的多個(gè)內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于所述多個(gè)內(nèi)電極之間，所述多個(gè)內(nèi)電極通過所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部暴露于陶瓷主體的多個(gè)側(cè)表面中的陶瓷主體的彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面；在第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成絕緣層，絕緣層不覆蓋所述多個(gè)內(nèi)電極的暴露于陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的各個(gè)引出部；在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成至少兩個(gè)第一外電極和至少兩個(gè)第二外電極，以連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部。
[0018]所述多個(gè)介電層可包含陶瓷材料。
[0019]所述多個(gè)內(nèi)電極可包含鎳，所述多個(gè)內(nèi)電極中的每個(gè)可具有兩個(gè)引出部。
[0020]形成絕緣層的步驟以及形成第一外電極和第二外電極的步驟可包括:在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)上形成兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電膏硬化層，以連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部；在陶瓷主體的未形成導(dǎo)電膏硬化層的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成絕緣層；在各個(gè)導(dǎo)電膏硬化層上形成鍍層。
[0021]在形成導(dǎo)電膏硬化層的步驟中，可涂敷銀膏，然后進(jìn)行硬化。
[0022]在形成鍍層的步驟中，可在導(dǎo)電膏硬化層上執(zhí)行鍍鎳或鍍錫。
[0023]所述絕緣層可形成為進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)電膏硬化層的部分。
[0024]所述絕緣層可形成為覆蓋陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)的99%或更多。
[0025]絕緣層可由環(huán)氧樹脂或包含環(huán)氧樹脂的填充劑形成。
[0026]可在形成鍍層之前形成絕緣層。
【附圖說(shuō)明】
[0027]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其他方面、特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解，其中:
[0028]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的立體圖；
[0029]圖2是沿著圖1的1-1’線截取的截面圖；
[0030]圖3A至圖3D是沿著圖2的11-11’截取的平面圖；
[0031]圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的用于制造多層陶瓷電子組件的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的實(shí)施例。
[0033]然而，本公開可按照多種不同的形式實(shí)施，并且不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。更確切地說(shuō)，提供這些實(shí)施例以使本公開將是徹底的和完全的，并將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0034]在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標(biāo)號(hào)將始終用于指示相同或相似的元件。
[0035]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的立體圖，圖2是沿著圖1的1-1’線截取的截面圖，圖3A至圖3D是沿著圖2的11-11’截取的平面圖，圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的用于制造多層陶瓷電子組件的方法的流程圖。
[0036]參照?qǐng)D1至圖3D，多層陶瓷電子組件可包括:陶瓷主體110，包括介電層112 ;多個(gè)內(nèi)電極114和116，堆疊在陶瓷主體110中以彼此面對(duì)，并且介電層中的一個(gè)置于多個(gè)內(nèi)電極114和116之間；外電極122a和124a，電連接到多個(gè)內(nèi)電極114和116 ;絕緣層120，局部地覆蓋陶瓷主體的設(shè)置有外電極122a和124a的表面。
[0037]將多層陶瓷電容器作為根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的示例進(jìn)行描述，但是多層陶瓷電子組件的示例不限于此。根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件可通過改變內(nèi)電極114和116的結(jié)構(gòu)執(zhí)行另一電子組件(例如，電感器、熱敏電阻等)的功能。
[0038]在根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中，“長(zhǎng)度方向”指圖1的“L”方向，“寬度方向”指圖1的“W”方向，“厚度方向”指圖1的“T”方向。這里，“厚度方向”可與多個(gè)內(nèi)電極114和116的“堆疊方向”相同。
[0039]可制備陶瓷主體，其中，陶瓷主體通過堆疊多個(gè)介電層112而形成，陶瓷主體具有彼此背對(duì)的第一端部和第二端部以及將第一端部和第二端部彼此連接的多個(gè)側(cè)表面，并且陶瓷主體中包括堆疊在陶瓷主體中以彼此面對(duì)的多個(gè)內(nèi)電極114和116，并且介電層中的一個(gè)置于多個(gè)內(nèi)電極114和116之間，并且多個(gè)內(nèi)電極114和116通過內(nèi)電極114和116的各個(gè)引出部116a或116b暴露于陶瓷主體的多個(gè)側(cè)表面中的陶瓷主體的彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
[0040]至少兩個(gè)第一外電極122a和至少兩個(gè)第二外電極124a可設(shè)置在陶瓷主體110的多個(gè)側(cè)表面之中的陶瓷主體110的沿寬度方向彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。因此，根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件可以是陣列式多層陶瓷電子組件。
[0041]介電層112可包含能夠獲得足夠的電容的材料。也就是說(shuō)，介電層112可包含陶瓷材料，但是介電層112的材料不限于此。優(yōu)選地，根據(jù)示例性實(shí)施例的介電層112可包含陶瓷粉末、陶瓷添加劑、有機(jī)溶劑、塑化劑、粘合劑、分散劑等。
[0042]多個(gè)內(nèi)電極114和116可被堆疊為彼此面對(duì)，并且介電層112中的一個(gè)置于多個(gè)內(nèi)電極114和116之間。多個(gè)內(nèi)電極114和116可通過各個(gè)引出部116a和/或116b暴露于陶瓷主體110的第一側(cè)表面和/或第二側(cè)表面。多個(gè)內(nèi)電極114和116可包含導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料可包括從銀(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)和它們的組合物中選擇的一種材料。優(yōu)選地，根據(jù)示例性實(shí)施例的多個(gè)內(nèi)電極114和116可包含鎳。下面將詳細(xì)地描述多個(gè)內(nèi)電極114和116的結(jié)構(gòu)。
[0043]第一外電極122a可通過引出部116a或116b電連接到暴露于陶瓷主體的第一側(cè)表面的多個(gè)內(nèi)電極114和116。第二外電極124a可通過引出部116a或116b電連接到暴露于陶瓷主體的第二側(cè)表面的多個(gè)內(nèi)電極114和116。
[0044]第一外電極122a和第二外電極124a中的每個(gè)可包括:導(dǎo)電膏硬化層，連接到多個(gè)內(nèi)電極114和116的各個(gè)引出部116a或116b ;鍍層，形成在導(dǎo)電膏硬化層上。導(dǎo)電膏硬化層可包含銀(Ag)。鍍層可包含鎳(Ni)或錫(Sn)。
[0045]絕緣層120可設(shè)置在陶瓷主體110的除了第一外電極122a和第二外電極124a之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面的上。絕緣層120可覆蓋陶瓷主體110的除了第一外電極122a和第二外電極124a之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)的99%或更多。根據(jù)一些實(shí)施例，絕緣層120可不覆蓋陶瓷主體110的沿長(zhǎng)度方向的任何表面。絕緣層120可包含非導(dǎo)電材料。優(yōu)選地，根據(jù)示例性實(shí)施例的絕緣層120可包含環(huán)氧樹脂或包含含有環(huán)氧樹脂的填充劑。此外，絕緣層120可部分地覆蓋構(gòu)成第一外電極122a和第二外電極124a的導(dǎo)電膏硬化層。
[0046]為了制造多層陶瓷電容器，首先制備陶瓷主體110(S10)。然后，在陶瓷主體110的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)上形成至少兩個(gè)導(dǎo)電膏硬化層，以連接到多個(gè)內(nèi)電極114或116的各個(gè)引出部116a或116b (S20)。接下來(lái)，在陶瓷主體110的沒有形成導(dǎo)電膏硬化層的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成絕緣層120(S30)。接下來(lái)，在導(dǎo)電膏硬化層中的每個(gè)上形成鍍層(S40)。從而，形成第一外電極122a和第二外電極124a。
[0047]在形成導(dǎo)電膏硬化層的步驟中，可涂敷銀膏，然后進(jìn)行硬化。在形成鍍層的步驟中，可在導(dǎo)電膏硬化層上執(zhí)行鍍鎳或鍍錫。絕緣層120可形成為進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)電膏硬化層的部分。
[0048]絕緣層120可覆蓋陶瓷主體110的除了第一外電極122a和第二外電極124a之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)的99%或更多。絕緣層120可由環(huán)氧樹脂或包含環(huán)氧樹脂的填充劑形成。
[0049]將參照?qǐng)D3A至圖3D詳細(xì)地描述多個(gè)內(nèi)電極114和116的結(jié)構(gòu)。多個(gè)內(nèi)電極114和116可包括至少一個(gè)引出部116a或116b。
[0050]參照?qǐng)D3A至圖3C，多個(gè)內(nèi)電極114和116可包括兩個(gè)引出部116a和116b。
[0051]如圖3A和圖3B所示，具有兩個(gè)引出部116a和116b的多個(gè)內(nèi)電極114和116可通過第一引出部116a連接到第一外電極122a中的一個(gè)，并且通過第二引出部116b連接到第二外電極124a中的一個(gè)。
[0052]雖然圖3A中示出了單個(gè)內(nèi)電極116，但是與其相鄰的另一內(nèi)電極114可通過第一引出部連接到第一外電極122a中的另一個(gè)(沒有連接到單個(gè)內(nèi)電極116)，并且可通過第二引出部連接到第二外電極124a中的另一電極。
[0053]雖然圖3B中示出了單個(gè)內(nèi)電極116，與圖3A類似，與內(nèi)電極116相鄰的另一內(nèi)電極114可通過第一引出部連接到第一外電極122a中的另一個(gè)(沒有連接到單個(gè)內(nèi)電極116)，并且可通過第二引出部連接到第二外電極124a中的另一個(gè)。
[0054]如圖3C所示，具有兩個(gè)引出部116a和116b的多個(gè)內(nèi)電極116可通過引出部116a和116b連接到第二外電極124a。
[0055]雖然圖3C中示出了單個(gè)內(nèi)電極116，但是與其相鄰的另一內(nèi)電極114可通過引出部連接到外電極中的沒有連接到單個(gè)內(nèi)電極116的第一外電極122a。
[0056]如圖3D所示，具有單個(gè)引出部116a的多個(gè)內(nèi)電極114和116可通過引出部116a連接到第二外電極124中的一個(gè)。
[0057]雖然圖3D中示出了單個(gè)內(nèi)電極116，但是與其相鄰的另一內(nèi)電極114可通過引出部連接到第二外電極124a中的另一個(gè)(沒有連接到單個(gè)內(nèi)電極116)或第一外電極122a中的一個(gè)。
[0058]基于電連接到第一外電極122a和第二外電極124a的外電路的需求，多個(gè)內(nèi)電極114和116可具有各種連接結(jié)構(gòu)。在多個(gè)內(nèi)電極114和116中，具有相同結(jié)構(gòu)的內(nèi)電極114或116可構(gòu)成單個(gè)內(nèi)電極組。
[0059]如上所述，根據(jù)示例性實(shí)施例，絕緣層可設(shè)置在陶瓷主體的設(shè)置有外電極的表面上，以覆蓋陶瓷主體的表面的除了外電極之外的區(qū)域，從而防止在通過鍍覆方法形成外電極時(shí)由于鍍覆擴(kuò)散而導(dǎo)致可靠性劣化。因此，可提供能夠提高產(chǎn)量的多層陶瓷電子組件。
[0060]此外，根據(jù)示例性實(shí)施例，絕緣層可設(shè)置在陶瓷主體的設(shè)置有外電極的表面上，以覆蓋陶瓷主體的表面的除了外電極之外的區(qū)域，從而防止在通過鍍覆方法形成外電極時(shí)由于鍍覆擴(kuò)散而導(dǎo)致可靠性劣化。因此，可提供制造能夠提高產(chǎn)量的多層陶瓷電子組件的方法。
[0061]雖然上面已示出并描述了示例性實(shí)施例，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以進(jìn)行修改和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層陶瓷電子組件，包括: 陶瓷主體，包括堆疊的多個(gè)介電層并具有彼此背對(duì)的第一端部和第二端部以及將第一端部和第二端部彼此連接的多個(gè)側(cè)表面； 多個(gè)內(nèi)電極，彼此面對(duì)地堆疊在陶瓷主體中，并且各個(gè)介電層置于多個(gè)內(nèi)電極之間，所述多個(gè)內(nèi)電極通過所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部暴露于陶瓷主體的所述多個(gè)側(cè)表面中的陶瓷主體的彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面； 至少兩個(gè)第一外電極和至少兩個(gè)第二外電極，位于陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，以分別連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部； 絕緣層，位于陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述多個(gè)內(nèi)電極中的每個(gè)具有兩個(gè)引出部。3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一外電極和第二外電極中的每個(gè)包括: 導(dǎo)電膏硬化層，連接到引出部； 鍍層，位于導(dǎo)電膏硬化層上。4.如權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述導(dǎo)電膏硬化層包含銀。5.如權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述鍍層包含鎳或錫。6.如權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述絕緣層還覆蓋導(dǎo)電膏硬化層的一部分。7.如權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述絕緣層不覆蓋鍍層的任何部分。8.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述絕緣層覆蓋陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)的99%或更多。9.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述絕緣層包含環(huán)氧樹脂或包含含有環(huán)氧樹脂的填充劑。10.一種制造多層陶瓷電子組件的方法，所述方法包括: 制備陶瓷主體，其中，通過堆疊多個(gè)介電層形成陶瓷主體，陶瓷主體具有彼此背對(duì)的第一端部和第二端部以及將第一端部和第二端部彼此連接的多個(gè)側(cè)表面，所述陶瓷主體包括堆疊在陶瓷主體中以彼此面對(duì)的多個(gè)內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于所述多個(gè)內(nèi)電極之間，所述多個(gè)內(nèi)電極通過所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部暴露于陶瓷主體的多個(gè)側(cè)表面中的陶瓷主體的彼此背對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面； 在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成至少兩個(gè)第一外電極和至少兩個(gè)第二外電極，以連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部； 在陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成絕緣層。11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述多個(gè)內(nèi)電極中的每個(gè)具有兩個(gè)引出部。12.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，在形成絕緣層的步驟以及形成第一外電極和第二外電極的步驟中， 在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)上形成兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電膏硬化層，以連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的各個(gè)引出部； 在陶瓷主體的未形成導(dǎo)電膏硬化層的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上形成絕緣層； 在各個(gè)導(dǎo)電膏硬化層上形成鍍層。13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，在形成導(dǎo)電膏硬化層的步驟中，涂敷銀膏，然后進(jìn)行硬化。14.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，在形成鍍層的步驟中，在導(dǎo)電膏硬化層上執(zhí)行鍍鎳或鍍錫。15.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述絕緣層形成為進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)電膏硬化層的部分。16.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，使用環(huán)氧樹脂或含有環(huán)氧樹脂的填充劑形成絕緣層。17.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，在形成鍍層之前形成絕緣層。18.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述絕緣層覆蓋陶瓷主體的除了第一外電極和第二外電極之外的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的每個(gè)的99 %或更多。
【文檔編號(hào)】H01G4/232GK105869885SQ201510784417
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日
【發(fā)明人】吳成權(quán), 李栽旭, 崔珉瑆, 崔才烈
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社